专利名称：一种用于焊接螺旋天线的印制电路板和无线终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及ー种用于焊接螺旋天线的印制电路板和无线終端。
背景技术：
在电子产品领域，天线的性能决定了产品的信号质量，即直接的用户体验。常用的天线设计一般采用印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)天线，即在PCB上直接用铜线路做天线。PCB天线虽然可有效节约成本，但其接收信号的质量相对较弱。为了增强接收信号的质量，一般采用如图I所示的螺旋天线。图I所示传统螺旋天线的引脚为“n”形，以方便进行波峰焊插装制作。对于波峰焊布局而言，图I示例的螺旋 天线的引脚的背面的PCB无法布局器件，即有禁布区，无法满足高密组装需求。为了解决上述问题，现有的技术方案是，采用直线式表面焊接螺旋天线，即将图I示例的螺旋天线的“n”形引脚拉成直线，使螺旋天线的末端变直，如图2所示。在焊接吋，可以将这种直线式表面焊接螺旋天线直接焊接在PCB焊盘的表面，而不必通过槽孔将引脚穿到另外一面。既满足了产品的轻薄需求，又可以在器件的背面布局器件及走线。但表面焊接的一致性难于控制，并且焊接后的天线极易脱落导致无信号。现有技术提供的直线式表面焊接型螺旋天线虽然满足了产品的轻薄需求，但在焊接时焊接效果一致性较差，天线容易焊接倾斜、偏位及天线在焊盘上的长度不可控。从设计空间的角度而言，整机的机壳需要预留较大的空间来规避焊接倾斜及偏位；从天线的性能角度而言，由于占用的空间大小不同会导致天线性能的一致性较差。
发明内容本实用新型实施例提供ー种用于焊接螺旋天线的印制电路板和无线终端，以保证螺旋天线焊接一致性和提高焊接強度。本实用新型实施例提供ー种用于焊接螺旋天线的印制电路板，所述印制电路板的一面敷设焊盘，所述焊盘上设置ー个定位通孔和至少两个焊接通孔；所述定位通孔与所述焊盘的边缘的距离大于I毫米，所述至少两个焊接通孔中的任意两个焊接通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸，所述焊接通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的中心线方向垂直。可选地，所述焊接通孔为电镀通孔。可选地，所述焊接通孔为非电镀通孔。可选地，所述定位通孔与所述焊盘的边缘之间设置两条阻焊限位线，所述阻焊限位线之间的距离不小于所述焊接螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸。可选地，所述至少两个焊接通孔的个数为大于或等于2的偶数，且所述至少两个焊接通孔对称设置于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的两边。可选地，所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位为圆柱形，所述至少两个焊接通孔中的任意两个焊接通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸为所述至少两个焊接通孔中的任意两个焊接通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的直径，所述焊接通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的中心线方向垂直为所述焊接通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的轴线方向垂直。本实用新型实施例提供ー种用于焊接螺旋天线的印制电路板，无线终端，所述无线终端包括印制电路板和螺旋天线；所述印制电路板的一面敷设焊盘，所述焊盘上设置ー个定位通孔和至少两个透锡通孔，所述定位通孔与所述焊盘的边缘的距离大于I毫米，所述至少两个透锡通孔中的任意两个透锡通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸，所述透锡通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的中心线方向垂直；所述螺旋天线中未扭成螺旋状的部分弯折成“ r ”形，所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较近的部位被焊接至所述焊盘，所述螺旋天线的“ r ”形部 分中与所述螺旋天线的螺旋部分较远的部位插接在所述定位通孔，所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较近的部位垂直于所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较远的部位。可选地，所述定位通孔与所述焊盘的边缘之间设置两条阻焊限位线，所述阻焊限位线之间的距离不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸。可选地，所述至少两个透锡通孔的个数为大于或等于2的偶数，所述偶数个透锡通孔对称设置于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的两侧。从上述本实用新型实施例可知，由于印制电路板的一面敷设焊盘，焊盘上设置ー个定位通孔和至少两个透锡通孔，并且定位通孔与所述焊盘的边缘的距离大于I毫米，两个透锡通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸。因此，与现有的直线式表面焊接螺旋天线直接焊接方法相比，本实用新型实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板能够实现可靠性焊接，可以保证螺旋天线的焊接精度以及螺旋天线性能的一致性，同时也便于焊接效果的检验。
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对现有技术或实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，还可以如这些附图获得其他的附图。图I是现有技术提供的螺旋天线的结构示意图；图2是另ー现有技术提供的螺旋天线的结构示意；图3是本实用新型实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板结构示意图；图4是本实用新型实施例提供的螺旋天线结构示意图；图5是本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板结构示意图；图6a是本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板结构示意图；[0026]图6b是本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板结构示意图；图6c是本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板结构示意图；图6d是本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板结构示意图；图7a本实用新型实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板的焊盘的背面结构示意图；图7b本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板的焊盘的背面结构示意图；图7c本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板的焊盘的背面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。请參阅附图3，是本实用新型实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板结构示意图。在图3示例的印制电路板中，其一面敷设焊盘301，焊盘301用于将螺旋天线焊接在印制电路板上，可有效减少焊锡用量并能够形成良好的焊锡外观。焊盘301可以是椭圆形、长方形、正方形或菱形等，本实用新型对焊盘301的几何形状不做限制。若螺旋天线被焊接至焊盘301的部位是圆柱形，则在本实用新型实施例中，焊盘301的尺寸至少要大于螺旋天线被焊接至焊盘301的部位的直径，大于的部分是余量空间，一般可以在I. 6_ (毫米)以上。例如，若螺旋天线被焊接至焊盘301的部位的直径为1mm，则焊盘301的尺寸可以做到2. 6mm。当然，若布局空间允许，焊盘301的尺寸也可以适当加大，上述尺寸仅仅是举例说明，不应视为是对本实用新型的限制。图3示例的焊盘301上设置ー个定位通孔302和至少两个透锡通孔，即透锡通孔303和透锡通孔304。在本实用新型实施例中，螺旋天线中未扭成螺旋状的部分弯折成“ r ”形，如附图4所示。附图4示例的螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较近的部位402被焊接至焊盘301吋，螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较远的部位，即弯脚401插接在图3示例的定位通孔302中。附图4示例的螺旋天线的弯脚401的高度比印制电路板的厚度小0. 3mm,以保证该螺旋天线的引脚既不会穿透到印制电路板的另外ー侧影响整机组装，同时又能起到定位的作用。为了保证在手工焊接螺旋天线至焊盘301上时焊锡不流入定位通孔302，在图3示例的印制电路板中，定位通孔302与焊盘301的边缘的距离应大于I毫米。在本实用新型实施例中，焊盘上设置的至少两个透锡通孔中的任意两个透锡通孔横向间距不小于螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸。以附图3所示的印制电路板和附图4所示的螺旋天线为例，透锡通孔303和透锡通孔304横向间距不小于螺旋天线被焊接至焊盘301的部位的横向尺寸，即透锡通孔303的右孔壁和透锡通孔304的左孔壁之间的间距不小于螺旋天线被焊接至焊盘301的部位402的横向尺寸。例如，若制作螺旋天线的材料是圆柱形，即，螺旋天线被焊接至焊盘301的部位是圆柱形，透锡通孔303的右孔壁和透锡通孔304的左孔壁之间的间距不小于螺旋天线被焊接至焊盘301的部位402的直径。螺旋天线被焊接至焊盘301上时，透锡通孔303和透锡通孔304分布在螺旋天线两侧，以保证焊接时有焊锡进入透锡通孔303和透锡通孔304中。透锡通孔303和透锡通孔304的孔壁到焊盘301边缘的距离可以均为0. 5mm。此处，透锡通孔303和透锡通孔304的横向是与螺旋天线被焊接至焊盘301的部位402的中心线方向垂直的方向。例如，若制作螺旋天线的材料是圆柱形，即，螺旋天线被焊接至焊盘301的部位是圆柱形，则透锡通孔303和透锡通孔304的横向是与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位402的轴线方向垂 直。图3示例的透锡通孔303和透锡通孔304可以是电镀通孔(Plated Through Hole,PTH)，其孔径不宣太大，也不宣太小。这是因为，如果透锡通孔303和透锡通孔304的孔径过大，则在手工焊接螺旋天线至焊盘301上时焊锡会流到器件的另外一面，如果透锡通孔303和透锡通孔304的孔径过小，则在手工焊接螺旋天线至焊盘301上时不利于锡流入孔，从而无法起到加固作用。作为本实用新型一个实施例，透锡通孔303和透锡通孔304的孔径可以为0. 3mm。图3不例的定位通孔302可以为非电锻通孔(Non-Plated Through Hole,NPTH),此时，作为本实用新型另ー实施例，可以在附图3示例的定位通孔302与焊盘301的边缘之间设置两条阻焊限位线，即阻焊限位线502和阻焊限位线503，如附图5所示本实用新型另一实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板。阻焊限位线502和阻焊限位线503的间距不小于螺旋天线被焊接至焊盘301的部位402的横向尺寸，如此，在将螺旋天线焊接至焊盘301时可方便地进行对位和检查，以提高焊接精度。在附图5示例的印制电路板中，定位通孔501的孔径应大于螺旋天线弯脚401的横向尺寸，大于的部分可以视为公差。例如，若螺旋天线弯脚401为圆柱形，则定位通孔501的孔径大小可制作成螺旋天线弯脚401的直径与公差(例如，0. 3mm)之和。 与附图3示例的印制电路板类似，在附图5示例的印制电路板中，定位通孔501与焊盘301的边缘的距离应大于I毫米，以保证在手工焊接螺旋天线至焊盘301上时焊锡不流入定位通孔501。在附图3或附图5示例的印制电路板中，透锡通孔的个数可以是大于或等于2的偶数，且对称设置于螺旋天线被焊接至焊盘的部位的两侧。以透锡通孔的个数是4为例，可以将透锡通孔601和透锡通孔602设置于螺旋天线被焊接至焊盘300的部位402的ー侧，将透锡通孔603和透锡通孔604设置于螺旋天线被焊接至焊盘300的部位402的另ー侧，如附图6a或附图6b所示本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板。在附图3或附图5示例的印制电路板中，透锡通孔的个数也可以是大于或等于6的奇数。以透锡通孔的个数是3为例，可以将透锡通孔601和透锡通孔602设置于螺旋天线被焊接至焊盘300的部位402的ー侧，将透锡通孔603设置于螺旋天线被焊接至焊盘300的部位402的另ー侧，如附图6c或附图6d所示本实用新型另ー实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板。在附图3、附图5、附图6a、附图6b、附图6c或附图6d示例的印制电路板中，对透锡通孔每个透锡通孔大小可以不做限定。一般地，透锡通孔的大小可以为0. 3毫米、0. 8毫米或0. 3毫米至0. 8毫米之间的任意ー值。为了保证螺旋天线的性能，在附图3、附图5、附图6a、附图6b、附图6c或附图6d示例的印制电路板中，印制电路板上与焊盘301相対的一面，即焊盘301的背面可以不敷设焊盘，即，焊盘301的背面只有透锡通孔及孔盘701，如附图7a或附图7b所示，本实用新型实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板的焊盘301的背面。如此，可以减小螺旋天线的电容效应，保证螺旋天线的性能，也可以保证PCB板有更多的走线空间。从上述本实用新型实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板可知，由于印制电路板的一面敷设焊盘，焊盘上设置ー个定位通孔和至少两个透锡通孔，并且定位通孔与所述焊盘的边缘的距离大于I毫米，两个透锡通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺 寸。因此，与现有的直线式表面焊接螺旋天线直接焊接方法相比，本实用新型实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板能够实现可靠性焊接，可以保证螺旋天线的焊接精度以及螺旋天线性能的一致性，同时也便于焊接效果的检验。本实用新型实施例还提供一种无线終端，该无线終端可以是手机等。该无线終端包括附图3、附图5、附图6a、附图6b、附图6c或附图6d示例的印制电路板和附图4示例的螺旋天线。具体地，该无线终端的印制电路板的一面敷设焊盘，所述焊盘上设置ー个定位通孔和至少两个透锡通孔，所述定位通孔与所述焊盘的边缘的距离大于I毫米，所述至少两个透锡通孔中的任意两个透锡通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸，所述透锡通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的中心线方向垂直。该无线终端的螺旋天线中未扭成螺旋状的部分弯折成“ r ”形，所述螺旋天线的“ F ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较近的部位被焊接至所述焊盘，所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较远的部位插接在所述定位通孔，所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较近的部位垂直于所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较远的部位。作为可选方案，上述无线终端中，定位通孔与所述焊盘的边缘之间设置两条阻焊限位线，所述阻焊限位线之间的距离不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸。作为可选方案，上述无线终端中，其至少两个透锡通孔的个数为大于或等于2的偶数，所述偶数个透锡通孔对称设置于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的两侧。以上对本实用新型实施例提供的ー种用于焊接螺旋天线的印制电路板和ー种无线终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.ー种用于焊接螺旋天线的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的一面敷设焊盘，所述焊盘上设置ー个定位通孔和至少两个透锡通孔； 所述定位通孔与所述焊盘的边缘的距离大于I毫米，所述至少两个透锡通孔中的任意两个透锡通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸，所述透锡通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的中心线方向垂直。
2.如权利要求I所述的印制电路板，其特征在于，所述透锡通孔为电镀通孔。
3.如权利要求I所述的印制电路板，其特征在于，所述定位通孔为非电镀通孔。
4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述定位通孔与所述焊盘的边缘之间设置两条阻焊限位线，所述阻焊限位线之间的距离不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸。
5.如权利要求I至4任意一项所述的印制电路板，其特征在于，所述至少两个透锡通孔的个数为大于或等于2的偶数，所述偶数个透锡通孔对称设置于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的两侧。
6.如权利要求I至4任意一项所述的印制电路板，其特征在于，所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位为圆柱形，所述至少两个透锡通孔中的任意两个透锡通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸为所述至少两个透锡通孔中的任意两个透锡通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的直径，所述透锡通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的中心线方向垂直为所述透锡通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的轴线方向垂直。
7.如权利要求I至4任意一项所述的印制电路板，其特征在于，所述至少两个透锡通孔每个透锡通孔大小为0. 3毫米、0. 8毫米或0. 3毫米至0. 8毫米之间的任意ー值。
8.一种无线終端，其特征在于，所述无线終端包括印制电路板和螺旋天线； 所述印制电路板的一面敷设焊盘，所述焊盘上设置ー个定位通孔和至少两个透锡通孔，所述定位通孔与所述焊盘的边缘的距离大于I毫米，所述至少两个透锡通孔中的任意两个透锡通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸，所述透锡通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的中心线方向垂直； 所述螺旋天线中未扭成螺旋状的部分弯折成“ r ”形，所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较近的部位被焊接至所述焊盘，所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较远的部位插接在所述定位通孔，所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较近的部位垂直于所述螺旋天线的“ r ”形部分中与所述螺旋天线的螺旋部分较远的部位。
9.如权利要求8所述的无线终端，其特征在于，所述定位通孔与所述焊盘的边缘之间设置两条阻焊限位线，所述阻焊限位线之间的距离不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸。
10.如权利要求8或9所述的无线终端，其特征在于，所述至少两个透锡通孔的个数为大于或等于2的偶数，所述偶数个透锡通孔对称设置于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的两侧。
专利摘要本实用新型实施例一种用于焊接螺旋天线的印制电路板和无线终端，以保证螺旋天线焊接一致性和提高焊接强度。所述用于焊接螺旋天线的印制电路板的一面敷设焊盘，所述焊盘上设置一个定位通孔和至少两个焊接通孔；所述定位通孔与所述焊盘的边缘的距离大于1毫米，所述至少两个焊接通孔中的任意两个焊接通孔横向间距不小于所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的横向尺寸，所述焊接通孔横向与所述螺旋天线被焊接至所述焊盘的部位的中心线方向垂直。本实用新型实施例提供的用于焊接螺旋天线的印制电路板能够实现可靠性焊接，可以保证螺旋天线的焊接精度以及螺旋天线性能的一致性，同时也便于焊接效果的检验。
文档编号H04M1/02GK202603046SQ20122018694
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者谷日辉, 于宏亮 申请人:华为终端有限公司