专利名称：麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风，包括由密封至基板的封盖形成的外壳以及安装在基板上的MEMS(微机电系统)管芯。本发明还涉及一种制造这种麦克风的方法。
背景技术：
可以将这种类型的麦克风(称作MEMS麦克风)分为上端口麦克风(具有外壳上侧上的声学进入端口(acoustic inlet port)和外壳下侧上的接触)和下端口麦克风(具有声学进入端口和下侧上的接触)。
图I中示出了下端口麦克风的横截面。在层压底座2上安装MEMS管芯I和专用集成电路(ASIC) 3。声学进入端口 4允许声压波移动膜片，膜片5形成MEMS管芯I的一部分。响应于膜片5的运动，膜片5的电容变化，并且通过ASIC3来检测和处理这种电容变化。使得来自ASIC 3的输出信号在层压底座2上的接触变得可用。膜片5与封盖6之间的捕获的音量相对较大，但是不会显著影响膜片5的柔度(compliance)。因此麦克风十分敏感，并且呈现高信噪比(SNR)。在这种麦克风设计中，在层压底座2上设置接触和声学进入端口二者。例如，如果期望在接触的对侧上有声学进入端口，上述在一些应用中是非常受限的。图2示出了麦克风的上端口设计的截面图，其中，在封盖6中而不是在层压底座2中设置声学进入端口 4，从而克服这种限制。然而，这种类型的设备受到一些显著问题的影响。具体地，由于膜片后面的音量(即，膜片5、MEMS管芯侧壁与层压底座2之间捕获的音量)较小，因此这种类型的设备的灵敏度和SNR较低。这种小音量显著地影响膜片5的柔度。此外，设备的可靠性相对于下端口设计较差。这是因为声学进入端口 4(具有相当大的直径，大约500 μ m)使麦克风组件暴露在环境下。这些组件对湿度非常敏感，尤其是具有ΤΩ范围电路阻抗的MEMS管芯I。通过涂覆疏水清漆来密封超高阻抗区免受湿度，从而略微提高可靠性，但是这必须在组装和引线结合之后进行。作为示例，已经发现SPU0410HR5HPB上端口麦克风符合湿度灵敏度级评价MSLA2a可靠性标准，而等同的下端口麦克风符合MSLA1，这指示对湿度的改进复原能力。此外，并不只关注湿度的导入；进入声学进入端口 4的灰尘或其它微粒也能够显著退化麦克风性能。在图3中示出了另一上端口设计。除了在层压底座2中形成的通道7以外，这种设计与图2的设计相同。通道7形成膜片5后面的腔室的扩展，从而增加膜片5后面的音量。这具有增强灵敏度和SNR的效果。然而，这对较差的可靠性没有效果，并且制造通道7成本较高。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供了一种麦克风，包括由密封至基板的封盖形成的外壳；以及在基板上安装的MEMS管芯，MEMS管芯包含了膜片，所述膜片具有第一表面和第二表面，所述第一表面面对基板，并且经由声学路径与封盖中的声学进入端口进行流体连通，所述第二表面面对封盖的内表面，其中所述第二表面与所述封盖内表面的一部分一起限定了捕获空气的密封腔室的至少一部分，其中，所述声学路径至少部分地由直立喷嘴来限定，所述直立喷嘴的第一端端接在声学进入端口处，第二端端接在通道处，所述通道通向膜片的第一表面下面的第二腔室，其中所述直立喷嘴包括在密封腔室内设置的插入件，所示喷嘴被密封的腔室体积包围。通过设置通道来将封盖中的声学进入端口耦合至在膜片与基板之间形成的腔室，本发明允许在腔室后面提供较大体积。因此灵敏度仅由膜片的刚度来限定，这是因为可以忽略在膜片后面捕获到的空气体积的效果。此外，设备的敏感电部件通过膜片本身与环境隔离。因此，本发明提供了一种具有传统下端口设计的高可靠性、灵敏度和SNR的上端口麦克风设计。此外，可以使用标准组装工艺来制造麦克风，从而保持与制造相关联的成本降低。 优选地，对声学路径进行密封，使得该路径将麦克风的内部部件与环境隔离。所述膜片有效地地感测典型地由第一和第二表面上的压力差引起(例如，由来自声学进入端口耦合至第一表面的声压波引起)的弯曲运动。在优选实施例中，所述通道在基板和/或MEMS管芯的侧壁中形成，并且将喷嘴的第二端耦合至第二腔室，所述第二腔室的至少一部分由膜片的第一表面限定，从而使声学路径完整。可以仅在基板中、仅在MEMS管芯的侧壁中、或者在基板和MEMS管芯的侧壁二者中设置通道。典型地，所述基板是层压结构。所述基板可以由陶瓷材料制成。所述封盖可以由金属、塑料或陶瓷制成。在一个实施例中，所述声学进入端口由单个孔或者孔的阵列形成。有利地，声学进入端口可以通过在封盖中形成狭缝并且在与狭缝相邻的区域中下压封盖来形成。所述下压延伸狭缝的全宽度，向着狭缝的末梢点逐渐变细。优选地，将所述喷嘴密封至所述声学进入端口周围的封盖。所述喷嘴可以密封至基板和MEMS管芯的侧壁。在优选实施例中，所述喷嘴包括底座部分以及垂直于底座部分放置的直立部分，所述底座部分具有将第二腔室耦合至所述通道的第一孔，并且所示直立部分具有将声学进入端口耦合至所述通道的第二孔。根据本发明的第二方面，提供了一种制造麦克风的方法，所述方法包括将MEMS管芯安装在基板上，在所述基板上设置插入件，所述插入件包括直立喷嘴并且将基板密封至封盖，其中所述封盖中的开口与所述喷嘴对准，其中，所述MEMS管芯包含了膜片并且安装在所述基板上，使得所述膜片的第一表面和第二表面分别面对所述基板和所述封盖的内表面，其中，将所述基板密封至所述封盖包括形成其中捕获空气的密封腔室，所述密封腔室由所述膜片的第二表面和所述封盖内表面的一部分一起限定,其中所述喷嘴被密封的腔室体积包围；通过所述直立喷嘴形成声学路径，通过该声学路径将所述膜片的第一表面与所述封盖中的声学进入端口进行流体连通。在优选实施例中，所示方法还包括在基板中和/或MEMS管芯(10)的侧壁中形成通道，所述通道将第二腔室与声学路径的其余部分相耦合，所述第二腔室的至少一部分由所述膜片的第一表面来限定。典型地，所述方法还包括安装喷嘴，使得所述喷嘴的第一端端接在声学进入端口处，第二端端接在所述通道处，所述喷嘴从而限定声学路径的其余部分。优选地，所述方法还包括将喷嘴密封至所述声学进入端口周围的封盖。所述方法还可以包括将所述喷嘴密封至基板和MEMS管芯的侧壁。可以使用硅有机树脂胶将所述喷嘴密封至所述声学进入端口周围的封盖和/或 密封至基板和MEMS管芯的侧壁。典型地，使用硅有机树脂胶将MEMS管芯安装在所述基板上。在一个实施例中，使用第一各向异性刻蚀工艺(例如，DRIE)以及其后的第二各向异性刻蚀工艺(例如，DRIE)来制造MEMS管芯，直到释放膜片为止，所述第一各向异性刻蚀工艺对MEMS管芯中限定了第二腔室与通道的组合的区域进行刻蚀，第二腔室的至少一部分由膜片的第一表面来限定，所述第二各向异性刻蚀工艺对MEMS管芯中仅限定了第二腔室的区域进行刻蚀。因此，所述第一各向异性刻蚀工艺形成通道，并且开始形成膜片。所述第二各向异性刻蚀工艺然后完成膜片的形成。
参照附图详细描述本发明的示例，在附图中图I示出了现有技术下端口麦克风的示例的截面图；图2示出了现有技术上端口麦克风的示例的截面图；图3示出了第二类型的现有技术上端口麦克风的示例的截面图；图4示出了根据本发明的麦克风的第一实施例；图5示出了根据本发明的麦克风的第二实施例；图6示出了根据本发明第二实施例的第一变体；图7a和7b示出了根据本发明第二实施例的第二变体；图8a和8b不出了根据本发明第二实施例的第三变体；图9示出了根据本发明的麦克风的第三实施例；图10更详细示出了本发明的麦克风中使用的喷嘴的一种设计；图11以截面图更详细示出了两种设计；以及图12示出了根据本发明的第一或第二实施例中任一个的制造麦克风方法的流程图。
具体实施例方式本发明提供了一种麦克风，包括由密封至底座的封盖形成的外壳以及安装在底座上的MEMS管芯。MEMS管芯具有适于通过产生电输出信号对运动做出响应的柔性膜片。膜片的第一表面在由开放的腔室所限定的声学路径的一端，开放腔室的至少一部分由膜片的第一表面来限定，底座和/或MEMS管芯的侧壁中形成的通道，并且喷嘴将所述通道耦合至封盖中的声学进入端口。膜片的第二表面与封盖的内表面一起限定了其中捕获空气的密封腔室的至少一部分。图4示出了根据本发明的上端麦克风的第一实施例。在该实施例中，使用硅有机树脂胶将MEMS管芯10安装在层压底座11。MEMS管芯10具有膜片12。膜片12的弯曲部分使得MEMS管芯产生电信号，该电信号由ASIC(未示出)来处理。然后将经处理的信号提供给层压底座11上的外部接触(未示出)。封盖13置于整个组件上。封盖13配置有声学进入端口 14，所述声学进入端口 14可以是单个孔或者孔阵列。声学进入端口 14可以具有各种形状，但是在本实施例中是圆形孔。安装喷嘴15，使得喷嘴15的一端密封至所述声学进入端口 14周围的封盖13。喷嘴的另一端端接在MEMS管芯10的侧壁中形成的通道16处。因此，将声学路径17 (由箭头示出)定义为沿着喷嘴15从声学进入端口 14延伸通过通道16进入由膜片12的第一表面、MEMS管芯10的侧壁以及层压底座11所限定的腔室18中。使用硅有机树脂胶安装喷嘴，使得喷嘴的第一端密封在所述声学进入端口 14周围的封盖13上，并且喷嘴的第二端抵靠所述层 压底座11和MEMS管芯10的侧壁密封。因此膜片的第一表面与声学进入端口 14进行流体连通。空气中的声压波沿着声学路径14从声学进入端口传播到腔室18，其中这些声压波引起膜片12的弯曲运动。膜片12对声压波的灵敏度主要由膜片12本身的刚度来限定，这是因为膜片12的第二表面以及封盖13的内表面所限定的腔室19的体积相对较大。腔室19的体积因此对膜片12的运动几乎没有影响，并且对于实际目的而言可以忽略。如所看出的，喷嘴15和膜片12将设备的敏感部件与环境隔离。因此设备具有与传统下端口麦克风相似的可靠性特征。图5示出了本发明的第二实施例。这非常类似于第一实施例，唯一的不同在于通道16在层压底座11中而不是在MEMS管芯10中形成。图6示出了第二实施例的第一变体，在第一变体中，在层压底座11本身内形成通道。当然这对于制造而言更复杂。然而，由于层压底座11存在于整个MEMS管芯10之下，使得可以在整个MEMS管芯10之下均匀地涂覆硅有机树脂胶，这使得安装MEMS管芯略微更简单。在图5和6中使用了与图4相同的附图标记来表示相同特征。图7a和7b示出了第二实施例的第二变体。在该变体中，所述声学进入端口 14不具有简单的环形形状。取而代之，声学进入端口 14由封盖13中的缝隙形成，该缝隙然后向内下压。因此，声学进入端口的开口是在声学进入端口 14的一端处是拉长形状，向着所述下压的另一端处的点逐渐变细，如图7b所示。也拉长喷嘴15的形状，以与声学进入端口 14中的开口形状相对应。在以上提出的其他设计中，声学进入端口 14在封盖13中的位置十分关键。这是因为必须留有在声学进入端口 14周围的空间，以将喷嘴15密封至封盖13。因此，声学进入端口 14在封盖13中的错放能够导致密封失效。这种变体允许声学进入端口 14中开口中心与喷嘴15的中心之间对准的一定失配，而不会阻止实现良好的密封。图8a和8b示出了第二实施例的第三变体。该变体具有与以上第二变体相似类型的声学进入端口 14。然而，该变体具有不同的喷嘴15的设计。如从图Sb中所见，喷嘴15是L形状，具有底座20和直立部分21。在底座20中形成孔22以将腔室18与通道16相耦合。通过直立部分21形成的孔23将声学进入端口 14耦合至通道16。在以上提出的其他设计中，需要将喷嘴15密封至MEMS管芯10的侧壁。这是复杂且昂贵的。这种变体简化了密封布置，这是因为在将任一部件安装在层压底座11上之前，可以将MEMS管芯安装在底座20上。此外，然后可以将喷嘴和MEMS 10的整体组件安装在层压底座11上。此外，喷嘴的这种设计有助于消除由焊接MEMS管芯10所引起的层压底座11中的机械压力，这是由于硅有机树脂胶可以用于将MEMS管芯10安装到喷嘴15，并且将喷嘴15和MEMS管芯10的组件安装到层压底座11。层压底座11与MEMS管芯10之间应力传递导致灵敏度的温度依赖性。因此，喷嘴15的这种设计有助于减小这种温度依赖性。图9示出了第三实施例，该实施例有效地是第一和第二实施例的组合。在第三实施例中，在MEMS管芯10和层压底座11中形成通道。图9中使用了与图4相同的附图标记来表示相同特征。
如上所述，所示的这些设计通过具有膜片与封盖之间限定的后部体积使得在上部设计中获得大量后部体积(就传统下端口设计而言)。此外，后部体积内喷嘴的使用使得后部体积能够保持较大，形成后部体积作为插入组件以限定从上端口到膜片的声学路径。具体地，喷嘴中向上延伸以限定上端口的部分完全在后部体积内，并且因此被后部体积空间围绕。这意味着，不需要将喷嘴定位为横向超过所述后部体积的程度。取而代之，与喷嘴相比可以进一步延伸后部体积。这意味着，后部体积比得上下端口设计，喷嘴的体积仅减小了后部体积。为此原因，优选地所述喷嘴具有小的体积。这可以通过形成薄壁喷嘴来实现。例如，参照图8b，直立部分21的宽度小于孔23直径的二倍。典型地，喷嘴体积小于总后部体积的20%，并且可以小于15%。当然可以通过增加封盖面积来增大后部体积，以考虑由喷嘴产生的体积损失。通过“围绕”，这意味着在封盖侧壁与喷嘴之间存在空间。所述喷嘴不必通过后部体积接触所有侧边。通过将喷嘴体积保持最小，可以尽可能小地保持总体组件的占地面积。喷嘴还可以执行密封上端口的功能。通过使用金属封盖13，喷嘴不需要是导电的，这是由于EMI屏蔽已经足够。因此，金属封盖13可以包括弹性材料，例如硅树脂。这使得喷嘴能够吸收生产公差，以在封盖13与MEMS管芯10之间形成气密连接，以及形成上端口下面周围的密封。可以使用其他弹性材料，例如其他橡胶或保形塑料材料。可以使用适用于形成压缩密封的任何材料。在一些示例中，由于材料部分地是悬置的，因此需要保持材料的形状(在图8中，在横向边缘处支持插入件)。在其他示例中，由于材料完全夹在基板与封盖之间(如图4所示)，因此材料更加柔软。在其他设计中，喷嘴不必执行任何密封功能。可以在喷嘴与封盖之间、喷嘴与基板之间、喷嘴与ASIC之间、以及喷嘴与MEMS管芯之间使用弹性胶。因此，可以通过胶而不是通过喷嘴本身来提供所需的密封和弹性。这些特征意味着单个组件(插入件)及其关联的胶(如果需要的话)执行以下多个功能限定从上端口到膜片下面的声学路径，密封上端口，以及在封盖与基板之间提供密封，使得隔离膜片的每一侧上的体积(喷嘴内部是膜片的进入侧的一部分，并且喷嘴的外侧是后部体积的一部分)。在插入件具有限定直立喷嘴部分以及其上密封了 MEMS管芯的底座部分的设计的实施例中(如图8中所示)，喷嘴材料还隔离了由于MEMS管芯与封装之间的温度差(引起变化的灵敏度)而引起的层压底座11中的机械应力。然而，该附加功能仍利用单个插入部件来实现。与图2的标准上端口构思相比，所述喷嘴用作防尘罩、防潮罩以及防光罩。这些措施保护下层ASIC。在图2的标准方法中，ASIC完全未加保护。所述喷嘴还可以执行滴胶封装(glob top)功能。具体地，用于将喷嘴结合到基板或ASIC的喷嘴胶可以用于保护与ASIC的引线结合。这保护引线结合连接的球免受腐蚀。通过在应用喷嘴之前引线结合，这样喷嘴可以用于通过涌入管芯-喷嘴连接的胶来包封球焊盘(ballpad)。 与下端口麦克风相比，喷嘴在对尖锐项进行处理期间保护膜片，所述尖锐项能够通过声音开口使膜片破裂。 此外，所述喷嘴用作附加防光罩。麦克风的声学性能由沿着声学路径17通过最小尺寸来确定。这在通道16中找至|J，表示声学路径17中的瓶颈。通道尺寸可以小于 οομπι，尽管不同的设计可以允许略微扩大上述尺寸。图10更详细示出了在本发明的麦克风中使用的喷嘴的一个设计。主平面图示出了方形的MEMS管芯10，其中开口 18在膜片下面。紧挨着MEMS管芯10的是ASIC 3。喷嘴15密封在ASIC 3上，并且喷嘴开口与封盖中的声学进入端口 14对准。喷嘴15的平面图仅示出了喷嘴的直立部分位于提供平坦的上部区的底座20上，抵靠平坦的上部区胶合MEMS管芯10。通道16在底座20的下面，使得底座的上表面是与开口 22分开的连续表面。在底座20的下面形成的通道16可以在截面DD中清楚地看到。截面BB示出了喷嘴的直立部分21，从底座20向上延伸。截面AA示出了喷嘴如何具有用于在ASIC上密封的下表面区30，以及位于基板上不同的下表面区32。直立喷嘴部分与通道之间连接在图10中未示出，这可以从以下图11中看出。针对图10设计的典型尺寸是，a = Imm (喷嘴下面底座的宽度)，b = c =1.5mm(MEMS管芯的大小)，d = O. 6mm(喷嘴直立部分的高度，与封盖的高度相对应)，e=O. 5mm(直立喷嘴的宽度)，f = O. 25mm(MEMS管芯下面喷嘴的底座部分的厚度)，g =O. 05mm(通道16上喷嘴的封盖区域的厚度)。图IlA示出了使用截面AA的图10的整个设计，并且更清楚地示出了直立喷嘴部分与通道部分之间的声学路径的过渡。在图IlB中，示出了备选方案。代替喷嘴在ASIC上逐步下降，而是将ASIC安装在基板中的凹槽中，并且凹槽还形成横向通道。在基板上的喷嘴边缘处支撑喷嘴。这更详细示出了图8a的设计背后的构思，并且包括图8a中未示出的ASIC。
图12示出了针对第一、第二和第三实施例的设备的制造工艺的流程图。在该工艺中，在步骤100中形成MEMS管芯10。如果根据第二实施例制造设备(即，在MEMS管芯10中没有通道)，则使用深反应离子刻蚀(DRIE)工艺形成MEMS管芯10，以在限定了膜片12下面的腔室18的区域中对MEMS管芯10进行各向异性刻蚀，直到膜片12从MEMS管芯10释放为止。备选地，如果根据第一或第三实施例制造设备(即，在MEMS管芯10中有通道)，则对限定了腔室18和通道16的组合的区域使用DRIE工艺的第一阶段来形成MEMS管芯10。一旦进行了足以形成通道16的深度的刻蚀，仅对限定了腔室18的区域使用DRIE工艺的第二阶段，直到膜片12从MEMS管芯10释放为止。在步骤101中，仅在第二和第三实施例的情况下，在层压底座11中形成通道16。在步骤102中，使用硅有机树脂胶来将MEMS管芯10安装在层压底座11上。在步骤103中，然后使用硅有机树脂胶将喷嘴密封到层压底座11以及MEMS管芯10的侧壁上，来将喷嘴15安装到与MEMS管芯10的侧壁相邻的层压底座11上。最后，在步骤104中将 封盖13安装在层压底座11上，使用硅有机树脂胶将喷嘴密封到封盖13。根据对附图、公开和所附权利要求的研究，本领域技术人员在实践要求保护的本发明时将能够理解和实现所公开实施例的其他变化。在权利要求中，词语“包括”不排除其他元件或步骤的存在，并且不定冠词“一”不排除多个。事实仅在于，在互不相同的从属权利要求中阐述的特定措施并不表示不能有利地使用这些措施的组合。权利要求中的任何附图标记不应视为限制范围。
权利要求
1.一种麦克风，包括由密封至基板(11)的封盖(13)形成的外壳；以及在所述基板(11)上安装的MEMS管芯(10)，所述MEMS管芯(10)包含了膜片(12)，所述膜片(12)具有第一表面和第二表面，所述第一表面面对所述基板并且经由声学路径(17)与封盖(13)中的声学进入端口(14)进行流体连通，所述第二表面面对封盖的内表面，所述第二表面与封盖(13)内表面的一部分一起限定了捕获空气的密封腔室(19)的至少一部分， 其中，所述声学路径(17)至少部分地由直立喷嘴(15)来限定，所述直立喷嘴(15)的第一端端接在声学进入端口(14)处，第二端端接在通道(16)处，所述通道通向膜片的第一表面下面的第二腔室(18)，其中所述直立喷嘴(15)包括在密封腔室(19)内设置的插入件，所述喷嘴被密封的腔室体积包围。
2.根据权利要求I所述的麦克风，其中，所述通道(16)在所述基板(11)和/或所述MEMS管芯(10)的侧壁中形成，并且将所述喷嘴(15)的第二端耦合至所述第二腔室(18)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的麦克风，其中所述声学进入端口(14)由单个孔 或者孔阵列形成。
4.根据权利要求I或2所述的麦克风，其中所述声学进入端口(14)通过在封盖(13)中形成狭缝并且在邻近狭缝的区域中下压封盖(13)来形成。
5.根据权利要求2至4中的任一项所述的麦克风，其中所述喷嘴(15)密封至所述声学进入端口(14)周围的封盖(15)。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的麦克风，其中将所述喷嘴(15)设置为抵靠在所述MEMS管芯(10)的侧壁，并且将所述喷嘴(15)密封至MEMS管芯(10)的侧壁。
7.根据权利要求2至7中任一项所述的麦克风，其中所述弹性插入件包括底座部分(20)以及限定了直立喷嘴的直立部分(21)，所述底座部分和直立部分正交地放置，所述底座部分(20)具有将第二腔室(18)耦合至通道(16)的第一孔(22)，并且所述直立部分(21)具有将所述声学进入端口(14)耦合至通道(16)的第二孔(23)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的麦克风，其中所述插入件包括弹性材料，并且所述喷嘴限定了所述封盖(13)与所述底座(11)之间的密封。
9.根据权利要求8所述的麦克风，其中所述弹性材料包括硅树脂。
10.一种制造麦克风的方法，所述方法包括 将MEMS管芯(10)安装在基板(11)上； 在所述基板上设置插入件，所述插入件包括直立喷嘴(15);以及 将所述基板(11)密封至封盖(13)，其中所述封盖中的开口与喷嘴对准， 其中所述MEMS管芯(10)包含了膜片(12)并且被安装在所述基板(11)上，使得所述膜片(12)的第一和第二表面分别面对所述基板(11)和所述封盖(13)的内表面， 其中将所述基板密封至所述封盖包括 形成捕获空气的密封腔室(19)，所述密封腔室由膜片(12)的第二表面和封盖(13)内表面的一部分一同来限定，其中喷嘴被密封的腔室体积包围； 通过直立喷嘴形成声学路径(17)，通过所述声学路径(17)使得所述膜片(12)的第一表面与所述封盖(13)中的声学进入端口(14)进行流体连通。
11.根据权利要求10所述的制造麦克风的方法，还包括在所述基板中(11)和/或所述MEMS管芯(10)的侧壁中形成(100、102)通道(16)，所述通道(16)将第二腔室(18)与声学路径(17)的其余部分相耦合，所述第二腔室(18)的至少一部分由所述膜片(12)的第一表面来限定。
12.根据权利要求10或11所述的制造麦克风的方法，还包括将所述喷嘴(15)密封至所述MEMS管芯(10)的侧壁。
13.根据权利要求11或12所述的制造麦克风的方法，其中，使用硅有机树脂胶将所述喷嘴(15)密封至所述声学进入端口(14)周围的封盖(13)，并且所述喷嘴(15)限定了所述封盖(13)与所述基板(11)之间的密封。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的制造麦克风的方法，其中，使用硅有机树脂 胶将所述MEMS管芯(10)安装在所述基板(11)上。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的制造麦克风的方法，其中，使用诸如DRIE的第一各向异性刻蚀工艺以及其后的诸如DRIE的第二各向异性刻蚀工艺来制造MEMS管芯(10)，直到释放所述膜片(12)为止，所述第一各向异性刻蚀工艺对MEMS管芯(10)中限定了第二腔室(18)与通道(18)的组合的区域进行刻蚀，所述第二腔室(18)的至少一部分由所述膜片(12)的第一表面来限定，所述第二各向异性刻蚀工艺对MEMS管芯(10)中仅限定了第二腔室(12)的区域进行刻蚀。
全文摘要
公开了一种麦克风，其中由密封至基板(11)的封盖(13)形成外壳。将MEMS管芯(10)安装在基板(11)上，所述MEMS管芯(10)包含了膜片(12)。膜片(12)具有第一表面和第二表面，第一表面面对基板，并且经由声学路径(17)与封盖(13)中的声学进入端口(14)进行流体连通，第二表面面对封盖的内表面，其中第二表面与封盖(13)内表面的一部分一起限定了捕获空气的密封腔室(19)的至少一部分。
文档编号H04R19/00GK102860038SQ201180019841
公开日2013年1月2日 申请日期2011年4月5日 优先权日2010年4月21日
发明者弗雷德里希·瑞宁 申请人:楼氏电子亚洲有限公司