一种印制电路板移植用欧姆环的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板生产技术领域，特别涉及一种印制电路板移植用欧姆环。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]随着电子行业装配要求的不断提高，对电路板的要求也是相应提高。在印制电路板制作行业中，连片板的制作工艺复杂，生产周期较长，若其中单个报废，则会导致整个连片板的报废，造成了电路板生产厂家的生产成本。近年来出现的电路板移植技术解决了连片板的缺陷，对于单个电路板缺陷的可以进行替换或修复，以保证整体的连片板的良品率，避免报废。移植电路板的可靠性得到了验证，逐渐的被接受和采纳使用。
[0004]现有的移植电路板的流程通常依次是:分板、锣板、点胶、装配、烘烤、检查、清洗、包装。在现有的移植电路板流程下生产的电路板，具有以下缺陷:
[0005]1、溢胶，移植之后的印制电路板的板面在点胶后，需要经过烘烤才能固化，固化之前，胶水是处于流动状态，容易污染板面，造成不良的外观。
[0006]2、胶水脱落，点胶机利用气压点胶，在装配时，胶水由于不均匀，使得结合部位不能完全填充胶水，在遇到高温时，胶水容易脱落。
[0007]3、胶水成本较为昂贵，且需要搭配相应的烘烤设备，增加厂家负担。
【发明内容】
[0008]本实用新型实施例发明目的在于提供一种印制电路板移植用欧姆环，应用该技术方案可以在印制电路板移植时，代替现有的点胶步骤，并且无需烘烤，即可以固定单元，简化了移植的流程，避免了点胶造成的溢胶、胶水脱落的问题，并且更加节省成本。
[0009]为了实现上述发明目的，本实用新型的完整技术方案是:
[0010]—种印制电路板移植用欧姆环，包括子板和母板;所述子板和母板形状都成“ Ω ”形;所述子板的尺寸比例大于所述母板。
[0011 ]优选的，所述子板与母板过盈配合。
[0012]由上可见，应用本实施例技术方案，在印制电路板移植时，利用欧姆环固定，代替现有的点胶步骤，无需烘烤即可以固定单元，简化了移植的流程，避免了点胶造成的溢胶、胶水脱落的问题，并且更加节省成本。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型实施例1提供的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]实施例1:
[0017]如图1所示，本实施例提供一种印制电路板移植用欧姆环，包括子板102和母板101;从图中可以看到子板和母板形状都成“ Ω ”形;子板的尺寸比例大于所述母板。
[0018]所述子板与母板过盈配合。增强装配接触点，本实施例引脚为“S”型，结合力更强。
[0019]由于尺寸比例不同，子板和母板形成高度差，使受力点不在同一水平线，有利于分散压力。子板比母板整体偏大，形状相扣。
[0020]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印制电路板移植用欧姆环，其特征在于:包括子板和母板；所述子板和母板形状都成“ Ω ”形；所述子板的尺寸比例大于所述母板。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板移植用欧姆环，其特征在于:所述子板与母板过盈配合。
【专利摘要】本实用新型涉及印制电路板生产技术领域，特别涉及一种印制电路板移植用欧姆环。一种印制电路板移植用欧姆环，包括子板102和母板101；从图中可以看到子板和母板形状都成“Ω”形；子板的尺寸比例大于所述母板。应用该技术方案可以在印制电路板移植时，代替现有的点胶步骤，并且无需烘烤，即可以固定单元，简化了移植的流程，避免了点胶造成的溢胶、胶水脱落的问题，并且更加节省成本。
【IPC分类】H05K3/36
【公开号】CN205356831
【申请号】CN201620094703
【发明人】邹山红, 黄荣贞, 高建兵, 郑银非
【申请人】惠州市三强线路有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月29日