专利名称：可焊接的小型照相机模块的制作方法
技术领域：
本发明是关于小型照相枳^莫块(Compact Camera Module, CCM)，特别是 关于可焊接的小型照相机^^块。
背景技术：
由于小型照相积^莫块(以下筒称CCM)的进步，手机、笔记型计算机等配 置CCM也越来越普及。目前CCM大都是固定在手机或笔记型计算机的壳体上， 再利用软排线或连接器与一电路板连接，从而将所撷取的信号传送到系统。一 般的CCM包含了光感测芯片、固定座、透镜组、以及软排线或连接器。
图1A为公知第一种CCM与控制电路板连接示意图。如该图所示，CCM11 是利用一条软排线12与连接器插头13连接至电路板15的连接器插座16。因 此，公知的组装方式必须额外准备软排线12、连接器插头13与连接器插座16。 而且该CCM11必须单独安装固定于手机或笔记型计算机的壳体上。再者，此 种连接方式对于手持式行动装置轻薄化及微小化的趋势造成了相当的限制。
图1B为美国第6， 939， 172号专利具防止插错方向的电连接器(Electrical connector with anti-mismatch arrangement)。长口该图,斤示，电连4妄器1包含了绝 缘本体10、多个导电端子2、以及一个遮蔽体3。该电连接器1是先组装于一 控制电路板(图未示)之后，照相机模块4再插入该电连接器1的遮蔽体3内。
但是，上述方式亦必须额外准备一电连接器。若能将CCM直接焊接于电 路板上，则可节省软排线、连接器插头与连接器插座的成本且符合手持式行动 装置轻薄化及微小化的趋势。而且若能将CCM以表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)自动焊接于电路板上，更可以节省将CCM固定于手机或笔 记型计算机壳体上的时间成本。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种可焊接的小型照相机模块，并 利用表面黏着技术将该小型照相机模块焊接至电路板上。
为达成上述目的，本发明可焊接的小型照相机模块包含 一印刷电路板， 一底侧具有多个焊接球； 一感测芯片，是配置于印刷电路板上的一上表面；以 及一支撑元件，是固定于印刷电路板上的上表面且位于感测芯片上方。
本发明可焊接的小型照相枳4莫块还可将一保护盖安装于支撑元件上，藉以 在安装或运送期间防止灰尘进入该小型照相机模块。
本发明的优点为可直接将小型照相机模块利用表面黏着技术自动焊接于控 制电路板上，进而省略软排线、连接器插头与连接器插座，不但减少制作成本， 更能节省固定小型照相机模块于手机或笔记型计算机壳体上的时间。
图1A为公知第一种CCM与控制电路板连接示意图。
图1B显示公知另一种CCM与电连接器组装的示意图。
图2显示本发明可焊接的小型照相枳一莫块的架构图。
图3显示本发明可焊接的小型照相机模块的剖面图。
图4为本发明可焊接的小型照相机才莫块的保护盖与支撑元件形成的表面安 装技术的对齐形状的部分剖面显示图。
图5为本发明可焊接的小型照相积4莫块的保护盖与支撑元件形成的表面安 装技术的对齐形状俯视图。
图6A 6E为本发明可焊接的小型照相机模块安装于控制电路板的制作程序。
附图标号说明 1 电连接器
2 导电端子
3 遮蔽体
4 小型照相机模块 10 绝缘本体
11小型照相机模块
12软排线
13连接器插头
15 电路板
16 连接器插座
20可焊接的小型照相机模块
21 印刷电路板
211 插入孔
212 缺角
22 感测芯片 23支撑元件 231 卡榫 232缺角
234 下方壳体
235 上方壳体
236 螺紋 237、 237， 缺口 24保护盖
241 间距 242、 242，角
25 透镜组
26 焊接球
61 液晶显示器模块
62、 62，、 63、 63，、 63"元件
64控制电路板
具体实施例方式
以下参考图式详细说明本发明可焊接的小型照相枳4莫块。 图2、图3为本发明可焊接的小型照相机模块的架构图，其中图2为立体 图、图3为侧视剖面图。如该图所示，可焊接的小型照相机才莫块(Solderable CCM) 20包含一印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB ) 21 、 一感测芯片(Sensor Chip) 22、 一支撑元件(Holder) 23以及一保护盖(Protect Cup) 24。印刷电路板21 的上表面安装感测芯片22，而底侧具有多个焊接球26 (Solder Ball )。支撑元件 23固定于印刷电路板21的上表面上且位于感测芯片22上方。之后，再利用保 护盖24套住支撑元件23，以保护小型照相积4莫块20不受异物(例如灰尘等) 侵入。
支撑元件23包含了下方壳体234与上方壳体235。此实施例中，下方壳体 234为矩形，而上方壳体235为圆柱形。当然，下方壳体234与上方壳体235 的形状并不限于此，例如上方壳体23:5亦可为矩形，但内部为圓柱形。下方壳 体234是用来固定于印刷电路板21上且涵盖整个感测芯片22;而上方壳体235 的内部具有螺紋236，该螺紋236是用来安装一透镜组(图未示)。
另外，矩形壳体234的下方可形成至少一个卡榫231，此卡榫231可插入 印刷电路板21的插入孔211，从而将该支撑元件23固定于印刷电路板21上。 当然，支撑元件23固定于印刷电路板.21上的方式不限于此，只要能将支撑元 件23固定于印刷电路板21上的方式都可应用于本发明。为了便于辨识该小型 照相机模块20接脚方向，印刷电路板21与矩形壳体234还分别形成缺角212、 232，以利用该等缺角212、 232来辨识该小型照相机模块20接脚方向。
因为在表面安装技术的过程中进行回焊(Reflow)时的温度可高达摄氏245
度左右，因此本发明可焊接的小型照相机模块20的材料亦必须能够耐热摄氏 250度以上。首先，印刷电路板21的材料为公知技术，耐热能力没有问题。其 次，感测芯片22为一般集成电路材料，耐热能力亦没有问题。而支撑元件23 与保护盖24的材料可为液晶高分子(Liquid Crystal Polymer, LCP)材料，该 LCP材料能够耐热摄氏250度以上。因此选用LCP的材质可以保护小型照相机 模块20在回焊的过程中免于被烧毁。当然，支撑元件23与保护盖24的材料并 不限于此，只要能够耐热摄氏250度以上的材料均可应用于本发明。
再参考图3，可焊接的小型照相扭4莫块20的印刷电路板21的另一侧包含 多个焊接球26，以利用该等焊接球26焊接于控制电路板(图未示)上。而支 撑元件23的上方壳体235的顶端及周围与保护盖24的内侧保持一段间距241 (图中的网状线条区域)，以防止支撑元件23与保护盖24互相接触摩擦而产生 粉尘。而保护盖24的下方壳体的内侧则与支撑元件23的侧边紧密接触，避免 微小粒子在任何过程中侵入该小型照相积^莫块20的内部。
图4与图5为保护盖24与支撑元件23的结合示意图，其中图4为部分立 体图、图5为俯4见图。如该图所示，保护盖24的两个角形成缺口 242、 242，， 从而在套住支撑元件23后，于该缺口 242、 242，处露出下方壳体235的两个角 237、 237，。因此，缺口 242 (242，)与角237 (237，)形成表面安装技术(SMT) 的对齐(Alignment)形状。该小型照相机模块20因具有表面黏着技术的对齐 形状，因此可以包装于一巻轴带(Reel Tape)中，以作为表面黏着技术的标准
元件包装模式。
图6A至图6E为本发明可焊接的小型照相机模块20的组装过程的实施例。 如图6A所示，经由表面祐着技术(SMT)将可焊接的小型照相机模块20及零 件62、 62，焊接于控制电路板64的第一面。而如图6B所示，再经由表面黏着 技术焊接其它零件63、 63，、 63，，于控制电路板64的第二面。接着如图6C所示， 将液晶显示器模块61 (Liquid Crystal Display Module, LCM)安装于控制电路 板64上。之后，如图6D所示，于无尘室内先移除保护盖24，再如图6E所示，
将透镜组(Lens ) 25安装于小型照相机模块20上。
因此，利用多个焊接球26取代软排线12、连接器插头13与连接器插座16, 再利用表面安装技术自动焊接于电路板上，不但减少制作成本，更能节省固定 小型照相机模块于手机或笔记型计算机壳体上的时间。
以上虽以实施例说明本发明，^旦并不因此限定本发明的范围，只要不脱离 本发明的要旨，该行业者可进行各种变形或变更。
权利要求
1.一种可焊接的小型照相机模块，其特征是，包含一印刷电路板，一底侧具有多个焊接球；一感测芯片，是配置于前述印刷电路板上的一上表面；一支撑元件，是固定于前述印刷电路板上的上表面且位于前述感测芯片的上方；以及一保护盖，是套住前述支撑元件，以保护该小型照相机模块不受异物侵入。
2. 如权利要求1所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述保护盖 与前述支撑元件结合后形成至少一个表面黏着技术的对齐形状。
3. 如权利要求1所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述支撑元 件包含一上方壳体与一下方壳体。
4. 如权利要求3所述的可焊接的小型照相机才莫块，其特征是，前述保护盖 与前述支撑元件的下方壳体的侧边是紧密接触，以防止粉尘或其它微粒经由前 述保护盖与前述支撑元件之间的间隙进入。
5. 如权利要求3所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述保护盖 与前述支撑元件的上方壳体的顶端及侧边保持一段间距，以防止前述支撑元件 与前述保护盖互相接触摩擦而产生粉尘。
6. 如权利要求3所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述支撑元 件的下方壳体的底部形成至少一个卡榫。
7. 如权利要求6所述的可焊接的小型照相枳4莫块，其特征是，前述印刷电 路板的上侧还形成至少一插入孔，使得收容前述卡榫后，进而固定前述支撑元 件。
8. 如权利要求3所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述支撑元 件的下方壳体为矩形形状。
9. 如权利要求3所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述支撑元 件的上方壳体为圆柱形形状。
10. 如权利要求9所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述支撑元 件的上方壳体的内侧形成螺紋。
11. 如权利要求3所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述支撑元 件的上方壳体的外侧矩形形状，而内侧为圆柱形形状。
12. 如权利要求11所述的可焊接的小型照相机才莫块，其特征是，前述支撑 元件的上方壳体的内側形成螺紋。
13. 如权利要求IO或12所述的可焊接的小型照相积4莫块，其特征是，还包 含一透镜组，该透镜组是在该小型照相机模块安装于一控制电路板之后，于无 尘室内先移除前述保护盖后再安装该透镜组于该小型照相积4莫块的前述上方壳 体内。
14. 如权利要求1所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述支撑元 件与前述保护盖的材料可耐热摄氏250度以上。
15. 如权利要求14所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，前述支撑 元件与前述保护盖的材料为液晶高分子材料。
16. 如权利要求1所述的可焊接的小型照相机模块，其特征是，该小型照 相机模块是包装于一巻轴带。
全文摘要
本发明公开了一种可焊接的小型照相机模块，该小型照相机模块包含印刷电路板，一底侧具有多个焊接球；一感测芯片，是配置于印刷电路板上的一上表面；以及一支撑元件，是固定于印刷电路板上的上表面且位于感测芯片上方。且该小型照相机模块还具有安装于支撑元件上的一保护盖，以保护该感测芯片不受灰尘影响。由于该小型照相机模块具有可焊接的多个焊接球，可利用表面黏着技术来将该小型照相机模块自动组装于一电路板上，可节省额外的连接排线或连接器，且符合及适用于手持式行动装置轻薄化及微小化的趋势。
文档编号H04N5/225GK101102402SQ20061010023
公开日2008年1月9日 申请日期2006年7月5日 优先权日2006年7月5日
发明者郭洪斌 申请人:凌阳科技股份有限公司