专利名称：一种微电机系统麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种麦克风，尤其涉及ー种微电机系统麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发张，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。 而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-SydtemM icrophone,简称MEMS),其封装体积比系统的驻极体麦克风小。相关技术中，麦克风芯片的背景包括靠近振膜的第一表面和远离振膜的第二表面，背板的第二表面直接与基底相连，背电极设置在背板的第一表面。该种结构的麦克风，一致性不好。
发明内容
本发明的目的在于提供ー种麦克风，以解决产品一致性低的技术问题。本发明的目的是通过以下技术方案来实现—种麦克风，其包括封装外壳、容置于该封装外壳的麦克风芯片及与该麦克风芯片电连接的外部电路，封装外壳上设有一声波入ロ，麦克风芯片包括基底，背板、与背板相连接的支撑层、与背板相对并通过支撑层相连的振膜，背板、支撑层和振膜形成了空气隙，背板上设有声孔，背板包括靠近基底的第一表面和远离基底的第二表面，麦克风芯片还包括设置在背板第一表面的背电极，所述背电极与基底相连，背板的第二表面与空气隙相连。麦克风芯片设有振膜或背板的一侧面向封装外壳的入口并与封装外壳紧密贴合。本发明的有益效果为由于背电极与基底相连，所以显著提高了麦克风的吸合电位，提高了产品的一致性。
下面根据附图对本发明作进ー步详细说明。图I是微电机系统麦克风的结构示意图。
具体实施例方式如图I示所述麦克风，包括封装外壳、容置于该封装外壳内的麦克风芯片10及与该麦克风芯片电连接的外部电路，封装外壳上设有一声波入ロ，麦克风芯片10包括基底5，背板3、与背板3相连接的支撑层2、与背板3相对并通过支撑层2相连的振膜1，背板3、支撑层2和振膜I形成了空气隙7,背板3上设有声孔6,背板3包括靠近基底5的第一表面和远离基底5的第二表面,麦克风芯片10还包括设置在背板3第一表面的背电极4,背电极4与基底5相连，背景3的第二表面与空气隙7相连；该麦克风芯片10还包括声后腔8麦克风芯片10设有振膜I或背板3的一侧面向封装外壳的入 口并与封装外壳紧密结合；背板3上设置有声孔6。
权利要求
1. 一种微电机系统麦克风，其特征在于包括封装外壳、容置于该封装外壳内的麦克风芯片(10)及与该麦克风芯片电连接的外部电路，封装外壳上设有一声波入口，麦克风芯片(10)包括基底(5)，背板(3)、与背板(3)相连接的支撑层(2)、与背板(3)相对并通过支撑层⑵相连的振膜(1)，背板(3)、支撑层⑵和振膜⑴形成了空气隙(7)，背板(3)上设有声孔(6),背板(3)包括靠近基底(5)的第一表面和远离基底(5)的第二表面,麦克风芯片(10)还包括设置在背板(3)第一表面的背电极(4)，背电极(4)与基底(5)相连，背景(3)的第二表面与空气隙(7)相连；该麦克风芯片(10)还包括声后腔⑶麦克风芯片(10)设有振膜(I)或背板(3)的一侧面向封装外壳的入口并与封装外壳紧密结合；背板(3)上设置有声孔(6)。
全文摘要
本发明涉及一种微电机系统麦克风，包括封装外壳、容置于该封装外壳内的麦克风芯片及与该麦克风芯片电连接的外部电路，封装外壳上设有一声波入口，麦克风芯片包括基底，背板、与背板相连接的支撑层、与背板相对并通过支撑层相连的振膜，背板、支撑层和振膜形成了空气隙，背板上设有声孔，背板包括靠近基底的第一表面和远离基底的第二表面，麦克风芯片还包括设置在背板第一表面的背电极，背电极与基底相连，背景的第二表面与空气隙相连。本发明的有益效果为由于背电极与基底相连，所以显著提高了麦克风的吸合电位，提高了产品的一致性。
文档编号H04R19/04GK102655623SQ201110050199
公开日2012年9月5日 申请日期2011年3月3日 优先权日2011年3月3日
发明者胡文珍 申请人:胡文珍