多功能移动通信设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及多功能移动通信设备，所述移动电源模块包括电路板及聚合物锂电芯，所述移动电源模块与上述USB接口、充电接口以及MIFI模块相连接；所述宽带路由模块包括应用处理器，交换芯片，存储模块，时钟逻辑电路及电源逻辑电路，所述宽带路由模块分别连接MIFI模块、Modem模块、FemtoAp模块，同时与壳体表面外设的以太网WAN接口以及LAN接口相连接。本实用新型的有益效果为，可以对手机等终端进行充电，在有线接入的场所提供FemtoAP、宽带路由等服务，在没有无线接入的场所可以提供WIFI热点服务。
【专利说明】多功能移动通信设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通信设备【技术领域】，具体的说，是一种多功能移动通信设备。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的日新月异和移动终端的日益普及，人们对于移动通信的需求也日趋多样化，普通单一的通信设备已经难以满足人们的需要。如一般的无线路由器基本都以有线方式接入，具有Modem功能的无线路由器只能以ADSL或者有线接入，普通MiFi基本只能提供WiFi信号，同时在使用时还必须配备相应的电源设备，相应的会带来诸多不便。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于，针对上述缺陷，提供一种可以对手机等终端进行充电，在有线接入的场所提供Femto AP、宽带路由等服务，在没有有线接入的场所可以提供WIFI热点服务的新型多功能移动通信设备。
[0004]本实用新型的技术方案为:多功能移动通信设备，包括壳体，移动电源模块，宽带路由模块，MIFI模块，Modem模块，Femto Ap模块，所述壳体上设有Micro USB接口，MINIUSB接口，iphone充电接口，以太网WAN接口，LAN接口，所述移动电源模块包括电路板及聚合物锂电芯，所述移动电源模块与上述USB接口、充电接口以及MIFI模块相连接；所述宽带路由模块包括应用处理器，交换芯片，存储模块，时钟逻辑电路及电源逻辑电路，所述宽带路由模块分别连接MIFI模块、Modem模块、Femto Ap模块，同时与壳体表面外设的以太网WAN接口以及LAN接口相连接；所述MIFI模块包括应用处理器，存储模块，DSP电路，射频芯片及天线，并与宽带路由模块连接；所述Modem模块由ADSL网络处理器，存储模块，模拟前端芯片，以太网控制芯片构成，通过MII/RMII接口与宽带路由模块相连；所述Femto Ap模块包括应用处理器，DSP模块，FLASH模块，SDRAM,以太网控制器，射频前端，天线，并与所述宽带路由模块相连接。
[0005]所述宽带路由模块与MIFI模块、Modem模块及Femto Ap模块分别采用MII/RMII接口连接。
[0006]所述聚合物锂电芯为5000-10000mA。
[0007]本实用新型的有益效果为:
[0008](I)将Femto AP、MiF1、宽带路由、ADSL Modem及移动电源等五种功能实体集成到一台设备上的实现形式；
[0009](2)既能够以小区宽带、ADSL、3G三种方式为手机终端、PC提供互联网接入业务，又能够以Femto AP为手机终端提供CS、PS接入业务；
[0010](3) MiFi不仅能够将3G信号转换为WiFi信号，同时也能够将宽带路由模块的有线连接和Modem模块的ADSL接入转换为WiFi信号；
[0011](4 )移动电源模块既能够对手机终端进行充电，也可以直接为MiFi模块供电。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的系统结构框图。
【具体实施方式】
[0013]下面阐述的实施例代表允许本领域技术人员实践本实用新型的必要信息，并且示出实践本实用新型的最佳方式。一旦根据附图阅读了以下的描述，本领域技术人员就将理解本实用新型的构思并且将认识到此处未特别阐明的这些构思的应用。应当理解，这些构思和应用落入本公开和所附权利要求书的范围。
[0014]本设备使用环境
[0015]本设备适合以下所述使用场景:
[0016]在户外可以用作MIFI使用，通过将3G信号转换为WIFI信号，手机或者PC以此接入上网；
[0017]在宾馆等提供有线接入的场合，可以用作Femto AP,提供移动、联通等无线信号，手机以此接入打电话、上网等；
[0018]在提供有线宽带接入的室内，用作有线宽带路由器，PC可以通过有线方式连接到互联网；
[0019]在安装了 ADSL的室内，可以用作Modem，通过宽带ISP服务提供商连接到互联网，并转换为WIFI或者有线宽带连接，手机或者PC即可以上网。
[0020]本设备基本功能
[0021]移动电源功能，能够为手机等终端充电；
[0022]提供Femto接入服务，网络制式可以是WCDMA、TD_SCDMA、LTE等，提供移动、联通等运营商的无线信号覆盖；
[0023]将3G信号转换为WIFI信号，给手机、PC等提供WIFI热点服务；
[0024]宽带路由功能，台式机等不带WIFI的主机可以以有线的方式连接到互联网；
[0025]调制解调功能，将运营商ISDN等网络的模拟信号转换为数字信号，从而为PC等主机提供上网服务；
[0026]多功能移动通信设备系统由五部分组成，每部分实现一个独立的功能模块，各部分功能如下所述。
[0027]1、移动电源模块
[0028]移动电源模块主要功能为手机等移动终端充电使用，另外也可以为内置的MiFi模块充电。
[0029]内部主要由电路板及聚合物锂电芯构成，电芯是移动电源的“心脏”，使用聚合物锂电芯安全性更高；电路板一方面集成锂电池管理1C，执行锂电池的预充、恒流、恒压三阶段充电功能，另一方面对锂电池进行保护，保护电池不过冲、不过放以及防止输出短路等。
[0030]外部接口包括Micro USB,Mini USB以及iPhone充电接口等，内部与MiFi模块之间也存在充电接口。
[0031]2、宽带路由模块
[0032]宽带路由模块由应用处理器、交换芯片、存储器件、时钟逻辑、电源逻辑等组成。
[0033]宽带路由模块与MiFi模块、Modem模块、Femto AP模块均以MII/RMII接口连接。
[0034]宽带路由模块外部则提供以太网WAN 口、LAN 口等，用于PC等接入互联网。
[0035]3、MiFi 模块
[0036]MiFi模块由应用处理器、存储器件、DSP、射频芯片、天线等构成。
[0037]MiFi模块内部以MII/RMII接口连接到宽带路由模块，通过有线连接的PC也可以共享通过3G接入的带宽。
[0038]MiFi模块对外的接口由3G信号输入，以WiFi信号输出，手机、PC等以共享带宽上网。
[0039]4、Modem 模块
[0040]Modem模块由ADSL网络处理器、存储器件、模拟前端芯片、以太网控制芯片等构成，其中ADSL网络处理器负责配置路由、服务、管理等信息；存储器件中的FLASH则存储固件数据，RAM用于运行系统软件；模拟前端芯片用于完成多媒体数字信号编解码、数模转换、线路驱动、数据收发等；以太网控制芯片支持10/100MbpS自适应传输速率，与宽带路由模块交换数据。
[0041 ] Modem模块内部通过MII/RMII接口与宽带路由器连接，因此ADSL带宽可以通过宽带路由模块和MiFi模块转换为有线接入和WiFi接入。
[0042]Modem模块外部通过ADSL 口连接到运营商的ISDN等网络。
[0043]5、Femto AP 模块
[0044]Femto AP模块由应用处理器、DSP、FLASH、SDRAM、以太网控制器、射频前端、天线等构成，SDRAM是系统和应用软件运行必需的器件；射频前端主要处理数模转换、频谱搬移、功率放大等；以太网控制器将Femto AP模块连接到安全网关及核心网等。
[0045]Femto AP模块内部通过MII/RMII接口与宽带路由模块连接。
[0046]Femto AP根据制式不同，可以提供WCDMA、TD-SCDMA, LTE等信号覆盖。
[0047]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种多功能移动通信设备，包括壳体，移动电源模块，宽带路由模块，MIFI模块，Modem模块，Femto Ap模块，所述壳体上设有Micro USB接口，MINI USB接口，iphone充电接口，以太网WAN接口，LAN接口，其特征在于，所述移动电源模块包括电路板及聚合物锂电芯，所述移动电源模块与上述USB接口、充电接口以及MIFI模块相连接；所述宽带路由模块包括应用处理器，交换芯片，存储模块，时钟逻辑电路及电源逻辑电路，所述宽带路由模块分别连接MIFI模块、Modem模块、Femto Ap模块，同时与壳体表面外设的以太网WAN接口以及LAN接口相连接；所述MIFI模块包括应用处理器，存储模块，DSP电路，射频芯片及天线，并与宽带路由模块连接；所述Modem模块由ADSL网络处理器，存储模块，模拟前端芯片，以太网控制芯片构成，通过MII/RMII接口与宽带路由模块相连；所述Femto Ap模块包括应用处理器，DSP模块，FLASH模块，SDRAM,以太网控制器，射频前端，天线，并与所述宽带路由模块相连接。
2.根据权利要求1所述的多功能移动通信设备，其特征在于:所述宽带路由模块与MIFI模块、Modem模块及Femto Ap模块分别采用MII/RMII接口连接。
3.根据权利要求1或2所述的多功能移动通信设备，其特征在于:所述聚合物锂电芯为 5000-10000mA。
【文档编号】H04L12/771GK203951625SQ201420335169
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月23日 优先权日:2014年6月23日
【发明者】张玉刚, 王虎 申请人:北京旅信顺捷软件科技有限公司