技术编号:7901622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子产品的键盘组装结构,尤其是手机的键盘安装结构。 背景技术手机一般设有键盘供用户操作用,现有的手机键盘和壳体组装主要分两种方式 一种是键盘由内向外组装(如图1),主要靠键盘四周的定位孔1来与前壳上的定位柱2配 合固定(如图2),多用于P+R键盘(PC材质的键帽和硅胶组成的按键,如图1上的键盘)、 金属超薄键盘以及超薄PC键盘;一种是键盘由外向内组装(如图3),一般靠键盘周圈的背 胶3与前壳配合固定,多用于金属超薄键盘以及超薄PC键盘(如图4)。对于此两种方式的键盘组装,存在以下缺陷1)键盘从...
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