专利名称：微电机系统麦克风的制作方法
技术领域：
微电机系统麦克风
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风，特别是涉及一种微电机系统麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的快速发展，全球移动电话用户越来越多。人们对移动电话的要求不仅仅限于基本通话，还要求有高质量的通话效果，尤其在移动多媒体技术快速发展的今天，更要求产品的精度高、性能好，同时还要求产品的结构小巧方便。麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响移动电话的性能。目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,即MEMS麦克风)，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，应用越来越广。现有的MEMS麦克风直接把特定用途集成电路芯片(Application SpecificIntegrated Circuit Chip,即 ASIC 芯片)和微电机系统芯片(Micro-Electro-Mechanical-System Chip,即MEMS芯片)等兀件安装在印刷电路板(Printed Circuit Board,即PCB)上，再罩上外壳。随着技术的发展，客户对MEMS麦克风的电声性能的要求越来越高，若要提高麦克风的电声性能，MEMS麦克风的背部声腔就要尽量扩大。因此，有必要提出一种新的结构以解决上述问题。
实用新型内容本实用新型的目的是扩大微电机系统芯片的背腔，从而提高产品的灵敏度、信噪t匕，降低噪声，改善频响等电声性能。本实用新型的目的是这样实现的—种微电机系统麦克风，其包括电路板、集成电路芯片、微电机系统芯片、以及与所述电路板组合而形成容纳空间并容纳所述集成电路芯片和所述微电机系统芯片于其中的外壳，所述微电机系统芯片具有背腔，所述电路板具有第一部分及第二部分，其中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度，且所述第二部分开设有空腔，所述微电机系统芯片位于所述第二部分上，所述空腔与所述背腔相连通。作为本实用新型的一种改进，所述第二部分上表面设有第一开口以实现所述空腔与所述背腔的连通。作为本实用新型的一种改进，所述第一开口被所述微电机系统芯片完全覆盖。作为本实用新型的一种改进，所述集成电路芯片装配在所述第一部分上，用金线与所述微电机系统芯片电性连接。作为本实用新型的一种改进，所述空腔的内径大于或等于所述第一开口的孔径。作为本实用新型的一种改进，所述第二部分还设有第二开口，所述集成电路芯片也位于所述第二部分上，所述空腔与所述集成电路芯片的底面通过所述第二开口相连通。作为本实用新型的一种改进，所述第二开口被所述集成电路芯片完全覆盖。[0015]作为本实用新型的一种改进，所述集成电路芯片用金线与所述电路板以及所述微电机系统芯片电性连接。作为本实用新型的一种改进，所述第一开口与所述第二开口通过所述空腔相连通。相对于现有技术，本实用新型具有以下优点由于在微电机系统芯片下方增设了空腔，有效扩大了微电机系统芯片的背腔，从而提高了产品的灵敏度、信噪比，降低噪声，改善了频响等电声性能。
图I为本实用新型微电机系统麦克风实施例I的立体分解图；图2为本实用新型微电机系统麦克风实施例I的立体组合图；图3为图2沿A-A线的剖面图；图4为本实用新型微电机系统麦克风实施例I的电路板的立体图；图5为本实用新型微电机系统麦克风实施例2的立体分解图；图6为本实用新型微电机系统麦克风实施例2的立体组合图；图7为图6沿B-B线的剖面图；图8为本实用新型微电机系统麦克风实施例2的电路板的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。(实施例I)如图I、2所示，本实用新型实施例I的微电机系统麦克风I包括电路板10、集成电路芯片(本实施例中为ASIC芯片)11、微电机系统芯片12及外壳13，所述电路板10具有第一部分101及第二部分102，其中所述第二部分102的厚度大于所述第一部分101的厚度。所述第二部分102开设有空腔103，所述微电机系统芯片12配置在所述第二部分102上，所述外壳13罩在所述电路板10上，把所述ASIC芯片11、微电机系统芯片12及所述第二部分102容纳其中。如图3、4所示，所述微电机系统芯片12具有背腔121，所述第二部分102的上表面开设有第一开口 1021，所述空腔103与所述背腔121通过所述第一开口 1021相连通，所述第一开口 1021被所述微电机系统芯片12完全覆盖。所述空腔103的内径大于所述第一开口 1021的孔径。所述ASIC芯片11装配在所述第一部分101上，与所述微电机系统芯片12之间靠金线14实现电性连接。由于所述背腔121与所述空腔103连通，直接扩大了所述微电机系统芯片12的声腔，由此可以提高产品的灵敏度、信噪比，降低噪声，改善频响等电声性能。在其他实施方式中，为方便制造，所述空腔103的内径也可以与所述第一开口1021的孔径相同。(实施例2)如图5、6所示，本实用新型实施例2的微电机系统麦克风2包括电路板20、ASIC芯片21、微电机系统芯片22及外壳23，所述电路板20具有第一部分201及第二部分202，其中所述第二部分202的厚度大于所述第一部分201的厚度。所述第二部分202开设有空腔203，所述ASIC芯片21和所述微电机系统芯片22都装配在所述第二部分202上，所述外壳23罩在所述电路板20上，把所述ASIC芯片21、微电机系统芯片22及所述第二部分202容纳其中。如图7、8所示，所述 微电机系统芯片22具有背腔221，所述第二部分202的上表面设有第一开口 2021和第二开口 2022，所述第一开口 2021与所述第二开口 2022通过所述空腔203相连通。所述空腔203与所述背腔221通过所述第一开口 2021相连通，所述第一开口 2021被所述微电机系统芯片22完全覆盖。所述空腔203与所述ASIC芯片21的底面通过所述第二开口 2022相连通，所述第二开口 2022被所述ASIC芯片21完全覆盖。所述ASIC芯片21靠金线24与所述电路板20、微电机系统芯片22分别实现电性连接。由于所述背腔221与所述空腔203连通，直接扩大了所述微电机系统芯片22的声腔，由此可以提高产品的灵敏度、信噪比，降低噪声，改善频响等电声性能。以上所述的仅为本实用新型的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种微电机系统麦克风，其包括电路板、集成电路芯片、微电机系统芯片、以及与所述电路板组合而形成容纳空间并容纳所述集成电路芯片和所述微电机系统芯片于其中的外壳，所述微电机系统芯片具有背腔，其特征在干所述电路板具有第一部分及第二部分，其中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度，且所述第二部分开设有空腔，所述微电机系统芯片位于所述第二部分上，所述空腔与所述背腔相连通。
2.根据权利要求I所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述第二部分上表面设有第一开ロ以实现所述空腔与所述背腔的连通。
3.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风,其特征在于所述第一开ロ被所述微电机系统芯片完全覆盖。
4.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述集成电路芯片装配在所述第一部分上，用金线与所述微电机系统芯片电性连接。
5.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述空腔的内径大于或等于所述第一开ロ的孔径。
6.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述第二部分还设有第二开ロ，所述集成电路芯片也位于所述第二部分上，所述空腔与所述集成电路芯片的底面通过所述第二开ロ相连通。
7.根据权利要求6所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述第二开ロ被所述集成电路芯片完全覆盖。
8.根据权利要求6所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述集成电路芯片用金线与所述电路板以及所述微电机系统芯片电性连接。
9.根据权利要求6所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述第一开ロ与所述第二开ロ通过所述空腔相连通。
专利摘要本实用新型公开了一种微电机系统麦克风，其包括电路板、集成电路芯片、微电机系统芯片、以及与所述电路板组合而形成容纳空间并容纳所述集成电路芯片和所述微电机系统芯片于其中的外壳，所述微电机系统芯片具有背腔，所述电路板具有第一部分及第二部分，其中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度，且所述第二部分开设有空腔，所述微电机系统芯片位于所述第二部分上，所述空腔与所述背腔相连通。与现有技术相比，本实用新型将有效扩大微电机系统芯片的背腔，从而提高产品的灵敏度、信噪比，降低噪声，改善频响等电声性能。
文档编号H04R19/04GK202587368SQ20122010797
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日
发明者刘国俊 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司