专利名称：一种手机及其喇叭装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通讯技术领域，更具体地说，涉及一种手机的喇叭装置，本实用新型还涉及一种具有上述喇叭装置的手机。
背景技术：
现有技术中手机的喇叭装置大致有两种形式，如图1和图2所示，图1中喇叭20同时固定在喇叭支架30和手机壳体10上，并且，喇叭20开口端和手机壳体10之间通过泡棉40密封，图1中的喇叭装置的厚度由喇叭支架30底部的厚度、喇叭20的厚度和一个泡棉40的厚度构成。图2中喇叭20固定在喇叭支架31上，喇叭20开口端和喇叭支架31之间通过泡棉40密封，喇叭支架31和手机壳体10之间也通过泡棉40密封，图2中喇叭装置的厚度由喇叭20的厚度、两个泡棉40的厚度以及喇叭支架31位于手机壳体10和喇叭20之间的部分的厚度构成。显然，图1以及图2中的手机喇叭装置的厚度导致了整个手机的厚度的增加。如何设计一种手机的喇叭装置，在保证喇叭密封效果的同时尽可能地缩减手机喇叭的厚度，使整个手机变薄，从而使手机更方便携带和使用，是本领域技术人亟待解决的关键问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种手机的喇叭装置，该装置能在保证喇叭密封效果的同时尽可能地缩减手机喇叭的厚度，使整个手机变薄，从而使手机更方便携带和使用。为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种手机的喇叭装置，在本实用新型一种具体实施例中，该手机的喇叭装置包括:喇叭支架；喇叭，所述喇叭的外侧壁通过密封硅胶的中部和所述喇叭支架的内壁相连，所述喇叭支架远离所述喇叭开口端的端面高于所述喇叭底端的端面；所述喇叭的开口端通过密封硅胶的上部和手机壳体密封连接。优选地，所述喇叭支架为筒形。优选地，所述喇叭支架靠近所述喇叭开口端的端部设有外凸缘，所述外凸缘固定在手机壳体上。优选地，所述喇叭支架与所述外凸缘相对的底端通过密封硅胶的下部包裹承托。本实用新型还提供了一种手机，包括喇叭装置，所述喇叭装置为上述任一种喇叭装置，由于上述喇叭装置具有上述效果，具有上述喇叭装置的手机具有同样的效果，故本文不再赘述。在本实用新型另一具体实施例中，该手机喇叭装置包括:喇叭；手机壳体上的支撑部，所述喇叭的外侧壁通过密封硅胶的中部固定连接在所述支撑部上，所述支撑部底端的端面高于所述喇叭底端的端面。优选地，所述密封硅胶的上部形成了硅胶出音部，所述喇叭的开口端和所述硅胶出音部密封连接，所述硅胶出音部上开设有出音孔。优选地，所述硅胶出音部嵌在手机壳体里面。[0013]优选地，所述手机壳体上的支撑部的底端由密封硅胶的下部包裹承托。本实用新型还提供了一种手机，包括喇叭装置，所述喇叭装置为上述任一种喇叭装置，由于上述喇叭装置具有上述效果，具有上述喇叭装置的手机具有同样的效果，故本文不再赘述。与现有技术相比，本实用新型提供的手机喇叭装置将泡棉换为密封硅胶，并改变了手机喇叭的安装结构，在保证密封效果的同时减少了喇叭支架和泡棉的厚度，使手机喇叭装置在整个手机中所占的高度减少，使整个手机变薄，从而使手机更方便携带和使用。
图1为现有技术中一种手机的喇叭装置的结构示意图；图2为现有技术中另一种手机的喇叭装置的结构示意图；图3为本实用新型实施例所提供的一种手机的喇叭装置的结构示意图；图4为本实用新型实施例所提供的另一种手机的喇叭装置的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种手机喇叭装置，该装置在保证密封效果的同时减少了喇叭支架和泡棉的厚度，使手机喇叭装置在整个手机中所占的高度减少，使整个手机变薄，从而使手机更方便携带和使用。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参考图3和图4，图3为本实用新型实施例所提供的一种手机喇叭装置的结构示意图；图4为本实用新型实施例所提供的另一种手机喇叭装置的结构示意图。在本实用新型提供的一具体实施例中，手机的喇叭装置包括:喇叭支架3，喇叭2。其中，喇叭2的外侧壁通过密封硅胶4的中部和喇叭支架3的内壁相连，喇叭支架3远离喇叭2开口端的端面高于喇叭2底端的端面；喇叭2的开口端通过密封硅胶4的上部和手机壳体I密封连接。在本实施例中，喇叭支架3的底端比喇叭2的底端高，并且喇叭2的开口端直接通过密封硅胶4的上部和手机壳体I密封连接，这样就保证了整个喇叭装置的厚度不包括喇叭支架3的厚度，从而使喇叭装置的厚度变薄。另外，在本实施例中，用密封硅胶4代替泡棉来密封喇机2的开口端,密封娃胶与泡棉相比,密封娃胶的密封效果更好,所以密封娃胶的密封使喇叭2的音质得到提高。在本实用新型另一具体实施例中，喇叭支架3为无底筒形，并且，喇叭支架3靠近喇叭2开口端的端部设有外凸缘，该外凸缘固定在手机壳体I上。喇叭支架3与外凸缘相对的底端通过密封硅胶5的下部包裹承托。显然，密封硅胶4下部的包裹承托使整个喇叭装置的结构更加稳固。在该实施例中，用密封硅胶4代替泡棉，将密封硅胶4组装在喇叭支架3上，然后直接与手机壳体I配合做密封，这样的结构设计不仅使构造简洁化，而且使整个喇叭装置的厚度变薄，同时，增强了密封效果。本实用新型还提供了一种手机，该手机包括喇叭装置，该喇叭装置为上述任意一项实施例所提供的喇叭装置。在本实用新型另一具体实施例中，手机喇叭装置包括:喇叭2 ;手机壳体I上的支撑部11。其中，喇叭2的外侧壁通过密封硅胶5的中部固定连接在支撑部11上，并且，支撑部11底端端面高于喇叭2底端的端面。在本实施例中，喇叭装置少了喇叭支架，喇叭2直接由手机壳体I上的支撑部11支撑，这样不仅使整个喇叭装置的厚度变薄，而且使整个喇叭装置的构造更简洁。在本实用新型另一具体实施例中，上述密封硅胶5的上部形成了硅胶出音部51，喇叭2的开口端和硅胶出音部51密封连接，该硅胶出音部51上开设有出音孔511。并且，硅胶出音部51嵌在手机壳体I里面，硅胶出音部51比原有的手机壳体出音部薄0.2_，这样，不仅提高了喇叭2的音质也提高了喇叭2的音量。实用新型还提供了一种手机，该手机包括喇叭装置，该喇叭装置为上述任意一项实施例所提供的喇叭装置。在本实用新型另一具体实施例中，上述手机壳体I上的支撑部11的底端由密封硅胶5的下部包裹承托。在该实施例中，用密封硅胶5代替泡棉，将密封硅胶6直接组装在手机壳体I上，使整个喇叭装置的结构紧凑，构造简洁，密封效果增强，并且使整个喇叭装置的厚度变薄。
权利要求1.一种手机的喇叭装置，其特征在于，包括: 喇叭支架(3)； 喇叭(2)，所述喇叭(2)的外侧壁通过密封硅胶(4)的中部和所述喇叭支架(3)的内壁相连，所述喇叭支架(3)远离所述喇叭(2)开口端的端面高于所述喇叭(2)底端的端面；所述喇叭(2)的开口端通过密封硅胶(4)的上部和手机壳体(I)密封连接。
2.根据权利要求1所述的喇叭装置，其特征在于，所述喇叭支架(3)为筒形。
3.根据权利要求2所述的喇叭装置，其特征在于，所述喇叭支架(3)靠近所述喇叭(2)开口端的端部设有外凸缘，所述外凸缘固定在手机壳体(I)上。
4.根据权利要求3所述的喇叭装置，其特征在于，所述喇叭支架(3)与所述外凸缘相对的底端通过密封硅胶(4)的下部包裹承托。
5.一种手机，其特征在于，包括如权利要求1-4任意一项所述的喇叭装置。
6.一种手机的喇叭装置，其特征在于，包括: 喇叭(2)； 手机壳体(I)上的支撑部(11)，所述喇叭(2)的外侧壁通过密封硅胶(5)的中部固定连接在所述支撑部(11)上，所述支撑部(11)底端的端面高于所述喇叭(2)底端的端面。
7.根据权利要求6所述的喇叭装置，其特征在于，所述密封硅胶(5)的上部形成了硅胶出音部(51)，所述喇叭(2)的开口端和所述硅胶出音部(51)密封连接，所述硅胶出音部(51)上开设有出音孔(511)。
8.根据权利要求7所述的喇叭装置，其特征在于，所述硅胶出音部(51)嵌在手机壳体(I)里面。
9.根据权利要求6所述的喇叭装置，其特征在于，所述手机壳体(I)上的支撑部(11)的底端由密封硅胶(5)的下部包裹承托。
10.一种手机,其特征在于:包括如权利要求6-9任一项所述的喇口入装置。
专利摘要本实用新型公开了一种手机的喇叭装置，在一种具体实施例中，该手机的喇叭装置包括喇叭支架；喇叭，喇叭的外侧壁通过密封硅胶的中部和喇叭支架的内壁相连，喇叭支架远离喇叭开口端的端面高于喇叭底端的端面，喇叭的开口端通过密封硅胶的上部和手机壳体密封连接。在另一种具体实施例中，该喇叭装置具体包括喇叭；手机壳体上的支撑部，喇叭的外侧壁通过密封硅胶的中部固定连接在支撑部上，支撑部底端的端面高于喇叭底端的端面。本实用新型提供的手机的喇叭装置在保证密封效果的同时减少了喇叭支架和泡棉的厚度，使手机喇叭装置在整个手机中所占的高度减少，使整个手机变薄，从而使手机更方便携带和使用。
文档编号H04M1/02GK202931405SQ20122057010
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者陈曾 申请人:深圳天珑无线科技有限公司