一种电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备，用于解决现有技术中的电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，包括：一机壳；第一空腔，形成在所述机壳中；第二空腔，形成在所述机壳中；发声装置，置放在所述第一空腔中；一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的气体振动。
【专利说明】一种电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本申请涉及电子【技术领域】，特别涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]当今，手机的设计都追求薄和轻，尤其是智能机，堆叠一般采用断板设计，在手机的两端分别设置小板，将手机的喇叭放置于手机底端的小板上，堆叠为了节约空间，底端的小板上面还放置着主天线弹片，马达，小板FPC连接器，Cable线连接器等器件。
[0003]但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
[0004]在小板有限的面积上，因为放了主天线弹片等器件，喇叭可以占有的音腔空间就很小了，导致电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，进而使得喇叭出音效果不理想，无法达到音质要求；
[0005]此外，由于手机的堆叠设计将机壳内的空腔隔开，使得有些空腔不能被利用，造成了空间浪费的技术问题。
【发明内容】
[0006]本申请实施例通过提供一种电子设备，用以解决现有技术中的电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题。
[0007]本申请实施例提供的一种电子设备，包括:
[0008]一机壳；
[0009]第一空腔，形成在所述机壳中；
[0010]第二空腔，形成在所述机壳中；
[0011]发声装置，置放在所述第一空腔中；
[0012]一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的气体振动。
[0013]可选的，所述电子设备还包括:
[0014]—主板，位于所述机壳内，所述主板包括第一面和第二面。
[0015]可选的，所述第一空腔具体为由所述主板的所述第一面与所述机壳间形成的空腔。
[0016]可选的，所述第二空腔具体为由所述主板的所述第二面与所述机壳形成的空腔。
[0017]可选的，所述导通结构具体为设备在所述主板上的通孔，通过所述通孔，将所述第
一空腔与所述第二空腔连通。
[0018]可选的，所述第一空腔具体为形成于所述机壳内的具有第一连接口的空腔。
[0019]可选的，所述第二空腔具体为形成所述机壳内的具有的第二连接口的空腔。
[0020]可选的，所述导通结构具体为一连接管，通过将所述连接管的第一端插入所述第一连接口，将所述连接管的第二端插入所述第二连接口，以实现将所述第一空腔和所述第二空腔连通。
[0021]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0022](I)由于在本申请实施例中，采用在电子设备的主板上设计一导通结构，使得位于主板两面的第一空腔与第二空腔导通，解决了现有技术中电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，实现了是电子设备喇叭出音效果更理想的技术效果。
[0023]( 2 )由于在本申请实施例中，采用在电子设备中的空腔内设计连接口，使得导通结构可以通过这些连接口将多个空腔导通的技术手段，解决了现有技术中由于堆叠设计将机壳内的空腔隔开，造成空间浪费的技术问题，实现了充分利用电子设备机壳内的空间的技术效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为本申请实施例提供的手机正面第一空腔形成的结构图；
[0025]图2为本申请实施例提供的手机背面第二空腔形成的结构图；
[0026]图3为本申请实施例提供的使用导通结构连接不共面空腔的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]本申请实施例通过提供一种电子设备，用以解决现有技术中的电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题。
[0028]本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下:
[0029]提供一种电子设备，包括:
[0030]一机壳；
[0031]第一空腔，形成在所述机壳中；
[0032]第二空腔，形成在所述机壳中；
[0033]发声装置，置放在所述第一空腔中；
[0034]一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的气体振动。
[0035]可见，本申请由于采用为电子设备设计一导通结构的技术手段，解决了现有技术中由于电子设备的体积设计得比较小，造成电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，实现了增加音腔容积，从而使喇叭音质达到设计要求的技术效果。
[0036]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0037]本申请提供了一种电子设备，所述电子设备是带有发声装置并且所述发声装置位于所述电子设备的外壳形成的空腔内部，依靠在所述空腔内的气体振动来发声。比如，手机，MP4，平板电脑等都可以利用机壳内空腔中的气体振动来发声，在本申请实施例以手机为例。
[0038]如图1和图2所示，为本申请实施例提供的电子设备，包括:
[0039]机壳10 ；
[0040]第一空腔101，形成在所述机壳中；
[0041]第二空腔102，形成在所述机壳中；[0042]在具体实施过程中，第一空腔101与第二空腔102可以是位于电子设备机壳10内任意位置的空腔，比如第一空腔101与第二空腔102都位于手机的底端，且都位于主板的正面，或者第一空腔101与第二空腔102分别位于手机的两端，中间是手机电池，第一空腔101与第二空腔102没有公共面。
[0043]由于第一空腔101与第二空腔102可以设置在机壳101的任一位置，因此第一空腔101与第二空腔102具体位于机壳10内的哪个位置本申请实施例不做限定，本申请提供的实施例以手机为例，由于如今市面上的手机都追求轻薄，所以堆叠大多采用断板设计，在机壳10内部，中间部分一般是电池，而主天线弹片、马达、小板FPC连接器、Cable线连接器等器件都是设计在机身两端，即电池两端的机壳10空间内，本申请实施例中的第一空腔101与第二空腔102就以形成在手机底端的主板两面来说明。
[0044]主板20，位于所述机壳10内，所述主板20包括第一面和第二面。
[0045]所述第一空腔101具体为由所述主板20的所述第一面与所述机壳10间形成的空腔。
[0046]所述第二空腔102具体为由所述主板20的所述第二面与所述机壳10形成的空腔。
[0047]发声装置30，置放在所述第一空腔101中；
[0048]在具体实施过程中，第一空腔101中不仅置放有发生装置30，还包括主天线弹片、马达、小板FPC连接器、Cable线连接器等器件；
[0049]第二空腔102具体可以为机壳10内除发生装置30所在空腔以外的任意空腔，在本申请中以第二空腔102是由主板20的第二面202与机壳10形成的空腔为例，即是第一空腔101与第二空腔102分别位于手机主板20的两面。
[0050]在具体实施过程中，虽然所述第一空腔101可以放下发声装置30、主天线弹片、马达、小板FPC连接器、Cable线连接器等器件，但是一般手机的发声装置30都需要预留一定的空间来作为音腔空间，使得发声装置30在发声时能够引起气体振动，辅助发声装置30达到预设的发声效果。这里以联想A698T手机为例来说明，发生装置30具体为该款手机的喇口八，此款机型选用的为2012的喇叭，音腔容积一般要求不小于2.0cc,由于结构设计空间限制，现在实测手机第一空腔101内音腔容积为1.5cc，无法满足音腔容积设计标准，喇叭出音效果不理想，无法达到音质要求，为了增加喇叭的音腔容积，本申请实施例中在手机机壳10内的空腔结构中增加一导通结构40 ；
[0051]导通结构40，通过所述导通结构40使得所述第一空腔101和所述第二空腔102间连通，在所述发声装置30发出声音时，能够引起所述第一空腔101和所述第二空腔102内的气体振动。
[0052]在具体实施过程中，所述导通结构40具体为设备在所述主板上的通孔，通过所述通孔，将所述第一空腔101与所述第二空腔102连通。
[0053]在具体实施过程中，由于本申请实施例中第一空腔101与第二空腔102分别位于主板的两面，所以此时导通结构40可以是位于主板上的一通孔，比如为正方形或圆形的孔，在本申请实施例中该通孔设置为正方形通孔，对于本申请实施例中的联想A698T手机而言，该正方形通孔的尺寸可以设计为5*5mm，由于该通孔将第一空腔101与第二空腔102导通，这样可以为第一空腔101增加音腔容积0.6CC。[0054]可见，本申请由于采用在电子设备的主板上设计一导通结构，使得位于主板两面的第一空腔与第二空腔导通，解决了现有技术中电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，实现了是电子设备喇叭出音效果更理想的技术效果。
[0055]在本申请实施例中除了在第一空腔以及第二空腔之间设置一通孔之外，本申请还提供了另一中增加空腔容积的导通结构，该结构具体如下:
[0056]进一步的，所述第一空腔具体为形成于所述机壳内的具有第一连接口的空腔。
[0057]进一步的，所述第二空腔具体为形成所述机壳内的具有第二连接口的空腔。
[0058]进一步的，所述导通结构具体为一连接管，通过将所述连接管的第一端插入所述第一连接口，将所述连接管的第二端插入所述第二连接口，以实现将所述第一空腔和所述第二空腔连通。
[0059]在具体实施过程中，当第二空腔不是位于第一空腔背面，即两个空腔没有公共的面，比如，第一空腔与第二空腔分别位于手机电池的两端的主板上，可以在第一空腔与第二空腔内分别设计一个连接口，将导通结构设计成为类似管子的结构，将管子的两头分别连接在第一空腔的第一接口，及第二空腔的第二接口，以实现将第一空腔与第二空腔连通的效果。
[0060]可见，本申请实施例由于采用在空腔壁上面设计接口，将导通结构设计成为连接管形式，连接管形式的导通结构通过接口将两个空腔导通的技术手段，实现了将不共面的空腔导通的技术效果。
[0061]进一步的，如果将上述扩充空腔的方案应用于本申请实施例中提到的扩充喇叭的音腔空间中，可以将连接管的两端非别设计成为喇叭形状，使得连接管越靠近空腔壁的地方，开口越大，使得喇叭的音域效果更好。如图3所示，在电子设备机壳10内形成的第一空腔101与第二空腔102的空腔壁上面分别有第一接口 201与第二接口 202，导通结构40设计成为两端类似喇叭形状的连接管。
[0062]可见，本申请实施例由于采用可以将导通结构设计成为两端类似喇叭形状的连接管，不但解决了将两个不共面的空腔导通，并且也解决了由于两个空腔距离比较远而造成的可能影响发生装置音域范围的技术问题，进一步实现提高发生装置音质的效果。
[0063]由于当今手机的堆叠设计追求轻薄的效果，在手机机壳内电池两端的的空间在已经放置了很多必要的器件的情况下，所余留的空间也很小了，当第二空腔的可用空间依然不能满足第一空腔中的发声装置所需要的音腔容积时，可以为机壳内的第三空腔设计一个连接口，将第一空腔、第二空腔与第三空腔都连通起来，也就是说，通过本申请实施例提供的技术方案:如果空腔有共面，就将导通结构设计成为公共面上的通孔；如果空腔不共面，就在空腔壁上设计接口，将导通结构设计成为连接管形式，连接在空腔壁的接口上，这样，可以将电子设备机壳内所有可被利用的空腔都连接起来。
[0064]可见，本申请实施例由于采用在电子设备中的空腔内设计连接口，使得导通结构可以通过这些连接口将多个空腔导通的技术手段，解决了现有技术中由于堆叠设计将机壳内的空腔隔开，造成空间浪费的技术问题，实现了充分利用电子设备机壳内的空间的技术效果。
[0065]在具体实施过程中，由于机壳内放置了很多器件，必然造成在机壳内形成的各个空腔的大小不一，且位置也没有规则，本申请实施例为了既能达到扩充发声装置的音腔容积的效果，又能不影响手机追求轻薄的堆叠设计，所以本申请实施例提供的连接不共面的空腔的导通结构的材料应该满足以下几个条件:
[0066]首先，连接管的材料应为可变形的软性材料，以便于为形成位置不规则的空腔之间实现导通功能；其次，为了不额外增加电子设备的重量，连接管的制造材料应尽量选择轻质材料；最后，连接管应尽量选择隔音效果较好的材料来制作，以便于保证在传输过程中的
声音质量。
[0067]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0068](I)由于在本申请实施例中，采用在电子设备的主板上设计一导通结构，使得位于主板两面的第一空腔与第二空腔导通，解决了现有技术中电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，实现了是电子设备喇叭出音效果更理想的技术效果。
[0069]( 2 )由于在本申请实施例中，采用采用在电子设备中的空腔内设计连接口，使得导通结构可以通过这些连接口将多个空腔导通的技术手段，解决了现有技术中由于堆叠设计将机壳内的空腔隔开，造成空间浪费的技术问题，实现了充分利用电子设备机壳内的空间的技术效果。
[0070]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种电子设备,其特征在于,包括: 一机壳; 第一空腔，形成在所述机壳中； 第二空腔，形成在所述机壳中； 发声装置，置放在所述第一空腔中； 一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的气体振动。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 一主板，位于所述机壳内，所述主板包括第一面和第二面。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一空腔具体为由所述主板的所述第一面与所述机壳间形成的空腔。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二空腔具体为由所述主板的所述第二面与所述机壳形成的空腔。
5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导通结构具体为设备在所述主板上的通孔，通过所述通孔，将所述第一空腔与所述第二空腔连通。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一空腔具体为形成于所述机壳内的具有第一连接口的空腔。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二空腔具体为形成所述机壳内的具有的第二连接口的空腔。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导通结构具体为一连接管，通过将所述连接管的第一端插入所述第一连接口，将所述连接管的第二端插入所述第二连接口，以实现将所述第一空腔和所述第二空腔连通。
【文档编号】H04M1/02GK103812972SQ201210455262
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月13日 优先权日:2012年11月13日
【发明者】陈迪康 申请人:联想(北京)有限公司