一种分布参数rlc集成低通滤波器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及低通滤波器制造技术领域，具体涉及一种分布参数RLC集成低通滤波器.
【背景技术】
[0002]低通滤波器是容许低于截止频率的信号通过，但高于截止频率的信号不能通过的电子滤波装置。RC低通滤波器的本质是低通滤波器，现在加了 RC只是说明它是由电阻电容构成，这是最简单的滤波器组成形式。低通滤波器是滤波器的一种，是一种信号选择电路，容许低于截止频率的信号通过，但高于截止频率的信号不能通过。在仪器、音响、信号处理等电路中都有作用，可以实现按频率对信号进行选择，避免高频信号的干扰。滤波器是信号处理电路中必不可少的元件之一，主要有无源滤波器和有源滤波器。无源滤波器因其体积大、成本高等缺点，逐步被有源滤波器所取代。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种分布参数RLC集成低通滤波器，该分布参数RLC集成低通滤波器通过将电阻器、电感器和电容器三种基本元件巧妙的集成在一起，解决了其体积大、成本高、滤波特性较差的缺点，具有广阔的应用前景。
[0004]本实用新型通过以下技术方案得以实现。
[0005]本实用新型提供的一种分布参数RLC集成低通滤波器，包括绝缘基板、正极输入端、电容器电介质层、阴极引出材料层、负极引出端、正极输出端和电阻体，所述绝缘基板上固定设置有电阻体，所述电阻体的中部上表面及侧面上均设有电容器电介质层，所述正极输入端和正极输出端分别与电容器电介质层的左右两端连接并固定在电阻体的上表面，所述电容器电介质层的外表面上沉积有阴极引出材料层，所述阴极引出材料层上还设置有负极引出端。
[0006]所述电阻体为阀金属、阀金属合金或阀金属的化合物。
[0007]所述电阻体通过物理或化学方法涂覆、沉积附着到绝缘基板上。
[0008]所述电容器电介质层通过溅射或阳极氧化方法形成于电阻体表面上。
[0009]所述阴极引出材料层通过溅射、高温分解或聚合的方法形成于电容器电介质层的外表面上。
[0010]一种用于制造权利要求1或2中所述的分布参数RLC集成低通滤波器的制造方法，包括以下步骤:
[0011]①选用合适尺寸的绝缘基板；
[0012]②在绝缘基板上通过物理或化学的方法沉积或涂覆上一层金属层作为电阻体的基材；
[0013]③将金属层进行切割，以获得具有相应大小的电感量和电阻值的电阻体；
[0014]④对电阻体的表面进行抛光、烧结；
[0015]⑤在电阻体的特定部位通过阳极氧化或溅射等物理化学方法进行处理，以获得电容器电介质层；
[0016]⑥通过高温热分解方法、聚合或溅射方法在电容器电介质层的表面形成阴极引出材料层；
[0017]⑦通过粘接、电镀方法将正极输入端和正极输出端固定在电阻体上;通过粘接、电镀方法将负极引出端固定在阴极引出材料层上；
[0018]⑧对滤波器进行封装。
[0019]所述步骤⑧中的滤波器封装方式为模压塑封、陶瓷封装、金属外壳封装。
[0020]所述电阻体为块体材料或薄膜材料。
[0021 ]所述电阻体为多孔块体材料。
[0022]本实用新型的有益效果在于:将电容器、电感器和电容器巧妙的融合在一起，将集中参数元件转化为分布参数元件，在一个元件上实现了 RLC无源滤波器的高度集成和多阶化，极大程度地提高了滤波效果，具有体积小、设计灵活、使用简单、效果明显的特点。
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型的结构不意图；
[0024]图2是图1沿A-A的剖面图；
[0025]图3是图1中电阻体的结构示意图；
[0026]图4是图1的RLC集成低通滤波器的等效电路图；
[0027]图中:1_绝缘基板，2-正极输入端，3-电容器电介质层，4-阴极引出材料层，5-负极引出端，6-正极输出端，7-电阻体。
【具体实施方式】
[0028]下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0029]如图1?3所示的一种分布参数RLC集成低通滤波器，包括绝缘基板1、正极输入端
2、电容器电介质层3、阴极引出材料层4、负极引出端5、正极输出端6和电阻体7，所述绝缘基板I上固定设置有电阻体7，所述电阻体7的中部上表面及侧面上均设有电容器电介质层3，所述正极输入端2和正极输出端6分别与电容器电介质层3的左右两端连接并固定在电阻体7的上表面，所述电容器电介质层3的外表面上沉积有阴极引出材料层4，所述阴极引出材料层4上还设置有负极引出端5。电阻体7同时还是电感体和电容器的阳极体，即电阻器、电感器和电容器集成为一个滤波器，通过将其电阻器、电感器和电容器集成制造在一起，把集中参数元件转变为分布参数元件，最大限度提高了其滤波效果，解决了无源滤波器体积大、集成度低、滤波效果不好的问题。绝缘基板I可以是陶瓷材料，也可以是其它绝缘材料。
[0030]所述电阻体7同时也是电感体，一般选用阀金属或其合金或化合物;所述电阻体7通过物理或化学方法涂覆、沉积附着到绝缘基板I上。
[0031]所述电容器电介质层3通过溅射或阳极氧化方法形成于电阻体7表面上。
[0032]所述阴极引出材料层4通过溅射、高温分解或聚合的方法形成于电容器电介质层3的外表面上。
[0033]一种用于制造权利要求1或2中所述的分布参数RLC集成低通滤波器的制造方法，包括以下步骤:
[0034]①选用合适尺寸的绝缘基板I;
[0035]②在绝缘基板I上通过物理或化学的方法沉积或涂覆上一层金属层作为电阻体7的基材;电阻体7不限于块体材料，也可以是薄膜，为了获得更多的表面积(增大电容量)，还可以采用多孔体；
[0036]③将金属层进行切割，以获得具有相应大小的电感量和电阻值的电阻体7;
[0037]④对电阻体7的表面进行抛光、烧结；
[0038]⑤在电阻体7的特定部位通过阳极氧化或溅射等物理化学方法进行处理，以获得电容器电介质层3;
[0039]⑥通过高温热分解方法、聚合或溅射方法在电容器电介质层3的表面形成阴极引出材料层4 ；
[0040]⑦通过粘接、电镀方法将正极输入端2和正极输出端6固定在电阻体7上；通过粘接、电镀方法将负极引出端5固定在阴极引出材料层4上；
[0041 ]⑧对滤波器进行封装。
[0042]所述步骤⑧中的滤波器封装方式为模压塑封、陶瓷封装、金属外壳封装。
[0043]如图4所示的本实用新型滤波器的等效电路，图中的R、L和C组成低通滤波器，R、L和C的值理论上无限小，因而滤波器理论上由无数组RLC滤波器串联连接而成，其电路参数分布于整个滤波器中，具有分布参数的典型特征。
[0044]本实用新型通过将其电阻器、电感器和电容器集成制造在一起，把集中参数元件转变为分布参数元件，在一个元件上实现了 RLC无源滤波器的高度集成和多阶化，极大程度地提高了滤波效果，具有体积小、设计灵活、使用简单、效果明显的特点，解决了无源滤波器体积大、集成度低、滤波效果不好的问题，具有广阔的应用前景。
【主权项】
1.一种分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于:包括绝缘基板(I)、正极输入端(2)、电容器电介质层(3)、阴极引出材料层(4)、负极引出端(5)、正极输出端(6)和电阻体(7)，所述绝缘基板(I)上固定设置有电阻体(7)，所述电阻体(7)的中部上表面及侧面上均设有电容器电介质层(3)，所述正极输入端(2)和正极输出端(6)分别与电容器电介质层(3)的左右两端连接并固定在电阻体(7)的上表面，所述电容器电介质层(3)的外表面上沉积有阴极引出材料层(4)，所述阴极引出材料层(4)上还设置有负极引出端(5)。2.如权利要求1所述的分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于:所述电阻体(7)为阀金属、阀金属合金或阀金属的化合物。3.如权利要求1或2所述的分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于:所述电阻体(7)通过物理或化学方法涂覆、沉积附着到绝缘基板(I)上。4.如权利要求1或2所述的分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于:所述电容器电介质层(3)通过溅射或阳极氧化方法形成于电阻体(7)表面上。5.如权利要求1或2所述的分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于:所述阴极引出材料层(4)通过溅射、高温分解或聚合的方法形成于电容器电介质层(3)的外表面上。6.如权利要求1或2所述的分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于:所述电阻体(7)为块体材料或薄膜材料。7.如权利要求1或2所述的分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于:所述电阻体(7)为多孔块体材料。
【专利摘要】本实用新型提供了一种分布参数RLC集成低通滤波器，包括绝缘基板、正极输入端、电容器电介质层、阴极引出材料层、负极引出端、正极输出端和电阻体，所述绝缘基板上固定设置有电阻体，所述电阻体的中部上表面及侧面上均设有电容器电介质层，所述正极输入端和正极输出端分别与电容器电介质层的左右两端连接并固定在电阻体的上表面，所述电容器电介质层的外表面上沉积有阴极引出材料层，所述阴极引出材料层上还设置有负极引出端。本实用新型将电容器、电感器和电容器巧妙的融合在一起，将集中参数元件转化为分布参数元件，在一个元件上实现了RLC无源滤波器的高度集成和多阶化，极大程度地提高了滤波效果。
【IPC分类】H03H7/01
【公开号】CN205377807
【申请号】CN201620104556
【发明人】潘齐凤, 张选红, 王刚, 胡鑫利, 敬通国, 刘承艳, 叶虎, 杨生川
【申请人】中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年2月2日