专利名称：表面安装型麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及表面安装型麦克风，更详细地，涉及这样一种表面安装型麦克风在封盖构件上具备支脚部，对安装于使用者产品而使用的过程中可能发生的外部冲击的耐久性得到提高。
背景技术：
通常，麦克风作为将外部语音信号转换成电信号的装置，主要内置于手机、智能手机、MP3、电话机等通信设备与助听器等医疗设备或小型化的多功能智能传感器来使用。根据具体构成的差异，麦克风分为驻极体电容麦克风(electret condenser microphone)、数字麦克风(digital microphone)、微机电式(MEMQ硅麦克风等许多种类。这些麦克风无论是哪一种，均包括印刷电路板与结合于这种印刷电路板而形成内部空间的封盖构件而构成。在这种内部空间内具备将声音转换成电信号所需的电子部件，例如电容器、各种半导体芯片(chip)、微机电芯片(MEMS DIE), AS IC (Application Specific Integrated Circuit-专用集成电路)、放大器、滤波器等。通常，这些电子部件均安装于印刷电路板上。而且，无论哪一种麦克风，在大部分麦克风所使用的印刷电路板的下侧面，均具有多个用于与使用者产品电连接的焊盘(pad)。这种焊盘也称为端子。这些焊盘分别用于接地、电源输入与数据输出等用途。另一方面，利用焊锡、焊接等方法，使这些焊盘连接于使用麦克风的使用者产品上，例如，如手机、PDA、智能手机等产品所具备的基板上，从而使麦克风本身也安装于该产
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ρπ-CoS卩，通常的麦克风是通过将麦克风的印刷电路板下侧面所具备的焊盘焊接于使用者产品的基板上，实现与使用者产品的电连接，当然还固定于使用者产品上。但是，麦克风由于没有其它用于固定于使用者产品的结构，只凭借焊盘的结合来固定于使用者产品上，因此，在向使用者产品施加外部冲击的情况下，产生焊盘与使用者产品之间的电连接断开或变得不稳定等问题。图1至图3中例示有以往的表面安装型麦克风100。以往的表面安装型麦克风100具备有封盖构件102和印刷电路板104。在封盖构件102上具备有音响孔103，封盖构件102利用如环氧树脂这样的的粘合剂106结合于印刷电路板104上。在印刷电路板104的下侧面具有4个焊盘108。分别用于接地(Ground)、电源输入、数据输出，其余一个只是用于均衡性结合。参照图3，以往的表面安装型麦克风100通过将印刷电路板104下侧面所具备的焊盘焊接于如手机、PDA的使用者产品的基板120的表面安装技术(SMT)，结合于使用者产品上。印刷电路板104的焊盘108与使用者产品的基板120通过如焊条等结合构件110，112
相互结合在一起。
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如果在这种状态下，使用者产品受到外部冲击或持续的振动，则产生如下问题冲击也会传递到结合构件110，112，从而焊盘108与基板120之间的电连接断开或变得不稳定。由于随着最近使用者产品逐渐小型化，内部的基板也呈逐渐变薄的趋势，因此，这种问题更加突出。而且，存在如下问题由于对如冲击、振动、跌落等项目，使用者要求的可靠度基准也日益提高，因此，只依靠焊盘的结合构件结合固定于使用者产品上而使用的以往的表面安装型麦克风难以满足这种日益提高的可靠度基准。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的目的在于提供这样一种表面安装型麦克风通过使封盖构件进一步具有支脚部，从而使对如冲击或振动等外部冲击的耐久性得到提高。本发明的表面安装型麦克风，包括印刷电路板，其在其下侧面具备多个用于电连接的焊盘(pad)；金属材质的封盖构件，其结合于上述印刷电路板，形成密闭的内部空间， 并且在一侧形成可以传入外部声音的音响孔；以及结合构件，使上述印刷电路板与上述封盖构件相互结合，其特征在于，其中，上述封盖构件至少具备一个支脚部，这种支脚部由封盖构件下侧端部的至少一部分延长而形成，当上述表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时，可以插入结合于使用者产品的基板所具备的结合槽。另一方面，较理想的是上述封盖构件为金属材质，呈下方开放的实质性六面体，上述支脚部分别形成在上述封盖构件的彼此相对的一对侧面上，该侧面的下侧端部的一部分延长而形成。而且，较理想的是在上述各侧面的下侧端部形成两个上述支脚部，且相互隔开距
1 O另一方面，较理想的是上述封盖构件为金属材质，呈其下方开放的实质性六面体， 上述支脚部是上述封盖构件各侧面的下侧端部的一部分延长而形成。另外，较理想的是上述印刷电路板的下侧面所具备的多个焊盘包括第1焊盘，其沿外周部呈环状；第2焊盘及第3焊盘，其位于上述第1焊盘的内侧，与第1焊盘隔开距离。而且，较理想的是当上述支脚部结合于上述使用者产品的基板上所形成的结合槽时，上述封盖构件及支脚部起到接地端子的作用。另外，较理想的是上述结合构件是环氧树脂、导电性环氧树脂、非导电性环氧树月旨、银膏、硅、聚氨酯、丙烯酸树脂、焊糊及紫外线(UV)固化胶中的任意一种。根据本发明的表面安装型麦克风，可以获得如下效果由于封盖构件具有支脚部， 因此将表面安装型麦克风安装于使用者产品基板上的作业较为容易，结合力也得到提高。另外，可以获得如下效果由于封盖构件带有支脚部，当表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时，即使受到如跌落、振动等外部冲击，也能够提高焊盘的电气结合的耐久性。另外，可以获得如下效果由于封盖构件为金属材质，当结合于使用者产品的基板上作为接地端子而使用时，接地面积增大，从而提高表面安装型麦克风音响特性。
图1是以往的表面安装型麦克风的立体图，图2是表示图1所示表面安装型麦克风的下侧面的附图，图3是图1所示表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上的状态的简要剖面图，图4是本发明一实施例的表面安装型麦克风的立体图，图5是从下方观察图4所示表面安装型麦克风的附图，图6是图4所示表面安装型麦克风的一部分的剖面图，图7至图9是表示图4所示表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上的情况的附图。符号说明1-表面安装型麦克风10-印刷电路板12，14，16_第1、2、3焊盘20-封盖构件22-音响孔30-支脚部40-结合构件
具体实施例方式下面参照附图中的图4至图9，详细说明本发明一实施例的表面安装型麦克风1。如上所述，上述表面安装型麦克风1是主要用于如手机、智能手机、笔记本电脑、 MP3、电话机等通信设备的精密设备的小型表面安装型麦克风。在本实施例的情况下，表面安装型麦克风1是以在其内部空间包含微机电芯片的微机电(MEMS)麦克风为例，但除此之外，也可以是包括驻极体电容麦克风(electret condenser microphone)、数字麦克风 (digital microphone)等在内的多种麦克风。表面安装型麦克风1包括印刷电路板10、封盖构件20、支脚部30及结合构件40 而构成。上述印刷电路板10作为通常的印刷电路板，在其下侧面具有用于与使用者产品电连接的多个焊盘12、14、16。另外，在印刷电路板10的上侧面上印刷有电路，并且安装有电气部件。另一方面，焊盘也称为端子。在本实施例的情况下，多个焊盘包括第1焊盘12、第2焊盘14与第3焊盘16。如图5所示，上述第1焊盘12沿印刷电路板10外周部呈大致形成正方形的环状。第1焊盘 16起到接地(Ground)作用，由于与以往相比，面积相对较大，因而可以获得改善麦克风音响特性的效果。上述第2焊盘14与第3焊盘16分别起到供电与输出数据的作用。第2、3焊盘 14、16在第1焊盘12的内侧空间内，以与第1焊盘12排列的方式隔开距离。上述封盖构件20与印刷电路板10相互结合而在其内部形成密闭的内部空间。在内部空间14内具备有起到将声音转换成电信号的作用的电气电子部件。在本实施例的情
5况下，这些电气电子部件是包括MEMS芯片(MEMS Chip)的部件，但在其它实施例的情况下， 可以多样地进行变形。封盖构件20为金属材质，在一侧形成有音响孔22，以便语音等外部声音可以传入到内部空间。封盖构件20呈下侧面开放的实质性六面体形状。上述支脚部30是当表面安装型麦克风1安装于使用者产品的基板上时，可以插入结合于该使用者产品的基板上事先具有的结合孔而构成。支脚部30与封盖构件20形成一体，而且为金属材质。在本实施例的情况下，支脚部30在封盖构件20的彼此相对的两对侧面中的较长的侧面上。支脚部30在各侧面上分别形成有2个。是由该各侧面的下侧端部的一部分延长而形成。参照图6，支脚部30是封盖构件20侧面的一部分先向水平方向略微延长后，再向垂直下方向延长而形成。支脚部30的向下方向延长的长度以可以充分地插入固定于使用者产品的基板上事先形成的结合槽204(参照图7)的长度来形成。另一方面，在本实施例的情况下，支脚部30共有4个，在彼此相对的一对侧面上分别各有2个，但本发明并非限定于此。即，在其它实施例的情况下，支脚部30的个数和位置可多样地进行变形。例如，尽管未图示，但是，支脚部可以在4个侧面上各形成一个，或也可以在相邻的侧面上分别各形成一个，或还可以是一对相对的侧面的下端部整体延长而形成。当多个焊盘12、14、16电气结合于使用者产品的基板上时，支脚部30结合固定于上述使用者产品的基板上的结合槽204(参照图7至图9)。另一方面，印刷电路板10下侧面所形成的焊盘通常利用表面安装技术(SMT ； surface mounting technology)安装于使用者产品的基板上，因此，较理想的是在将焊盘安装于使用者产品的基板上时，支脚部30也一同被固定于基板上。此时，支脚部30可以与第1焊盘12电连接。上述结合构件40是使印刷电路板10与封盖构件20相互结合的构成。结合构件 40包括如液体状态的环氧树脂的粘合剂，可以在注入到相互组装在一起的印刷电路板10 与封盖构件20的接触部分后进行硬化来形成。另一方面，结合构件40除环氧树脂外，还可以是银膏、硅、聚氨酯、丙烯酸树脂、焊糊、紫外线(UV)固化胶中的任意一种。下面，对具备上述构成的表面安装型麦克风1的作用与效果进行说明。本实施例的表面安装型麦克风1具备有封盖构件20下端部的一部分延长而形成的支脚部30，因此，当表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时，支脚部30也可以结合于使用者产品的基板上事先形成的结合槽。因此，具有如下优点表面安装型麦克风1 对使用者产品的使用过程中可能发生的冲击的结合耐久性显著提高。另外，具有如下优点封盖构件20及支脚部30是导电性金属材料，因此表面安装型麦克风的接地面积增大，从而音响特性得到改善。另外，具有如下优点封盖构件20具有支脚部30，因此表面安装型麦克风1与使用者产品的基板200之间的结合力更加坚固。在图7至图9中，例示有本实施例的表面安装型麦克风1所具备的4个支脚部30插入结合于使用者产品的基板200所具备的紧固孔204的情况。表面安装型麦克风1的印刷电路板10下侧面所具备的焊盘12、14、16，通过利用了表面安装技术的焊接等方法，分别结合于使用者产品的基板200所具备的印刷电路图案 202、206、208。此时，支脚部30也分别插入对应的紧固孔204，从而利用焊接等方法结合。另一方面，具有如下优点在本实施例的情况下，印刷电路板10下侧面所具备的焊盘12、14、16为沿印刷电路板外周部的接地用第1焊盘12和在第1焊盘12内侧的第2、3 焊盘14、16，因此，当表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时，几乎不存在支脚部 30与第2、3焊盘14、16之间发生短路的可能性。另一方面，在本实施例的情况下，如果除去支脚部30，表面安装型麦克风1呈扁平的六面体形状。但是，本发明并非限定于这种形状。即，在其它实施例的情况下，只要支脚部形成于侧面的下端部，则除支脚部之外的表面安装型麦克风的形状可以变形为多种形状， 例如圆柱形、椭圆柱形、多边柱形等。
权利要求
1.一种表面安装型麦克风，包括印刷电路板，其在其下侧面具备多个用于电连接的焊盘(pad)；金属材质的封盖构件，其结合于上述印刷电路板，形成密闭的内部空间，并且在一侧形成可以传入外部声音的音响孔；以及结合构件，使上述印刷电路板与上述封盖构件相互结合，其特征在于，上述封盖构件至少具备一个支脚部，这种支脚部由封盖构件下侧端部的至少一部分延长而形成，当上述表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时，可以插入结合于使用者产品的基板所具备的结合槽。
2.根据权利要求1所述的表面安装型麦克风，其特征在于，上述封盖构件为金属材质，呈下方开放的实质性六面体，上述支脚部分别形成在上述封盖构件的彼此相对的一对侧面上，该侧面的下侧端部的一部分延长而形成。
3.根据权利要求2所述的表面安装型麦克风，其特征在于，在上述各侧面的下侧端部形成两个上述支脚部，且相互隔开距离。
4.根据权利要求1所述的表面安装型麦克风，其特征在于，上述封盖构件为金属材质，呈其下方开放的实质性六面体，上述支脚部是上述封盖构件各侧面的下侧端部的一部分延长而形成。
5.根据权利要求1所述的表面安装型麦克风，其特征在于，上述印刷电路板的下侧面所具备的多个焊盘包括第1焊盘，其沿外周部呈环状；第2 焊盘及第3焊盘，其位于上述第1焊盘的内侧，与第1焊盘隔开距离。
6.根据权利要求5所述的表面安装型麦克风，其特征在于，当上述支脚部结合于上述使用者产品的基板上所形成的结合槽时，上述封盖构件及支脚部起到接地端子的作用。
7.根据权利要求1所述的表面安装型麦克风，其特征在于，上述结合构件是环氧树脂、导电性环氧树脂、非导电性环氧树脂、银膏、硅、聚氨酯、丙烯酸树脂、焊糊及紫外线(UV)固化胶中的任意一种。
全文摘要
本发明涉及表面安装型麦克风，包括印刷电路板，其在其下侧面具备多个用于电连接的焊盘；金属材质的封盖构件，其结合于上述印刷电路板，形成密闭的内部空间，并且在一侧形成可以传入外部声音的音响孔；以及结合构件，使上述印刷电路板与上述封盖构件相互结合，其特征在于，在上述封盖构件至少具备一个支脚部，这种支脚部由封盖构件下侧端部的至少一部分延长而形成，当上述表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时，可以插入结合于使用者产品的基板所具备的结合槽。根据本发明，可获得如下效果由于具备从封盖构件的下端部延长形成的支脚部，因而能够提高结合力及对冲击等的耐久性。
文档编号H04R1/08GK102457789SQ20111024162
公开日2012年5月16日 申请日期2011年8月19日 优先权日2010年10月19日
发明者宋在景, 张弘圭, 李相镐 申请人:东莞宝星电子有限公司, 天津宝星电子有限公司, 宝星电子股份有限公司, 荣成宝星电子有限公司