专利名称：一种移动电话机用联体双sim卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及只用半导体器件的电池组的充电电路装置，特别是涉及一种移动电话机用联体双SIM卡。
背景技术：
用户资料识别(Subscriber Identity Module)卡简称SIM卡，是一张内含大规模集成电路的智能卡片，该卡片内记录了数字移动电话用户的个人资料信息，是数字移动电话机与模拟移动电话机在结构上的重要区别标志之一。随着数字移动电话机网络模式的多样化，不同需求的用户对移动电话机网络或者移动电话机使用有了更多元化的需求，营运商们推出了诸多形式的资费移动电话机SIM卡，有针对性地面向有不同需要的用户。不论购买多部移动电话机的成本问题，身上携带多部移动电话机本身就是个累赘，至于更换双模移动电话机的开销也不是大多数用户愿意承受的。一些根据移动电话机使用的SIM卡的特性所开发制作的移动电话机用SIM卡转接器，利用简单的IC电路板制作成能够同时读取两张移动电话机SIM卡的底座，将其装入移动电话机的卡位中，同时将两张移动电话机SIM卡的信号独立通过外接的单接口传送到移动电话机上，可以满足一机双卡的使用需要。开机时，移动电话机认证其中一张SIM卡，将移动电话机关机再开机，移动电话机认证另一张SIM卡，即通过开关机实现SIM卡之间的相互转换。这些移动电话机用SIM卡转接器以低成本实现了移动电话机资费利用中的优劣互补，使单机双卡用户能够尽量利用各卡的作用，还避免了漏接来电的情况。但是，移动电话机用SIM卡转接器的缺陷在于必须采用剪卡器具裁剪原装SIM卡，使其受到不同程度的损伤，裁剪后的SIM卡还要配用附件使用，容易松动，接触不良，甚至不能识别。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是弥补现有技术的缺陷，提供一种不必裁剪、不必改变移动电话机卡位结构的移动电话机用联体双SIM卡。
本实用新型的技术问题通过以下技术方案予以解决的。
这种移动电话机用联体双SIM卡，包括一SIM1基卡，所述SIM1基卡集成电路(IC1)的串行通信单元(SCU1)至少包括五条连接线电源连接线(VDD1)、时钟连接线(CLK1)、数据I/O连接线(IO1)、复位连接线(RST1)和接地连接线(GND1)。
这种移动电话机用联体双SIM卡的特点是设有一块П形双面柔性印刷线路板，其两侧外形尺寸与移动电话机SIM卡相同，在与所述移动电话机SIM卡座接触的表面分别设有与卡座实现电连接的一一对应的至少五个凸触点，其中一侧用导电双面胶粘合所述一SIM1基卡仍然插入在移动电话机SIM卡座上，另一侧配置供插入另一SIM2基卡兼具护片作用的金属卡槽，在柔性印刷线路板的空余部位设有一块控制两侧SIM1、SIM2基卡互换使用的中央微处理器，以实现一机使用两个不同电话号码的功效。每次通话时只有一基卡工作，开机时，移动电话机认证其中一SIM1基卡，将移动电话机关机再开机，移动电话机可以认证另一SIM2基卡，即通过开关移动电话机实现SIM卡之间的相互转换，达到选择使用SIM卡的目的。
所述另一SIM2基卡集成电路(IC2)的串行通信单元(SCU2)也至少包括五条连接线电源连接线(VDD2)、时钟连接线(CLK2)、数据I/O连接线(IO2)、复位连接线(RST2)和接地连接线(GND2)。
所述两个SIM1、SIM2基卡上的集成电路(IC1、IC2)受所述中央微处理器控制。
所述联体双SIM卡与移动电话机SIM卡座实现电连接的一一对应的触点相应包括至少五个凸触点，移动电话机SIM卡座的至少五个凸触点是电源连接触点(VDD)、时钟连接触点(CLK)、数据I/O连接触点(IO)、复位连接触点(RESET)和接地连接触点(GND)。
所述中央微处理器是C8051F系列单片机，它是集成的混合信号系统芯片(简称SoC)单片机，是51单片机的创新与换代产品，具有与MCS-51内核及指令集完全兼容的微控制器，除了具有标准8051的数字外设部件之外，片内还集成了数据采集和控制系统中常用的模拟部件和其它数字外设及功能部件，内置FLASH存储器还具有在线重新编程的能力，即可用作程序存储器又可用于非易失性数据存储。应用程序可以使用MOVC和MOVX指令对FLASH进行读或改写，片内的调试电路可以进行非侵入式、全速的在线系统调试。C8051F系统工作电压为2.7V～3.6V，典型值为3V，I/O、RESET、JTAG引脚都允许5V电压输入。
优选的方案是，所述中央微处理器是新华龙电子有限公司出品的型号为C8051F304、C8051F305单片机。
本实用新型与现有技术对比的优点是在一部移动电话机的原SIM卡座上装上本实用新型的联体双SIM卡，不剪切SIM卡、不改变移动电话机结构，不影响移动电话机性能。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。
附图是本实用新型具体实施方式
的电路图。
具体实施方式
一种移动电话机用联体双SIM卡如附图所示的移动电话机用联体双SIM卡，包括SIM1基卡1、SIM2基卡2，设有一块П形双面柔性印刷线路板，其两侧外形尺寸与移动电话机SIM卡相同。
在与所述移动电话机SIM卡座3接触的表面分别设有与卡座实现电连接的一一对应的至少五个凸触点，其中一侧用导电双面胶粘合SIM1基卡1仍然插入在移动电话机SIM卡卡座上，另一侧配置供插入SIM2基卡2兼具护片作用的钢片卡槽。
在柔性印刷线路板的空余部位设有一块控制两侧SIM1基卡1、SIM2基卡2互换使用的中央微处理器4，它是新华龙电子有限公司出品的型号为C8051F304单片机。
所述移动电话机SIM卡座3的电源连接触点(VDD)与SIM1基卡1、SIM2基卡2的电源连接线(VDD1、VDD2)以及中央微处理器4的电源引脚VDD即C8051F304的引脚3连接。
所述移动电话机SIM卡座3的接地连接触点(GND)与SIM1基卡1、SIM2基卡2的接地连接线(GND1、GND2)以及中央微处理器4的接地引脚GND即C8051F304的引脚11连接。
所述移动电话机SIM卡座3的时钟连接触点(CLK)与SIM1基卡1、SIM2基卡2的时钟连接线(CLK1、CLK2)以及中央微处理器4的引脚P0.3即C8051F304的引脚5连接。
所述移动电话机SIM卡座3的复位连接触点(RESET)与SIM1基卡1、SIM2基卡2的复位连接线(RST1、RST2)以及中央微处理器4的引脚RST即C8051F304的引脚8连接。
所述移动电话机SIM卡座3的数据I/O连接触点(IO)与中央微处理器4的引脚P0.1即C8051F304的引脚2连接。
所述SIM1基卡1的数据I/O连接线(IO1)与中央微处理器4的引脚P0.4即C8051F304的引脚6连接。
所述SIM2基卡2的数据I/O连接线(IO2)与中央微处理器4的引脚P0.5即C8051F304的引脚7连接。
所述中央微处理器4的引脚P0.0、P0.2、P0.6、P0.7分别是串行口程序输入接口J1、J2、J3、J4。
这种联体双SIM卡的使用方法如下
1、先将SIM1基卡1用双面胶固定在未设置卡槽的柔性印刷线路板上，SIM1基卡1的各连接线与柔性印刷线路板上的凸触点也对应电连接，同时将原装SIM2基卡2插入采用A008钢片制作的卡槽内，SIM2基卡2的各连接线与卡槽内柔性印刷线路板上的凸触点对应电连接；2、采用配套的逻辑程序对中央微处理器4进行逻辑归类，完成烧录程式；3、将联体双SIM卡的无钢片制作的卡槽一侧的柔性印刷线路板插入移动电话机卡座3上，并将另一侧的柔性印刷线路板对折在移动电话机内；4、放入电池，盖上移动电话机后盖，设定移动电话机菜单，即可选择使用SIM卡，并配合使用其他键选项切换号码或实现相应的功能。开机时，移动电话机认证其中SIM1基卡1，将移动电话机关机再开机，移动电话机可以认证SIM2基卡2，通过开关移动电话机可以实现SIM卡之间的相互转换，达到选择使用SIM卡的目的。
以上内容是结合具体实施方式
对本实用新型所作的详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，如果只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的权利要求书所确定的专利保护范围。
权利要求1.一种移动电话机用联体双SIM卡，包括一SIM1基卡，所述SIM1基卡集成电路(IC1)的串行通信单元(SCU1)至少包括五条连接线电源连接线(VDD1)、时钟连接线(CLK1)、数据I/O连接线(IO1)、复位连接线(RST1)和接地连接线(GND1)，其特征在于设有一块п形双面柔性印刷线路板，其两侧外形尺寸与移动电话机SIM卡相同，在与所述移动电话机SIM卡座接触的表面分别设有与卡座实现电连接的一一对应的至少五个凸触点，其中一侧用导电双面胶粘合所述一SIM1基卡仍然插入在移动电话机SIM卡座上，另一侧配置供插入另一SIM2基卡兼具护片作用的金属卡槽，在柔性印刷线路板的空余部位设有一块控制两侧SIM1、SIM2基卡互换使用的中央微处理器；所述另一SIM2基卡集成电路(IC2)的串行通信单元(SCU2)也至少包括五条连接线电源连接线(VDD2)、时钟连接线(CLK2)、数据I/O连接线(IO2)、复位连接线(RST2)和接地连接线(GND2)；所述两个SIM1、SIM2基卡上的集成电路(IC1、IC2)受所述中央微处理器控制。
2.根据权利要求1所述的移动电话机用联体双SIM卡，其特征在于所述联体双SIM卡与移动电话机SIM卡座实现电连接的一一对应的触点相应包括至少五个凸触点，移动电话机SIM卡座的至少五个凸触点是电源连接触点(VDD)、时钟连接触点(CLK)、数据I/O连接触点(IO)、复位连接触点(RESET)和接地连接触点(GND)。
3.根据权利要求1或2所述的移动电话机用联体双SIM卡，其特征在于所述中央微处理器是C8051F系列单片机。
4.根据权利要求3所述的移动电话机用联体双SIM卡，其特征在于所述中央微处理器是型号为C8051F304、C8051F305单片机。
5.根据权利要求4所述的移动电话机用联体双SIM卡，其特征在于所述移动电话机SIM卡座的电源连接触点(VDD)与SIM1基卡、SIM2基卡的电源连接线(VDD1、VDD2)以及中央微处理器的电源引脚VDD连接；所述移动电话机SIM卡座的接地连接触点(GND)与SIM1基卡1、SIM2基卡2的接地连接线(GND1、GND2)以及中央微处理器的接地引脚GND连接；所述移动电话机SIM卡座的时钟连接触点(CLK)与SIM1基卡1、SIM2基卡2的时钟连接线(CLK1、CLK2)以及中央微处理器的引脚P0.3连接；所述移动电话机SIM卡座的复位连接触点(RESET)与SIM1基卡1、SIM2基卡2的复位连接线(RST1、RST2)以及中央微处理器的引脚RST连接；所述移动电话机SIM卡座的数据I/O连接触点(IO)与中央微处理器的引脚P0.1连接；所述SIM1基卡的数据I/O连接线(IO1)与中央微处理器的引脚P0.4连接；所述SIM2基卡的数据I/O连接线(IO2)与中央微处理器的引脚P0.5连接；所述中央微处理器的引脚P0.0、P0.2、P0.6、P0.7分别是串行口程序输入接口J1、J2、J3、J4。
专利摘要本实用新型公告了一种移动电话机用联体双SIM卡，其特征在于设有一块п形双面柔性印刷线路板，其两侧外形尺寸与移动电话机SIM卡相同，在与移动电话机SIM卡座接触的表面分别设有与卡座实现电连接的一一对应的至少五个凸触点，其中一侧用导电双面胶粘合所述一SIM1基卡仍然插入在移动电话机SIM卡座上，另一侧配置供插入另一SIM2基卡兼具护片作用的金属卡槽，在柔性印刷线路板的空余部位设有一块控制两侧SIM1、SIM2基卡互换使用的中央微处理器。本实用新型与现有技术对比的优点是在一部移动电话机的原SIM卡座上装上本实用新型的联体双SIM卡，不剪切SIM卡、不改变移动电话机结构，不影响移动电话机性能。
文档编号H04Q7/32GK2822036SQ20052006505
公开日2006年9月27日 申请日期2005年9月23日 优先权日2005年9月23日
发明者麦凤妹 申请人:麦凤妹