锌合金材料手机的制作方法

文档序号:7728015阅读:307来源:国知局
专利名称:锌合金材料手机的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子通讯产品一手机,进一步涉及一种改进外盖材料的锌合金材料手机。
背景技术
手机已经越来越成为人们不可替代的通讯工具,随着市场需求的提升和科学技术的发展,手机的更新换代正以日新月异的速度高速发展着。传统的手机由工程塑料所构成,为了满足手机外壳刚性好、耐冲击、耐腐蚀性以及抗电磁波等作用,塑料手机的外壳被设置有若干的加强结构。在注塑的时候埋设有若干的固定螺帽,塑料外壳上做电磁屏蔽处理。但是随着人们对手机要求越来越高,传统手机的外壳难以进一步减小,手机外壳重量无法降低,刚性和韧性不足,性能单一等缺点逐渐显露出来。特别是随着多屏手机和彩屏手机的推出,也要求手机更轻更薄更耐冲击。另外,人们也采用镁合金来作为手机外壳,然而镁合金表面易生成钝化膜,使手机表面失去金属光泽。因此,现有技术的手机缺点有塑料外壳手机由于强度、耐腐蚀性等方面性能越来越不能满足要求;镁合金外壳易在表面生成钝化膜,影响外观。

发明内容
鉴于以上内容,有必要寻找一种质量较轻、耐腐蚀、强度较高材料手机。本发明提供了一种锌合金材料手机,翻盖手机,上盖由外到内分别为镜片、B壳和 A壳,下盖从至下依次为按键、C壳、D壳和电池盖,其中B壳与电池盖的材料为锌或者锌合
^^ ο所述镜片镶于B壳中央,起美观作用,镜片的材料没有特定限制,可以为聚甲基丙基酸甲脂等材料。优选的,所述B壳作为上盖框架用于承载镜片以及承受外部应力。选用锌合金材料可以保证框架的强度,达到所需满足的要求。所述按键包含有常规功能的按键,具体材料没有特定限制,一般包含一个基片和多个按键凸块。所述C壳和D壳之间用于放置手机芯片,大小及厚度以容纳手机芯片为准,优选的 C壳和D壳材料为塑料。D壳与电池盖之间的空间用于容纳手机电池。优选的,所述电池盖位于手机的底部,也起到承载外力和保护手机内部的作用,同时可以阻挡电池辐射,也选择强度高、质量轻的锌合金作为所用材料。优选的,B壳与电池盖得制备采用压塑一体成型方法,然后进行后续的打磨、抛光、 吹风等处理步骤。壳体的三个边缘为翻边结构,翻边采用直角或者圆角进行过渡,另一边缘则为直边或平边。
相比较于现有技术,本发明的有点在于1、在手机的框架层和受力层采用质量轻、强度高的锌合金材料,提高手机强度和光泽度。2、采用锌合金可保持手机外观优美,便于清洗和保养。


图1是本发明锌合金材料手机的外观示意图。图2是本发明锌合金材料手机的分解示意图。
具体实施例方式请参阅图1和图2,本发明装较佳实施例的锌合金材料手机,为翻盖手机,上盖由外到内分别为镜片、B壳和A壳,下盖从至下依次为按键、C壳、D壳和电池盖,其中B壳与电池盖的材料为锌合金。所述B壳作为上盖框架用于承载镜片以及承受外部应力。选用锌合金材料可以保证框架的强度,达到所需满足的要求。所述电池盖位于手机的底部,也起到承载外力和保护手机内部的作用,也选择强度高、质量轻的锌合金作为所用材料。所述镜片镶于B壳中央,起美观作用,镜片的材料没有特定限制,可以为聚甲基丙基酸甲脂等材料。所述B壳作为上盖框架用于承载镜片以及承受外部应力。选用锌合金材料可以保证框架的强度,达到所需满足的要求。所述按键包含有常规功能的按键,一般包含一个基片和多个按键凸块。所述C壳和D壳之间用于放置手机芯片,大小及厚度以容纳手机芯片为准,C壳和 D壳材料为塑料。D壳与电池盖之间的空间用于容纳手机电池。所述电池盖位于手机的底部,也起到承载外力和保护手机内部的作用,同时可以阻挡电池辐射,也选择强度高、质量轻的锌合金作为所用材料。B壳与电池盖的制备采用压塑一体成型方法,然后进行后续的打磨、抛光、吹风等处理步骤。壳体的三个边缘为翻边结构,翻边采用直角或者圆角进行过渡,另一边缘则为直边或平边。所述锌合金外壳的成形方法工艺流程是压铸机加入锌合金一加热至液体状一合模一压铸机镙杆推进液体锌合金一锌合金进入模穴一冷却一开模一顶出一冲水口一打磨 —清洗一外观工艺制作等本发明主要针对手机外壳材料所进行的改进,以上所述仅为本发明较佳实施例而已,非因此即局限本发明的专利范围,故举凡用本发明说明书及图式内容所为的简易变化及等效变换,均应包含于本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种锌合金材料手机,翻盖手机,上盖由外到内分别为镜片、B壳和A壳,下盖从至下依次为按键、C壳、D壳和电池盖,其特征在于所述镜片嵌于所述B壳的表面;所述C壳和D壳由塑料制成,用于放置手机芯片;所述B壳与电池盖的材料为锌或者锌合金。
2.权利要求1所述锌合金材料手机,B壳与电池盖通过压塑一体成型方法制成。
全文摘要
本发明涉及一种锌合金材料手机,翻盖手机,上盖由外到内分别为镜片、B壳和A壳,下盖从至下依次为按键、C壳、D壳和电池盖,其特征在于所述B壳与电池盖的材料为锌或者锌合金。其中B壳与电池盖通过压塑一体成型方法制成。通过该技术方案,提供了一种质量较轻、耐腐蚀、强度较高的手机。
文档编号H04M1/02GK102307251SQ20111020277
公开日2012年1月4日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日
发明者唐小玲 申请人:深圳市迪美通讯设备有限公司
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