专利名称：新型手机键盘安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品的键盘组装结构，尤其是手机的键盘安装结构。
背景技术：
手机一般设有键盘供用户操作用，现有的手机键盘和壳体组装主要分两种方式 一种是键盘由内向外组装(如图1)，主要靠键盘四周的定位孔1来与前壳上的定位柱2配 合固定(如图2)，多用于P+R键盘(PC材质的键帽和硅胶组成的按键，如图1上的键盘)、 金属超薄键盘以及超薄PC键盘；一种是键盘由外向内组装(如图3)，一般靠键盘周圈的背 胶3与前壳配合固定，多用于金属超薄键盘以及超薄PC键盘(如图4)。对于此两种方式的键盘组装，存在以下缺陷1)键盘从内向外组装这种方式，主要靠键盘四周的定位孔来与前壳上的定位柱配 合固定，键盘周圈壳体上需要留出足够的宽度长定位柱，这样的话，键盘ID造型就没法做 的太大，而且壳体在键盘区域内不能有螺丝柱，否则键盘没法组装。2)键盘从外向内组装这种方式，主要靠键盘的背胶与壳体粘和组装，粘贴不是很 牢靠，而且对于像图1这种非整体键帽的键盘很难粘贴且会造成键帽不平整。
实用新型内容为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种新型手机键盘安装结 构，来达到增大键盘面积、安装可靠的目的。为此，本实用新型采用以下技术方案新型手机键盘安装结构，包括手机前壳体、键帽和硅胶键盘，其特征在于还包括 一支撑键帽的硬质连接片，所述的硬质连接片设于键帽和硅胶键盘之间，硬质连接片与手 机前壳体通过连接件相连。本实用新型从外向内安装，可以采用较大ID造型的键盘，由于加设硬质连接片， 用连接件代替粘结，连接可靠，且键盘面能保证平整。作为对上述技术方案的完善和补充，本实用新型进一步采取如下技术措施或是这 些措施的任意组合所述的连接件为螺丝，所述的手机前壳体上开有通孔，硬质连接片对应处开有螺 孔。所述的硬质连接片为钢片。所述钢片与键盘键位对应处镂空。有益效果本实用新型既可以满足ID键盘造型大的要求，又可以确保键盘由外向 内装配可靠，键面平整。
图1-4为现有的手机键盘安装结构示意3[0016]图5、6为本实用新型的结构示意图；具体实施方式
如图5、6所示的新型手机键盘安装结构，键盘由键帽4，钢片5和硅胶键盘6组成， 钢片与键盘键位对应处镂空，钢片上开螺孔，钢片可以有效地支撑键帽，确保键帽组装后平 整，再通过螺丝7将键盘锁合在前壳上，此种方式键盘可以做的很大，满足ID造型的需要，同时用螺丝锁合非常牢靠，钢 片能很好地保证键帽组装的平整度，应当指出，本实施例仅列示性说明本实用新型的原理及功效，而非用于限制本实 用新型。任何熟悉此项技术的人员均可在不违背本实用新型的精神及范围下，对上述实施 例进行修改。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
权利要求新型手机键盘安装结构，包括手机前壳体、键帽和硅胶键盘，其特征在于还包括一支撑键帽的硬质连接片，所述的硬质连接片设于键帽和硅胶键盘之间，硬质连接片与手机前壳体通过连接件相连。
2.根据权利要求1所述的新型手机键盘安装结构，其特征在于所述的连接件为螺丝， 所述的手机前壳体上开有通孔，硬质连接片对应处开有螺孔。
3.根据权利要求1或2所述的新型手机键盘安装结构，其特征在于所述的硬质连接 片为钢片。
4.根据权利要求3所述的新型手机键盘安装结构，其特征在于所述钢片与键盘键位 对应处镂空。
专利摘要新型手机键盘安装结构，涉及电子产品的键盘组装结构。本实用新型包括一支撑键帽的硬质连接片，所述的硬质连接片设于键帽和硅胶键盘之间，硬质连接片与手机前壳体通过连接件相连。本实用新型既可以满足ID键盘造型大的要求，又可以确保键盘由外向内装配可靠，键面平整。
文档编号H04M1/23GK201742458SQ201020188538
公开日2011年2月9日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者张海生, 陈伟兰 申请人:德信无线通讯科技(上海)有限公司