专利名称：驻极体电容传声器的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如搭载并使用于便携式电话、摄像机等的驻极体电容传声器。
背景技术：
图1表不现有的驻极体电容传声器(Electret Condenser Microphone,以下称为“ECM”)8的结构。盒81由金属材料形成。圆筒部811与堵住圆筒部811的一端面的前面板812—体地形成。前面板812上形成有多个声孔813。声音通过该声孔813而被导入盒81内。
振动板环86由导电性材料形成，其一面与前面板812的内表面接触，另一面上粘贴有振动板861。振动板861由导电性的膜形成，根据声压而振动。
绝缘隔板85由绝缘材料形成为环状，利用其厚度保持背极板84与振动板861之间的间隙。
背极板84由金属材料形成。在背极板84的与振动板861相对的面上覆盖形成有未图示的驻极体电介质膜。
栅极环83由金属材料形成为圆筒状。其一端面由背极板84堵住，另一端面由印刷基板82堵住。由栅极环83、背极板84、印刷基板82形成背室831。
在背极板84上形成有多个背极孔841。背极孔841使振动板861和背极板84之间的空隙部分与背室831连通。通过这种结构，振动板861能够自由地振动。
印刷基板82是玻璃环氧树脂基板。在印刷基板82的背室831侧的面上安装有将在背极板84上产生的电信号变换成阻抗并取出的阻抗变换器。阻抗变换器由场效应管(Field Effect Transistor，以下称为“FET”)87与两个电容器88构成。背极板84经由印刷基板82上的配线和栅极环83与FET87的栅极电连接，振动板861经由振动板环86与共同电位点(盒81)电连接。
层积振动板环86、绝缘隔板85、背极板84、栅极环83及印刷基板82，并收纳于盒81的内部。开口面侧的端部814紧固于印刷基板82的周缘。
例如，(日本)特开2001-95097号公报(以下称为“专利文献I”)及(日本)特开2004-349927号公报(以下称为“专利文献2”)中记载的ECM作为现有技术是公知的。
如今正在推动搭载设备的小型化。因此，要求ECM小型化、薄型化(低高度化)。
例如，专利文献I中记载的ECM9通过以下的结构，实现了其小型化等。图2表示ECM9为了实现小型化等的概况。但是，为了使说明易于理解，只记载了第一印刷基板921、第二印刷基板922、盒91、FET97。ECM9的印刷基板通过重叠现有的印刷基板的1/2厚度的印刷基板(第一印刷基板921和第二印刷基板922)而构成。在第一印刷基板921上形成有与FET97电连接的印刷配线。在第二印刷基板922上形成有使FET97贯穿的透孔923。第二印刷基板922层积在第一印刷基板921上。通过这样的结构，ECM9能够使其高度降低与第二印刷基板922的厚度t2相应的高度(也就是现有的印刷基板的厚度的1/2)，从而实现小型化等。
而且，第一印刷基板921的直径比第二印刷基板922的直径小。盒91的开口面侧的端部914紧固于第二印刷基板922的周缘。紧固部分的厚度t3被第一印刷基板921和第二印刷基板922之间的高度差h吸收。需要说明的是，高度差h是第一印刷基板921的厚度。通过该结构，ECM9能够使其高度降低与紧固部分的厚度〖3相应的高度，从而实现小型化等。
但是，ECM9的背室容量比ECM8小与第二印刷基板922的厚度t2相应的容量。如果背室容量变小，则会发生ECM的灵敏度、S/N比变差的问题。发明内容
本发明的目的是提供一种实现小型化、薄型化，并且具备足够的背室容量的ECM。
为了解决以上问题，本发明的第一方式所涉及的驻极体电容传声器包含:盒，其由金属材料构成，并包含第一筒部与堵住该第一筒部的一端面的前面板；振动板环，其一面与前面板的内表面接触，另一面上 粘贴有振动板；背极板，其由金属材料构成，在与振动板相对的面上覆盖有驻极体电介质膜；绝缘隔板，其形成为环状，介于背极板与振动板之间，并保持背极板与振动板之间的间隙；阻抗变换器，其将在背极板上产生的电信号变换成阻抗并取出；挠性印刷电路基板，其将第二筒部、凸肩部、堵住该第二筒部的另一端面的后面板一体地形成，并在后面板的、与背极板相对的面上配设有阻抗变换器，该凸肩部在该第二筒部的一端面且与背极板相对的面上，从第二筒部的端部向放射方向突出；栅极环，其形成为筒状，由金属材料构成，介于背极板与挠性印刷电路基板之间，并在背极板与挠性印刷电路基板之间保持收纳阻抗变换器的空间，而且，电连接背极板与挠性印刷电路基板上的配线，层积振动板环、绝缘隔板、背极板、栅极环、挠性印刷电路基板，并收纳在盒中，盒的开口面侧的端部紧固于挠性印刷电路基板的凸肩部。
为了解决以上问题，本发明的第二方式所涉及的驻极体电容传声器包含:盒，其由金属材料构成，并包含第一筒部与堵住该第一筒部的一端面的前面板，该前面板的内表面覆盖有驻极体电介质膜；振动板环，其在与前面板的内表面相对的面上粘贴有振动板；绝缘隔板，其形成为环状，介于前面板的内表面与振动板之间，并保持前面板的内表面与振动板之间的间隙；阻抗变换器，其将在振动板上产生的电信号变换成阻抗并取出；挠性印刷电路基板，其将第二筒部、凸肩部、堵住该第二筒部的另一端面的后面板一体地形成，并在后面板的、与振动板相对的面上配设有阻抗变换器，该凸肩部在该第二筒部的一端面且与前面板的内表面相对的面上，从端部向放射方向突出；栅极环，其形成为筒状，由金属材料构成，介于振动板与挠性印刷电路基板之间，并在振动板与挠性印刷电路基板之间保持收纳阻抗变换器的空间，而且，电连接振动板与挠性印刷电路基板上的配线，层积绝缘隔板、振动板环、栅极环、挠性印刷电路基板，并收纳在盒中，盒的开口面侧的端部紧固于挠性印刷电路基板的凸肩部。
为了解决以上问题，本发明的第三方式所涉及的驻极体电容传声器包含:盒，其由金属材料构成，并包含第一筒部与堵住该第一筒部的一端面的前面板；导电垫圈，其形成为环状，一面与前面板的内表面接触；背极板，其由金属材料构成，一面与导电垫圈接触，另一面覆盖有驻极体电介质膜；振动板环，其在与背极板相对的面上粘贴有振动板；绝缘隔板，其形成为环状，介于背极板与振动板之间，并保持背极板与振动板之间的间隙；阻抗变换器，其将在振动板上产生的电信号变换成阻抗并取出；挠性印刷电路基板，其将第二筒部、凸肩部、堵住该第二筒部的另一端面的后面板一体地形成，并在后面板的、与振动板相对的面上配设有阻抗变换器，凸肩部在该第二筒部的一端面且与前面板的内表面相对的面上，从端部向放射方向突出；栅极环，其形成为筒状，由金属材料构成，介于振动板与挠性印刷电路基板之间，并在振动板与挠性印刷电路基板之间保持收纳阻抗变换器的空间，而且，电连接振动板与挠性印刷电路基板上的配线，层积导电垫圈、背极板、绝缘隔板、振动板环、栅极环、挠性印刷电路基板，并收纳在所述盒中，盒的开口面侧的端部紧固于挠性印刷电路基板的凸肩部。
在本发明所涉及的ECM中，挠性印刷电路基板(以下称为“FPC基板”)通过弯曲加工形成为包含筒部、凸肩部、后面板的形状，在后面板上配置有阻抗变换器，盒的端部紧固于凸肩部，因此，能够达到实现小型化、薄型化，并具有足够的背室容量的效果。
图1是现有的ECM的结构图。
图2是表示专利文献I中记载的ECM的概况的图。
图3A是第一实施方式的ECM的俯视图。
图3B是第一实施方式的ECM的侧视图。
图3C是第一实施方式的ECM的仰视图。
图4A是从第一实施方式的ECM的上面侧看的立体图。
图4B是从第一实施方式的ECM的底面侧看的立体图。
图5A是从第一实施方式的ECM的上面侧看的分解立体图。
图5B是从第一实施方式的ECM的底面侧看的分解立体图。
图6是第一实施方式的ECM的剖面图。
图7A是配设有阻抗变换器的FPC基板的俯视图。
图7B是取下了阻抗变换器的FPC基板的俯视图。
图7C是取下了阻抗变换器及抗蚀层124的FPC基板的俯视图。
图8是FPC基板的剖面图。
图9A是表不第一实施方式的ECM的一例的结构图。
图9B是表示第一实施方式的ECM的其他的例子的结构图。
图1OA是表示专利文献I中记载的ECM的一例的结构图。
图1OB是表示专利文献I中记载的ECM的其他例子的结构图。
图11是用于说明第一实施方式的电路结构的连接图。
图12是变形例的ECM的分解立体图。
图13是第二实施方式的ECM的分解立体图。
图14是第二实施方式的ECM的剖面图。
图15是用于说明第二实施方式的电路结构的连接图。
图16是第三实施方式的ECM的分解立体图。
图17是第三实施方式的ECM的剖面图。
图18是用于说明第三实施方式的电路结构的连接图。
具体实施方式
下面，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在以下说明中所用的图中，具有相同功能的构成部分标记相同的符号，并省略重复说明。
(第一实施方式)
图3A表示第一实施方式涉及的ECMlO的俯视图，图3B表示ECMlO的正面图。图3C表示ECMlO的仰视图。图4A表示从上面侧看的ECMlO的立体图，图4B表示从底面侧看的ECMlO的立体图。图5A表示从上面侧看的ECMlO的分解立体图，图5B表示从底面侧看的ECMlO的分解立体图。
ECMlO是后驻极体型的电容传声器。如图5A及图5B所示，ECMlO包含盒11、FPC基板12、杯状栅极环13、绝缘隔板15、振动板环16。
盒11由金属材料构成，包含筒部111与堵住该筒部111的一端面的前面板112。在前面板112上形成有多个声孔113。
振动板环16的一面与前面板112的内表面接触。另一面上粘贴有振动板161。
绝缘隔板15由绝缘材料构成,并形成为环状。
杯状栅极环13由金属材料构成，具有背极板部131与栅极环部132。背极板部131与栅极环部132 —体地形成。
在背极板部131与栅极环部132的外周面上覆盖有未图示的驻极体电介质膜。由此，在背极板部131的、与振动板161相对的面上覆盖有驻极体电介质膜。
绝缘隔板15介于背极板部131与振动板161之间，利用其厚度保持背极板部131与振动板161之间的间隙。
在FPC基板12的与背极板部131相对的面上配设有阻抗变换器。
阻抗变换器将在背极板部131上产生的电信号变换成阻抗并取出。阻抗变换器例如由FET17与两个电容器18构成。电容器18是针对高频噪音的，其个数不一定非要两个。而且，还可以用电阻取代电容器。也就是说，至少使用适于针对高频噪音用的电容器或者电阻的一个即可。
栅极环部132形成为圆筒状。如图6所示，栅极环部132介于背极板部131与FPC基板12之间，利用其轴向的长度，在背极板部131与FPC基板12之间保持收纳阻抗变换器的空间。换而言之，背极板部131、FPC基板12、栅极环部132形成背室133。另外，图6是图3A的V1-VI剖面图。
背极板部131经由栅极环部132与FPC基板12上的配线电连接。在背极板部131上形成有多个背极孔134。背极孔134使振动板161和背极板部131之间的空隙部分与背室133连通。通过这种结构，振动板161能够自由地振动。振动板161经由振动板环16与共同电位点(盒11)电连接。
如图6所示，层积振动板环16、绝缘隔板15、杯状栅极环13以及FPC基板12，并收纳于盒11的内部空间(由筒部111与前面板112形成的内部空间)。盒11的开口面侧的端部114紧固于FPC基板12的后述凸肩部122。
(FPC 基板 12)
对FPC基板12进行详细说明。图7A表示配设有阻抗变换器(FET17与两个电容器18)的FPC基板12的俯视图，图7B表示取下了阻抗变换器的FPC基板12的俯视图，图7C表示取下了阻抗变换器及抗蚀层124 (参照图6)的FPC基板12的俯视图。图8是表示图7C的IIX-1IX剖面的立体图。
FPC基板12的结构为:在薄膜状的绝缘体(基膜120)上形成粘接层，并且在其上形成导体箔(栅极图案125、第一印刷配线126、第二印刷配线127、通用电极128及信号电极129)(参照图7 (C)、图3 (C)、图8)，除端子部、焊锡部以外覆盖有绝缘体(抗蚀层124)(参照图7 (B))。例如，基膜120及抗蚀层124由聚酰亚胺膜构成，导体箔由铜构成。
如图8所示，FPC基板12包含筒部121、凸肩部122、后面板123，筒部121、凸肩部122、后面板123 —体地形成。凸肩部122在筒部121的一端面且与背极板部131相对的面上，从筒部121的端部向放射方向突出。后面板123堵住筒部121的另一端面。后面板123的、与背极板部131相对的面上配设有阻抗变换器(参照图5A)。换而言之，筒部121从后面板123的周缘向背室133侧竖立设置。凸肩部122配设在比后面板123更靠背极板部131侦1J,并从筒部121的端部向放射方向形成。
FPC基板12通过弯曲加工形成为包括上述筒部121、凸肩部122、后面板123。弯曲加工后，在后面板123的与背极板部131相对的面上配设阻抗变换器。
(作用、效果)
图9A、图9B分别表示ECMlO的结构图。但是，在各图中，筒部121、栅极环部132及筒部111的长度不同，为了使说明易于理解，只记载了盒11、杯状栅极环13、FPC基板12、FET17。
图10A、图1OB分别表示专利文献I中记载的ECM9的结构图。但是，专利文献I中记载的ECM9是前驻极体型的电容传声器，为了进行易于理解的比较，使专利文献I的技术适用于后驻极体型的电容传声器。为了使说明易于理解，在各图中只记载了盒91、杯状栅极环93、第一印刷基板921、第二印刷基板922、FET97。
(关于薄型化、小型化)
如图9A所示，在凸肩部122与后面板123之间形成高度差u2。通过在后面板123上配置阻抗变换器，将阻抗变换器的下部收纳在由筒部121和后面板123形成的空间X内。紧固部分的厚度t3被该高度差U2吸收。通过这样的结构，ECMlO能够使其高度降低与紧固部分的厚度t3相应的高度，从而实现小型化等。需要说明的是，为了设置高度差，在专利文献I中基板必须为层积结构，但是在本实施方式中，能够通过单层结构实现。因此，在制造本实施方式的ECMlO时，不需要进行用于使基板间电连接的印刷配线的制造、基板彼此之间的粘接、透孔制作等的工序，效率较好。
图1的印刷基板82及图1OA的第一印刷基板921、第二印刷基板922由玻璃环氧树脂基板等刚体基板构成。一般来说，能够将挠性基板的厚度加工成比刚体基板的厚度薄。由此，ECMlO能够使其高度降低与基板的变薄厚度相应的高度，从而实现小型化等。
(关于配置面积、背室容量)
如图9A所示，通过筒部121和后面板123形成的空间X成为背室133的一部分。而如图1OA所示，ECM9中不存在与空间X对应的空间。因此，ECMlO的背室容量比ECM9的背室容量大与空间X相应的容量。换而言之，ECMlO能够实现小型化等，并形成和图1的ECM8的背室容量相同程度的背室容量。
而且，FPC基板12能够进行自由的弯曲加工，通过弯曲加工，形成为包含所述的筒部121、凸肩部122、后面板123的形状。因此，能够最大限度地使用于在后面板123上配置阻抗变换器的面积(以下称为“配置面积”)变大。由此，能够最大限度地使空间X变大。
另一方面，如果是刚体基板，则不能进行自由的弯曲加工。即使假设为了使第一印刷基板921上的配置面积变大，如图1OB所示，第二印刷基板922形成为环状，也需要确保在第一印刷基板921上贴合所要的面积，因此，比FPC基板12上的配置面积小与此相对应的面积。
FPC基板12上的配置面积是以Y为直径的圆的面积(参照图9A)，第一印刷基板921上的配置面积是以Y1为直径的圆的面积(参照图10B)。由此，如果FPC基板12与第二印刷基板922的外径相同，则FPC基板12上的配置面积变得较大。而且，空间X的大小等于以Y为直径的圆的面积X筒部121的长度L2,空间Xl的大小等于以Y1为直径的圆的面积X第二印刷基板922的厚度t2。由此，如果ECMlO与ECM9的外尺寸相同，则ECMlO的背室容量变得较大。
如果配置面积变大，则具有提高阻抗变换器等的配置自由度的效果。如果背室容量变大，则可以期待ECM的敏感度及S/N比变好的效果。
(关于高度差大小的自由度)
FPC基板12能够进行自由的弯曲加工，因此，能够根据紧固部分的厚度t3、所希望的空间X的大小、安装面的形状、其他零件等自由地变更筒部121的长度，能够自由地变更高度差U2的大小。另一方面，ECM9为了变更高度差h的大小而需要变更第一印刷基板921的厚度，因此，认为高度差h的变更自由度较低。
例如，如图9B所示，使FPC基板12的筒部121的轴向长度变大、并使杯状栅极环13的栅极环部132及盒11的筒部111的长度变小时，能够使ECMlO小型化。能够在盒11的端部114的下方与安装基板之间形成空间S。安装基板的抗蚀层、其他零件等也可以位于空间S。另外，由于空间X变大，因此形成与图9A的ECMlO相同程度的背室容量。
另一方面，在ECM9中，为了形成空间S，必须使第一印刷基板921的厚度变大，因此ECM9变厚、变大。
(电路图)
图11表示ECMlO的电路图。栅极图案125、第一印刷配线126、第二印刷配线127如图7 (c)所不配置,通用电极128与信号电极129如图3 (c)所不配置。第一印刷配线126与信号电极129经由设置在FPC基板12上的、未图示的通孔电连接。同样地，第二印刷配线127与通用电极128电连接。
层积振动板环16、绝缘隔板15、杯状栅极环13以及FPC基板12，并收纳在盒11中。盒11的开口面侧的端部114紧固于凸肩部122的通用电极128，由此，振动板161经由盒11、前面板112、振动板环16与通用电极128电连接。而且，驻极体电介质膜131a经由背极板部131、栅极环部132、栅极图案125与FET17的栅极电极电连接。
由图11所示的电路可知，振动板161因声音而振动，由此，由驻极体电介质膜131a所带的静电产生电信号。该电信号在FET17变换成阻抗，并通过通用电极128和信号电极129向外部输出。
需要说明的是，即使假设图6的FCP基板12因冲击等而向背极板部131的方向隆起，FET17的上表面与背极板部131的底面接触，由上述的电路图可知，该接触不会给得到的电信号带来影响。由此，驻极体电容传声器在其性能方面没有受到任何影响。
(变形例)
在第一实施方式中，背极板部131与栅极环部132 —体地形成，但是作为背极板231与栅极环232也可以分别形成(参照图12)。在这种情况下，背极板231由金属材料构成，在与振动板161相对的面上覆盖有未图示的驻极体电介质膜。栅极环232由金属材料构成，并形成为圆筒状。栅极环232介于背极板231与FPC基板12之间，并在背极板231与FPC基板12之间保持收纳阻抗变换器的空间。栅极环232电连接背极板231与FPC基板12上的配线。而且，在第一实施方式中，背极板部131与绝缘隔板15分别形成，但是也可以像专利文献2的记载，通过嵌件成形一体地形成。也就是说，栅极环、背极板以及绝缘隔板可以分别形成，也可以一体地形成。
也可以是在FPC基板12上重叠加强板的结构。例如，在后面板123的安装面侧重叠粘贴加强板的结构。通过这样的结构，能够进行FPC基板12的自由的弯曲加工，并能够提闻其刚性。
FPC基板12还可以形成为:在弯曲加工前，在后面板123的与背极板部131相对的面上配设阻抗变换器，在配置后，通过弯曲加工而形成具备上述的筒部121、凸肩部122、后面板123的结构。
也可以是在凸肩部122的安装面侧的面上涂覆粘接剂的结构。在通过端部114进行紧固的基础上，还通过该粘接剂进行粘接，由此能够将FPC基板12更坚固地固定在盒11上。但是，在制造时需要有用于使粘结剂硬化的工序。
并不是一定要高度差U2全部吸收紧固部分的厚度t3，也可以是吸收其一部分的结构。ECMlO能够实现与吸收部分相应的薄型化、小型化。
FPC基板12的弯曲形状并不限定于本实施方式，设置高度差U2，只要是能够紧固端部114的形状即可。例如，也可以是凸肩部122的内径形成为比后面板123的外径大，筒部121形成为锥形状。而且，例如凸肩部122从筒部121的端部连续成平板环状向放射方向突出(参照图5A)，但是，即使不连续，只要是能够紧固端部114的形状即可。
(第二实施方式:前驻极体型)
下面，仅对与第一实施方式不同的部分进行说明。图13表示从上面侧看的ECM20的分解立体图，图14表示ECM20的剖面图。
ECM20是前驻极体型的电容传声器。如图13所示，ECM20包含盒21、FPC基板12、绝缘隔板15、振动板环16、栅极环232。在本实施方式中，未设置背极板部131、背极板231，而是使用盒21的前面板112代替背极板。
盒21由金属材料构成，并包含筒部111与堵住该筒部的一端面的前面板112。前面板112的内表面覆盖有未图示的驻极体电介质膜。由此，在前面板112的与振动板161相对的面上覆盖有驻极体电介质膜。
在振动板环16的、与前面板112的内表面相对的面上粘贴有振动板161。另一面与栅极环232接触。
绝缘隔板15介于前面板112的内表面与振动板161之间，并保持前面板112的内表面与振动板之间的间隙。
FPC基板12的筒部121、凸肩部122、堵住筒部111的另一端面的后面板123—体地形成，凸肩部122在筒部121的一端面且与前面板112的内表面相对的面上，从端部向放射方向突出。FPC基板12的后面板123的、与振动板161相对的面上配设有阻抗变换器。阻抗变换器将在振动板161上产生的电信号变换成阻抗并取出。
栅极环232形成为筒状，并由金属材料构成，介于振动板161与FPC基板12之间，通过其轴向的长度在振动板161与FPC基板12之间保持收纳阻抗变换器的空间。换而言之，振动板161、FPC基板12、栅极环232如图14所示形成背室233。振动板161经由振动板环16、栅极环232与FPC基板12上的配线(栅极图案125)电连接。
层积绝缘隔板15、振动板环16、栅极环232以及FPC基板12，并收纳在盒21中。盒21的开口面侧的端部114紧固于FPC基板12的凸肩部122。
(电路图)
图15表示ECM20的电路图。盒21的开口面侧的端部114紧固于凸肩部122的通用电极128，由此，驻极体电介质膜112a经由盒21、前面板112与通用电极128电连接，而且，振动板161经由振动板环16、栅极环232、栅极图案125与FET17的栅极电极电连接。
由图15所示的电路可知，振动板161因声音而振动，由此，由驻极体电介质膜131a所带的静电在振动板161上产生电信号。该电信号在FET17变换成阻抗，并通过通用电极128和信号电极129向外部输出。
通过设为这样的结构，在前驻极体型电容传声器中也能够得到与第一实施方式相同的效果。
(第三实施方式:逆驻极体型)
下面，仅对与第二实施方式不同的部分进行说明。图16表示从上面侧看的ECM30的分解立体图，图17表示ECM30的剖面图。
ECM30是逆驻极体型的电容传声器。如图16所示，ECM30包含盒11、FPC基板12、导电垫圈39、背极板231、绝缘隔板15、振动板环16、栅极环232。在本实施方式中，在驻极体电介质膜和振动板的位置关系与第二实施方式相同的状态下，使用背极板231。
导电垫圈39形成为环状，一面与前面板112的内表面接触。
背极板231由金属材料构成,一面与导电垫圈39接触,另一面覆盖有未图不的驻极体电介质膜。由此，在背极板231的、与振动板161相对的面上覆盖有驻极体电介质膜。背极板231的另一面与绝缘隔板15接触。
在振动板环16的、与背极板231相对的面上粘贴有振动板161。
绝缘隔板15介于背极板231与振动板161之间，并保持背极板231与振动板161之间的间隙。
层积导电垫圈39、背极板231、绝缘隔板15、振动板环16、栅极环232以及FPC基板12，并收纳在盒11中。盒11的开口面侧的端部紧固于FPC基板12的凸肩部122。
(电路图)
图18表示ECM30的电路图。盒11的开口面侧的端部114紧固于凸肩部122的通用电极128，由此，驻极体电介质膜231a经由盒11、前面板112、导电垫圈39、背极板231与通用电极128电连接，而且，振动板161经由振动板环16、栅极环232、栅极图案125与FET17的栅极电极电连接。
由图18所示的电路可知，振动板161因声音而振动，由此，由驻极体电介质膜131a所带的静电在振动板161上产生电信号。该电信号在FET17变换成阻抗，并通过通用电极128和信号电极129向外部输出。
通过设为这样的结构，在逆驻极体型电容传声器中也能够得到与第二实施方式相同的效果。
(其他的变形例)
本发明并不限定于上述的实施方式及变形例。在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行适当的变更。
权利要求
1.一种驻极体电容传声器，包含: 盒，其由金属材料构成，并包含第一筒部和堵住该第一筒部的一端面的前面板； 振动板环，其一面与所述前面板的内表面接触，另一面上粘贴有振动板； 背极板，其由金属材料构成，在与所述振动板相对的面上覆盖有驻极体电介质膜； 绝缘隔板，其形成为环状，介于所述背极板与所述振动板之间，并保持所述背极板与所述振动板之间的间隙； 阻抗变换器，其将在所述背极板上产生的电信号变换成阻抗并取出； 挠性印刷电路基板，其将第二筒部、凸肩部以及堵住该第二筒部的另一端面的后面板一体地形成，并在所述后面板的、与所述背极板相对的面上配设有所述阻抗变换器，所述凸肩部在该第二筒部的一端面且与所述背极板相对的面上，从第二筒部的端部向放射方向突出； 栅极环，其形成为筒状，由金属材料构成，介于所述背极板与所述挠性印刷电路基板之间，并在所述背极板与所述挠性印刷电路基板之间保持收纳所述阻抗变换器的空间，而且，电连接所述背极板与所述挠性印刷电路基板上的配线， 层积所述振动板环、所述绝缘隔板、所述背极板、所述栅极环以及所述挠性印刷电路基板，并收纳在所述盒中，所述盒的开口面侧的端部紧固于所述挠性印刷电路基板的所述凸肩部。
2.一种驻极体电容传声器，包含: 盒，其由金属材料构成，并包含第一筒部和堵住该第一筒部的一端面的前面板，在该前面板的内表面覆盖有驻极体电介质膜； 振动板环，其在与所述前面板的内表面相对的面上粘贴有振动板； 绝缘隔板，其形成为环状，介于所述前面板的内表面与所述振动板之间，并保持所述前面板的内表面与所述振动板之间的间隙； 阻抗变换器，其将在所述振动板上产生的电信号变换成阻抗并取出； 挠性印刷电路基板，其将第二筒部、凸肩部以及堵住该第二筒部的另一端面的后面板一体地形成，并在所述后面板的、与所述振动板相对的面上配设有所述阻抗变换器，所述凸肩部在该第二筒部的一端面且与所述前面板的内表面相对的面上，从第二筒部的端部向放射方向突出； 栅极环，其形成为筒状，由金属材料构成，介于所述振动板与所述挠性印刷电路基板之间，并在所述振动板与所述挠性印刷电路基板之间保持收纳所述阻抗变换器的空间，而且，电连接所述振动板与所述挠性印刷电路基板上的配线， 层积所述绝缘隔板、所述振动板环、所述栅极环以及所述挠性印刷电路基板，并收纳在所述盒中，所述盒的开口面侧的端部紧固于所述挠性印刷电路基板的所述凸肩部。
3.一种驻极体电容传声器，包含: 盒，其由金属材料构成，并包含第一筒部与堵住该第一筒部的一端面的前面板； 导电垫圈，其形成为环状，一面与所述前面板的内表面接触； 背极板，其由金属材料构成， 一面与所述导电垫圈接触，另一面覆盖有驻极体电介质膜； 振动板环，其在与所述背极板相对的面上粘贴有振动板；绝缘隔板，其形成为环状，介于所述背极板与所述振动板之间，并保持所述背极板与所述振动板之间的间隙； 阻抗变换器，其将在所述振动板上产生的电信号变换成阻抗并取出； 挠性印刷电路基板，其将第二筒部、凸肩部以及堵住该第二筒部的另一端面的后面板一体地形成，并在所述后面板的、与所述振动板相对的面上配设有所述阻抗变换器，所述凸肩部在该第二筒部的一端面且与所述前面板的内表面相对的面上，从第二筒部的端部向放射方向突出； 栅极环，其形成为筒状，由金属材料构成，介于所述振动板与所述挠性印刷电路基板之间，并在所述振动板与所述挠性印刷电路基板之间保持收纳所述阻抗变换器的空间，而且，电连接所述振动板与所述挠性印刷电路基板上的配线， 层积所述导电垫圈、所述背极板、所述绝缘隔板、所述振动板环、所述栅极环以及所述挠性印刷电路基板，并收纳在所述盒中，所述盒的开口面侧的端部紧固于所述挠性印刷电路基板的所述凸肩部。`
全文摘要
本发明提供一种实现小型化、薄型化，且具备足够的背室容量的ECM。驻极体电容传声器包含盒；振动板环，其上粘贴有振动板；背极板，其在与振动板相对的面上覆盖有驻极体电介质膜；绝缘隔板，其保持背极板与振动板之间的间隙；阻抗变换器；挠性印刷电路基板，其使筒部、凸肩部、堵住该筒部的另一端面的后面板一体形成，并在后面板的、与背极板相对的面上配设有阻抗变换器，凸肩部在该筒部的一端面、且与背极板相对的面上，从筒部的端部向放射方向突出；栅极环，其电连接背极板与挠性印刷电路基板上的配线，盒的开口面侧的端部紧固于挠性印刷电路基板的凸肩部。
文档编号H04R19/01GK103108274SQ201210393829
公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月17日 优先权日2011年10月18日
发明者村冈哲治, 本永秀典, 中西贤介 申请人:星电株式会社