一种手机主板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机主板，手机主板设计为上断板，上断板包括上板面和下板面，上断板的上板面和下板面都摆放主板元件，手机主板上的电池接口设置在上板面的一侧边缘，手机主板上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。本实用新型的有益效果是：缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间。
【专利说明】一种手机主板
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及移动通信终端领域，更具体地，本实用新型的实施方式涉及一种手机主板。
【背景技术】
[0002]手机通常存在电池容量小的缺点，特别是智能机，智能机后台运行程序多，常常导致手机几个小时就关机了，所以在研发方面，改进智能机的电池容量也是一个比较受欢迎的课题，很显然的，除了改善电池内含物来改进蓄电能力外，还有一种方式就是增大电池的体积。电池与手机主板同置于手机外壳内部空腔中，电池的增大导致电池与手机主板的总体积增大，最终使手机变厚，对于追逐超薄的时代，这显然是不利于手机获得更宽广的市场的。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种手机主板的实施方式，以期望解决手机电池增大时，电池和主板总体积过大造成手机变厚的难点。
[0004]为解决上述的技术问题，本实用新型的一种实施方式采用以下技术方案:
[0005]一种手机主板，所述手机主板设计为上断板，所述上断板包括上板面和下板面，所述上断板的上板面和下板面都摆放主板元件，所述手机主板上的电池接口设置在上板面的一侧边缘，所述手机主板上的SM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。
[0006]更进一步的技术方案是，所述手机主板上与电池接口相对的一侧设置连接口，所述连接口包括USB接口、充电插孔、耳机插孔。
[0007]更进一步的技术方案是，所述手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池，所述电池通过电池接口与手机主板连接。
[0008]更进一步的技术方案是，所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临，所述手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。
[0009]更进一步的技术方案是，所述手机主板的BB芯片设置在上板面，BB芯片上设置BB
屏蔽罩。
[0010]更进一步的技术方案是，所述手机主板的下板面设置喇叭支架，所述喇叭支架固定手机喇叭。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是:缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型手机主板结构示意图。
[0013]图2为本实用新型手机主板和电池安装示意图。【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1所示的手机主板，其整体长度小于手机长度的一半。相对于普通的手机主板，本手机主板的尺寸縮小了大约50%。手机主板设计为上断板，上断板相是对于现有普通长条形手机主板而言，只有普通长条形手机主板尺寸的一部分且安装在手机上端。手机主板有两个面，即上板面和下板面,本手机主板的特征是,主板的上板面和下板面共同设置主板的各个元件，使较小的主板充分利用两个板面的面积来摆放主板元件，达到较小的主板即实现手机应有的功能，从而减小主板体积。
[0016]手机主板上设置有一个电池接ロ 101。普通的长条形手机主板通常将电池接ロ101设置在主板一面的中部，而本实用新型提供的手机主板将电池接ロ 101设置在上板面的一侧边缘，手机安装电池时电池接ロ 101同样可以使电池连接到手机主板上。手机主板上的SM卡座和TF卡槽都设置在下板面上，并且它们的安装位置与电池接ロ 101相临，图1中示出了 TF卡102和SM卡103安装在手机主板上的示意图。虽然TF卡槽和SM卡座都设置在与电池接ロ 101相対的板面上，但是它们的卸下和安装都很方便，只需要先将电池取下，即可轻易的卸下或安装TF卡102和SM卡103。
[0017]手机主板与电池接ロ 101相対的一侧设置了连接ロ 105，这些连接ロ 105通常有USB接ロ、充电插孔、耳机插孔等等，图1中未示出详细的插孔或接ロ设置位置，这些连接ロ105的位置可以改变，只要将其设置在与电池接ロ 101相対的一端即可，这样，将手机主板安装在手机外壳里时，连接ロ 105可以露出，实现各自的功能。
[0018]如图2所示，手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池203，电池203通过图1中的电池接ロ 101连接通电。
[0019]手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临，因此当揭开手机后壳时，就能够看到电池203和SM卡座202，且手机主板的下板面设置喇叭支架201，用于固定手机喇叭。
[0020]手机主板的BB芯片设置在上板面，并通过BB屏蔽罩进行屏蔽保护。
[0021]本实用新型通过上述改进，将原来的长条形手机主板的面积减少了一半左右，主板元件在手机主板两个板面摆置，手机外壳具有更大的空腔来容纳电池，因此电池可以增大体积。通常情况下，电池距显示屏背面只有1_，也就是ー层塑胶的厚度。若按照原主板手机的电池放在屏蔽罩上计算，使用本实用新型提供的手机主板，可以增加电池厚度1.6mm左右。
[0022]尽管这里參照本实用新型的解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
【权利要求】
1.一种手机主板，其特征在于:所述手机主板设计为上断板，所述上断板包括上板面和下板面，所述上断板的上板面和下板面都摆放主板元件，所述手机主板上的电池接ロ设置在上板面的一侧边缘，所述手机主板上的SM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接ロ同侧。
2.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于:所述手机主板上与电池接ロ相対的ー侧设置连接ロ，所述连接ロ包括USB接ロ、充电插孔、耳机插孔。
3.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于:所述手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池，所述电池通过电池接ロ与手机主板连接。
4.根据权利要求3所述的手机主板，其特征在于:所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临，所述手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。
5.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于:所述手机主板的BB芯片设置在上板面，BB芯片上设置BB屏蔽罩。
6.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于:所述手机主板的下板面设置喇叭支架，所述喇叭支架固定手机喇叭。
【文档编号】H04M1/02GK203387561SQ201320491458
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月13日 优先权日:2013年8月13日
【发明者】杨小波 申请人:沈阳华立德电子科技有限公司