专利名称：一种减少麦克风中串音的装置和方法
技术领域：
本专利涉及一种通过在麦克风内地电位的对边放置部件来减少麦克风中的串音的装置和方法。
为了更加完整地理解本公开，应该查阅以下的详细描述和附图，其中 图1例示了依据本发明的实施方式的麦克风的剖面图； 图2例示了图1的麦克风的剖视图，强调了部件之间的相互作用；并且 图3是比较两个麦克风实施方式的衰减的图，在这两个麦克风实施方式中，芯片分别位于两个不同的区域。
本领域技术人员将理解的是，图中的元件是为了简明和清楚而示出的。还将理解的是，某些动作和/或步骤可能是按照发生的特定顺序进行描述或描绘的，但本领域技术人员将理解的是，实际上并不需要如此特定的顺序。本领域技术人员也将理解的是，本文使用的术语和表达具有通常的含义，除非本文阐明它们具有特殊的含义，否则与它们在所对应的各自的探讨和研究领域中的这种术语和表达的含义一致。
具体实施例方式尽管利用附图中的示例示出了某些实施方式并且在本文中将具体描述这些实施方式，但本公开容许各种变形和替代形式。应理解的是，本公开并不旨在将本发明限制于所描述的特定形式，相反，本发明旨在覆盖所有落入所附权利要求定义的本发明的精神和范围内的所有变形、替代、和等价形式。
提供了一种实施方式的麦克风。所述麦克风包括壳体；背板，其位于壳体内；芯片(die)，其位于壳体内，并耦接到具有导电迹线的电路板；以及导电层，其位于芯片和背板之间，其中，所述导电层减轻了导电迹线和背板之间的电信号的耦合。
在一种实施方式中，所述芯片是缓冲器电路。
在一种实施方式中，所述导电层是印刷导电层。
提供了另一种实施方式的麦克风。所述麦克风包括壳体；背板，其位于壳体内； 芯片，其位于壳体内，并耦接到具有导电迹线的电路板；以及金属层，其位于芯片和背板之间，其中，所述金属层减轻了导电迹线和背板之间的电信号的耦合。
在一种实施方式中，所述金属层是导电的。
在一种实施方式中，所述金属层是印刷导电层。
提供了另一种实施方式的麦克风。所述麦克风包括壳体；背板，其位于壳体内； 芯片，其位于壳体内，并耦接到电路板，在该电路板中，导电迹线与所述芯片相邻；以及金属层，其位置与芯片相邻，其中，所述金属层减轻了导电迹线和背板之间的电信号的耦合。
在一种实施方式中，所述金属层是导电的。
提供了又一种实施方式的麦克风。所述麦克风包括壳体；背板，其位于壳体内； 芯片，其位于壳体内，并耦接到电路板，在该电路板中，导电迹线与所述芯片相邻；以及导电层，其位置与芯片相邻，其中，所述导电层减轻了导电迹线和背板之间的电信号的耦合。
在一种实施方式中，所述导电层是印刷导电层。
图1例示了本发明的麦克风2。该麦克风2具有顶杯(top cup)4，顶杯4可以由例如不锈钢的材料制成。麦克风2具有底杯6，底杯6可以由不锈钢等材料制成。顶杯4可以具有从0. 108英寸到0. 110英寸的范围的长度，从0. 139英寸到0. 142英寸的范围的宽度，从0.03475英寸到0.03725英寸的范围的高度。底杯6具有从0. 139英寸到0. 141英寸的范围的长度和宽度，从0. 0447英寸到0. 0473英寸的范围的高度。
位于麦克风2内部的是各种元件。膜片8与底杯6的底面10相邻。所述膜片8 可以由聚酯薄膜(mylar)制成。膜片8可以具有从0. 1265英寸到0. 1275英寸的范围的直径。膜片8可以安放在底面10上形成的脊12上。声音或者音响端口 14位于底杯6的侧面16上，并与底面10相邻。将所述膜片通过紧固件20连接到背板18上。在一种实施方式中，紧固件20是缝合胶(stitch cement)；然而，也可以想到使用本领域技术人员已知的其它紧固方法。背板18可以由涂有特氟纶的不锈钢等制成，背板18可以具有从0. 0940英寸到0. 0950英寸的范围的长度和宽度。
中间板22将顶杯4和底杯6分开。中间层22可以由不锈钢等制成。中间层22 具有从0. 0025英寸到0. 0035英寸的范围的厚度。中间板22可以延伸底杯6内部的整个长度。位于中间板22上的可以是电路板26，电路板沈在底面上具有处于地电位的印刷导电层对。电路板26可以由氧化铝等制成。电线观从背板18延伸至电路板沈以提供电连接。此外，一个或更多个焊盘70与电路板沈连接，以提供到例如终端用户产品的外部连接。
缓冲放大器四或者其它类型的芯片可以位于电路板沈上并连接至电路板26。例如用于感应磁场的第二芯片30可以位于电路板沈上，并与缓冲放大器四相邻。可以利用本领域技术人员所能想到的任何方法将芯片四和30紧固或者连接到电路板沈上。
转到图2，图2例示了麦克风的各种部件之间的相互作用。更具体地，标出了导电面50。该导电面50包围着当电压施加到与导电迹线连接的焊盘70时发出源信号的区域。 当发出信号时，在导电迹线和背板18之间出现电容耦合。通过在导电面50和背板18(其充当信号接收器)之间放置处于地电位的印刷导电层对，减轻了信号从导电面50到背板 18的耦合，因此减轻了串音。
可以观察到，在将芯片放置在邻近背板的位置的麦克风的实施方式中，当将相同频率的干扰信号施加到电路板上的一条导电迹线时，在麦克风的输出中将观察到信号。因此，通过将芯片放置在电路板的远离背板的一侧上，电路板的地电位层充当防止到麦克风的背板的电容耦合的屏蔽。因此获得了两个结论。第一，导电迹线和背板之间的电容耦合是在输出中所观察到的信号的重要来源。第二，在存在有信号的导电迹线和背板之间引入地电位平面显著地减少了在麦克风输出中所观测的信号。图3中的曲线例示了在引入 IOmVrms的2kHz的电压信号(S卩，通过电路板的焊盘施加到一条导电迹线)时，将芯片放置在与背板相邻的位置(标注为“芯片朝向背板”)的结果以及将芯片放置在电路的远离背板的一侧上(标注为“芯片朝向顶杯”)的结果。图3示出了当芯片位于电路的远离背板的一侧时，由于2kHz的电压信号所产生的麦克风输出小于大约2kHz的由麦克风输出的噪声的幅度。应注意的是，在一种实施方式中，对于减轻电信号的耦合而言，中间板并非是必要的； 该功能可以由电路板的导电层来实现。相反地，在一种实施方式中，不需要导电层来减轻耦合；而是由中间板可以提供该功能。
在本文描述了本发明的优选实施方式，包括发明人已知的用于实现本发明的最佳模式。应理解的是，所例示的实施方式仅是示例性的，并不应被认为是对本发明的范围的限制。
权利要求
1.一种麦克风，所述麦克风包括 壳体；背板，其位于所述壳体内；芯片，其位于所述壳体内，并耦接到具有导电迹线的电路板；以及导电层，其位于所述芯片和所述背板之间，其中，所述导电层减轻所述导电迹线和所述背板之间的电信号的耦合。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述芯片是缓冲器电路。
3.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述导电层是印刷导电层。
4.一种麦克风，所述麦克风包括 壳体；背板，其位于所述壳体内；芯片，其位于所述壳体内，并耦接到具有导电迹线的电路板；以及金属层，其位于所述芯片和所述背板之间，其中，所述金属层减轻所述导电迹线和所述背板之间的电信号的耦合。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其中，所述金属层是导电的。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其中，所述金属层是印刷导电层。
7.一种麦克风，所述麦克风包括 壳体；背板，其位于所述壳体内；芯片，其位于所述壳体内，并耦接到电路板，在所述电路板中，导电迹线与所述芯片相邻；以及金属层，其位置与所述芯片相邻，其中，所述金属层减轻所述导电迹线和所述背板之间的电信号的耦合。
8.根据权利要求7所述的麦克风，其中，所述金属层是导电的。
9.一种麦克风，所述麦克风包括 壳体；背板，其位于所述壳体内；芯片，其位于所述壳体内，并耦接到电路板，在所述电路板中，导电迹线与所述芯片相邻；以及导电层，其位置与所述芯片相邻，其中，所述导电层减轻所述导电迹线和所述背板之间的电信号的耦合。
10.根据权利要求9所述的麦克风，其中，所述导电层是印刷导电层。
全文摘要
本发明提供了麦克风。该麦克风包括壳体；背板，其位于壳体内；芯片，其位于壳体内，并耦接到具有导电迹线的电路板；以及导电层，其位于芯片和背板之间，其中，所述导电层减轻了导电迹线和背板之间的电信号的耦合。
文档编号H04R1/04GK102187684SQ200980141477
公开日2011年9月14日 申请日期2009年10月8日 优先权日2008年10月17日
发明者W·F·康克林, J·G·克里斯多佛 申请人:美商楼氏电子有限公司