专利名称：无线通讯的天线模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种无线通讯的天线模块，特别是指一种能够提供挠性金属箔天线所需稳定的馈入与接地连接接口，且能防止接触接口的刮伤，并能够简化结构与制程、降低成本的无线通讯的天线模块。
背景技术：
众所周知，无线通讯可分别接收与辐射各种通讯频段的电磁波的天线模块，是以，天线模块的设置对于无线通讯是非常重要的构造之一。时下内藏式无线通讯的天线模块，其天线的设计有二主流，一是以铜片冲压而成，二是以微影蚀刻或印刷方式制造的铜箔天线，但前者不易贴附于壳体的曲面上，因而天线与壳体表面之间所存在的间隙容易在振动的环境下，使得通讯讯号不稳定而会有噪声产生，后者虽有甚佳的曲面贴附性，但因其较薄的接触接口而有易损伤的缺点。再者，习知天线模块的馈入端子与接地端子皆分别组立于主机板上，因而会占用主机板上有限的使用面积。
发明内容
本实用新型无线通讯天线模块的目的，在于提供一种适用于挠性金属箔天线的连接接口，在天线的馈入部与接地部之上，以导电胶黏贴经电镀处理的补强介片，另设有固定于模块壳体且具有双弹性臂的馈入与接地端子，藉该馈入与接地端子分别对馈入与接地补强介片以及电路板接触片的触压，可提供适当的正压力，以形成稳定的电性连接，且由于补强介片的保护，同时可以避免天线馈入部与接地部组装时易被刮伤的缺点，再者经由补强介片的电镀处理的适当选取例如镀金，可以防止接口的微振腐蚀(fretting)。
本实用新型另一目的在于藉馈入与接地端子安装在模块壳体侧，主机板上的接触片仅剩接触对偶的功能，因而面积可以缩小。
为达到上述目的，本实用新型无线通讯的天线模块包括一种无线通讯的天线模块，是包括模块壳体与设置于其上的天线，其特征在于该天线是组装于模块壳体上，其上具有接收与辐射电磁波的天线主体、馈入部与接地部；馈入端子，是组装于模块壳体上，包含本体及馈入第一臂及馈入第二臂，其中馈入第一臂相对于该馈入部设有接触部，而馈入第二臂相对于主机板的接触片设有接触部；接地端子，是组装于模块壳体上，包含本体及接地第一臂及接地第二臂，其中接地第一臂相对于该接地部设有接触部，而接地第二臂相对于主机板的接触片设有接触部；藉馈入与接地端子的两臂，以触压方式分别与电路板的接触片作连接，以提供接触正压力，形成自电路板接触片至天线馈入部/接地部之间稳固的电性导通。该馈入端子的本体设有干涉体，该干涉体是由本体一体延伸的倒勾，该馈入第一臂及馈入第二臂是由该本体一体延伸并行成适当角度的上分叉状，该接地端子的本体设有干涉体，此干涉体是由本体一体延伸的倒勾，该接地第一臂及接地第二臂是由该本体一体延伸并行成适当角度的上分叉状，进一步设有馈入补强介片和接地补强介片，分别藉导电胶黏贴设于该馈入部/接地部上，进一步于天线的馈入部/接地部以天线材质与电镀作适当组合。该馈入端子和接地端子是固定于模块壳体，其与天线的馈入部和接地部也可藉焊接、铆接或导电胶黏贴以形成固定式的连接。
本实用新型与现有技术相比具有如下显而易见的实质性特点和优点可防止天线馈入部与接地部组装时刮伤的馈入/接地补强介片，其也可藉天线与电镀的材质和厚度的适当组合加以取代。馈入端子和接地端子是固定于模块壳体，其与天线的馈入部和接地部也可藉焊接、铆接或导电胶黏贴以形成固定式的连接。
图1为本实用新型无线通讯的天线模块的立体分解图。
图2为图1另一角度的立体图。
图3为图1的组合图。
图4为图3的前视图。
图5为图4的5-5剖视图。
图号说明 1天线模块 2天线 3接地端子 4馈入端子 6模块壳体 7主机板 20天线主体 21馈入部 22接地部 23导电胶 24馈入补强介片 25接地补强介片 30本体31馈入第一臂 32馈入第二臂 301干涉体 311、321接触部40本体 41接地第一臂 42接地第二臂 401干涉体 411、421接触部 60外表面 70，71接触片 具体实施方式
请参阅图1、图2及图3，本实用新型无线通讯的天线模块1包括天线2、馈入端子3，以及接地端子4，模块壳体6，以及馈入与接地补强介片24，25，其中该天线2为一定形状、尺寸的金属箔，于本实施例是组装于模块壳体6的外表面60上，该天线2包含具有可接收与辐射电磁波的天线主体20，及用于与馈入端子3、接地端子4接触的馈入部21与接地部22，及藉导电胶23分别黏贴于该馈入部21/接地部22的馈入/接地补强介片24，25，可防止天线的馈入部与接地部的刮伤(注实际实施上也可以省略该馈入/接地补强介片24，25，而直接对馈入部21与接地部22以电镀或加厚方式作适当组合，同样可藉以防止天线的馈入部与接地部的刮伤)。
该馈入端子3，是组装于该模块壳体6上可与主机板接触，包含本体30及馈入第一臂31及馈入第二臂32，其中本体30设有干涉体301，是由本体30一体延伸的倒勾，用于组装时的干涉配合。该馈入第一臂31相对于该馈入部21设有接触部311，而馈入第二臂32相对于主机板7的接触片70设有接触部321。
该接地端子4，是组装于该模块壳体6上可与主机板接触，包含本体40及接地第一臂41及接地第二臂42，其中该本体40设有干涉体401，是由本体40一体延伸的倒勾，用于组装时的干涉配合。该接地第一臂41相对于该接地部22设有接触部411，而接地第二臂42相对于主机板7的接触片71设有接触部421。
如图4、图5，本实用新型组装后，藉该馈入第一臂31(41)的接触部311(411)与向上触压于该馈入部21(22)，并藉该馈入第二臂32(42)的接触部321(421)与向下抵压于主机板7的接触片70(71)，这样以分别向上、下抵靠接触方式，对馈入部21、接地部22及电路板7的接触片70，71作抵接，以提供接触正压力，形成自电路板7的接触片70，71至天线2的馈入部21/接地部22之间稳固的电性导通，可以确保电讯稳定的传输，并避免金属箔天线2的馈入部21与接地部22易于刮伤的缺点。
是以，藉由本实用新型馈入端子3与接地端子4固定于模块壳体上，并藉两弹性臂以抵靠接触方式，分别对馈入部21、接地部22及电路板7的接触片70，71作抵接，以提供接触正压力，可避免馈入部21、接地部22易刮伤的缺点，且适于振动环境，不会有微振腐蚀的顾虑，而能够稳固的保持在接触状态，以确保讯号传输稳定。另，藉馈入端子3与接地端子4安装在壳体6上，主机板7上的接触片70，71仅剩接触对偶的功能，因而面积可以缩小。
综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，其它凡依据本实用新型所作的各种修饰与变化，仍应包含于本实用新型申请范围内。
权利要求1.一种无线通讯的天线模块，是包括模块壳体与设置于其上的天线，其特征在于
该天线是组装于模块壳体上，其上具有接收与辐射电磁波的天线主体、馈入部与接地部；
馈入端子，是组装于模块壳体上，包含本体及馈入第一臂及馈入第二臂，其中馈入第一臂相对于该馈入部设有接触部，而馈入第二臂相对于主机板的接触片设有接触部；
接地端子，是组装于模块壳体上，包含本体及接地第一臂及接地第二臂，其中接地第一臂相对于该接地部设有接触部，而接地第二臂相对于主机板的接触片设有接触部；藉馈入与接地端子的两臂，以触压方式分别与电路板的接触片作连接，以提供接触正压力，形成自电路板接触片至天线馈入部/接地部之间稳固的电性导通。
2.如权利要求1所述无线通讯的天线模块，其特征在于该馈入端子的本体设有干涉体，该干涉体是由本体一体延伸的倒勾。
3.如权利要求2所述无线通讯的天线模块，其特征在于该馈入第一臂及馈入第二臂是由该本体一体延伸并行成适当角度的上分叉状。
4.如权利要求1所述无线通讯的天线模块，其特征在于该接地端子的本体设有干涉体，该干涉体是由本体一体延伸的倒勾。
5.如权利要求4所述无线通讯的天线模块，其特征在于该接地第一臂及接地第二臂是由该本体一体延伸并行成适当角度的上分叉状。
6.如权利要求1所述无线通讯的天线模块，其特征在于进一步设有馈入补强介片和接地补强介片，分别藉导电胶黏贴设于该馈入部/接地部上。
7.如权利要求1所述无线通讯的天线模块，其特征在于进一步于天线的馈入部/接地部以天线材质与电镀作适当组合。
8.如权利要求1所述无线通讯的天线模块，其特征在于该馈入端子和接地端子是固定于模块壳体，其与天线的馈入部和接地部也可藉焊接、铆接或导电胶黏贴以形成固定式的连接。
专利摘要本实用新型是提供一种无线通讯的天线模块，该天线模块包括模块壳体与设置于其上的天线，该天线包含天线主体、馈入部及接地部，及藉导电胶分别黏贴于该馈入部/接地部的馈入/接地补强介片，以及固定于模块壳体上可与主机板接触的馈入端子与接地端子，其特征在于该馈入端子与接地端子的接触部皆具两弹性臂，可藉触压方式分别与馈入和接地补强介片以及电路板的接触片作连接，以提供接触正压力，形成自电路板接触片至天线馈入部/接地部之间稳固的电性导通，可避免金属箔天线的馈入部与接地部易于刮伤的缺点，且适于振动环境，不会有微振腐蚀的顾虑。
文档编号H04B1/16GK201171200SQ20072000440
公开日2008年12月24日 申请日期2007年2月3日 优先权日2007年2月3日
发明者郑克昌, 黄国华 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司, 禾昌兴业股份有限公司