专利名称：一种mems麦克风的制作方法
技术领域：
—种MEMS麦克风技术领域[0001]本实用新型具体涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表，如图I 所示为常规的MEMS麦克风，包括由线路板I、腔体2、和线路板底板3构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I上安装有用MEMS声电芯片4，所述MEMS声电芯片4通过导电线 8与所述线路板I上的电路电连接，所述封装结构上设有用于接收声音信号的声孔5，声孔 5可以设置在线路板I或线路板底板3上，图I的结构是将声孔5设置在线路板底板3上， 但是这种结构的MEMS麦克风，出于MEMS声电芯片4上的电极连接的需要，必须将MEMS声电芯片4安装在线路板I上，并且MEMS声电芯片4上的电极必须连接在线路板I上，用于安装MEMS麦克风并且用于传输电路的焊盘6也必须设置在线路板I的外表面上，这就造成了 MEMS麦克风安装的不便利，例如有时终端产品要求设置MEMS麦克风焊盘的线路板需要和安装MEMS声电芯片的线路板不一致。这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。实用新型内容[0003]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风焊盘的线路板和安装 MEMS声电芯片的线路板不一致的一种MEMS麦克风。[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案[0005]作为实现本实用新型的第一种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘， 所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接。[0006]作为一种优选的技术方案，所述腔体为由线路板围成的方形框架。[0007]作为一种优选的技术方案，所述腔体侧壁设有凹槽，所述电连接件设置在所述凹槽内。[0008]作为一种优选的技术方案，所述电连接件为金属涂层或金属片或焊锡层。[0009]作为实现本实用新型的第二种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板底板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接。[0010]作为一种优选的技术方案，所述腔体为由线路板围成的方形框架。[0011]作为一种优选的技术方案，所述腔体侧壁设有凹槽，所述电连接件设置在所述凹槽内。[0012]作为一种优选的技术方案，所述电连接件为金属涂层或金属片或焊锡层。[0013]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接，达到了 MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的目的，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。
[0014]通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中[0015]图I是本实用新型背景技术中麦克风的剖面图；[0016]图2是本实用新型实施例一麦克风的剖面图；[0017]图3是本实用新型实施例一腔体的俯视图；[0018]图4是本实用新型实施例二麦克风的剖面图。[0019]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0020]以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。[0021]实施例一[0022]图2是本实用新型实施例一麦克风的剖面图；图3是本实用新型实施例一腔体的俯视图，如图2、图3所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板I、腔体2和线路板底板3构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I上安装有MEMS声电芯片4，所述MEMS声电芯片4通过导电线8与所述线路板I上的电路电连接，所述线路板I上设置有用于接收外界声音信号的声孔5，其中，所述封装结构外部所述腔体2侧壁上设有与所述线路板I和所述线路板底板3电连接的电连接件7，所述封装结构外部所述线路板底板3表面上设置有焊盘 6，所述MEMS声电芯片4上的电极通过所述导电线8、所述线路板I、所述电连接件7以及所述线路板底板3实现与所述焊盘6之间的电连接。[0023]作为一种优选的技术方案，所述腔体2为由线路板围成的方形框架，设计简单，便于加工。[0024]作为一种优选的技术方案，所述腔体2侧壁设有凹槽21，所述电连接件7设置在所述凹槽21内，对电连接件进行了保护，避免受到损伤。[0025]作为一种优选的技术方案，所述电连接件7为金属涂层。[0026]本实施例，由于在所述封装结构外部的腔体侧壁上设有与线路板和线路板底板电连接的电连接件，并在封装结构外部的线路板底板表面上设置有焊盘，MEMS声电芯片上的电极通过导电线、线路板、电连接件以及线路板底板实现与焊盘之间的电连接，达到了 MEMS 麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的目的，最终达到终端产品与 MEMS麦克风设置要求的一致。[0027]实施例二[0028]图4是本实用新型实施例二麦克风的剖面图，如图4所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板I、腔体2和线路板底板3构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I上安装有MEMS声电芯片4，所述MEMS声电芯片4通过导电线8与所述线路板I上的电路电连接，所述线路板底板3上设置有用于接收外界声音信号的声孔5，其中，所述封装结构外部所述腔体2侧壁上设有与所述线路板I和所述线路板底板3电连接的电连接件7，所述封装结构外部所述线路板底板3表面上设置有焊盘6，所述MEMS声电芯片4上的电极通过所述导电线8、所述线路板I、所述电连接件7以及所述线路板底板3实现与所述焊盘6之间的电连接。[0029]作为一种优选的技术方案，所述腔体2为由线路板围成的方形框架，设计简单，便于加工。[0030]作为一种优选的技术方案，如图3所示，所述腔体2侧壁设有凹槽21，所述电连接件7设置在所述凹槽21内，对电连接件进行了保护，避免受到损伤。[0031]作为一种优选的技术方案，所述电连接件7为金属片。[0032]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接，达到了 MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的目的，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。[0033]在上述实施例一和实施例二中腔体侧壁上的电连接件分别采用了金属涂层和金属片，现实中还可以采用焊锡丝焊接而成的焊锡层等连接，毋庸置疑，这些都在本实用新型的保护范围内，本实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，不再详细描述。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接。
2.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述腔体为由线路板围成的方形框架。
3.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述腔体侧壁设有凹槽，所述电连接件设置在所述凹槽内。
4.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述电连接件为金属涂层或金属片或焊锡层。
5.—种MEMS麦克风，包括由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板底板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件， 所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于所述腔体为由线路板围成的方形框架。
7.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于所述腔体侧壁设有凹槽，所述电连接件设置在所述凹槽内。
8.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于所述电连接件为金属涂层或金属片或焊锡层。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的目的，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。
文档编号H04R19/04GK202310095SQ20112040597
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日
发明者党茂强, 刘德安, 周天铎 申请人:歌尔声学股份有限公司