专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不 仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移 动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好 坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-E Iectro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，麦克风用来释放振膜的 内应力、减少声阻方面明显作用有限，因此有必要提供一种新型的MEMS麦克风。
发明内容本发明需解决的技术问题是提供了一种应力释放能力强、阻尼调节能力好的MEMS 麦克风。根据上述需解决的技术问题，设计了一种MEMS麦克风，包括设有声学后腔的基 底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振 膜，该振膜与背板之间形成声学前腔，振膜边缘区域设有透气孔，该透气孔组成靠近振膜中 心的第一透气孔阵列和远离振膜中心的第二透气孔阵列，且任一阵列中的一个透气孔位于 另一阵列中相邻两个透气孔之间，该三个透气孔的中心点的连线组成三角形。优选的，所述三个透气孔的中心点的连线组成正三角形。优选的，任一阵列的透气孔的中心点的连线组成一个圆。优选的，所述任一透气孔阵列组成的圆与其他透气孔阵列组成的圆为同心圆。优选的，透气孔的形状为圆形或矩形。本发明的有益效果在于设有两圈或多圈同心圆均勻分布的透气孔的振膜，圈与 圈之间的透气孔采用三角点阵分布，当振膜面积不断缩小时，有很好的应力调解和阻尼调 节作用，从而可进一步提高小尺寸振膜结构的灵敏度性能和可靠性能。
图1是本发明一实施例的剖面图；图2是本发明一实施例振膜结构示意图；图3是本发明实施例振膜A部放大结构示意图。
具体实施方式下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。如图1所示，在本发明提供的一个实施例中，MEMS麦克风包括设有声学后腔6的 基底1，与基底1相连的背板3，背板3上设有声孔31，其还包括与背板3相对且位于背板3与基底1之间的振膜4，该振膜4与背板3之间形成声学前腔5。如图2所示，为本发明实施例振膜4结构示意图，振膜4边缘区域设有透气孔2，该 透气孔2组成靠近振膜4中心的第一透气孔2阵列和远离振膜中心的第二透气孔2阵列， 且任一阵列中的一个透气孔2位于另一阵列中相邻两个透气孔2之间，该三个透气孔2的 中心点的连线组成正三角形。任一阵列的透气孔2的中心点的连线组成一个圆，且任一透 气孔2阵列组成的圆与其他透气孔2阵列组成的圆为同心圆；阵列数大于等于二。本发明产品在应用时，当声音气流通过声孔31传递到振膜4上时，透气2随着振 膜4的收缩或扩张调整相应的应力，可有效的提高产品的灵敏度；同时当声压过大时，可起 到减弱声压的作用。透气孔2为小圆孔，但相同条件下，透气孔2也可为矩形孔等其他形状 的孔；透气孔2使麦克风灵敏度提高，同时有助于整体声学性能的提升。以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范 围。
权利要求
一种MEMS麦克风，包括设有声学后腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，该振膜与背板之间形成声学前腔，其特征在于振膜边缘区域设有透气孔，该透气孔组成靠近振膜中心的第一透气孔阵列和远离振膜中心的第二透气孔阵列，且任一阵列中的一个透气孔位于另一阵列中相邻两个透气孔之间，该三个透气孔的中心点的连线组成三角形。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述三个透气孔的中心点的连线 组成正三角形。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于任一阵列的透气孔的中心点的连 线组成一个圆。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于所述任一透气孔阵列组成的圆与 其他透气孔阵列组成的圆为同心圆。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于透气孔的形状为圆形或矩形。
全文摘要
本发明提供了一种MEMS麦克风，包括设有声学后腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，该振膜与背板之间形成声学前腔，振膜边缘区域设有透气孔，该透气孔组成靠近振膜中心的第一透气孔阵列和远离振膜中心的第二透气孔阵列，且任一阵列中的一个透气孔位于另一阵列中相邻两个透气孔之间，该三个透气孔的中心点的连线组成三角形，从而进一步提高MEMS麦克风的声学灵敏度和整体结构性能。
文档编号H04R19/04GK101959107SQ20101015349
公开日2011年1月26日 申请日期2010年4月19日 优先权日2010年4月19日
发明者孟珍奎 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司