专利名称：一种手机自动拨号的失效机理的检测方法
技术领域：
本发明涉及一种手机故障检测领域，特别涉及一种手机自动拨号的失效机理的检 测方法。
背景技术：
手机是日常生活中非常重要的联系工具，其生产商和产品保有量非常庞大，在生 产制造中如果存在质量隐患，就可能对生产厂家造成极大的经济和信誉损失，比如在销售 后，用户使用一段时间后，同型号或同批次手机大规模发生相同故障，即会发生生产商不愿 看到的情形，而目前对此类隐形故障缺乏统一的检测方法，无法在生产环节即发现该隐患， 进而将其影响降低到最低限度，以避免损失，现有隐形故障中，有一种是在湿热环境使用一 段时间后，发生特定几个键自动拨号的失效故障，而目前还没有一个标准方法能准确快捷 的找到故障源，确定责任方。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种手机自动拨号的失效机理的检测方法。为达到上述目的，本发明的技术方案是一种手机自动拨号的失效机理的检测方 法，包括以下步骤，(1)、烘烤，将不良品手机烘烤干燥，排除引发故障的潮湿因素；O)、失效点定位物理隔离，将不良品手机去掉外壳，剥离手机按键键盘，加电源开 机后，如自动拨号的现象仍然存在，排除手机按键键盘引发失效，查找自动拨号失效按键的 公共节点；(3)、失效点定位电学分析，在开机后，用示波器测量所述公共节点上的波形，如公 共节点上有异常信号，并且其异常信号受到一端电连接于所述公共节点的电阻和二极管上 的信号影响，二者出现的时间和频率十分相似，进一步测量所述电阻两端阻值，如该阻值远 远低于正常值，即可确定失效点为所述电阻位置，将所述电阻取下测量，如阻值正常，即可 判定失效原因为所述电阻两个焊接埋孔之间的电路板失效；0)、金相切片分析，对不良品、良品上与所述电阻相连的埋孔及与失效按键公共 节点相连的埋孔进行金相切片分析，切片样品进行研磨，假如金相照片中不良品手机金相 切片两个埋孔之间有亮丝，且长度远远长于良品手机埋孔之间亮丝长度，即可确定故障为 手机PCB板的芯吸长度超标所致。还包括步骤(5)、扫描电镜与能谱分析(SEM/EDS)在测试样品中再对金相切片表面丝状物进行了聚焦离子束(FI B)切割及扫描电 镜与能谱分析，查看玻纤与树脂间是否有缝隙，如有缝隙，缝隙内是否有铜元素存在，并对 所述金相切片表面平面研磨后对埋孔周围圈状物质进行能谱分析，查验所述两埋孔间玻纤 与树脂填充物质内是否有铜元素存在。
优选的，还包括步骤(6)、芯吸长度测量对所述铜元素的扩散长度即芯吸长度进行测量，看是否不符合IPC-6012B和 IPC-A-600G中对class2产品的规定。优选的，还包括步骤(7)、进行失效模拟实验，即在良品手机的PCB板上所述的埋 孔之间连接可变电阻，并逐渐降低阻值，当阻值降低到某一阻值时，如自动拨号故障出现， 即可得到失效机理由于PCB板两个靠近的通孔孔间芯吸长度超标，在潮热环境下发生铜 离子迁移，导致两个埋孔之间的电阻下降，从而导致自动拨号失效。优选的，所述步骤O)中烘烤温度为60°C -90°C。优选的，所述步骤O)中烘烤时间为30-60分钟。采用本技术方案的有益效果是采用标准规范的以下几个步骤烘烤、失效点定 位物理隔离、失效点定位电学分析和金相切片分析，能很快找到故障点，以便确定故障责任 方和以此为生产技改依据，避免类似故障再次发生。
图1是本发明一种手机自动拨号的失效机理的检测方法的流程图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。实施例1，委托单位有一批手机在东南亚湿热地区售后使用3个月左右，大量出现相同的 6/7/8号三个按键自动拨号失效故障，故障表现为6/7/8号三个按键在未操作的情况下自 动拨号，数值满屏现实，直至手机关机，给手机生产销售各方带来巨大经济损失，必须尽快 准确确定故障原因，以明确责任，并采取相应技术措施，杜绝类似事故发生，对抽样故障手 机进行检验，确实都存在上述故障现象。如图1所示，对上述故障手机进行故障原理进行分析，具体步骤如下(1)、烘烤，将不良品手机烘烤干燥，排除引发故障的潮湿因素；具体为将不良品手 机在85摄氏度的环境中烘烤45分钟，冷却至室温，手机加电源开机后，自动拨号现象仍然 存在，由此说明导致自动拨号的因素仍然存在。O)、失效点定位物理隔离，将不良品手机去掉外壳，剥离手机按键键盘，加电源开 机后，如自动拨号的现象仍然存在，排除手机按键键盘引发失效，查找自动拨号失效按键的 公共节点；具体为将不良品手机去掉外壳，剥离手机按键键盘，加电源开机后，自动拨号的 现象仍然存在，排除了手机按键键盘引发失效。由于自动拨号为6、7、8号，而并非单个号 码，查看电路原理图可知，按键6、7、8有一个公共节点KPD_R3，因此导致自动拨号的信号应 该在6、7、8按键的公共节点KPD_R3上。(3)、失效点定位电学分析，在开机后，用示波器测量所述公共节点上的波形，如公 共节点上有异常信号，并且其异常信号受到一端电连接于所述公共节点的电阻和二极管上 的信号影响，二者出现的时间和频率十分相似，进一步测量所述电阻两端阻值，如该阻值远 远低于正常值，即可确定失效点为所述电阻位置，将所述电阻取下测量，如阻值正常，即可 判定失效原因为所述电阻两个焊接埋孔之间的电路板失效。
具体过程为在开机后，用示波器测量不良品KPD_R3上的波形，发现KPD_R3上有 异常信号，其异常信号受到邻近的R366/D15上的信号影响，二者出现的时间和频率十分相 似；而对比良品手机，KPD_R3上与邻近的R366/D15没有这种相互影响，公共节点KPD_R3上 不会出现这种异常信号。由此说明不良品手机R366/D15上的信号与KPD_R3信号有相互影响，即对于自动 拨号类的不良品手机，一旦开机，R366/D15就会产生信号，此时KPD_R3会同时产生信号，使 KPD_R3上的信号由高电平(3V左右)变为低电平，相当于6、7、8键产生自动拨号。针对上述电学分析，对R366与公共点KPD_R3间进行电阻测量(结果如表3)，发现 一直自动拨号手机NG006的R366与公共点KPD_R3间电阻值比良品手机同一位置的电阻值 低很多。0)、金相切片分析，对不良品、良品上与所述电阻相连的埋孔及与失效按键公共 节点相连的埋孔进行金相切片分析，切片样品进行研磨，假如金相照片中不良品手机金相 切片两个埋孔之间有亮丝，且长度远远长于良品手机埋孔之间亮丝长度，即可确定故障为 手机PCB板的芯吸长度长度超标所致。具体步骤过程为对失效品、良品上与R366相连的埋孔及与6、7、8号键公共点KPD_ R3相连的埋孔进行金相切片分析，并进行样品研磨，金相照片表明不良品手机金相切片通 孔之间有亮丝，平面研磨发现R366埋孔与公共点KPD_R3埋孔周围有圈状重影物质。良品 手机通孔之间亮丝较短。(5)、扫描电镜与能谱分析(SEM/EDS)在测试样品中再对样品金相切片表面丝状物进行了聚焦离子束(FIB)切割及扫 描电镜与能谱分析。可以看出，玻纤与树脂间有缝隙，缝隙内有铜元素存在。样品平面研磨 后对埋孔周围圈状物质进行能谱分析，结果证明两埋孔间玻纤与树脂填充物质内有铜元素 存在。(6)芯吸长度测量对20片PCB板进行金相切片，发现1片PCB板的芯吸长度大于100微米(μ m)，不 符合IPC-6012B、IPC-A-600G中对class2产品的规定。(7)、进行失效模拟实验，即在良品手机的PCB板上所述的埋孔之间连接可变电 阻，并逐渐降低阻值，当阻值降低到某一阻值时，如自动拨号故障出现，即可得到失效机理 由于PCB板两个靠近的通孔孔间芯吸长度超标，在潮热环境下发生铜离子迁移，导致两个 埋孔之间的电阻下降，从而导致自动拨号失效。具体为在0K035样品R366埋孔与公共点 KPD_R3埋孔之间，直接相连一个不同阻值的电阻，以模拟自动拨号现象。试验后发现当两埋 孔间加载的电阻小于等于27ΚΩ时，样品0K035自动拨号。由上述分析过程得到失效机理由于PCB板两个靠近的通孔孔间芯吸长度超标，在潮热环境下发生铜离子迁移， 导致R366与KPDR3之间的电阻下降到27K欧姆以下，从而导致自动拨号失效。从而确定了 故障责任方并为今后生产的技术改进找到了依据。实施例2，其余与实施例1相同，不同之处在于，所述步骤(2)中烘烤温度为60°C， 烘烤时间为60分钟。实施例3，其余与实施例1相同，不同之处在于，所述步骤(2)中烘烤温度为90°C，烘烤时间为30分钟。采用本技术方案的有益效果是采用标准规范的以下几个步骤烘烤、失效点定 位物理隔离、失效点定位电学分析和金相切片分析，能很快找到故障点，以便确定故障责任 方和以此为生产技改依据，避免类似故障再次发生。以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明 的保护范围。
权利要求
1.一种手机自动拨号的失效机理的检测方法，包括以下步骤，(1)、烘烤，将不良品手机烘烤干燥，排除引发故障的潮湿因素；(2)、失效点定位物理隔离，将不良品手机去掉外壳，剥离手机按键键盘，加电源开机 后，如自动拨号的现象仍然存在，排除手机按键键盘引发失效，查找自动拨号失效按键的公 共节点；(3)、失效点定位电学分析，在开机后，用示波器测量所述公共节点上的波形，如公共节 点上有异常信号，并且其异常信号受到一端电连接于所述公共节点的电阻和二极管上的信 号影响，二者出现的时间和频率十分相似，进一步测量所述电阻两端阻值，如该阻值远远低 于正常值，即可确定失效点为所述电阻位置，将所述电阻取下测量，如阻值正常，即可判定 失效原因为所述电阻两个焊接埋孔之间的电路板失效；G)、金相切片分析，对不良品、良品上与所述电阻相连的埋孔及与失效按键公共节点 相连的埋孔进行金相切片分析，切片样品进行研磨，假如金相照片中不良品手机金相切片 两个埋孔之间有亮丝，且长度远远长于良品手机埋孔之间亮丝长度，即可确定故障为手机 PCB板的芯吸长度长度超标所致。
2.根据权利要求1所述的手机自动拨号的失效机理的检测方法，其特征在于，还包括 步骤(5)、扫描电镜与能谱分析(SEM/EDS)在测试样品中再对金相切片表面丝状物进行了聚焦离子束(FIB)切割及扫描电镜与 能谱分析，查看玻纤与树脂间是否有缝隙，如有缝隙，缝隙内是否有铜元素存在，并对所述 金相切片表面平面研磨后对埋孔周围圈状物质进行能谱分析，查验所述两埋孔间玻纤与树 脂填充物质内是否有铜元素存在。
3.根据权利要求2所述的手机自动拨号的失效机理的检测方法，其特征在于，还包括 步骤(6)、芯吸长度测量对所述铜元素的扩散长度即芯吸长度进行测量，看是否不符合IPC-6012B和 IPC-A-600G中对class2产品的规定。
4.根据权利要求3所述的手机自动拨号的失效机理的检测方法，其特征在于，还包括 步骤(7)、进行失效模拟实验，即在良品手机的PCB板上所述的埋孔之间连接可变电阻，并 逐渐降低阻值，当阻值降低到某一阻值时，如自动拨号故障出现，即可得到失效机理由于 PCB板两个靠近的通孔孔间芯吸长度超标，在潮热环境下发生铜离子迁移，导致两个埋孔之 间的电阻下降，从而导致自动拨号失效。
5.根据权利要求1到4任一所述的手机自动拨号的失效机理的检测方法，其特征在于， 所述步骤O)中烘烤温度为60°C -90°C。
6.根据权利要求5所述的手机自动拨号的失效机理的检测方法，其特征在于，所述步 骤⑵中烘烤时间为30-60分钟。
全文摘要
本发明公开了一种手机自动拨号的失效机理的检测方法，采用标准规范的以下几个步骤烘烤、失效点定位物理隔离、失效点定位电学分析和金相切片分析，能很快找到故障点，以便确定故障责任方和以此为生产技改依据，避免类似故障再次发生。
文档编号H04M1/24GK102143255SQ20101059201
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者刘学森 申请人:上海华碧检测技术有限公司