专利名称：一种微机电麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种麦克风，尤其涉及一种微机电麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好 坏直接影响通话质量。而目前应用较多的麦克风是微电机系统麦克风，信噪比低。
发明内容
本发明的目的就是要解决现有微电机系统麦克风的信噪比低的技术问题，提供一种信噪比高的微机电麦克风。本发明的目的是通过以下技术方案来实现—种微机电麦克风,包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路，该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置，所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面，第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二入声孔，MEMS芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔；所述电连接装置是设置在第一线路板与第二线路板之间的腔体和设置在该腔体上的金属连接杆，所述连接杆为2个，所述MEMS芯片的背部声腔与第二入声孔贯通，第二入声孔与第一入声孔相対。本发明的有益效果为声音从MEMS的膜片背面作用到MEMS芯片上，提高了麦克风的信噪比，同时节省了内部空间。
下面根据附图对本发明作进ー步详细说明。图I是相关技术的剖面图；图2是本发明提供的一个实施例的剖视图；图3是本发明提供的一个实施例的立体分解图。
具体实施例方式如图1-3不,所述一种微机电麦克风,包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路，该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置，所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面，第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二入声孔，MEMS芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔；所述电连接装置是设置在第一线路板与第二线路板之间的腔体和设置在该腔体上的金属连接杆，所述连接杆为2个，所述MEMS芯片的背部声腔与第二入声孔贯通，第二 入声孔与第一入声孔相対。
权利要求
1.ー种微机电麦克风，其特征在于包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路，该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置，所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面，第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二入声孔，MEMS芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔；所述电连接装置是设置在第一线路板与第二线路板之间的腔体和设置在该腔体上的金属连接杆，所述连接杆为2个，所述MEMS芯片的背部声腔与第二入声孔贯通，第二入声孔与第一入声孔相対。
全文摘要
本发明涉及一种微机电麦克风，包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路，该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置，所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面，第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二入声孔，MEMS芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔。本发明的有益效果为声音从MEMS的膜片背面作用到MEMS芯片上，提高了麦克风的信噪比，同时节省了内部空间。
文档编号H04R19/04GK102655625SQ20111005020
公开日2012年9月5日 申请日期2011年3月3日 优先权日2011年3月3日
发明者施方 申请人:施方