音码产品及音码通信信道电路的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种音码产品及音码通信信道电路。其中，该音码通信信道电路包括：识别电路及音码通信信道，该音码通信信道电路还包括：第一端与音码通信信道的输出端连接、第二端接地的电子部件，其中，该电子部件的阻值在预设范围内。
【专利说明】音码产品及音码通信信道电路
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子【技术领域】，尤其涉及一种音码产品及音码通信信道电路。
【背景技术】
[0002]目前音频接头(也可以称为音频接口)分为三段式音频接头和四段式音频接头，其中，四段式音频接头又分为国标四段式接口和美标四段式接口。国标四段式接口的管脚(也可以称为接口)I为左声道管脚，管脚2为右声道管脚，管脚3为麦克管脚，管脚4为地管脚，而美标四段式接口的管脚设置方式则不同，其中，管脚I为左声道管脚(也可以称为左声道接口)，管脚2为右声道管脚(也可以称为右声道接口)，管脚3为对地(GND)管脚(也可以称为对地(GND)接口)，管脚4为麦克(MIC)管脚(也可以称为麦克(MIC)接口)。以国标四段式的耳机插头为例，左声道喇叭第一端与管脚I连接，其第二端与管脚4连接；右声道喇叭第一端与管脚2连接，其第二端与管脚4连接；麦克第一端与管脚3连接，第二端与管脚4连接。音码产品一般采用四段式音频接头，通过其中的MIC管脚向插入的主机输出音码信号，其中，音码产品中通过MIC管脚向插入的主机输出音码信号的通信叫做音码通信信道。图1为相关技术中的一种音码产品的音码通信信道的电路结构图。如图1所示，在相关技术中，从音码产品到主机的上行输入音码信号(AUploadl)的一个音码通信信道(EP_PIN4，即从音码主品到主机的与音码产品插入到主机后的与麦克端连接的管脚(图1中示出的为管脚4)对应的通道，该通道可以称为音码通信信道)上串接一个大阻值(一般为27千欧)的电子元件(图1中示出的为电子元件的等效电阻R2)，在音码产品接头(EarphonePlus)插入到主机(例如，电脑或移动终端)后，主机对连接在EP_PIN3与EP_PIN4之间的识别电路Rmic进行识别，实现对耳机是否匹配的检测。
[0003]在相关技术中，音码产品一般采用频移键控编码(Frequency-shift keying，FSK)数据，在音码产品与主机进行数据交互时，主机接入前后，音码产品输出电压的变化幅值会影响音码产品到主机的信号质量，变化幅值越大，通信质量越差。在图1所示的电路结构中，音码通信信道的输出端通过电容器(C2)连接到音频接头，在音码产品插入到主机后，与主机MIC连接的音码通信信道上，识别电路与接入的主机并联后与R2串联，由于R2和识别电路的阻值都很大，因此，主机接入后，从音码产品到主机的信号幅值由主机接入到音码产品的等效电阻阻值决定，该等效电阻阻值越大的主机对应的信号幅值越大，该等效电阻阻值越小的主机对应的信号幅值越小。而在实际应用中，主机的类型多种多样，有的主机接入音码产品的等效电阻阻值低，有的主机接入音码产品的等效电阻阻值高，从而使得从音码产品到主机的信号幅值不可控，并且，对于接入音码产品的等效电阻阻值过于低或过高的主机，从音码产品到主机的信号幅值太小或太大，可能超出了主机的识别范围，从而限定了音码产品兼容的主机的范围。
【发明内容】
[0004]为了解决从音码产品到主机的信号幅值不可控的问题，本发明提供了一种音码产品及音码通信信道电路。
[0005]根据本发明的一个方面，提供了一种音码通信信道电路。该音码通信信道电路包括:识别电路及音码通信信道，音码通信信道电路还包括:第一端与音码通信信道上的音码信号的输出端连接、第二端接地的电子部件，其中，电子部件的阻值在预设范围内。
[0006]可选地，电子部件包括多个串联和/或并联的电子元件。
[0007]可选地，电子部件包括下拉电阻。
[0008]可选地，电子部件的数量为1，音码通信信道包括与音码产品的麦克MIC管脚对应的通路。
[0009]可选地，电子部件包括第一电子部件和第二电子部件，音码通信信道包括与音码产品的MIC管脚对应的第一音码通信信道和与音码产品对地GND管脚对应的第二音码通信信道，第一电子部件的第一端连接在第一音码通信信道的输出端、第二端接地，第二电子部件的第一端连接在第二音码通信信道的输出端、第二端接地。
[0010]可选地，电路还包括:模拟开关，连接在第一电子部件与第一音码通信信道的输出端、以及第二电子部件与第二音码通信信道的输出端之间，其中，模拟开关常态打开且在音码产品与主机连接后闭合。
[0011]可选地，音码通信信道电路还包括:第一模拟开关，连接在第一音码通信信道的输出端与第一电子部件之间；第二模拟开关，连接在第二音码通信信道的输出端与第二电子部件之间，其中，第一模拟开关和第二模拟开关常态打开且在音码产品与主机连接后闭合。
[0012]可选地，预设范围为:100?999欧。
[0013]可选地，预设范围为270?510欧。
[0014]根据本发明的另一个方面，提供了一种音码产品，该音码产品包括上述的音码通信信道电路。
[0015]由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明提供的音码通信信道电路在音码通信信道的输出端连接接地的阻值在预设范围内的电子部件，从而可以控制音码通信信道输出的电阻值，进而可以在音码产品接入到主机后，将音码产品输出的信号幅值控制在一定范围，提高了音码产品兼容的主机范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0017]图1为相关技术中的一种音码产品的音码通信信道电路的电路结构图；
[0018]图2为本发明实施例一提供的音码通信信道电路的结构示意图；
[0019]图3为本发明实施例一提供的一种可选音码通信信道电路的结构示意图；
[0020]图4为本发明实施例一提供的另一种可选音码通信信道电路的结构示意图；
[0021]图5为本发明实施例一提供的又一种可选音码通信信道电路的结构示意图；
[0022]图6为本发明实施例一提供的又一种可选音码通信信道电路的结构示意图；
[0023]图7为本发明实施例二提供的音码通信信道电路的结构示意图；
[0024]图8为本发明实施例二提供的一种可选音码通信信道电路的结构示意图；
[0025]图9为本发明实施例二提供的另一种可选音码通信信道电路的结构示意图；
[0026]图10为本发明实施例三提供的音码通信信道电路的电路结构图；
[0027]图11为本发明实施例四提供的音码通信信道电路的电路结构图；
[0028]图12为本发明实施例五提供的音码通信信道电路的电路结构图；
[0029]图13为本发明实施例六提供的音码产品的结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
[0031]实施例一
[0032]本实施例提供了一种音码通信信道电路，图2为本实施例提供的音码通信信道电路的结构不意图。
[0033]如图2所示，本实施例提供的音码通信信道电路主要包括:识别电路202、音码通信信道204以及第一端与音码通信信道的输出端连接、第二端接地的电子部件206，其中，电子部件206的阻值在预设范围内。
[0034]在本实施例中，识别电路202连接在音码产品的两个通路之间，在音码产品插入到主机后，主机通过识别电路202进行识别，实现对耳机是否匹配的检测。音码通信信道204用于传输从音码产品到主机的上行FSK编码的音码信号，音码通信信道204的输出端通过电容器201连接到音码产品的音频接头。电子部件206连接在音码通信信道的输出端。
[0035]在实际应用中，可选地，如图3所示，该音码通信信道电路还可以包括音频接头200，用于连接外部主机，可以包括多个管脚，例如，左右声道管脚、麦克(MIC)管脚及对地(GND)管脚。
[0036]在实际应用中，当音码产品连接到主机后，除了音频接头200的左右声道管脚外，音码产品的音频接头200的另外两个管脚中一个为麦克(MIC)管脚(即在音码产品的音频接头200插入到主机后，该管脚与主机的MIC接口连接)，另一个为对地管脚(即在音码产品的音频接头200插入到主机后，该管脚接地)。在本发明实施例的一个可选实施方式中，MIC管脚对应的通道为音码通信信道204，音码通信信道204的输出端可以通过电容器201连接到MIC管脚，在音码产品插入到主机后，音码产品输出的上行的音码数据通过音码通信信道204从MIC接口输出到主机。
[0037]在本实施例的一个可选实施方式中，音码通信信道204上连接的电子元件可以等效为一个具有大阻值的电子元件，电子部件206的第一端与该大阻值的电子元件的输出端电连接。
[0038]在本发明实施例的一个可选实施方式中，电子部件206可以为一个电子元件，也可以包括多个串联的电子元件(图4，图中示出2个串联的电子元件)，或者，也可以包括多个并联的电子元件(图5，图中示出了 2个并联的电子元件)，或者，也可以包括多个串联及并联的电子元件(图6，图中示出了两个并联的电子元件与一个电子元件串联)，具体本发明实施例不作限定，只要最终的等效电阻在上述预设范围内即可。
[0039]在本实施例的一个可选实施方式中，电子部件206可以为下拉电阻，当然，并不限于此，电子部件206也可以为其它形式的电子元件，只要其阻值小于预定值，且不会影响电路上的其它元件的功能即可。
[0040]在一个可选实施方式中，当电子部件206为下拉电阻时，电子部件206可以是一个小阻值的电阻，或者，也可以是多个并联的小阻值电路(即图4中的电子元件为小阻值电阻)，或者，也可以是多个串联的小阻值电阻(即图5中的电子元件为小阻值电阻)，或者，也可以是多个元件串联再与另外的元件并联(即图6中的电子元件为小阻值电阻)，只要最后其总等值阻值能满足需要(即在上述预设范围内)即可，实现形式不限。
[0041]可选地，本发明实施例中的上述预设范围为100?999欧，可选地，该预设范围为270?510欧。在具体实施过程中，电子部件206的阻值可以根据对音码产品最终的输出电压的要求(即主机可以识别的电压范围)、识别电路202的阻值、音码通信信道204上包含的电子元件的阻值以及音码通信信道的信号输入端的电压值确定。
[0042]例如，假设音码通信信道中的等效电阻的阻值为27千欧，音码产品向主机传输信号时，音码通信信道输入端的电压值为3.3V，识别电路202的阻值为10千欧，要求从音码产品到主机的信号到达主机的电压范围为9?120mV。则:
[0043](I)如果电子部件206的阻值为100欧，则在音码产品插入到主机后，电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联，然后再与音码通信信道中的电子元件串联，如果主机输入的等效电阻的阻值大于100欧，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为100欧，主机输入端的电压为Vmic = 3.3* (100/(27000+100) ^ 12mVo如果主机输入的等效电阻的阻值小于100欧(假设为80欧)，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为80欧，主机输入端的电压为Vmic = 3.3* (80/(27000+80) ^ 9.7mV，满足需求主机能够正常识别音码产品输出的信号。
[0044](2)如果电子部件206的阻值为999欧，则在音码产品插入到主机后，电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联，然后再与音码通信信道中的电子元件串联，如果主机输入的等效电阻的阻值大于999欧，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为999欧，主机输入端的电压为Vmic = 3.3* (999/(27000+999) ^ 117.7mV。如果主机输入的等效电阻的阻值小于999欧(假设为150欧)，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为150欧，主机输入端的电压为 Vmic = 3.3* (150/(27000+150) ~ 18mV，满足需求。
[0045](3)如果电子部件206的阻值为270欧，则在音码产品插入到主机后，电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联，然后再与音码通信信道中的电子元件串联，如果主机输入的等效电阻的阻值大于270欧，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为270欧，主机输入端的电压为Vmic = 3.3* (270/(27000+270) ^ 32mV。如果主机输入的等效电阻的阻值小于270欧(假设为200欧)，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为200欧，主机输入端的电压为 Vmic = 3.3* (200/(27000+200) ^ 24.3mV，满足需求。
[0046](4)如果电子部件206的阻值为400欧，则在音码产品插入到主机后，电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联，然后再与音码通信信道中的电子元件串联，如果主机输入的等效电阻的阻值大于400欧，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为400欧，主机输入端的电压为Vmic = 3.3* (400/(27000+400) ^ 48.lmV。如果主机输入的等效电阻的阻值小于400欧(假设为200欧)，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为200欧，主机输入端的电压为 Vmic = 3.3* (200/(27000+200) ^ 24.3mV，满足需求。
[0047](5)如果电子部件206的阻值为510欧，则在音码产品插入到主机后，电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联，然后再与音码通信信道中的电子元件串联，如果主机输入的等效电阻的阻值大于510欧，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为510欧，主机输入端的电压为Vmic = 3.3* (510/(27000+510) ^ 61.lmV。如果主机输入的等效电阻的阻值小于510欧(假设为200欧)，则电子部件206、识别电路202与主机输入端三者并联后的电阻值约为200欧，主机输入端的电压为 Vmic = 3.3* (200/(27000+200) ^ 24.3mV，满足需求。
[0048]通过本实施例提供的音码通信信道电路，通过在音码通信信道的输出端连接接地的电子部件，可以减少音码通信信道输出的电阻值，从而可以将不同输入阻值的主机接入后的幅值变化控制在一定范围内。
[0049]实施例二
[0050]由于在实际中，不同的标准中MIC接口的位置不相同，因此，为了兼容主机上的不同标准的四段式音频接口，在本发明实施例中，将MIC管脚和GND管脚对应的通道都视为音码通信信道，如图7所示，在本实施例中，音码通信信道电路包括音码通信信道204-1和音码通信信道204-2，在音码通信信道204-1和音码通信信道204-2的输出端分别连接一个接地电子部件，即电子部件206-1和电子部件206-2，音码通信信道204-1和音码通信信道204-2的输出端分别通过电容器201和203连接到MIC管脚和GND管脚。在具体实施过程中，音码通信信道204-1和音码通信信道204-2的输出端分别通过电容器201和203连接到的管脚也可以对调，即音码通信信道204-1的输出端通过电容器201连接到GND管脚，音码通信信道204-2的输出端通过电容器203连接到MIC管脚。具体本发明实施例不作限定。[0051 ] 与上述实施例一相似，可选地，本实施例中的电子部件206-1和206-2可以是一个电子元件，也可以是多个电子元件串联、并联或先串联再并联，具体本实施例不限定。
[0052]采用图7所示的结构，在音码产品插入到主机的瞬间，主机MIC对地有电子部件206-1、电子部件206-2通路，由于电子部件206-1和电子部件206-2通路电阻较小，该通路表现为电容特性，影响了音码产品插入到主机后的耳机检测，从而影响耳机识别。
[0053]因此，在本实施例的一个可选实施方式中，该可选的音码通信信道在图7所示的音码通信信道电路的基础上增加了一个模拟开关208，如图8所示，模拟开关208连接在电子部件206-1与音码通信信道204-1、以及电子部件206-2与音码通信信道204-2的输出端之间，用于控制电子部件206-1和电子部件206-2的接入。在本实施例中，模拟开关208常态断开，在音码产品插入到主机后，输入高电平下，模拟开关208闭合，将电子元件206接入到电路中。
[0054]需要说明的是，虽然附图中只示出了在图7的基础上增加模拟开关208，但并不限于此，对于实施例一中的所有可选实施方式，也可以在电子元件206与音码通信信道204之间增加模拟开关208，对于多路电子元件206的情况，可以采用一个多接点模块开关，也可以分别采用多个模块开关，具体本实施例不作限定。
[0055]另外，本实施例中的模拟开关208可以采用晶体二极管、MOS管(金属(metal) —氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管)等实现，具体本实施例不作限定，只要该模块开关可以实现上述的常态断开，在音码产品插入到主机后闭合即可。
[0056]另外，本实施例中的模拟开关208可以为一个多点控制开关，或者，也可以设置两个模拟开关，分别控制电子元件206-1和206-2的接入，如图9所示，模拟开关208-1控制电子元件206-1的接入，模拟开关208-2控制电子元件206-2的接入。
[0057]上述可选实施例中，由于模块开关208常态下的断开状态，因此，在主机插入的瞬间，不会接通电子元件206，从而避免了在接入瞬间的音码通信通道的电容特性，进而不会影响会影响音码产品插入主机后的音码产品检测，提高识别的可靠性。
[0058]需要说明的是，实施例一中所描述的音码通信信道204及电子部件206各个可选实施方式也适用本实施例中的音码通信信道204-1和204-2以及电子部件206-1及206-2，具体不再赘述。
[0059]下面的实施例将以电子元件206为下拉电阻，且该下拉电阻为一个独立的小电阻为例，通过具体的实例对本发明实施提供的技术方案进行说明。
[0060]实施例三
[0061]本实施例提供了一种音码通信信道电路，图10为本实施例中的音码通信信道电路的电路结构图。如图10所示，在本实施例，音码产品接头(EarphonePlus)具有4个管脚，分别为:
[0062]管脚1:〈LEFT (左)XG>，连接 EP_L 通道；
[0063]管脚2:〈RIGHT (右)XR>，连接 EP_R 通道；
[0064]管脚3:〈GNDXB>，连接地EP_PIN3通道；以及
[0065]管脚4:〈MICX⑶〉，连接音码通信信道EP_PIN4 (在实际应用中，对于不同的标准，<MIC>管脚和<GND>管脚的位置可以对调，即管脚3为<MIC>管脚，管脚4为<GND>管脚，如图11所示)。
[0066]另外，音码通信信道EP_PIN4上设置有等效电阻R2以及隔直电容器C2，在本实施例中，只在管脚4 (即主机MIC接入的接口 )对应的EP_PIN4的上行输出端(即等效电阻R4和电容器C2之间)接入下拉电阻R4，以及EP_PIN3和EP_PIN4之间设置有识别电路。需要说明的是，图中为了方便，绘出的为识别电路202的等效电阻即Rmic，并没有绘出识别电路202的具体结构。在实际应用中，识别电路202可以采用现有音码产品中识别电路的结构，也可以对现有识别电路进行简单的变型得到，只要其可以实现在音码产品插入到主机时对耳机进行检测即可，具体结构本发明实施例不作限定。
[0067]在本实施例中，R4的阻值为470欧，电阻R2的阻值为27千欧。
[0068]在本实施例中，当音码产品在插入主机之后，音码输入信号(AUploadl)从并联的EP_PIN3和EP_PIN4通路的输入端输入，由于管脚3接地，因此，音码信号经由音码通信信道EP.PIN4输入到主机。主机接入的等效电阻、识别电路Rmic及下拉电阻R4并联后，与R2串联。假设主机接入的等效电阻为600欧，识别电路Rmic的阻值为1K欧，EP_PIN4输入端的电压为3.3伏，由于R4电阻的阻值(470欧)在三个并联通道中阻值最小，因此，主机接入的等效电阻、识别电路Rmic及下拉电阻R4并联后的阻值约为470欧，则主机输入端的电压值为:
[0069]Vmic = 3.3* (470/(27000+470) ^ 56.6mV
[0070]落在主机能够识别的信号幅值范围9?120mV内。
[0071]由此可见，通过在音码通信信道的输出端接入下拉电阻，可以控制音码信号输入到主机的幅值范围，提尚音码广品兼容的主机范围。
[0072]实施例四
[0073]本实施例提供了一种音码通信信道电路，图11为本实施例中的音码通信信道电路的电路结构图。如图11所示，本实施例中的音码通信信道电路与实施例三的音码通信信道电路的区别在于，在管脚3和4对应的EP_PIN3及EP_PIN4(即本实施例中，将EP_PIN3和EP_PIN4都视为音码通信信道，图11中示出的为EP_PIN3和EP_PIN4的等效电阻Rl和R2)的上行输出端都接入下拉电阻(即R4和R5)，从而可以兼容不同的标准。
[0074]在本实施例中，R4和R5的阻值为470欧，电阻Rl和R2的阻值为27千欧。
[0075]在本实施例中，当音码产品在插入主机之后，音码输入信号(AUploadl)从并联的EP_PIN3和EP_PIN4通路的输入端输入。如图11所示，假设连接主机MIC接口的管脚为管脚3，其对应的通道为EP_PIN3，则将音码产品插入到主机后，开关S2在GF1(General-Funct1n Input/Output Ports，通用 I/O端口 )输入的电平的作用下，将管脚4接地，主机接入的等效电阻、识别电路Rmic及下拉电阻R5并联后，与R5串联。
[0076]假设主机接入的等效电阻为200欧，识别电路Rmic的阻值为1K欧，EP_PIN3输入端的电压为3.3伏，由于主机接入的等效电阻的阻值(200欧)在三个并联通道中阻值最小，因此，主机接入的等效电阻、识别电路Rmic及下拉电阻R5并联后的阻值约为200欧，则主机输入端的电压值为:
[0077]Vmic = 3.3* (200/(27000+200) ^ 24.3mV
[0078]落在主机能够识别的信号幅值范围9?120mV内。
[0079]由此可见，通过在音码通信信道EP_PIN3的输出端接入下拉电阻，可以控制音码信号输入到主机的信号幅值范围，提高音码产品兼容的主机范围。
[0080]并且，需要说明的是，虽然上述以连接主机MIC接口的管脚为管脚3进行描述，但对于连接主机MIC接口的管脚为管脚4的情况，其与连接主机MIC接口的管脚为管脚3类似，其区别只在于接入音码通信信道的下拉电阻为R4。由于音码通信信道EP_PIN4的输出端也接入有下拉电阻R4，因此，对于主机MIC的接口对应的通道为EP_PIN4的情况，也同样可以控制音码信号输入到主机的信号幅值范围。
[0081]实施例五
[0082]在实施例四中，在音码产品插入主机瞬间，主机MIC对地有Cl、R4、R5、C2通路，由于R4、R5电阻值较小，该通路表现为电容特性，从而影响音码产品插入主机后的耳机检测，影响耳机识别。因此，本实施例在实施例四的基础上进行了改进，在下拉电阻与音码通信信道输出端之间增加了开关。
[0083]图12为本实施例中音码通信信道的电路结构图，如图12所示，本实施例中的音码通信信道在实施例四的基础上，增加了一个模拟开关Si，该开关用于接入下拉电阻。
[0084]在图12所示的电路中，在音码产品插入主机过程中，模拟开关SI打开，EP_PIN3与EP.PIN4间的识别电路Rmic进行识别。在识别电路Rmic识别到音码产品跟主机有数据交互时，开关SI在GF1输入的电平的作用下闭合，使R4、R5下拉电阻接入。此时，不仅减小了音码产品端口的输出电阻，还避免了在音码产品插入主机的瞬间，由于主机MIC对地有Cl、R4、R5、C2通路表现为电容特性，而影响音码产品插入主机后的耳机检测，影响耳机识别的冋题。
[0085]需要说明的是，虽然上述描述的实施例是在实施例四的基础上增加开关SI，但并不限于此，也可以在实施例三的基础上增加开关SI。在这种情况下，SI设置在R4与音码通信信道的输出端口之间，用于控制R4的接入。
[0086]需要说明的是，虽然上述实施例三至五以电子部件206是下拉电阻为例进行说明，但并不限于此，在实际应用中，电子部件206也可以为其它电子元件，例如，阻值在上述预设范围的指示灯等，只要其阻值在上述预设范围内，且不会影响电路中的其它元件的正常工作即可。
[0087]实施例六
[0088]本实施例提供了一种音码广品。
[0089]图13为本实施例的音码产品的结构示意图，如图13所示，该音码产品包括音码通信信道电路，该音码通信信道电路可以包括上述实施例一至五中任一实施例的音码通信信道电路。并且，可以采取实施例一至五中任意实施例中所描述的可选实施方式。
[0090]通过本实施例提供的音码产品，通过在音码产品的音码通信信道的输出端连接下拉电阻，可以减少音码产品输出的电阻值，进而可以将输入主机的信号幅值控制在一定范围内，提高音码产品的兼容性。
[0091]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0092]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0093]尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。
【权利要求】
1.一种音码通信信道电路，包括:识别电路及音码通信信道，其特征在于，所述音码通信信道电路还包括:第一端与所述音码通信信道上的音码信号的输出端连接、第二端接地的电子部件，其中，所述电子部件的阻值在预设范围内。
2.根据权利要求1所述的音码通信信道电路，其特征在于，所述电子部件包括多个串联和/或并联的电子元件。
3.根据权利要求1或2所述的音码通信信道电路，其特征在于，所述电子部件包括下拉电阻。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的音码通信信道电路，其特征在于，所述电子部件的数量为1，所述音码通信信道包括与音码产品的麦克MIC管脚对应的通路。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的音码通信信道电路，其特征在于，所述电子部件包括第一电子部件和第二电子部件，所述音码通信信道包括与音码产品的MIC管脚对应的第一音码通信信道和与音码产品对地GND管脚对应的第二音码通信信道，所述第一电子部件的第一端连接在所述第一音码通信信道的输出端、第二端接地，所述第二电子部件的第一端连接在所述第二音码通信信道的输出端、第二端接地。
6.根据权利要求5所述的音码通信信道电路，其特征在于，所述电路还包括:模拟开关，连接在所述第一电子部件与所述第一音码通信信道的输出端、以及所述第二电子部件与所述第二音码通信信道的输出端之间，其中，所述模拟开关常态打开且在所述音码产品与主机连接后闭合。
7.根据权利要求5所述的音码通信信道电路，其特征在于，所述音码通信信道电路还包括:第一模拟开关，连接在所述第一音码通信信道的输出端与所述第一电子部件之间；第二模拟开关，连接在所述第二音码通信信道的输出端与所述第二电子部件之间，其中，所述第一模拟开关和所述第二模拟开关常态打开且在所述音码产品与主机连接后闭合。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的音码通信信道电路，其特征在于，所述预设范围为:100?999欧。
9.根据权利要求8所述的音码通信信道电路，其特征在于，所述预设范围为270?510欧。
10.一种音码产品，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的音码通信信道电路。
【文档编号】H04R3/00GK104519445SQ201410758622
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年12月10日 优先权日:2014年12月10日
【发明者】李东声 申请人:天地融科技股份有限公司