专利名称：一种qwerty全键盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种QWERTY全键盘，且特别涉及一种具有超薄结构的 QWERTY全键盘。
背景技术：
迄今为止，手机所能提供的信息输入方式主要有两种手写输入和键 盘输入。手写输入有识别的过程，识别出来的字准确度较差。即使手写识 别率较高的手机，要达到比较理想的输入速度也比较困难。而传统的数字 键盘由于一键对应多个字符，即使按键的尺寸比较大，键程比较大，选择 字符也比较麻烦。相比之下，QWERTY全键盘就具有明显的优势。 一般而言，QWERTY 全键盘的每一个按键只对应一个字符(数字或字母)，相对于手写输入来 说，优势在于准确性大大提高。而与传统的数字键相比，又免去了再次选 择字符组合的麻烦。具有QWERTY全键盘的绝大多数都是智能手机、个 人数字助理(Personal Digital Assistant,以下简称PDA)和掌上电脑等智 能数码产品，具备丰富的PDA功能以及第三方软件支持，特别适合于商 务一族在没有电脑的条件下办公和信息交换。随着手机功能逐渐丰富和智能系统的发展，手机已经逐步由单纯的通 话工具转变为一部集通讯、娱乐、工作处理等诸多功能于一体的移动功能 终端。而方便快捷的QWERTY全键盘更是出现在众多厂商的顶级智能产 品之上，相信具备QWERTY全键盘已经成为未来手机的一种发展趋势。QWERTY全键盘键数很多，设计时需同时关注结构和手感问题，对 设计要求很高。目前市面上所出现过的QWERTY全键盘，从结构工艺上 来分，主要包括以下四种纯硅胶按键、可注塑成型表面装饰(In Mould
Decoration,以下简称IMD)按键、普通P (塑料Plastic) +R (橡胶Rubber) 按键和P + R钢琴键。每一种QWERTY全键盘都有自己的优缺点纯硅 胶按键成本低，表面效果不佳，手感差；IMD按键工艺复杂，厚度较高， 生产中偏位不良较高，手感生硬，但是表面字符"永不磨损"；普通P+R按 键手感好，厚度1.7mm以上；P+R钢琴键为了保证刚性，结构中通常包 含一块钢片(厚度0.15mm)，为了减少由于钢片和按键行程增加的厚度(共 计0.6mm),键帽厚度通常设计较薄(0.7 0.8mm)，整个按键的厚度为 2.0mm左右。超薄化是手机发展的一个趋势，这样就要求键盘的厚度不断降低，对 于QWERTY全键盘同样如此。通常情况下，按键的手感与厚度是成反比 对应关系的。按键厚度越薄，手感越差。对于QWERTY全键盘，这种由于厚度造成的手感差异尤为明显。厚度薄与手感好很难达到统一，这是目 前超薄QWERTY全键盘设计中的最主要问题。发明内容本发明的目的是为了解决上述技术问题，为实现此目的，本发明提供 一种厚度超薄， 一般可以薄至0.85mm左右的QWERTY全键盘。本发明 的超薄的QWERTY全键盘具有框架层，其主要功能是区分每个按键区 域和提供支撑；键帽层，其主要功能是提供各个功能键帽；导电柱层，其 主要功能是提供导电柱。框架层，键帽层，导电柱层从上而下依次设置在 薄膜按键开关上，所述相邻两层之间通过双面胶粘接固定。所述框架层由0.2-0.3mm厚度的聚碳酸酯(Polycarbonate,以下简称 PC)板材加工而成，最好由0.25mm厚度的PC板材通过CNC铣削或冲 模加工而成。所述键帽层由0.02-0.08mm厚度的聚酯(Poly(ethylene terephthalate)， 以下简称PET)薄膜与液态硅胶加工而成，最好由0.05mm厚度的PET薄膜预成型键形部分，然后通过滴胶工艺填充液态硅胶进入空心键帽加工而 成，所述键帽层的厚度为0.48mm。
所述导电柱层由0.02-0.08mm厚度的PET薄膜与液态硅胶加工而成， 最好由0.05mm厚度的PET薄膜与液态硅胶油压成型加工而成，所述导电 柱层的厚度为0.25mm。所述双面胶的厚度可以例如为0.05rnrn。釆用该结构的QWERTY全键盘一方面厚度超薄，如所述，其厚度一 般可薄至0.85mm左右，另一方面又能保证优良的手感和外观效果，同时 具备了 IMD按键和P+R按键的优点。关于本发明的发明思想及其优点可以通过以下的详细说明及附图得 到进一步的理解。
图1为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的平面示意图； 图2为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的结构示意图； 图3为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的键帽层示意图； 图4为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的导电柱层示意图； 图5为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的装配示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。 图1为本发明的超薄QWERTY全键盘1的平面效果图。下面参照图2，该图是本发明的超薄QWERTY全键盘的一较佳实施 例的结构示意图；如图2所示，在本发明的一较佳实施例中，该QWERTY 全键盘包括框架层2、键帽层3及导电柱层4。在本发明的较佳实施例中 上述框架层2与键帽层3与导电柱层4之间均通过双面胶5粘接固定。虽 然在本较佳实施例中釆用的双面胶5的厚度为0.05mm。但是，也可以用 不同厚度的双面胶5。此外，框架层2与键帽层3与导电柱层4之间也可 以用所属技术领域的技术人员所知道的其他方法予以固定。 该框架层2由聚碳酸酯(Polycarbonate,以下简称PC)板材通过计算 机数控(Computer Numerical Control,以下简称CNC)铣削或冲模加工而 成。PC板材的厚度可以为0.2mm至0.3mm，在本实施例中，釆用了0.25mm 厚度的PC板材。图3为根据本发明的QWERTY全键盘的一较佳实施例的键帽层3的 示意图。如图3所示，在本发明的一较佳实施例中，该键帽层3的加工工 艺为首先用0.05mm厚度的PET薄膜6预成型键形部分，制造键帽层3 的PET薄膜的厚度最好为0.02mm至0.08mm,在本实施例中，釆用了 0.05mm厚度的PET薄膜6。然后通过滴胶工艺填充液态硅胶进入空心键 帽。这样制成的键帽层3的厚度最好为0.4mm至0.6mm,在本实施例中， 制成的键帽层3的厚度为0.48mm。再参照图4，该图为根据本发明的QWERTY全键盘的一较佳实施例 的导电柱层4的示意图；如图4所示，在该较佳实施例中，该导电柱层4 的加工工艺为用0.05mm厚度的PET薄膜6与液态硅胶油压成型，制造 导电柱层4的PET薄膜6的厚度最好为0.02mm至0.08mm,在本实施例 中，釆用了 0.05mm厚度的PET薄膜6。这样制成的导电柱层4的厚度最 好为0.2mm至0.3mm，在本实施例中，制成的导电柱层4的厚度为0.25mm。本发明超薄QWERTY全键盘的装配方法如图5所示，1)先利用其底 部的双面胶5将薄膜按键开关(ELDome) 7粘贴到柔性电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC) 8上；2)接着，利用ELDome7正面的双 面胶5将QWERTY全键盘1与装配完成的ELDome+ FPC粘结固定；3) 利用FPC8底部的双面胶将通过1和2步骤装配完成的组件(键盘+ ELDome+FPC)与外壳9支撑板粘结固定。经结合上述附图及具体实施例的详述，期望能更加清楚地描述本发明 的实质性特征与精神，但以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并 非企图据以对本发明作任何形式上的限制。因此，凡有在相同的创作精神 下所作有关本发明的任何改进或变化，皆仍应包括在本发明意图保护的范 畴内。
权利要求
1.一种QWERTY全键盘，其特征在于，包括框架层，用于区分每个按键区域和提供支撑；键帽层，用于提供各个功能键帽；以及导电柱层，用于提供导电柱；所述框架层，键帽层，导电柱层从上而下依次设置在薄膜按键开关上，所述相邻两层之间通过双面胶粘接固定。
2. 根据权利要求l所述的QWERTY全键盘，其特征在于，所述框架 层由0.2-0.3mm厚度的聚碳酸酯板材加工而成。
3. 根据权利要求2所述的QWERTY全键盘，其特征在于，所述框架 层由0.25mm厚度的聚碳酸酯板材加工而成。
4. 根据权利要求l所述的QWERTY全键盘，其特征在于，所述键帽 层由0.02-0.08mm厚度的聚酯薄膜与液态硅胶加工而成。
5. 根据权利要求4所述的QWERTY全键盘，其特征在于，所述键帽 层由0.05mm厚度的聚酯薄膜预成型键形部分，然后通过滴胶工艺填充液 态硅胶进入空心键帽加工而成，所述键帽层的厚度为0.48mm。
6. 根据权利要求l所述的QWERTY全键盘，其特征在于，所述导电 柱层由0.02-0.08mm厚度的聚酯薄膜与液态硅胶加工而成。
7. 根据权利要求6所述的QWERTY全键盘，其特征在于，所述导电 柱层由0.05mm厚度的聚酯薄膜与液态硅胶油压成型加工而成，所述导电 柱层的厚度为0.25mm。
8. 根据权利要求l一7中的任何一项所述的QWERTY全键盘，其特 征在于，所述双面胶的厚度为0.05mm。
全文摘要
本发明提供了一种QWERTY全键盘，所述QWERTY全键盘具有框架层、键帽层和导电柱层。所述框架层，键帽层，导电柱层从上而下依次设置在薄膜按键开关上，相邻两层之间通过双面胶粘接固定。这种结构一方面使得上述QWERTY全键盘厚度减小，而且能保证优良的手感和外观效果，同时具备了可注塑成型表面装饰按键的表面字符“永不磨损”和塑料+橡胶钢琴按键的手感良好的优点。
文档编号H04M1/23GK101163301SQ20071014869
公开日2008年4月16日 申请日期2007年8月31日 优先权日2006年11月8日
发明者燕 田 申请人:中兴通讯股份有限公司