专利名称：电子装置和电子装置控制方法
电子装置和电子装置控制方法
背景技术：
本发明涉及一种电子装置和一种电子装置控制方法，具体地讲，涉及一种便携式电子装置(诸如，数字照相机、移动电话和便携式音频播放器)和一种电子装置的控制方法。便携式装置(诸如，数字视频照相机、数字静止照相机、移动电话和便携式音频播放器等)的主旨在于根据公众需求既实现高功能性又实现小型化。另外，当促进小型化时，原来在分开的装置中提供的功能被包括在一个装置中并被商业化。在这种装置的例子中，数字静止照相机、便携式音频播放器和移动电话的功 能被包括在一个装置中。然而，电子装置的高功能性指示嵌入的IC的吞吐量的增加，这自然导致IC的热产生量的增加。当装置加热至超过它的性能保证温度时，出现各种问题。当诸如，CCD(电荷耦合装置)图像传感器或CMOS (互补金属氧化物半导体)图像传感器的图像传感器加热至高温时，例如，出现噪声增加等问题。因此，做出各种改进，因为必须有效地耗散由IC产生的热量。例如，公开了一种能够通过高效地把在数字照相机内部产生的热量耗散到外面来降低在数字照相机内部的温度上升的热量耗散结构(日本专利公开No. 2008-271571)。
发明内容
为了耗散由便携式电子装置内部的热量产生源产生的热量，可以应用一种用于把产生的热量传递到电子装置的壳体的结构。但当壳体的温度上升得太高时，用户经受不适的感觉或低温灼伤。因此，优选地，当电子装置内部的热量产生源的温度上升到一定程度时，采取诸如停止电子装置的操作的措施。然而，用户的不适的感觉并非由壳体的绝对温度引起，而是在很大程度上由壳体相对于电子装置的使用环境的温度的相对温度引起。但是，存在这样的问题当电子装置具有用于直接测量电子装置的使用环境的温度的装置时，电子装置的成本增加。根据本发明的实施例，提供了一种新型的改进的电子装置和电子装置控制方法，所述电子装置和电子装置控制方法能够通过测量由于热量产生源的热量产生导致温度变化的部分的温度来准确地计算环境温度。根据本发明的实施例，提供了一种电子装置，包括温度测量部分，测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的温度；和环境温度计算部分，基于第一温度和第二温度之差，通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度，第一温度在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量，第二温度在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量。根据本发明的另一实施例，提供了一种电子装置控制方法，包括在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的第一温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的第一温度；在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点测量热量产生源的第二温度或壳体内部的部位的第二温度；以及基于第一温度测量步骤中测量的第一温度和第二温度测量步骤中测量的第二温度之差，通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度。根据上述本发明的实施例，能够提供一种新型的改进的电子装置和电子装置控制方法，所述电子装置和电子装置控制方法能够通过测量由于热量产生源的热量产生导致温度变化的部分来准确地计算环境温度。
图I是解释根据本发明实施例的成像装置100的外观的当从前面观看时的透视图； 图2是解释根据本发明实施例的成像装置100的外观的当从后面观看时的透视图；图3是解释根据本发明实施例的成像装置100的功能结构的示图；图4是解释根据本发明实施例的成像装置100的热量耗散结构的示图；图5是解释CMOS图像传感器124的温度上升和壳体110的温度上升之间的关系的说明图；图6是解释从由成像装置100执行的视频拍摄的开始经过的时间和CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差的变化之间的关系的说明图；图7是解释CMOS图像传感器124的温差的变化和CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差之间的关系的说明图；图8是表示通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法的流程图；图9是表示根据本发明实施例的CMOS图像传感器124的温度的监测处理的流程图；图10是解释显示部分118上显示的温度指示器的例子的示图；图11是解释通过执行程序实现一系列处理的计算机900的结构例子的示图；图12是解释CMOS图像传感器124的温差的变化和CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差之间的关系的说明图；图13是解释CMOS图像传感器124的温差的变化和CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差之间的关系的说明图；图14是表示通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法的流程图。
具体实施例方式以下，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。需要注意的是，在本说明书和附图中，具有基本上相同的功能和结构的结构元件以相同标号表示，并且省略这些结构元件的重复解释。将按照下面的次序描述实施例。〈 L本发明的实施例〉[1-1.成像装置外观例子][1-2.成像装置功能结构][1-3.成像装置热量耗散结构][1-4.环境温度计算方法][1-5. CMOS图像传感器温度监测处理]<2.结论〉〈I.本发明的实施例〉[1-1.成像装置外观例子]首先，将参照附图描述作为本发明的电子装置的例子的成像装置的外观例子。图I是解释成像装置100的外观的根据本发明实施例的成像装置100的当从前面观看时的透视图。图2是解释成像装置100的外观的根据本发明实施例的成像装置100的当从后面观看时的透视图。图I和图2中表示的根据本发明实施例的成像装置100包括壳体110，用于在内部容纳电路、部件等；和滑动镜头盖111，覆盖壳体110。布置壳体110和镜头盖111，以使当镜头盖111向下滑动从而打开时，成像镜头112和AF照明器113出现。AF照明器113兼作自拍灯。另外，在成像装置100的背面，提供包括IXD面板、有机EL面板等的显示部分118以占据背面的大部分。另外，用于在拍摄图像时改变拍摄放大率的变焦操纵杆(TELE/WIDE)114、用于开始拍摄静止图像或运动图像的快门按钮115、用于在显示部分118上显示存储在成像装置100内部的拍摄数据的播放按钮116以及用于对成像装置100进行开机或关机的电源按钮117布置在成像装置100的顶面上。在根据本发明实施例的成像装置100中，由成像镜头112聚集的光照射在图像传感器(诸如，CCD图像传感器或CMOS图像传感器)上，并由图像传感器转换为电信号，由此获得成像信号。根据本发明实施例的成像装置100具有把图像传感器在成像操作期间产生的热量传递到壳体110的结构。稍后将描述图像传感器的热量耗散结构。在以上描述中，描述了根据本发明实施例的成像装置100的外观。接下来，将描述根据本发明实施例的成像装置100的功能结构。[1-2.成像装置功能结构]图3是解释根据本发明实施例的成像装置100的功能结构的示图。以下将描述根据本发明实施例的成像装置100的功能结构。如图3中所示，根据本发明实施例的成像装置100包括成像镜头112、显示部分118、CMOS图像传感器124、信号处理电路126、读/写电路128、闪光灯130、微处理器132、存储器134、存储介质136、操作部分138和温度测量部分140。在通过使用成像装置100拍摄图像时，成像镜头112把来自被摄体的光聚集并引入到成像装置100中。由成像镜头112聚集的光被传递到CMOS图像传感器124。CMOS图像传感器124把由成像镜头112聚集的光转换成全色图像数据(原始数据)。由CMOS图像传感器124产生的原始数据被传送给信号处理电路126。需要注意的是，在本发明中，可应用CCD图像传感器替代CMOS图像传感器124。信号处理电路126对由CMOS图像传感器124产生的原始数据执行信号处理并产生图像数据。由信号处理电路126执行的信号处理包括去马赛克、噪声抑制、压缩等。在读/写电路128的控制下，作为由信号处理电路126执行的信号处理的结果产生的图像数据存储在存储介质136中或者显示在显示部分118上。读/写电路128控制把图像数据写在存储介质136中或者从存储介质136读取图像数据以及在显示部分118上显示图像数据。闪光灯130在由成像装置100拍摄图像时发光以使被摄体 暴露于光。微处理器132控制成像装置100的每个部分。在本实施例中，微处理器132基于由以下描述的温度测量部分140测量的温度计算壳体110的温度，并基于计算的壳体110的温度和由以下描述的温度测量部分140测量的温度控制成像装置100的操作。也就是说，微处理器132用作本发明的环境温度计算部分和运行控制部分。存储器134存储用于成像装置100的操作的信息。存储器134可存储在拍摄时的各种设置、时间的信息。可使用易失性存储器，或者即使当成像装置100关机时也不清除信息的非易失性存储器可用作存储器134。存储介质136存储由成像装置100拍摄的图像。通过读/写电路128的控制把图像存储在存储介质136中。通过读/写电路128的控制，存储在存储介质136中的图像能够显示在显示部分118上。操作部分138确认对成像装置100的操作。在根据本实施例的成像装置100中，操作部分138包括变焦操纵杆114、用于开始拍摄静止图像或运动图像的快门按钮115、用于在显示部分118上显示存储在成像装置100内部的拍摄数据的播放按钮116和用于对成像装置100进行开机或关机的电源按钮117。显示部分118包括如上所述的IXD面板、有机EL面板等，并显示由成像装置100拍摄的图像或者显示用于成像装置100的各种设置的屏幕。显示部分118上的图像的显示由微处理器132控制。温度测量部分140测量CMOS图像传感器124的温度。作为温度测量部分140，可以应用能够测量温度的传感器(诸如，热敏电阻器)。由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的温度被传送给微处理器132。微处理器132基于由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的温度计算成像装置100所在的环境的环境温度。因此，微处理器132如上所述用作本发明的环境温度计算部分。在以上描述中，参照图3描述了根据本发明实施例的成像装置100的功能结构。接下来，将描述根据本发明实施例的成像装置100的热量耗散结构。[1-3.成像装置热量耗散结构]图4是解释根据本发明实施例的成像装置100的热量耗散结构的示图。以下将参照图4详细描述根据本发明实施例的成像装置100的热量耗散结构。在根据本实施例的成像装置100中，温度测量部分140放置在用于驱动CMOS图像传感器124的驱动基板125上，并且温度测量部分140测量CMOS图像传感器124的温度。根据本发明实施例的成像装置100具有用于把由于CMOS图像传感器124的功耗导致的由CMOS图像传感器124产生的热量传递到壳体110的结构。
如图4中所示，为了把由CMOS图像传感器124产生的热量传递到壳体110，根据本发明实施例的成像装置100包括冷却片141，放置在驱动基板125的背面；和散热器142，布置为与冷却片141接触并与壳体110在伸出部分IllaUllb接触。将参照图4描述CMOS图像传感器124的热量耗散。当在显示部分118上的长时间的视频拍摄的这种情况下连续驱动CMOS图像传感器124时，CMOS图像传感器124产生热量。由CMOS图像传感器124产生的热量从驱动基板125传递到冷却片141和散热器142，并经伸出部分IllaUllb从散热器142传 递到壳体110。优选地，对于散热器142使用具有高热导率的材料。具有高热导率的材料包括由金属制成的板、由金属制成的片、柔性基板、石墨片等。类似地，优选地，对于壳体110使用具有高热导率的材料以耗散由CMOS图像传感器124产生的热量。在成像装置100中提供这种热量耗散结构减小当在显示部分118上的长时间的视频拍摄的这种情况下连续驱动CMOS图像传感器124时的CMOS图像传感器124的温度上升，并减小成像数据上的噪声产生。另外，在根据本发明实施例的成像装置100中，温度测量部分140放置在驱动基板125上，并且通过使用放置在驱动基板125上的温度测量部分140能够获得CMOS图像传感器124的绝对温度。当CMOS图像传感器124的绝对温度超过预定温度时，通过由微处理器132发出警报或暂停作为成像装置的功能，能够阻止温度上升。通过提供如图4中所示的把CMOS图像传感器124的热量传递到壳体110的热量耗散结构，必须不仅注意CMOS图像传感器124的绝对温度，还注意壳体110的绝对温度的上升，因为成像装置100的用户可能在握住壳体110时感受到热量或者经受灼伤(低温灼伤)。然而，如上所述，成像装置100的用户感到不适的原因并非源于壳体110的绝对温度，而是在很大程度上由壳体110相对于成像装置100的使用环境的相对温度引起。因此，虽然测量成像装置100的使用环境的温度是最好的方法，但提供除用于CMOS图像传感器124的绝对温度的测量装置之外的用于成像装置100的使用环境的温度的测量装置是极为困难的，因为成本增加。通过提供如图4中所示的CMOS图像传感器124的热量耗散结构，CMOS图像传感器124的温度上升和壳体110的温度上升显示出与彼此的预定关系。图5是解释CMOS图像传感器124的温度上升和壳体110的温度上升之间的关系的说明图。如图5中所示，随着CMOS图像传感器124的温度上升，壳体110的温度上升。因此，在根据本发明实施例的成像装置100中，基于由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的绝对温度的变化，计算在壳体110附近的环境的温度(环境温度)。通过如上所述计算环境温度，微处理器132能够在计算的环境温度和由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的绝对温度之差超过预定值时发出警报或暂停作为成像装置的功能。以下将描述基于由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的绝对温度的变化的环境温度的计算方法。[1-4.环境温度计算方法]在来自作为热量产生源的CMOS图像传感器124的热量产生量恒定的情况下,壳体110的温度独立于环境温度的绝对值而变化，但依赖于环境温度和壳体110的温度之间的温差而变化。来自作为热量产生源的CMOS图像传感器124的热量产生量恒定的情况对应于例如通过使用CMOS图像传感器124进行视频拍摄的情况。基于这种知识，在本实施例中，首先测量随着时间的(I)环境温度和壳体110的温度之间的温差和⑵壳体的温度之间的关系，并且把测量结果存储在存储器134中。通过如以下所述的线性关系能够近似随着时间的⑴环境温度和壳体110的温度之间的温差和(2)壳体的温度之间的关系，从而能够根据CMOS图像传感器124的温度变化即，壳体110的温度变化)计算环境温度。图6是解释从由成像装置100执行的视频拍摄的开始经过的时间和CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差的变化之间的关系的说明图。在图6的说明图上，通过在由成像装置100执行的视频拍摄的开始改变CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差的条件，标出温度上升的过程。图6指示在CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差 在由成像装置100执行的视频拍摄的开始几乎为零的情况下，CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差变化在2分钟之后(在120秒之后)大约为10. 5度。另外，在CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差在由成像装置100执行的视频拍摄的开始为25度和更高的情况下，CMOS图像传感器124在2分钟期间的温度上升很小。从由成像装置100执行的视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124的温差的变化和从由成像装置100执行的视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差能够分别是近似线性关系。图7是解释由成像装置100执行的视频拍摄的开始之后的2分钟期间的CMOS图像传感器124的温差的变化和从由成像装置100执行的视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差之间的关系的说明图。在图7的说明图中，水平轴代表由成像装置100执行的视频拍摄的开始之后的2分钟期间的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差的变化量，垂直轴代表从由成像装置100执行的视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差。在图7的说明图中，图6中表示的每组中的温度上升的程度由每个标记标出。从图7能够理解，从由成像装置100执行的视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124的温度上升的程度和CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差之间的关系能够由预定线性函数近似。在近似中，因为指示极小量或极大量的温度上升X的点偏离如以上所近似的预定线性函数，所以优选地排除指示极小量或极大量的温度上升X的点。指示极小量的温度上升X的点代表这样的状态，即成像装置100的热产生量和热耗散量饱和，并且因为这种状态实际上几乎不会发生在根据温度控制功耗的成像装置100中，所以不存在偏离近似直线的点的问题。另外，指示极大量的温度上升X的点代表这样的状态，即视频拍摄开始于成像装置100未长时间使用的状态，并且因为通过以下描述的其它装置能够精确地计算环境温度，所以不存在偏离近似直线的点的问题。因此，通过以下方式计算从由成像装置100执行的视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差首先把近似的线性函数的信息存储在存储器134中，计算在由成像装置100开始视频拍摄时的CMOS图像传感器124的温度和从视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差，并把计算结果代入到近似的线性函数中。通过用从视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124的温度减去如上计算的温差，能够计算估计的在壳体110附近的环境温度。在图7中表示的例子中，CMOS图像传感器124的温度上升x和从由成像装置100执行的视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差y之间的关系能够由下式近似y=-3. 34x+25. 55 (式 I) 因此，通过把2分钟期间的CMOS图像传感器124的温度上升程度代入到以上的式I中，能够计算从由成像装置100执行的视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差。将详细描述通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法。图8是表示通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法的流程图。将参照图8描述通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法。首先，微处理器132在成像装置100开机时通过使用温度测量部分140获取CMOS图像传感器124的温度Ta (步骤S101)。微处理器132把获取的温度Ta的信息保存在例如存储器134中。例如当成像装置100未长时间使用时，温度Ta可以视为在成像装置100附近的环境温度，并且温度Ta适合用作临时环境温度。当温度测量部分140在成像装置100开机时获取CMOS图像传感器124的温度Ta时，其后，微处理器132等待直至由成像装置100的用户开始视频拍摄处理。当由成像装置100的用户开始视频拍摄处理时，微处理器132通过使用温度测量部分140在视频拍摄处理的开始获取CMOS图像传感器124的温度TO (步骤S102)。随后，微处理器132在从视频拍摄处理的开始的2分钟之后通过使用温度测量部分140获取CMOS图像传感器124的温度T2 (步骤S103)。需要注意的是，当通过使用成像装置100执行的视频拍摄处理在不到2分钟内完成时，微处理器132不测量温度T2。需要注意的是，虽然通过在本实施例中经使用温度测量部分140在从视频拍摄处理的开始的2分钟之后获取CMOS图像传感器124的温度T2测量环境温度，但本发明不限于环境温度的这种计算方法。在完成获取温度TO和T2之后，随后，微处理器132计算T2-T0，并通过把计算的值代入到起初存储在存储器134中的线性函数中计算从视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差Ty (步骤S104)。当计算从视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差Ty时，随后，微处理器132设置通过温度T2减去温差Ty的减法的运算获得的值作为计算的环境温度Tb (步骤S105)。例如，假设在视频拍摄处理的开始的CMOS图像传感器124的温度TO是38. 4 [°C ]，并且从视频拍摄处理的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124的温度T2是41. 5[°C ]。由于T2-T0=3. 1[°C ]，所以当把3. I代入到上述式I的X中时，y的值为y=15. 2。因此，从视频拍摄的开始的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差Ty在这种情况下结果为Ty=15. 2 [°C ]。并且计算的环境温度Tb被计算为T2-Ty=41. 5-15. 2=26. 3 [°C ]。最后，微处理器132在存储器134中保存当成像装置100开机时在上述步骤SlOl中获取的CMOS图像传感器124的温度Ta和在上述步骤S105中计算的计算的环境温度Tb之间选择的较低温度(步骤S106)。例如，假设温度Ta是27. 0[°C ]并且温度Tb是26. 3 [°C ]，微处理器132把温度Tb存储在存储器134中作为在成像装置100附近的环境温度。然后，微处理器132通过使用存储在存储器134中的环境温度执行CMOS图像传感器124的温度的监测处理。在以上描述中，参照图8描述了通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法。如上所述，本发明不限于环境温度的这种计算方法。随后，将描述通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法的另一例子。例如，通过把T2设置为从由成像装置100执行的视频拍摄处理的开始的任何时间段(诸如，I分钟、3分钟或5分钟)之后的温度值，可计算环境温度。替代地，为了更准确地计算环境温度，基于从由成像装置100执行的视频拍摄处理的开始的一定时间段之后的CMOS图像传感器124的温度Tl和进一步相对于从视频拍摄处理的开始的一定时间段之后的时间的任何时间段(诸如，I分钟、2分钟或3分钟)之后的CMOS图像传感器124的温度T3，可计算环境温度。·从由成像装置100执行的视频拍摄处理的开始的一定时间段之后的CMOS图像传感器124的温度Tl用于环境温度的计算的原因在于如以下所述，紧接在视频拍摄处理的开始之后，存在成像装置100内部包括的构件中存储的热量的变化。可考虑来自CMOS图像传感器124的热量传递到壳体110的热量耗散路线的状态确定上述一定时间段。例如，可考虑直至来自CMOS图像传感器124的热量传递到壳体110的热量耗散路线的热容量饱和的时间确定上述一定时间段。可考虑直至在CMOS图像传感器124开始消耗恒定电力之前存储在来自CMOS图像传感器124的热量传递到壳体110的热量耗散路线中的热量不影响环境温度的计算的时间段确定上述一定时间段。或者，可考虑直至把来自CMOS图像传感器124的热量传递到壳体110的热量耗散路线中的热传导和从热量耗散路线到壳体110的热传导变得相同所需的时间确定上述一定时间段。图12和图13分别是解释与图7中表示的说明图的X轴对应的X轴代表“从视频拍摄的开始之后的I分钟的I分钟温度上升”和“从视频拍摄的开始之后的2分钟的I分钟温度上升”的情况的说明图。标出的位置相对于近似直线的偏差程度的降序排列为图7>图12>图13。这是因为，紧接在由成像装置100执行的视频拍摄处理的开始之后，存在成像装置100内部包括的构件中存储的热量的变化。本发明涉及这样的事实当热产生源的CMOS图像传感器124的热量恒定并且从热产生源到壳体110的热量耗散结构恒定时，在热产生源的温度上升的速度和环境温度之间出现相关关系。然而，当存在热量耗散路线中的构件中存储的热量的变化时，在热产生源的温度上升的速度和环境温度之间的相关关系中引起误差。然而，通过获取从由成像装置100执行的视频拍摄处理的开始过去一定时间之后经过预定时间段之后的温度上升的速度，热量耗散构件的热容量在所述一定时间期间饱和，由此增强热产生源的温度上升的速度和环境温度之间的相关关系。另一方面，当在获取温度之前的由成像装置100执行的视频拍摄处理的开始之后的一定时间段太长时，视频拍摄在更新实际使用的环境温度之前结束。结果，有益地，相对于从视频拍摄的开始的2分钟之后的时间的I分钟期间的温度上升由X轴表示。图14是表示通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计算方法的流程图。将参照图14描述通过使用根据本实施例的成像装置100执行的环境温度的计
算方法。首先，微处理器132在成像装置100开机时通过使用温度测量部分140获取CMOS图像传感器124的温度Ta (步骤S121)。微处理器132把获取的温度Ta的信息保存在例如存储器134中。例如当成像装置100未长时间使用时，温度Ta能够视为在成像装置100附近的环境温度，并且温度Ta适合用作临时环境温度。在温度测量部分140在成像装置100开机时获取CMOS图像传感器124的温度Ta的情况下，其后，微处理器132等待直至由成像装置100的用户开始视频拍摄处理。当由成像装置100的用户开始视频拍摄处理时，微处理器132通过使用温度测量部分140在从视频拍摄处理的开始的预定时间段(例如，I分钟)之后的时间获取CMOS图像传感器124的温度TO (步骤S122)。随后，微处理器132在从视频拍摄处理的开始经过预定时间段(例如，I分钟)之后的2分钟之后通过使用温度测量部分140获取CMOS图像传感器124的温度T2(步骤S123)。需要注意的是，当通过使用成像装置100执行的视频拍摄处理在不到2分钟内完成时，微处理器132可能无法测量温度Τ2。需要注意的是，虽然通过在本实施例中经使用温度测量部分140在从视频拍摄处理的开始经过预定时间段之后的2分钟之后获取CMOS图像传感器124的温度T2测量环境温度，但本发明不限于环境温度的这种计算方法的例子。在完成获取温度TO和T2之后，随后，微处理器132计算T2-T0，并通过把计算的值代入到起初存储在存储器134中的线性函数中计算从视频拍摄处理的开始经过预定时间段之后的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差Ty (步骤S124)。当计算从视频拍摄处理的开始经过预定时间段之后的2分钟之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差Ty时，随后，微处理器132设置通过温度T2减去温差Ty的减法运算获得的值作为计算的环境温度Tb (步骤S125)。通过如上所述计算环境温度，能够抑制热量耗散构件中存储的热量的变化，并且能够更准确地计算环境温度。接下来，将描述通过使用如上所述由成像装置100计算的环境温度由根据本发明实施例的成像装置100执行的CMOS图像传感器124的温度的监测处理。[1-5. CMOS图像传感器温度监测处理]图9是表示根据本发明实施例的监测CMOS图像传感器124的温度的监测处理的流程图。以下将参照图9描述CMOS图像传感器124的温度的监测处理。需要注意的是，在通过图8中表示的通过使用成像装置100执行的环境温度的计算方法计算环境温度的条件下，执行图9中表示的CMOS图像传感器124的温度的监测处理。首先，温度测量部分140开始测量CMOS图像传感器124的温度(步骤S111)。然后，微处理器132监测由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的温度，并确定经使用上述成像装置100通过环境温度的计算方法计算的环境温度和由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的温度是否超过第一预定温度(例如，25°C )(步骤S112)。当环境温度和CMOS图像传感器124之间的温差未超过第一预定温度时，微处理器132继续监测由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的温度。另一方面，当环境温度和CMOS图像传感器124之间的温差超过第一预定温度时，微处理器132发出CMOS图像传感器124的温度上升的预定警报，诸如显示部分118上的CMOS图像传感器124的温度信息的显示处理(步骤S113)。当然，预定警报不限于显示部分118上的CMOS图像传感器124的温度信息的显示处理。例如，预定警报可以是以与显示部分118上的拍摄图像重叠的方式显示的CMOS图像传感器124的温度上升的消息。图10是解释当环境温度和CMOS图像传感器124之间的温差超过第一预定温度时显示的显示部分118上显示的温度指示器的例子的示图。通过如图中所示由微处理器132以温度指示器的形式显示CMOS图像传感器124的温度信息，能够向成像装置100的用户通知CMOS图像传感器124的温度上升的事实。微处理器132确定甚至在环境温度和CMOS图像传感器124之间的温差超过第一预定温度之后，环境温度和由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124之间的温差是否由于CMOS图像传感器124的温度上升而超过高于第一预定温度的第二预定温度(例如，300C )(步骤 SI 14)。
当环境温度和CMOS图像传感器124之间的温差未超过第二预定温度时，微处理器132继续进行由温度测量部分140测量的CMOS图像传感器124的温度的监测。另一方面，当环境温度和CMOS图像传感器124之间的温差超过第二预定温度时，CMOS图像传感器124的进一步温度上升引起影响拍摄的图像的噪声增加，并且成像装置100的用户可能由于壳体110 (CMOS图像传感器124的热量传递到壳体110)的温度上升而经受低温灼伤。因此，微处理器132断开对CMOS图像传感器124的电力分配并强制退出视频拍摄处理(步骤S115)。需要注意的是，在本发明中，作为在环境温度和CMOS图像传感器124之间的温差超过第二预定温度的情况下的视频拍摄处理的强制退出之后的处理，微处理器132可以把成像装置100的操作模式改变为CMOS图像传感器124的功耗较低的另一操作模式，诸如用于显示部分118上的显示的实时取景显示模式，因为与视频拍摄相比，在实时取景显示模式下的CMOS图像传感器124的功耗较低，或者微处理器132可强制地把成像装置100关机。在以上描述中，参照图9描述了 CMOS图像传感器124的温度的监测处理。如上所述，当微处理器132执行CMOS图像传感器124的温度的监测处理时，能够减小由CMOS图像传感器124的温度上升引起的拍摄的图像上的噪声产生，并且通过阻止壳体110的温度上升能够防止成像装置100的用户经受不适感或低温灼伤。需要注意的是，在上述实施例中描述的一系列处理可由专用硬件执行，可由软件执行。当一系列处理由软件执行时，通过使图11中表示的通用或专用计算机900执行程序能够实现上述一系列处理。图11是解释通过执行程序实现一系列处理的计算机900的结构例子的示图。以下将描述用于由计算机900执行一系列处理的程序的执行。例如，如图11中所示，计算机900包括CPU(中央处理单元)901、ROM(只读存储器)902、RAM(随机存取存储器)903、总线904、906、桥905、接口 907、输入单元908、输出单元909、存储单元910 (诸如，HDD等)、驱动器911、连接端口 912 (诸如，USB等)和通信单元913。这些部件以经由桥905连接的总线904和906、经接口 907等方式连接以向彼此发
送信息。程序能够记录在作为记录单元的例子的存储单元910(诸如，HDD(硬盘驱动器)或SSD (固态驱动器))、ROM 902、RAM 903等中。替代地，程序能够临时或永久地记录在可移动存储介质(未示出)中，可移动存储介质包括磁盘(诸如，软盘)、光盘(诸如，各种类型的CD (压缩盘)、M0 (磁光)盘或DVD (数字通用盘))或半导体存储器。可作为所谓的软件包提供这种可移动存储介质。记录在这种可移动存储介质中的程序可由驱动器911读取并经接口 907、总线904、906等记录在上述记录单元中。另外，程序可记录在下载站点、另一计算机、另一记录单元(未示出)等中。在这种情况下，程序可在诸如LAN(局域网)或互联网的网络(未示出)上传送，并且通信单元913接收该程序。替代地，可从连接到诸如USB (通用串行总线)的连接端口 912的另一记录单元或另一通信单元传送该程序。另外，由通信单元913或连接 端口 912接收的程序可经接口 907、总线904、906等记录在上述记录单元中。当CPU 901根据记录在上述记录单元中的程序执行各种处理时，实现上述一系列处理。在这种情况下，CPU 901可直接从上述记录单元读取程序，或者可在程序一加载在RAM 903上之后就执行。另外，当经通信单元913或驱动器911接收程序时，例如，CPU 901可直接执行接收的程序而不需要记录在记录单元中。另外，CPU 901可基于从输入单元908 (诸如，鼠标、键盘或麦克风(这些都未示出))或者根据需要从连接到连接端口 912的另一输入单元输入的信号和信息执行各种处理。另外，CPU 901可从显示单元(诸如，监视器)或者从输出单元909 (包括声音输出单元，诸如扬声器或头戴式耳机)输出执行上述一系列处理的结果。另外，CPU 901可从通信单元913或连接端口 912发送处理的结果，或者可根据需要把处理的结果记录在上述记录单元或可移动存储介质中。需要注意的是，在本说明书中，在流程图中描述的步骤可沿着描述次序按照时间次序执行，但当然不限于此。步骤可并行地或单独地执行。<2.结论〉如上所述，根据本发明的实施例，当CMOS图像传感器124像在视频拍摄处理的情况下一样持续消耗恒定功率时，通过把预定时间段期间的CMOS图像传感器124的温度上升程度代入到起初存储在存储器134中的CMOS图像传感器124的温度上升x和从CMOS图像传感器124的恒定功耗的开始经过预定时间之后的CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差y之间的关系式，能够计算CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差。随后，通过用CMOS图像传感器124的温度减去CMOS图像传感器124相对于环境温度的温差，能够计算环境温度。此时，通过假设CMOS图像传感器124的温度上升X是相对于从一定功耗的开始经过预定时间之后的开始时间点经过预定时间段之后的进一步温度上升，能够抑制热量耗散构件中存储的热量的变化，并且能够更准确地计算环境温度。通过在CMOS图像传感器124相对于如上计算的环境温度的温差超过预定值时在显示部分118上显示温度信息，成像装置100能够向成像装置100的用户发出CMOS图像传感器124的温度上升的警报。当温差进一步增加时，通过降低或停止对CMOS图像传感器124的电力供应，成像装置100能够减小拍摄的图像上的噪声产生或者防止成像装置100的用户经受低温灼伤，噪声产生和低温灼伤都是由CMOS图像传感器124的温度上升引起的。
需要注意的是，成像装置100在上述实施例中被描述为本发明的电子装置的例子，但很明显地，本发明不限于以上例子。本发明一般地适用于布置了由电力供应产生热量的部件(例如，CPU)的电子装置。在以上描述中，参照附图详细描述了本发明的优选实施例，但本发明不限于上述实施例。本领域技术人员应该理解，在不脱离所附权利要求或其等同物的范围的情况下，可以根据设计的需要和其它因素做出各种变型、组合、子组合和替换。例如，根据通过图8中表示的通过使用成像装置100执行的环境温度的计算方法计算的环境温度，上述第一预定温度和第二预定温度可变化。这是因为成像装置100的用户在握住成像装置100时感觉到热的壳体110的温度也取决于环境温度。因此，通过根据环境温度改变第一预定温度和第二预定温度，能够实现更灵活的对CMOS图像传感器124的温度的监测处理。另外，在上述实施例中，成像装置100具有这样的结构，即温度测量部分140放置
在用于驱动CMOS图像传感器124的驱动基板125上以测量CMOS图像传感器124的温度，但本发明不限于以上例子。例如，可应用这种结构，即在制造CMOS图像传感器124时包括能够测量CMOS图像传感器124的温度的温度传感器并且该温度传感器测量CMOS图像传感器124的温度。另外，在图4中表示的根据本发明实施例的成像装置100的热量耗散结构中，在能够放置基板(例如，柔性基板)以触碰传递CMOS图像传感器124的热量的部分(诸如，散热器142或伸出部分IllaUllb)的情况下，温度传感器可放置在基板上。通过在这种位置提供温度传感器，能够检测CMOS图像传感器124的温度变化并且能够计算环境温度。另外，本技术也可如下构造。(I) 一种电子装置，包括温度测量部分，测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的温度；和环境温度计算部分，基于第一温度和第二温度之差，通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度，第一温度在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量，第二温度在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量。(2)如(I)所述的电子装置，其中考虑热量耗散路线的状态确定第一预定时间段，来自热量产生源的热量通过该热量耗散路线传递到壳体。(3)如(2)所述的电子装置，其中考虑直至把来自热量产生源的热量传递到壳体的热量耗散路线的热容量饱和的时间段确定第一预定时间段。(4)如(2)所述的电子装置，其中考虑直至在热量产生源开始消耗恒定功率之前存储在热量耗散路线中的热量不影响由环境温度计算部分进行的环境温度的计算的时间段确定第一预定时间段。(5)如(2)所述的电子装置，其中考虑直至从热量产生源到把热量传递到壳体的热量耗散路线的热传导和从热量耗散路线到壳体的热传导达到相同水平的时间段确定第一预定时间段。
(6)如(I)至(5)中任何一项所述的电子装置，其中所述环境温度计算部分保存在开机时由温度测量部分测量的第三温度，并计算在第三温度和通过使用基于第一温度和第二温度之差计算的预定关系式计算出的温度之间选择的较低温度作为环境温度。(7)如(I)至￠)中任何一项所述的电子装置，还包括运行控制部分，在由环境温度计算部分计算的环境温度和由温度测量部分测量的温度之差超过第一预定值时输出警报。(8)如(7)所述的电子装置 ，其中当由环境温度计算部分计算的环境温度和由温度测量部分测量的温度之差超过比第一预定值大的第二预定值时，运行控制部分使对热量产生源的电力供应停止。(9)如(I)至(8)中任何一项所述的电子装置，其中所述温度测量部分直接设置在热量产生源上。(10)如(I)至(9)中任何一项所述的电子装置，其中所述温度测量部分放置在布置为与热量产生源接触以用于驱动热量产生源的基板上。(11)如⑴至(10)中任何一项所述的电子装置，其中所述热量产生源是成像元件。(12) —种电子装置控制方法，包括在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的第一温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的第一温度；在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点测量热量产生源的第二温度或壳体内部的部位的第二温度；以及基于第一温度测量步骤中测量的第一温度和第二温度测量步骤中测量的第二温度之差，通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度。(13)如(12)所述的电子装置控制方法，还包括测量在电子装置开机时的热量产生源的第三温度或壳体内部的部位的第三温度；以及计算在第三温度和通过使用基于第一温度和第二温度之差计算出的预定关系式计算的温度之间选择的较低温度作为环境温度。(14)如(12)或(13)所述的电子装置控制方法，还包括当在环境温度计算步骤中计算的环境温度和热量产生源的温度或壳体内部的部位的温度之差超过第一预定值时，输出警报。(15)如(14)所述的电子装置控制方法，还包括当在环境温度计算步骤中计算的环境温度和热量产生源的温度或壳体内部的部位的温度之差超过比第一预定值大的第二预定值时，使对热量产生源的电力供应停止。本发明包含与2011年8月12日提交给日本专利局的日本优先权专利申请JP2011-177053中公开的主题相关的主题，其全部内容通过引用包含于此。
权利要求
1.一种电子装置，包括 温度测量部分，测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的温度；和 环境温度计算部分，基于第一温度和第二温度之差，通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度，第一温度在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量，第二温度在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量。
2.如权利要求I所述的电子装置，其中考虑热量耗散路线的状态确定第一预定时间段，来自热量产生源的热量通过该热量耗散路线传递到壳体。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中考虑直至把来自热量产生源的热量传递到壳体的热量耗散路线的热容量饱和的时间段确定第一预定时间段。
4.如权利要求2所述的电子装置，其中考虑直至在热量产生源开始消耗恒定功率之前存储在热量耗散路线中的热量不影响由环境温度计算部分进行的环境温度的计算的时间段确定第一预定时间段。
5.如权利要求2所述的电子装置，其中考虑直至从热量产生源到把热量传递到壳体的热量耗散路线的热传导和从热量耗散路线到壳体的热传导达到相同水平的时间段确定第一预定时间段。
6.如权利要求I所述的电子装置，其中所述环境温度计算部分保存在开机时由温度测量部分测量的第三温度，并计算在第三温度和通过使用基于第一温度和第二温度之差计算的预定关系式计算出的温度之间选择的较低温度作为环境温度。
7.如权利要求I所述的电子装置，还包括运行控制部分，在由环境温度计算部分计算的环境温度和由温度测量部分测量的温度之差超过第一预定值时输出警报。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中当由环境温度计算部分计算的环境温度和由温度测量部分测量的温度之差超过比第一预定值大的第二预定值时，运行控制部分使对热量产生源的电力供应停止。
9.如权利要求I所述的电子装置，其中所述温度测量部分直接设置在热量产生源上。
10.如权利要求I所述的电子装置，其中所述温度测量部分放置在布置为与热量产生源接触以用于驱动热量产生源的基板上。
11.如权利要求I所述的电子装置，其中所述热量产生源是成像元件。
12.一种电子装置控制方法，包括 在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的第一温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的第一温度； 在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点测量热量产生源的第二温度或壳体内部的部位的第二温度；以及 基于第一温度测量步骤中测量的第一温度和第二温度测量步骤中测量的第二温度之差，通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度。
13.如权利要求12所述的电子装置控制方法，还包括 測量在电子装置开机时的热量产生源的第三温度或壳体内部的部位的第三温度；以及计算在第三温度和通过使用基于第一温度和第二温度之差计算出的预定关系式计算的温度之间选择的较低温度作为环境温度。
14.如权利要求12所述的电子装置控制方法，还包括当在环境温度计算步骤中计算的环境温度和热量产生源的温度或壳体内部的部位的温度之差超过第一预定值吋，输出警报。
15.如权利要求14所述的电子装置控制方法，还包括当在环境温度计算步骤中计算的环境温度和热量产生源的温度或壳体内部的部位的温度之差超过比第一预定值大的第ニ预定值时，使对热量产生源的电カ供应停止。
全文摘要
提供了一种电子装置和电子装置控制方法。电子装置包括温度测量部分，测量产生由功耗引起的热量的热量产生源的温度或由于热量产生源的热量产生而在温度方面变化的壳体内部的部位的温度；和环境温度计算部分，基于第一温度和第二温度之差，通过使用根据机型而不同的预定关系式计算温度作为壳体所在的环境的环境温度，第一温度在从热量产生源的恒定功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量，第二温度在相对于从热量产生源的恒定量的功耗的开始经过第一预定时间段之后的时间点进一步经过第二预定时间段之后的时间点由温度测量部分测量。
文档编号H04N5/232GK102954843SQ201210274149
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月3日 优先权日2011年8月12日
发明者滑川主康, 江川哲广 申请人:索尼公司