专利名称：微电机系统麦克风的制作方法
技术领域：
微电机系统麦克风
技术领域：
本实用新型涉及ー种麦克风，尤其涉及ー种微电机系统麦克风。
背景技木随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,简称MEMS)。相关技术的微电机系统麦克风包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳，在所述收容腔内，设有置于线路板上的设有背腔的微机电芯 片和控制电路芯片。背腔的大小影响着微电机系统麦克风产品的电声性能，由于相关技术的微电机系统麦克风的背腔很小，使得产品的电声性能不好。因此，实有必要提供ー种新的技术方案以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种电声性能更佳的微电机系统麦克风。本实用新型的目的是这样实现的—种微电机系统麦克风，包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳，在所述收容腔内，所述微电机系统麦克风设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体，该壳体上设有具有第二背腔的微机电芯片以及控制电路芯片，所述壳体设有连通第一背腔和第二背腔的通孔。优选的，所述壳体还设有至少ー个使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔。优选的，所述壳体为硅质方形壳体。优选的，所述泄气孔为圆形。优选的，所述微电机系统麦克风的声孔开设在外壳上。优选的，微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。本实用新型具有以下优点在微机电芯片和控制电路芯片下增加了一个设有第一背腔的壳体，第一背腔与微机电芯片的第二背腔连通从而增大了微电机系统麦克风的背腔，改善了灵敏度、降低了噪声、提高了信噪比、改善了频响。同时，壳体上的使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔在麦克风受热后可以将背腔内的气体排出，避免了背腔内的气体膨胀损坏产品，另外，同样可以改善产品的频率响应曲线以及灵敏度和信噪比。
图I为本实用新型的微电机系统麦克风的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作详细说明。如图I所示，为本实用新型的微电机系统麦克风100，包括线路板I和与线路板I盖接形成收容腔3的外壳2，在所述收容腔3内，所述微电机系统麦克风100设有置于线路板I上的形成第一背腔9的壳体8,该壳体8上设有具有第二背腔7的微机电芯片6以及控制电路芯片5，所述壳体8设有连通第一背腔9和第二背腔7的通孔10。所述壳体8还设有至少ー个使得第一背腔9与收容腔3连通的泄气孔11。在本实施例中，声孔4开设在外壳2上，当然声孔4也可以开设在线路板I上。在本实施例中，控制电路芯片5和微机电芯片6是通过绑定金线12实现电连接的，当然也可以采取其他的方式实现电连接。在本实施例中，控制电路芯片5和微机电芯片6是分体结构，当然也可以将二者集成于一体。在本实施例中，所述泄气孔11为圆形，当然泄气孔11 也可以为其他形状。在本实施例中，壳体8为硅质方形壳体，当然其形状和材质不限于此。泄气孔11的个数以及大小根据具体的频率响应曲线需求来定义。本实用新型提出的解决方案是在微机电芯片6和控制电路芯片5下増加了ー个设有第一背腔9的壳体8,第一背腔9与微机电芯片6的第二背腔7连通从而增大了微电机系统麦克风100的背腔，改善了灵敏度、降低了噪声、提高了信噪比、改善了频响。同时，壳体8上的使得第一背腔9与收容腔3连通的泄气孔11在麦克风受热后可以将背腔内的气体排出，避免了背腔内的气体膨胀损坏产品，另外，同样可以改善产品的频率响应曲线以及灵敏度和信噪比。以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种微电机系统麦克风，包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳，其特征在于在所述收容腔内，所述微电机系统麦克风设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体，该壳体上设有具有第二背腔的微机电芯片以及控制电路芯片，所述壳体设有连通第一背腔和第二背腔的通孔。
2.根据权利要求I所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述壳体还设有至少一个使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔。
3.根据权利要求I所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述壳体为娃质方形壳体。
4.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述泄气孔为圆形。
5.根据权利要求I所述的微电机系统麦克风，其特征在于所述微电机系统麦克风的声孔开设在外壳上。
6.根据权利要求I所述的微电机系统麦克风，其特征在于微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种微电机系统麦克风，包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳，在所述收容腔内，所述微电机系统麦克风设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体，该壳体上设有具有第二背腔的微机电芯片以及控制电路芯片，所述壳体设有连通第一背腔和第二背腔的通孔。在微机电芯片和控制电路芯片下增加了一个设有第一背腔的壳体，第一背腔与微机电芯片的第二背腔连通从而增大了微电机系统麦克风的背腔，改善了灵敏度、降低了噪声、提高了信噪比、改善了频响。
文档编号H04R19/04GK202587367SQ20122005607
公开日2012年12月5日 申请日期2012年2月21日 优先权日2012年2月21日
发明者刘国俊 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司