专利名称：高清晰度数字接口的加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及数字接口技术领域，更具体地说涉及高清晰度数字接口的加工工艺。
背景技术：
HDMI 1.3/Micro usb/Dvi/Displayport/udi等多媒体接口(数字接口)都是业界高频接口，(HDMI1.3c)可以提供高达10.2Gbps的数据传输带宽，Microusb可以达到5.1Gbps，dvi可以达到4.95Gpbs，udi速度更快，可以达到21Gpbs，HDMI 1.3用于手持式设备同TV连接线，可以传送无压缩的音频信号及高分辨率视频信号，同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换，可以保证高质量的影音信号传送。对消费者而言，HDMI技术不仅能提供清晰的画质，而且由于音频/视频采用同一电缆，大大简化了家庭影院系统的安装。Microusb是用于手持式设备及相机同TV之间的信号线，Dvi则是用于PC上，Displayport是用于PC/TV等相关领域，目前HDMI 1.3/Microusb/Dvi/Displayport/udi等数字接口上无扶持芯线的结构，图1所示，各芯线排列凌乱不堪，各芯线之间会产生信号干扰，高频特性差，此种数字接口在生产时是先脱掉芯线最外面的外皮，再剥除密网线、去铝箔和内铝箔，然后用脱芯钳去除芯线外皮，最后将芯线一根一根焊接在接口上，全部过程都是人工操作的，在去除芯线外皮和焊接时一次都只能对一根芯线进行操作，如数字电视连接线有19根(其中四根为地线，地线没有外皮，不需要去除外皮)，去除芯线外皮就要操作15次，焊接则要焊接19次才能完成，其作业效率低，质量不稳定，且各锡点37大小不一，且端子接线端36间距较小，不容易焊接，易造成连接器短路、胶芯烫伤等，连接器传输性能不稳定，良品率较低。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种高清晰度数字接口的加工工艺，该种工艺简单，产品性能稳定可靠，良品率高，且生产效率高。
为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的它是先脱掉线材最外层的外皮，接着剥除密网线、再去除铝箔和内铝箔，其特征在于，它还包括以下步骤(a)将各芯线压入导线胶塞对应的线槽内；(b)将各芯线压入刺破式胶塞相应的线槽内，线槽将各芯线固定；(c)去除刺破式胶塞上全部芯线的外皮并修剪芯线；(d)在各芯线末端刷上锡膏；(e)组装各胶塞，形成一数字接口，并用“C”形固定夹夹住各芯线，使各芯线末端固定在中胶塞上相对应通槽内的端子接线端上；(f)将数字接口头部插置于自动焊接机器的夹具上，夹具安装于自动焊接机器上的送料带上，数字接口及线材随送料带运动；(g)数字接口及线材随送料带进入自动焊接机器的焊接区内，自动焊接机器内的加热光线从小缝内射出，照射到数字接口的端子接线端与芯线铜丝上，其加热时间为60秒至80秒，加热温度为150℃至220℃；(h)从自动焊接机器的夹具上取出该数字接口、拆除“C”形固定夹；(i)成品。
所述的加热时间及加热温度的最佳点如下自动焊接加热时间为70秒，相对应的最佳加热温度为160℃。
所述的中胶塞扣接于前胶塞上，中胶塞的两面均成型有多个通槽。
所述的刺破式胶塞扣接于中胶塞上，刺破式胶塞的两面均成型有容置芯线的线槽。
所述的导线胶塞扣接于刺破式胶塞上，导线胶塞的两面均成型有容置芯线的线槽。
本发明的加工工艺在脱掉线材最外层的外皮、剥除密网线、去除铝箔和内铝箔、去除芯线外皮方面及后期加工修整、注塑外胶壳方面是和现有技术相同的，本发明工艺的重点则在于在数字接口上组装有导线胶塞、刺破式胶塞、中胶塞及自动焊接部分，它是先将各芯线压入导线胶塞及刺破式胶塞的线槽内，导线胶塞、刺破式胶塞将芯线固定住，导线胶塞和刺破式胶塞使各芯线依照与其焊接的端子接线端所在的位置整齐排列，且能使其不能自由摆动或松动，可避免各芯线上的高频信号互相干扰，亦方便后续工艺利用机械进行自动化加工，利用脱皮机去除芯线外皮，将各芯线修剪整齐，由于各芯线已由刺破式胶塞夹持住且排列整齐，因此可以一次性将各芯线末端修剪整齐，方便快捷，再在芯线上刷上锡膏，将其组装后再夹上“C”形固定夹，将各芯线末端固定在相对应通槽内的端子接线端上，再放入自动焊接机器的夹具上进行自动焊接，自动焊接机器内的光线照射到芯线及端子接线端上，对其进行加热，锡膏经加热熔化后则将芯线与端子接线端焊接在一起，一次性完成所有芯线的焊接，焊接时间更短，且不需要对每条芯线进行焊接，节省人力物力，且焊接效果好，各个焊点大小一致，焊点之间不会相互接触而短路。综上所述，本发明的高清晰度数字接口结构简单，避免各芯线之间的高频信号互相干扰，高频特性稳定，抗干扰性更强，更进一步提高高清晰度数字接口的性能，其加工工艺简单，焊接加工实现全自动化，节省人力物力，且焊接效果好，焊接不良率低，工作效率高。
附图1为利用现有技术加工及焊接加工出来的端子的结构示意图；附图2为本发明工艺中所述的高清晰度数字接口的结构示意图；附图3为附图2中的高清晰度数字接口的分解示意图。
具体实施例方式为进一步提示本发明，以下结合具体实施例及附图2、3对本发明的加工工艺进行具体说明。
本发明是先脱掉线材最外层的外皮，接着剥除包住芯线的密网线、再去除铝箔和内铝箔，它还包括以下步骤(a)所述的导线胶塞61的两面成型有线槽45，线槽45为“V”形，将各芯线压入导线胶塞61对应的线槽45内，压入方便快捷，导线胶塞61的尾端插入到线材内；(b)所述的刺破式胶塞41的两面上亦成型有线槽45，线槽45为“V”形，线槽45内成型有倒扣卡位，将各芯线压入刺破式胶塞41相应的线槽45内，线槽45内的倒扣卡位扣压住各芯线，从而将各芯线固定住，芯线经刺破式胶塞41固定后，则不能自由摆动，亦不会松动，方便后续利用机械设备进行自动化加工；(c)使用脱皮机去除全部芯线的外皮，由于刺破式胶塞41上的芯线成两排整齐排列，因此利用脱皮机可很方便地一次性将其中一排芯线的外皮全部去除，最多加工两次即可将全部芯线的外皮去除，再对其进行修剪，使各芯线末端长度一致，并且使其长度符合工艺要求，当然亦可一次性对两排芯线进行脱皮。
(d)在芯线末端已去除外皮的部分刷上松香，再刷上锡膏，(将芯线末端浸入锡膏内，取出时芯线末端即浸有锡膏)，一个数字接口连接头上的锡膏量为0.01克到0.1克，其最佳值为0.05克，锡膏量的控制可防止焊接时焊点过大或过小，焊接时相邻的焊点相互接触而造成短路。
(e)组装各胶塞，使中胶塞31扣接于前胶塞上，刺破式胶塞41扣接于中胶塞31上，导线胶塞61扣接于刺破式胶塞41上，使其组合成一个数字接口；所述的中胶塞31上成型有通槽35，通槽35内有端子的端子接线端36，刺破式胶塞41与中胶塞31组装起来后，芯线刚好置于与其对应的中胶塞31的通槽35内，并用“C”形固定夹将各芯线末端夹住，使各芯线末端固定在与其对应的端子接线端36上，方便自动焊接加工的进行；(f)将数字接口头部插置于自动焊接机器的夹具上，夹具安装于自动焊接机器上的送料带上，该夹具为空心长方体，夹具前端开口，夹具空心部分的宽度和长度与数字接口的头部相当，因此，数字接口的头部(即前铁壳21)可以非常方便地插入到该夹具上，并由夹具夹持住，数字接口及线材随送料带运动进入自动焊接机器内进行加热焊接；(g)数字接口及线材随送料带进入自动焊接机器的焊接区内，自动焊接机器内设有加热光源，加热光源为红外线，当然亦可利用其它加热光线进行加热，如激光等，加热光源放于一线槽内，线槽有一小细缝，光源通过小细缝照射下来，照射到数字接口的端子接线端36与芯线铜丝上，芯线上的锡膏经加热熔化后则将芯线与端子接线端36焊接在一起，一次性完成所有芯线的焊接，其加热时间为60秒至80秒，加热温度为150℃至220℃，线材随自动焊接机器的送料带流动出来后即完成焊接加工，其中，其最佳加热时间及温度如下自动焊接时间为70秒，，相对应的最佳加热温度为160℃。当然利用热空气或其它方式进行加热使锡膏熔化亦可，而本发明通过红外光线加热，可进一步节省更多的能源，并能节省2/3的时间，同时，焊接不良率更低，品质更有保障；(h)从自动焊接机器的夹具上取出该数字接口，拆除“C”形夹具；(i)成品。
以上所叙仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或装饰，均包括于本发明申请专利范围内。
权利要求
1.高清晰度数字接口的加工工艺，它是先脱掉线材最外层的外皮，接着剥除密网线、再去除铝箔和内铝箔，其特征在于，它还包括以下步骤(a)将各芯线压入导线胶塞(61)对应的线槽(45)内；(b)将各芯线压入刺破式胶塞(41)相应的线槽(45)内，线槽(45)将各芯线固定；(c)去除刺破式胶塞(41)上全部芯线的外皮并修剪芯线；(d)在各芯线末端刷上锡膏；(e)组装各胶塞，组合成一数字接口，并用“C”形固定夹夹住各芯线，使各芯线末端固定在中胶塞(31)上相对应通槽(35)内的端子接线端(36)上；(f)将数字接口头部插置于自动焊接机器的夹具上，夹具安装于自动焊接机器上的送料带上，数字接口及线材随送料带运动；(g)数字接口及线材随送料带进入自动焊接机器的焊接区内，自动焊接机器内的加热光线从小缝内射出，照射到数字接口的端子接线端(36)与芯线铜丝上，其加热时间为60秒至80秒，加热温度为150℃至220℃；(h)从自动焊接机器的夹具上取出该数字接口、拆除“C”形固定夹；(i)成品。
2.根据权利要求1所述的高清晰度数字接口的加工工艺，其特征在于所述的加热时间及加热温度的最佳点如下自动焊接加热时间为70秒，相对应的最佳加热温度为160℃。
3.根据权利要求1所述的高清晰度数字接口的加工工艺，其特征在于所述的中胶塞(31)扣接于前胶塞(25)上，中胶塞(31)两面均成型有多个通槽(35)。
4.根据权利要求1所述的高清晰度数字接口的加工工艺，其特征在于所述的刺破式胶塞(41)扣接于中胶塞(31)上，刺破式胶塞(41)的两面均成型有容置芯线的线槽(45)。
5.根据权利要求1所述的高清晰度数字接口的加工工艺，其特征在于所述的导线胶塞(61)扣接于刺破式胶塞(41)上，导线胶塞(61)的两面均成型有容置芯线的线槽(45)。
全文摘要
本发明涉及数字接口技术领域，更具体地说涉及高清晰度数字接口的加工工艺，本发明工艺的重点在于在数字接口上组装有导线胶塞、刺破式胶塞、中胶塞及自动焊接部分，它是先将各芯线压入导线胶塞及刺破式胶塞的线槽内，导线胶塞、刺破式胶塞将芯线固定住，刷上锡膏，组装后再夹上“C”形固定夹，再放入自动焊接机器的夹具上进行自动焊接，自动焊接机器内的光线照射到芯线及端子接线端上，锡膏经加热熔化后则将芯线与端子接线端焊接在一起，一次性完成所有芯线的焊接，本发明的高清晰度数字接口结构简单，高频特性稳定，抗干扰性更强，焊接加工实现全自动化，节省人力物力，且焊接效果好，焊接不良率低，工作效率高。
文档编号H04N5/765GK1976421SQ20061012426
公开日2007年6月6日 申请日期2006年12月12日 优先权日2006年12月12日
发明者许庆仁 申请人:许庆仁