一种麦克风的制作方法

文档序号:7844271阅读:139来源:国知局
专利名称:一种麦克风的制作方法
技术领域
本实用新型涉及声-电转换器技术领域,具体的说涉及一种麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展,近年来,随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下,作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品,通常情况下麦克风是由一个一端开口的外壳和封盖在所述外壳开口端的线路板组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板上设有电子元器件,所述线路板和所述外壳之间通过焊锡膏进行密封固定,但是这种结构的麦克风,客户在将其与终端产品装配完后,需要对成品进行高温回流焊,在高温回流焊过程,受温度的影响麦克风线路板和外壳之间的焊锡膏容易产生局部聚拢或分散,使线路板和外壳不完全密封,留有一定的空隙,影响产品的性能,由此需要设计一种新型的麦克风。

实用新型内容鉴于上述问题,本实用新型的目的是提供一种密封固定效果良好的一种麦克风。为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案一种麦克风,包括由一端开口的外壳和封盖在所述外壳开口端的线路板组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板上设有电子元器件,其中,在所述外壳和所述线路板对接位置处设有固定所述外壳和所述线路板的固定胶。作为一种优选的技术方案,所述外壳和所述线路板对接位置处均设有固定胶。作为一种优选的技术方案,所述外壳和所述线路板对接位置处局部设有固定胶。作为一种优选的技术方案,所述固定胶为耐高温固定胶。作为一种优选的技术方案,所述麦克风为方形麦克风,所述外壳为金属外壳。利用上述根据本实用新型的麦克风,由于在所述外壳和所述线路板对接位置处设有固定所述外壳和所述线路板的固定胶,防止了外壳和线路板之间由于受高温回流焊影响而使焊锡膏局部聚拢或分散而影响产品性能,保证了外壳与线路板之间的密封牢靠性,在不影响电路连接的基础上确保了产品的稳定性。

通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容,并且随着对本实用新型的更全面理解,本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中图1是本实用新型实施例一麦克风外壳与线路板的结构示意图;图2是本实用新型实施例一麦克风线路板的仰视图;[0014]图3是本实用新型实施例二麦克风外壳与线路板的结构示意图;图4是本实用新型实施例二麦克风线路板的仰视图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。实施例一图1是本实用新型实施例一麦克风外壳与线路板的结构示意图;图2是本实用新型实施例一麦克风线路板的仰视图,如图1、图2所示,一种麦克风,包括由一端开口的外壳1和封盖在所述外壳1开口端的线路板2组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板2上设有电子元器件21,其中,在所述外壳1和所述线路板2对接位置处设有固定所述外壳1和所述线路板2的固定胶3,能够很好的将外壳1和线路板2固定在一起,防止回流焊过程出现外壳1和线路板2之间密封不良的现象。作为实现本实用新型的一种优选的技术方案,所述外壳1为金属外壳,一体成型, 便于实现自动化生产;所述麦克风为方形麦克风,围绕所述外壳1和所述线路板2对接位置一周均设有固定胶3,固定牢靠,便于一体成型。作为实现本实用新型一种优选的技术方案,所述固定胶3为耐高温固定胶,能够有效防止因回流焊对固定胶的不良影响。利用上述根据本实用新型的麦克风,由于在所述外壳和所述线路板对接位置处设有固定所述外壳和所述线路板的固定胶,防止了外壳和线路板之间由于受高温回流焊影响而使焊锡膏局部聚拢或分散而影响产品性能,保证了外壳与线路板之间的密封牢靠性,在不影响电路连接的基础上确保了产品的稳定性。实施例二图3是本实用新型实施例二麦克风外壳与线路板的结构示意图;图4是本实用新型实施例二麦克风线路板的仰视图,如图3、图4所示,一种麦克风,包括由一端开口的外壳1和封盖在所述外壳1开口端的线路板2组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板2上设有电子元器件21,其中,在所述外壳1和所述线路板2对接位置处设有固定所述外壳1和所述线路板2的固定胶3,能够很好的将外壳1和线路板2固定在一起,防止回流焊过程出现外壳1和线路板2之间密封不良的现象,本实施例与实施例一的区别在于,在所述外壳和所述线路板对接位置处局部设有固定胶,设计简单,便于生产。上述实施例中由于电子元器件的数量及位置的适当调整对本实用新型的主旨没有影响,图样中的电子元器件仅用简略图表示。以上实施例仅仅用以解释本实用新型,并不是用于限定本实用新型,所述技术领域的技术人员应该明白,凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种麦克风,包括由一端开口的外壳和封盖在所述外壳开口端的线路板组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板上设有电子元器件,其特征在于在所述外壳和所述线路板对接位置处设有固定所述外壳和所述线路板的固定胶。
2.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于所述外壳和所述线路板对接位置处均设有固定胶。
3.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于所述外壳和所述线路板对接位置处局部设有固定胶。
4.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于所述固定胶为耐高温固定胶。
5.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于所述麦克风为方形麦克风,所述外壳为金属外壳。
专利摘要本实用新型公开了一种麦克风,包括由一端开口的外壳和封盖在所述外壳开口端的线路板组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板上设有电子元器件,其中,在所述外壳和所述线路板对接位置处设有固定所述外壳和所述线路板的固定胶,防止了外壳和线路板之间由于受高温回流焊影响而使焊锡膏局部聚拢或分散影响产品性能,保证了外壳与线路板之间的密封牢靠性,在不影响电路连接的基础上确保了产品的稳定性。
文档编号H04R1/08GK202334836SQ201120483178
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者党茂强, 王友 申请人:歌尔声学股份有限公司
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