专利名称：改善了trp及tis指标的手机及其方法
技术领域：
本发明涉及一种移动终端技术，具体说，涉及一种改善了 TRP及TIS 指标的手机及其方法。
背景技术：
全向辐射功率(TRP, Total Radiated power)是指手才几在立体全方向上 发射机对外辐射功率的平均值，它全面衡量了手机整机的辐射性能。TRP 值越大，表明手机整机辐射性能越好。
全向灵敏度(TIS, Total Isotropic Sensitivity)是指手机在立体全方向上 接收机能接收到功率的最小平均值，它全面衡量了手机整机的接收性能。TIS
值越小，表明手机的接收性能越好。
OTA( Over The Air)测试，目的是验证无线设备和网络的连接能力及 终端使用者对辐射和接收性能的影响。它进行的是空间三维测试，包括辐射 功率和接收灵敏度两方面。
在通讯技术日益发达的今天，手机已成为人们最常用的通讯工具，手机 产品的更新速度非常快，能否按时完成往往成为一个项目成败的关键。目前 市场上的手机主要有这几种类型直板机，翻盖机，滑盖机。在翻盖机中， 内置天线放在手机底部的情况越来越流行，但这种放置方式对手机结构的设 计要求很高，需要设计复杂的金属转轴来连接上下主板。如果设计不当，手 机低频部分(包括GSM900, GSM850, UMTS850等)的TRP及TIS会很 差，达不到OTA测试标准要求。现有的解决方法是更改手机结构，但这会 对项目进度造成很大影响，同时经济上的损失也是巨大的。
发明内容
本发明所解决的技术问题是提供一种改善了 TRP及TIS指标的手机， 明显地改善了手机低频部分的TRP指标，解决了因为结构设计不当而造成 的TRP低的问题，同时对手机的TIS指标也有提升。
技术方案如下
改善了 TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，所 述主板和LCD子板通过软性电路板相连接，所述软性电路板的地线串接有 电感，所述手机外壳喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板的地与所述导电 漆相连接。
优选的，所述导电漆喷涂在所述手机外壳的内部，所述主板、LCD子 板的地通过导电泡棉和所述导电漆相连接。
优选的，所述导电漆的厚度在0 0.5mm之间。
优选的，所述软性电路板的地线设置有焊盘，所述电感通过所述焊盘串 接在所述地线上。
本发明所解决的另一个技术问题是提供一种改善手机TRP及TIS指标 的方法，可以明显改善手机低频部分的全向辐射功率及接收指标，解决了因 为结构设计不当而造成的全向辐射功率低及接收能力差的问题。
技术方案如下
改善手机TRP及TIS指标的方法步骤如下
(1) 在手机FPC的地线上串接电感；
(2) 在手机的外壳的内壁喷涂导电漆；
(3) 对手机主板或者LCD子板做露铜处理；
(4) 用导电泡棉把手机主板或者LCD子板的露铜区与导电漆相连接。
进一步包括
(5) 对手机天线进行调试，以保证到达所需的性能。
进一步，步骤(1)具体为找到LCD子板FPC的地线，在地线上设 置两个焊盘，在所述焊盘上焊接电感。
进一步，步骤(1 )中，所述电感在20 nH ~ 70nH之间。
进一步，步骤(2)进一步包括在手机的转轴处喷涂导电漆。
进一步，步骤(2)中，所述导电漆的厚度在0 0.5mm之间。
本发明采用的是LCD FPC上串电感及手机外壳喷导电漆接地的方法来 改善翻盖手机的TRP及TIS指标，这种改善是通过扼制参考地的不合理回 流及改变天线参考地的尺寸来实现的。与现有技术中更改转轴结构的方法相 比，本发明不需要更改转轴结构，避免了因更改转轴结构而造成手机的可靠 性下降，也避免了因更改转轴结构而造成手机的造型发生变化，同时，省去 结构子l^莫，节省了时间，减少了项目开支。
图l是喷涂导电漆后的翻盖手机的结构示意图2是喷涂导电漆后的翻盖手机外壳内壁结构示意图3是主板和LCD子板的连接示意图。
具体实施例方式
在手机天线设计中，手机主板作为天线的镜像参考地，天线与参考地构 成辐射系统。根据天线原理，主板上也会有辐射电流存在，这些电流需在主 板上形成合理的回流。
下面参照附图，对本发明的优选实施例作详细描述。
如图l至图3所示，在翻盖手机中，天线8位于翻盖手机的底端，用塑 料支架进行固定。LCD子板6与手机主板7通过液晶显示器(LCD)的软 性电路板(FPC) 9连接在一起，液晶显示器(LCD)的软性电路板9 (FPC) 一端与LCD子板6相连接，另一端与主板7相连接，LCD子板6与主板7 之间感应电流的回流是通过LCD子板6的FPC9的地线10来实现的，但 FPC9并没有连接大的参考地，因此这种回流会对天线8的性能造成不利的 影响，需要加以抑制。为了解决这个问题，在FPC9的地线IO上串接有电 感12，通过该电感12可以抑制不合理的高频回流，从而改善天线8的性能。该电感8的参数可以选用20 nH ~ 70nH之间，本优选实施例中，电感12选 用56nH。
在天线8与主板7构成的辐射系统中，参考地的大小对天线8的性能也 会有影响，参考地大小的不同对应的天线8输入阻抗也不同，在天线8放置 于主板7底端的设计中，参考地对天线8的影响尤为明显，为了使天线8能 够进行有效地辐射，必须选择合理的参考地大小。
为了增大参考地，在给外壳1上下部分和转轴2处喷合适面积的导电漆 后，天线的辐射性能得到了改善。主板7部分的导电漆3通过导电泡棉与主 板露铜区域4连接，LCD子板6部分的导电漆3通过导电泡棉和子板露铜 区13相连接。导电漆3的厚度在0 0.5mm之间，本优选实施例中，导电 漆3的厚度为O.lmm。
具体步骤如下
1、 在地线6上串接电感。
找到LCD子板6的FPC9的地线10，在地线10上设置两个焊盘11， 在焊盘11上焊接56 nH的电感12。
2、 在手机外壳1的内壁和转轴2处喷涂导电漆3,导电漆3厚度为 O.lmm。
3、 对导电漆3区域所对应的主板7和LCD子板6的地^L露铜处理，得 到主板露铜区4和子板露铜区13。
4、 分别用五块左右导电泡棉将主板露铜区4、子板露铜区13和导电漆
3连接。
5、 对手机的天线8进行调试，包括调整天线8的匹配及走线，以保证 天线8到达所需的性能。
经过上述步骤后，手机低频部分的TRP提升了约6dB左右，由24dBm 左右达到了 30dBm左右，满足了OTA测试要求，TIS也改善了 3dB左右。 采用本发明方法，不需更改手机的结构，方法简单易行，效果显著。
权利要求
1、一种改善了TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，所述主板和LCD子板通过软性电路板相连接，其特征在于，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板的地与所述导电漆相连接。
2、 根据权利要求1所述的改善了 TRP及TIS指标的手机,其特征在于， 所述导电漆喷涂在所述手机外壳的内部，所述主板、LCD子板的地通过导 电泡棉和所述导电漆相连接。
3、 根据权利要求1所述的改善了 TRP及TIS指标的手机，其特征在于， 所述导电漆的厚度在0 ~ 0.5mm之间。
4、 根据权利要求1所述的改善了 TRP及TIS指标手机，其特征在于， 所述软性电路板的地线设置有焊盘，所述电感通过所述焊盘串接在所述地线上。
5、 一种改善手才几TRP及TIS指标的方法，步骤如下(1) 在手机FPC的地线上串接电感；(2) 在手机的外壳的内壁喷涂导电漆；(3) 对手机主板或者LCD子板做露铜处理；(4) 用导电泡棉把手机主板或者LCD子板的露铜区与导电漆相连接。
6、 根据权利要求5所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征在 于，进一步包括(5) 对手机天线进行调试，以保证到达所需的性能。
7、 根据权利要求5所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征在于，步骤(l)具体为找到LCDFPC的地线，在地线上设置两个焊盘，在 所迷焊盘上焊接电感。
8、根据权利要求5或者7所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其 特征在于，步骤(l)中，所述电感在20nH 70nH之间。
9、 根据权利要求5所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征在 于，步骤(2)进一步包括在手机的转轴处喷涂导电漆。
10、 根据权利要求5所述的改善手机TRP及TIS指标的方法，其特征 在于，步骤(2)中，所迷导电漆的厚度在0 0.5mm之间。
全文摘要
本发明公开了一种改善了TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，主板和LCD子板通过软性电路板相连接，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板的地与所述导电漆相连接。本发明还公开了一种改善手机TRP及TIS指标的方法。本发明采用的是LCDFPC上串电感及手机外壳喷导电漆接地的方法来改善翻盖手机的TRP及TIS指标，这种改善是通过扼制参考地的不合理回流及改变天线参考地的尺寸来实现的，本发明不需要更改转轴结构，避免了因更改转轴结构而造成手机的可靠性下降，也避免了因更改转轴结构而造成手机的造型发生变化，同时，省去结构修模，节省了时间，减少了项目开支。
文档编号H04M1/02GK101202773SQ20061016722
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月13日 优先权日2006年12月13日
发明者包学俊, 飞 安, 石青松, 郭绪斌 申请人:中兴通讯股份有限公司