专利名称：一种高信噪比的麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及麦克风降噪控制技术领域，涉及一种麦克风，特别是涉及一种高信噪比的麦克风。
背景技术：
社会信息化程度的提高使得人们能随时随地的进行通信和交流，各种各样的通信设备和技术的广泛应用极大第方便了人们的生活和提高了工作效率。然而社会的发展带来的一个比较严重的问题就是噪声问题，在噪声环境下进行通信，严重影响了通信语音的清晰度和可懂度，当噪声高达一定程度时，不但通信无法进行，而且噪声会对人们的听力和身心健康带来伤害。所以抑制噪声的语音增强技术在现代通讯技术中有着重要的意义。针对在强噪声背景下使用麦克风的问题，人们采用了多种方法来抑制噪声，但是仍没有达到一定的满意度。因为，传统的麦克风是由三部分组成的，一个声传感器，一个驱动IC,还有就是机械外壳,这样便形成一个基本的收声单兀。麦克风的一个重要特性信噪比主要是由声传感器和驱动IC所贡献的，才能实现高信噪比，但是由于声传感器本身的限制，现在大部分都采用驻极体(ECM)和微机械结构(MEMs)来实现高信噪比，但是这两种结构单体要达到很高的信噪比是非常困难的。因此，客观上，就需要一种能够实现信噪比的提升，抑制噪声信号的麦克风。
实用新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种高信噪比的麦克风，用于解决现有技术中的麦克风无法实现信噪比提升的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种高信噪比的麦克风，所述高信噪比的麦克风包括:壳体，用于放置传感器模块和集成电路；传感器模块，用于容纳至少两个声学传感器，并感应带噪声的声学信号；其中，N为大于I的正整数；集成电路，连接所述传感器模块，用于叠加这些声学信号，将叠加后的声学信号进行放大，转化成电信号，最后将电信号转化成声信号，并向外输出。优选地，所述声学传感器为声学传感膜片。 优选地，所述集成电路包括用于叠加声学信号的信号加法器和用于放大叠加后的声学信号的信号放大器。优选地，所述至少两个声学传感器连接至所述信号加法器。优选地，所述传感器模块放置于所述壳体的上部或下部。优选地，所述传感器模块放置于所述壳体的左部或右部如上所述，本实用新型所述的提高麦克风信噪比的方法及高信噪比的麦克风，确实可以提高信噪比，并对噪声具有抑制作用。
图1显示为本实用新型的高信噪比的麦克风的示意图。图2显示为本实用新型的高信噪比的麦克风以驻极体为例的示意图。图3显示为本实用新型的高信噪比的麦克风以微机械结构为例的示意图图4显示为本实用新型的提高麦克风信噪比的方法的方法流程图。元件标号说明I 壳体2 传感器模块3集成电路21 声学传感器31 加法器32 信号放大器SI S4 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具 体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式
加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。请参阅附图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明。本实施例提供一种高信噪比的麦克风，所述高信噪比的麦克风，如图1所示，能够提高信噪比的麦克风包括:壳体1、传感器模块2、以及集成电路3。所述传感器模块2包括至少两个声学传感器21。所述集成电路3包括信号加法器31和信号放大器32。其中，壳体1，用于放置传感器模块2和集成电路3。传感器模块2，用于容纳至少两个声学传感器21，感应带噪声的声学信号，其中，N为大于I的正整数。所述集成电路3，连接所述传感器模块2，用于叠加这些声学信号，将叠加后的信号进行放大，转化成电信号，最后将电信号转化成声信号，向外输出声信号，也就是说多个声学传感器21连接至信号加法器31上，通过信号加法器将声学传感器上的声学信号叠加起来，然后所述信号加法器连接信号放大器，叠加后的声学信号通过信号放大器放大并转化成电信号，最后电信号转化成向外输出的声音输出至外部。因为这些声学信号具有很强的相关性，所述它们总的声学信号的输出电压为Vwt=但是由于声学信号的中的噪声信号不具有相关性,那么噪声信号的输出电压就不能叠加，而是= + +-- + ^，例如，增加一个声学传感器，即传感器模块2中包括两个声学传感器时，两个声学传感器的信噪比就会提高3dB ;增加两个声学传感器，即传感器模块2中包括三个声学传感器时，三个声学传感器的信噪比就会提高4.7dB ;增加三个声学传感器，即传感器模块2中包括四个声学传感器，那么四个声学传感器的信噪比就会提高6dB，以此类推，增加越多的声学传感器，信噪比提高的dB数越高。如果该高信噪比的麦克风系统的实现方式以驻极体(ECM)为例，那么如图2所示，所述壳体I中上部为传感器模块2，下部为集成电路3，而声学传感器以膜片的形式存在，并且所述声学传感器21可以采用上下结构、或平行结构放置声学传感器21，实现提高信噪比的目的。如果该高信噪比的麦克风系统的实现方式以微机械结构(MENs)为例，那么如图3所示，所述壳体I中左部为传感器模块2，右部为集成电路3，而声学传感器21以膜片的形式存在，所述声学传感器可以采用上下结构、或平行结构放置声学传感器21，这样将麦克风从传统的单一膜片变成了多膜片，以便提高麦克风信噪比。实施例二本实施例提供一种提高麦克风信噪比的方法，所述方法应用于麦克风中，所述麦克风包括壳体、以及置于所述壳体中由至少两个声学传感器组成的传感器模块、以及由加法器和信号放大器组成的集成电路，所述麦克风如以驻极体(ECM)为例的话，那么将传感器模块放置于所述壳体的上部、将集成电路放置于所述壳体的下部。如果以微机械机构(MENs)为例的话，那么该步骤就是将传感器模块放置于所述壳体的左部、将集成电路放置于所述壳体的右部。其中，所述至少两个声学传感器模块可以上下放置，或者平行放置。如图4所述，所述提高麦克风信噪比的方法包括:SI,叠加声学传感器产生的声学信号；即，叠加每一个声学传感器的声学信号的输出电压，也就是说，传感器模块的总的声学信号的输出电压Vrat = V^V；^+...+^^,这是由于声学信号具有性。但是声学信号中的噪声信号却不具有相关性，因此，所述噪声信号的输出电压就不可叠加，即所述噪声信号的输出电压为
权利要求1.一种高信噪比的麦克风，其特征在于:包括: 壳体，用于放置传感器模块和集成电路； 传感器模块，用于容纳至少两个声学传感器，并感应带噪声的声学信号；其中，N为大于I的正整数； 集成电路，连接所述传感器模块，用于叠加这些声学信号，将叠加后的声学信号进行放大，转化成电信号，最后将电信号转化成声信号，并向外输出。
2.根据权利要求1所述的高信噪比的麦克风，其特征在于:所述声学传感器为声学传感膜片。
3.根据权利要求1所述的高信噪比的麦克风，其特征在于:所述集成电路包括用于叠加声学信号的信号加法器和用于放大叠加后的声学信号的信号放大器。
4.根据权利要求3所述的高信噪比的麦克风，其特征在在于，所述至少两个声学传感器连接至所述信号加法器。
5.根据权利要求1所述的高信噪比的麦克风，其特征在于:所述传感器模块放置于所述壳体的上部或下部。
6.根据权利要求1所述的高信噪比的麦克风，其特征在于，所述传感器模块放置于所述壳体的左部或右部。
专利摘要本实用新型提供一种高信噪比的麦克风，所述麦克风包括壳体，用于放置传感器模块和集成电路；传感器模块，用于容纳至少两个声学传感器，并感应带噪声的声学信号；其中，N为大于1的正整数；集成电路，连接所述传感器模块，用于叠加这些声学信号，将叠加后的声学信号进行放大，转化成电信号，最后将电信号转化成声信号，并向外输出。本实用新型所述的高信噪比的麦克风能够提高信噪比，并具有抑制噪声的作用。
文档编号H04R3/00GK202957951SQ201220592048
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月12日 优先权日2012年11月12日
发明者叶菁华 申请人:上海耐普微电子有限公司, 钰太科技股份有限公司