一种手机lim防水结构及其制作方法

一种手机lim防水结构及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种手机LIM防水结构及其制作方法，涉及手机外壳【技术领域】；该手机LIM防水结构包括注塑成型的手机后壳，该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣，通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部，所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位，该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈，并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体；本发明的防水圈的成型是采用硅胶模具注塑固定成型，这种成型方式不存在人为不稳定的因素，用硅胶直接成型在塑胶产品上，硅胶与塑胶的粘合大大优于普通注塑，从产品结构上解决手机防水密封不严的问题，使得手机的防水等级达到了IP7级甚至更高的IP8级。
【专利说明】一种手机LIM防水结构及其制作方法
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及手机外壳【技术领域】，更具体的说，本发明涉及一种手机LIM防水结构及其制作方法。
【【背景技术】】
[0002]手机使用很普遍，样式也很多，价格高低不一，低的几百元，高的几千元，可是很少有防水的手机，即使有防水的手机，其结构也很复杂。手机大多数时候是放在衣裤口袋里的，洗衣服时一个疏忽，就会把手机浸到水里，这个手机就报废了，还有一些流汗多的人、一些在水上作业的人，一不小心就会把手机弄湿，而手机一旦进水，基本上就会损坏内部元器件，造成手机不能使用，不仅损失了买手机的钱，手机内部的资料也会丢失掉，让人们很是懊恼，又非常无奈。
[0003]基于此，人们在制作手机外壳的时候，则经常会考虑到这一情况，制作出具有防水结构的手机外壳，现有的防水手机的制作过程是单独成型手机外壳与防水圈，此后通过将防水圈装在手机外壳上，以实现手机的防水，但这种防水结构存在不足，防水圈与手机外壳结合不够严密，无法达到高等级(IP7，甚至是IP8)的要求，对于防水测试及手机的寿命存在着很大隐患。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种结构简单、并且能够解决防水密封不严问题的手机LIM防水结构。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的:它包括注塑成型的手机后壳，该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣，通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部，其改进之处在于:所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位，该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈，并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体；
[0006]优选地，所述手机后壳的外缘上对称的设有六个卡扣；
[0007]优选地，所述手机后壳上还设置有摄像头通孔和扬声器通孔；
[0008]优选地，所述手机后壳的材质为塑胶，该塑胶为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物、热塑性聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯中的一种或几种。
[0009]本发明还提供了一种手机UM防水结构的制作方法，其改进之处在于:它包括以下步骤:
[0010]A、手机后壳的制作:
[0011]al、进料，根据需要，选取合适的塑胶原料；
[0012]bl、烘烤，将塑胶塑胶放入烘箱内烘烤，烘烤温度为110_130°C，时间为3.5-4.5小时；
[0013]Cl、加料，将烘烤的塑胶原料加入注塑机的供料系统；
[0014]dl、注塑成型，调试参数，通过注塑机的供料系统将塑胶原料射入注塑模具的模具型腔内；
[0015]el、冷却固化，通过水路带走热量，使得手机后壳冷却固化；
[0016]fl、取出产品，开模得到手机后壳，该手机后壳设定有凸出的防水圈固定位；
[0017]gl、修剪，修剪注塑成型得到的手机后壳上的毛刺；
[0018]h1、检验，对手机后壳进行检验，检验内容包括，手机后壳表面是否有划痕、表面是否有颗粒状凸点，以及手机后壳的各部分尺寸是否符合规定要求；[0019]B、防水圈的制作:
[0020]a2、硅胶模具的设计，对产品数据分析，设计出硅胶模具，并调整硅胶模具的内模尺寸，以实现精确管控；
[0021]b2、成型防水圈，将步骤hi中检验合格的手机后壳放入硅胶模具的型腔内，通过液压送料系统将硅胶在20-30°C的状态下送入硅胶模具的型腔内进行固化成型，并且硅胶模具的CAV温度为110-130°C，CORE温度为150-155°C，成型机锁模力为8-10T ;固化成型后，即可在防水圈固定位上成型一个环形的硅胶防水圈；
[0022]C、嗔涂,手机LIM防水结构制作完成后，对手机后壳的背面进彳丁嗔涂，?两足广品的外观要求。
[0023]本发明的有益效果在于:本发明提供了一种手机LIM防水结构及其制造方法，本发明的此种手机LIM防水结构制作方法首先节省掉现有技术中需要人工装防水圈的人力，防水圈的成型是采用硅胶模具注塑固定成型，这种成型方式不存在人为不稳定的因素，用硅胶直接成型在塑胶产品上，硅胶与塑胶的粘合大大优于普通注塑，从产品结构上解决手机防水密封不严的问题，使得手机的防水等级达到了 ΙΡ7级甚至更高的ΙΡ8级。
【【专利附图】

【附图说明】】
[0024]图1、图2为本发明的一具体实施例图。
[0025]图3为本发明的流程示意图；
[0026]图4为本发明手机后壳制作的流程示意图；
[0027]图5为本发明防水圈制作的流程示意图；
【【具体实施方式】】
[0028]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
[0029]参照图1至图5所示，本发明揭示了一种手机LIM防水结构，该防水结构存在于手机后壳10与手机的机体之间，以起到防止水分从手机后壳10与机体之间的缝隙中进入机体内部，造成手机产生故障或报废，如图1所示，该防水结构包括手机后壳10，该手机后壳上设有摄像头通孔101和扬声器通孔102，另外，有些手机后壳10上还设置有LED灯的通孔；一般的，手机后壳10的材质为塑胶，并且该塑胶为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物、热塑性聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯中的一种或几种，而在本实施例中，手机后壳的材质为聚碳酸酯鱼聚甲基丙烯酸甲酯的混合物；手机后壳10的外缘上对称的设有六个卡扣103，手机后壳10的顶端与底部还分别设有一卡扣104，通过该卡扣103与卡扣104的作用，将手机后壳10卡合在手机后部，在无防水圈结构的手机中，水分就可以直接从手机后壳10与手机之间的缝隙进入手机内部，造成电源的短路或者损坏内部元件，导致手机不能使用，甚至报废，而在本发明中，参照图1并结合图2，卡扣103与卡扣104内侧的手机后壳10上具有一环形的、凸起的防水圈固定位105，在本实施例中，防水圈固定位105的截面呈矩形,该防水圈固定位105与手机后壳10通过注塑成型为一个整体；参照图2，防水圈固定位105上套有一个娃胶防水圈20,并且娃胶防水圈20与手机后壳10的防水圈固定位105是通过注塑模具注塑固化一体成型的，这和现有技术中的防水结构存在着很大的不同，不仅节省掉装防水圈的人力，而且不存在人为的不稳定因素，直接在手机后壳10上成型娃胶防水圈20,娃胶防水圈20与手机后壳10的粘合大大优于普通注塑，从产品结构上解决了防水密封不严的问题。
[0030]另外，参照图3至图5所示，本发明还揭示了一种手机UM防水结构的制作方法，该方法是用于制作上述的防水结构，该方法主要包括步骤A-D:
[0031]A、手机后壳的制作；
[0032]B、防水圈的制作；
[0033]C、喷涂；
[0034]D、制作完成；
[0035]参照图4并结合图3，在所述步骤A中，包括步骤al-hl:
[0036]al、进料，根据需要，选取合适的塑胶原料；
[0037]bl、烘烤，将塑胶塑胶放入烘箱内烘烤，烘烤温度为120°C，时间为4小时；
[0038]Cl、加料，将烘烤的塑胶原料加入注塑机的供料系统；
[0039]dl、注塑成型，调试参数，通过注塑机的供料系统将塑胶原料射入注塑模具的模具型腔内；
[0040]el、冷却固化，通过水路带走热量，使得手机后壳冷却固化；
[0041]fl、取出产品，开模得到手机后壳，该手机后壳设定有凸出的防水圈固定位；
[0042]gl、修剪，修剪注塑成型得到的手机后壳上的毛刺；
[0043]h1、检验，对手机后壳进行检验，检验内容包括，手机后壳表面是否有划痕、表面是否有颗粒状凸点，以及手机后壳的各部分尺寸是否符合规定要求；参照图5，在所述步骤B中，包括步骤a2_b2:
[0044]a2、硅胶模具的设计，对产品数据分析，设计出硅胶模具，并调整硅胶模具的内模尺寸，以实现精确管控；
[0045]b2、成型防水圈，将步骤hi中检验合格的手机后壳放入硅胶模具的型腔内，通过液压送料系统将硅胶在25°C的状态下送入硅胶模具的型腔内进行固化成型，并且硅胶模具的CAV温度为120°C，C0RE温度为153°C，成型机锁模力为9T ;固化成型后，即可在防水圈固定位上成型一个环形的娃胶防水圈。
[0046]通过上述的步骤，本发明揭示的一种手机UM防水结构的制作方法，该制作方法中通过步骤B，将材质为硅胶的防水圈20直接在已设计好的硅胶模具内成型在手机后壳10上，这种成型方式使得防水圈20与手机后壳10的粘合大大优于普通的注塑，通过此种方法制得的防水结构解决手机防水密封不严的问题，使得手机的防水等级达到了 IP7级甚至更高的IP8级。
[0047]以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。
【权利要求】
1.一种手机LIM防水结构,它包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣，通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部，其特征在于:所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位，该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈，并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体。
2.根据权利要求1所述的一种手机LIM防水结构，其特征在于:所述手机后壳的外缘上对称的设有六个卡扣。
3.根据权利要求1所述的一种手机UM防水结构，其特征在于:所述手机后壳上还设置有摄像头通孔和扬声器通孔。
4.根据权利要求1所述的一种手机LIM防水结构，其特征在于:所述手机后壳的材质为塑胶，该塑胶为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物、热塑性聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯中的一种或几种。
5.一种手机LIM防水结构的制作方法，其特征在于:该方法包括以下步骤:A、手机后壳的制作:al、进料，根据需要，选取合适的塑胶原料；bl、烘烤，将塑胶塑胶放入烘箱内烘烤，烘烤温度为110-130°C，时间为3.5-4.5小时；Cl、加料，将烘烤的塑胶原料加入注塑机的供料系统；dl、注塑成型，调试参数，通过注塑机的供料系统将塑胶原料射入注塑模具的模具型腔内；el、冷却固化，通过水路带 走热量，使得手机后壳冷却固化；fl、取出产品，开模得到手机后壳，该手机后壳设定有凸出的防水圈固定位；gl、修剪，修剪注塑成型得到的手机后壳上的毛刺；h1、检验，对手机后壳进行检验，检验内容包括，手机后壳表面是否有划痕、表面是否有颗粒状凸点，以及手机后壳的各部分尺寸是否符合规定要求；B、防水圈的制作:a2、硅胶模具的设计，对产品数据分析，设计出硅胶模具，并调整硅胶模具的内模尺寸，以实现精确管控；b2、成型防水圈，将步骤hi中检验合格的手机后壳放入硅胶模具的型腔内，通过液压送料系统将硅胶在20-30°C的状态下送入硅胶模具的型腔内进行固化成型，并且硅胶模具的CAV温度为110-130°C，CORE温度为150_155°C，成型机锁模力为8-10T ;固化成型后，即可在防水圈固定位上成型一个环形的硅胶防水圈；C、喷涂，手机LIM防水结构制作完成后，对手机后壳的背面进行喷涂，满足产品的外观要求。
6.根据权利要求5所述的一种手机LIM防水结构的制作方法，其特征在于:所述步骤al中，硅胶原料聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物、热塑性聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯中的一种或几种。
7.根据权利要求5所述的一种手机LIM防水结构的制作方法，其特征在于:所述步骤bl中，烘烤温度为120°C，时间为4小时。
8.根据权利要求5所述的一种手机LIM防水结构的制作方法，其特征在于:所述步骤b2为:成型防水圈，将步骤hi中检验合格的手机后壳放入硅胶模具的型腔内，通过液压送料系统将硅胶在25°C的状态下送入硅胶模具的型腔内进行固化成型，并且硅胶模具的CAV温度为120°C，C0RE温度为153°C，成型机锁模力为9T ;固化成型后，即可在防水圈固定位上成型一个环形的硅 胶防水圈。
【文档编号】H04M1/02GK103873611SQ201210543545
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月14日 优先权日:2012年12月14日
【发明者】陈有贤 申请人:深圳市旺鑫精密工业有限公司