专利名称：一种超薄手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种超薄手机。
背景技术：
超薄手机具有重量轻、体积小、易携带等优点，但超薄手机也有相应地缺陷，比如插孔式的充电接口和耳机插孔由于体积比较大占据超薄手机较大地方，一定程度上影响甚至决定了手机的厚度，而且手机上具有插孔，不仅外形不美观，更容易进入灰尘
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种不采用插孔充电和接通耳机的超薄手机。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种超薄手机，包括手机本体，所述手机本体边缘设有与手机内部充电线路连接的充电接头，充电接头与手机本体表面相平，充电接头为超强导电磁铁。所述手机本体边缘设有与手机内部音频线路连接的耳机接头，耳机接头与手机本体表面相平，耳机接头为超强导电磁铁。采用上述技术方案，手机本体上的充电接头和耳机机头均没有插孔，充电接头和耳机接头为超强导电磁铁，充电器的接头可以采用与手机本体上的充电接头极性相反的超强电磁铁，当需要充电时，两块极极性相反的超强导电磁铁相互吸引接触进行充电。耳机的接头可以采用与手机本体上的耳机接头极性相反的超强电磁铁，这样可以在使用耳机时，两块极极性相反的超强导电磁铁相互吸引接触即可。本实用新型设计新颖、结构简单，充电接头和耳机接头均采用超强导电磁铁进行表面磁性吸引连接，没有插孔，手机内部不会进灰尘，外形更加美观，并充分减小手机的厚度和重量，实用性强，易于推广应用。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型的一种超薄手机，包括手机本体I，手机本体I边缘设有与手机内部充电线路连接的充电接头2，充电接头2与手机本体I表面相平，充电接头2为超强导电磁铁。手机本体I边缘设有与手机内部音频线路连接的耳机接头3，耳机接头3与手机本体I表面相平，耳机接头3为超强导电磁铁。手机本体I及其内部充电线路、音频线路与现有手机的构造、功能相同，具体构造不再赘述。与本实用新型相匹配的充电器采用极性与充电接头2相反的超强导电磁铁，耳机采用极性与耳机接头3相反的超强导电磁铁，在充电或使用耳机时，两块极性相反的超强 导电磁铁相互吸引接触即可。
权利要求1.一种超薄手机，包括手机本体，其特征在于所述手机本体边缘设有与手机内部充电线路连接的充电接头，充电接头与手机本体表面相平，充电接头为超强导电磁铁。
2.根据权利要求I所述的一种超薄手机，其特征在于所述手机本体边缘设有与手机内部音频线路连接的耳机接头，耳机接头与手机本体表面相平，耳机接头为超强导电磁铁。
专利摘要本实用新型公开了一种超薄手机，包括手机本体，所述手机本体边缘设有与手机内部充电线路连接的充电接头，充电接头与手机本体表面相平，充电接头为超强导电磁铁。所述手机本体边缘设有与手机内部音频线路连接的耳机接头，耳机接头与手机本体表面相平，耳机接头为超强导电磁铁。本实用新型设计新颖、结构简单，充电接头和耳机接头均采用超强导电磁铁进行表面磁性吸引连接，没有插孔，手机内部不会进灰尘，外形更加美观，并充分减小手机的厚度和重量，实用性强，易于推广应用。
文档编号H04M1/02GK202602742SQ20122026872
公开日2012年12月12日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者陈华奇, 孙晓平, 陈红涛, 韦峰, 张明慧, 付强 申请人:河南维思能源环保技术有限公司