一种扬声器及终端的制作方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种扬声器及终端，在遭受静电打击时，能够避免静电通过线圈进入主机电路板。其中，扬声器包括磁缸，磁缸的磁缸壁上设置有接地引脚，接地引脚接地；终端包括主机电路板，还包括磁缸的磁缸壁上设置有接地引脚的扬声器，扬声器上的接地引脚与主机电路板的接地点相连形成地连接。
【专利说明】一种扬声器及终端
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域技术，尤其是涉及一种扬声器及终端。
【背景技术】
[0002]随着芯片制作的越来越集成化，小型化，芯片本身对静电的防护能力也越来越弱，在装置设备上，对一些能够遭受外部静电打击的位置，仅仅的电路级防护已经不能满足需求。
[0003]扬声器，英文全称为Speaker，就是一种设计有能够遭受外部静电打击位置的器件。普通的Speaker在遭受静电打击时，静电会通过跳电打到线圈，并从线圈进入终端内的主机电路板，在芯片防护能力不足的时候，会造成Speaker停放，甚至损坏芯片。为了保护芯片，目前，在芯片到Speaker的线路上增加静电防护器件，可实践发现，该方案存在以下缺点:
[0004]1、音频线路上的阻抗不能过高，过高会影响音频信号的强度。因而静电防护器件的分流能力有限，对后级电路和芯片的保护能力有限。
[0005]2、静电防护器件本身的防护能力有限，对Speaker后级电路和芯片的防护等级不闻。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供了 一种扬声器及终端，在遭受静电打击时，能够避免静电通过线圈进入主机电路板。
[0007]有鉴于此，本发明实施例分别提供:
[0008]一种扬声器，包括磁缸，所述磁缸的磁缸壁上设置有接地引脚，所述接地引脚接地。
[0009]一种终端，包括主机电路板，还包括如上所述的扬声器，所述扬声器上的接地引脚与主机电路板的接地点相连形成地连接。
[0010]一种终端，包括外壳金属件，还包括如上所述的扬声器，所述扬声器上的接地引脚与外壳金属件相连形成地连接。
[0011]本发明实施例还提供一种终端，包括主机电路板和扬声器，所述主机电路板上设置有接地点，所述接地点接地，并与所述扬声器的磁缸壁相连形成地连接。
[0012]本发明实施例还提供一种终端，包括外壳金属件和扬声器，所述外壳金属件与所述扬声器的磁缸壁相连形成地连接。
[0013]从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的扬声器及终端，通过在扬声器内部磁缸的磁缸壁上设置接地引脚，且该接地引脚接地，以使得在遭受静电打击时，静电通过该接地引脚将静电泄放至地，从而能够保护磁缸里的线圈，避免静电通过线圈进入终端内的主机电路板，保护了芯片。【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为现有技术中一种扬声器的结构不意图；
[0016]图2为现有技术中扬声器的静电泄放示意图；
[0017]图3为本发明实施例提供的一种扬声器的结构不意图；
[0018]图4为本发明实施例提供的一种扬声器的静电泄放不意图；
[0019]图5为本发明实施例提供的一种终端的结构示意图；
[0020]图6为本发明实施例提供的另一种终端的结构示意图；
[0021]图7为本发明实施例提供的另一种终端的结构示意图；
[0022]图8为本发明实施例提供的另一种终端的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]本发明实施例提供了 一种扬声器及终端，在遭受静电打击时，能够避免静电通过线圈进入主机电路板。
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]为了更好地理解本发明的技术方案，以下先对现有的扬声器做一个简单的分析说明:普通的扬声器(即Speaker) I结构上包括外壳14,磁缸11和振动膜17,可参考图1,图1为现有技术中的一种扬声器I的结构不意图，其中，磁缸11是指扬声器I中内环绕设置的金属腔体，磁缸11里面是一块磁铁12，磁缸11是用来保护磁铁12的，磁铁12外面还环绕着线圈13，线圈13底部设置有两个出线点16，且磁缸11为浮地结构，未与任何电路部分搭接；一般地，扬声器I外壳14上会设置有两个弹脚15，这两个弹脚15实际上是音频输入接口，也就是一对差分信号输入接口，可一并参考图2，其中，一个弹脚连接于一个出线点与终端内主机电路板上扬声器的音频正信号(Speaker positive,简称为Speaker_p) 52之间，另一个弹脚连接于另一个出线点与扬声器的音频负信号线(Speaker negative,简称为Speaker_n) 51 之间。
[0026]对于这种结构设计的扬声器1，在遭受静电打击的时候，静电会通过振动膜17跳电打到线圈13，并通过从线圈13进入终端内主机电路板，在芯片防护能力不足的时候，会造成扬声器I停放，甚至芯片损坏，其静电泄放示意图可如图2所示。
[0027]针对于现有的扬声器I存在的静电泄放的问题，本发明实施例提供了一种扬声器2，请参考图3，图3为该扬声器2的结构示意图，该扬声器2包括磁缸21，其中，所述磁缸21的磁缸壁上设置有接地引脚211，所述接地引脚211接地。
[0028]另外，该扬声器2内部还包括磁铁22，线圈23，外壳24，音频输入接口 25，出线点26和振动膜27。[0029]由上述可知,本发明实施例提供的扬声器2,通过在扬声器2内部磁缸21的磁缸壁上设置接地引脚211，且该接地引脚211接地，以使得在遭受静电打击时，静电通过该接地引脚211将静电泄放至地，从而能够保护磁缸21里的线圈23，避免静电通过线圈23进入终端内的主机电路板，保护了芯片。
[0030]优选地，所述接地引脚211可以通过弹片搭接，或焊接，或铆合，或导电泡棉搭接的方式接地。
[0031]进一步地，图3为接地引脚211采用弹片搭接方式的示意图，即磁缸I上的接地引脚211通过至少一个金属弹脚212，金属弹脚212与终端内的主机电路板或终端结构上的接地区域通过压力接合，可以是通过整机系统的螺丝固定，使得金属弹脚212与主机电路板或终端结构上的接地区域实现可靠搭接，从而金属弹脚212实现接地，磁缸21上的接地引脚211通过金属弹脚212实现接地；
[0032]其次，焊接方式可以是采用焊锡将磁缸21上的接地引脚211与终端内主机电路板或终端结构上的接地区域直接或者间接焊接；铆合方式可以是在磁缸21上的接地引脚211和终端内主机电路板或终端结构的接地区域之间采用插销接合；而导电泡棉搭接可以是在磁缸21上的接地引脚211与终端内主机电路板或终端结构的接地区域之间贴导电泡棉，通过压缩导电泡棉进行搭接。
[0033]优选地，所述接地引脚211也可以通过串接电容或电阻或电感或磁珠等电子器件的搭接方式接地，例如，在磁缸21上的接地引脚211与终端内主机电路板或终端结构上的接地区域之间串接电容或电阻或电感或磁珠等电子器件。
[0034]优选地，所述接地引脚211可以设置于磁缸壁底部，如图3所示，接地引脚211的设置不会占用磁缸壁四周的空间；可以理解的是，所述接地引脚211也可以设置于磁缸壁的其他地方，只要该接地引脚211与终端内主机电路板或终端结构上的接地区域实现接地即可，此处不作具体限定。
[0035]对于本发明实施例提供的扬声器2，在遭受静电打击的时候，静电会通过振动膜27跳电打到磁缸21，而磁缸21通过接地引脚211与接地点(GND) 3搭接，将静电泄放至地，其静电泄放示意图可如图4所示。本文中的接地点和接地引脚的功能相同，均为接地作用。
[0036]由上述可知,本发明实施例提供的扬声器2,通过在扬声器2内部磁缸21的磁缸壁上设置接地引脚211，且该接地引脚211接地，以使得在遭受静电打击时，静电通过该接地引脚211将静电泄放至地，从而能够保护磁缸21里的线圈23，避免静电通过线圈23进入终端内的主机电路板，保护了芯片。
[0037]为便于更好的实施本发明实施例的技术方案，本发明实施例还提供与之相关的装置。
[0038]请参考图5,图5为该终端的结构示意图,其中，该终端包括主机电路板,还包括本发明实施例中提供的所述扬声器2，所述扬声器2上的接地引脚211与主机电路板4的接地点41相连形成地连接。
[0039]可以理解的是，主机电路板4的接地点41可以相当于是主机电路板上的接地区域；请一并参考图3和图4，同上述扬声器2实施例所述，扬声器2磁缸壁上的接地引脚211可以通过弹片搭接方式实现接地；
[0040]在某些实施方式中，扬声器2磁缸壁上的接地引脚211也可以通过焊接，或铆合，或导电泡棉搭接的方式与主机电路板4上的接地区域相连，或者是通过在磁缸21上的接地引脚211与主机电路板4上的接地区域之间串接电容或电阻或电感或磁珠等电子器件实现接地。
[0041]由上述可知，本发明实施例提供的终端，包括扬声器2，该终端通过在扬声器2内部磁缸21的磁缸壁上设置接地引脚211，且该接地引脚211接地，以使得在遭受静电打击时，静电通过接地引脚211将静电泄放至地，从而能够保护磁缸21里的线圈23，避免静电通过线圈23进入终端内的主机电路板4，保护了芯片。
[0042]本发明实施例还提供另一种终端，请参考图6，图6为该终端的结构示意图，其中，该终端包括外壳金属件61，还包括本发明实施例中提供的所述扬声器2，所述扬声器2上的接地引脚211与外壳金属件61相连形成地连接。
[0043]可以理解的是，终端外壳6的外壳金属件61可以相当于是接地区域或者是接地点，请一并参考图3和图4，同上述扬声器2实施例所述，扬声器2磁缸壁上的接地引脚211可以通过弹片搭接方式实现接地；
[0044]在某些实施方式中，也可以通过焊接，或铆合，或导电泡棉搭接的方式与外壳金属件61相连，或者是通过在磁缸21上的接地引脚211与外壳金属件61之间串接电容或电阻或电感或磁珠等电子器件实现接地。
[0045]由上述可知，本发明实施例提供的终端，包括扬声器2，该终端通过在扬声器2内部磁缸21的磁缸壁上设置接地引脚211，且该接地引脚211接地，以使得在遭受静电打击时，静电通过接地引脚211将静电泄放至地，从而能够保护磁缸21里的线圈23，避免静电通过线圈23进入终端内的主机电路板4，保护了芯片。
[0046]本发明实施例还提供另一种终端，请参考图7，图7为该终端的结构示意图，该终端包括主机电路板4和扬声器I，其中，所述主机电路板4上设置有接地点41，所述接地点41接地，并与所述扬声器I的磁缸壁相连形成地连接。
[0047]可以理解的是，主机电路板4的接地点41可以相当于是主机电路板4上的接地区域；
[0048]优选地，如图7所示，扬声器I磁缸壁与主机电路板4上的接地区域之间可以通过弹片7搭接方式实现接地，在某些实施方式中，也可以通过焊接，或铆合，或导电泡棉搭接的方式实现接地；也可以是通过在磁缸壁与主机电路板4上的接地区域之间串接电容或电阻或电感或磁珠等电子器件实现接地。
[0049]由上述可知，本发明实施例提供的终端，包括扬声器1，该终端通过在主机电路板4上设置有接地点41，且该接地点41接地，以使得在遭受静电打击时，静电通过接地点41将静电泄放至地，从而能够保护磁缸11里的线圈13，避免静电通过线圈13进入终端内的主机电路板4，保护了芯片。
[0050]本发明实施例还提供另一种终端，请参考图8，图8为该终端的结构示意图，该终端包括外壳金属件61和扬声器I，其中，所述外壳金属件61与所述扬声器I的磁缸壁相连形成地连接。
[0051]可以理解的是，终端外壳6的外壳金属件61可以相当于是接地区域或者是接地
占.[0052]优选地，如图8所示，扬声器I磁缸壁与外壳金属件61之间可以通过弹片7搭接方式实现接地，在某些实施方式中，也可以通过焊接，或铆合，或导电泡棉搭接的方式实现接地；也可以是通过在磁缸壁与外壳金属件61上之间串接电容或电阻或电感或磁珠等电子器件实现接地。
[0053]由上述可知,本发明实施例提供的终端,包括扬声器1，该终端的外壳金属件61可以相当于是接地区域或者是接地点，且与所述扬声器I的磁缸壁相连形成地连接，以使得在遭受静电打击时，静电通过外壳金属件61将静电泄放至地，从而能够保护磁缸11里的线圈13，避免静电通过线圈13进入终端内的主机电路板4，保护了芯片。
[0054]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0055]以上对本发明所提供的一种扬声器及终端进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种扬声器,包括磁缸,其特征在于， 所述磁缸的磁缸壁上设置有接地引脚，所述接地引脚接地。
2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于， 所述接地引脚通过弹片搭接或焊接或铆合或导电泡棉搭接的方式接地。
3.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于， 所述接地弓I脚通过串接电容或电阻或电感或磁珠的方式接地。
4.根据权利要求1至3任一项所述的扬声器，其特征在于， 所述接地引脚设置于磁缸壁底部。
5.一种终端，包括主机电路板，其特征在于，还包括如权利要求1所述的扬声器，所述扬声器上的接地引脚与主机电路板的接地点相连形成地连接。
6.—种终端,包括外壳金属件,其特征在于,还包括如权利要求1所述的扬声器，所述扬声器上的接地引脚与外壳金属件相连形成地连接。
7.—种终端,包括主机电路板和扬声器,其特征在于， 所述主机电路板上设置有接地点，所述接地点接地，并与所述扬声器的磁缸壁相连形成地连接。
8.—种终端,包括外壳金属件和扬声器,其特征在于， 所述外壳金属件与所述扬声器的磁缸壁相连形成地连接。
【文档编号】H04R9/06GK103517189SQ201210222520
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月29日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】张连明, 狄伟, 王天鹏 申请人:华为终端有限公司