一种前进音mems麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种前进音MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上，所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔；音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上，所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔；导连件的顶端固定在所述外壳上，底端设有焊盘且固定在所述电路板上，所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。本实用新型提供的前进音MEMS麦克风，背腔体积相对大，是一种能够提供相对高信噪比的MEMS麦克风。
【专利说明】一种前进音MEMS麦克风
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及麦克风领域，具体地说，涉及一种能够产生相对高信噪比的前进音MHMS麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS麦克风是基于微型机电系统(Microelectromechanical Systems,简写为MEMS)技术制造的麦克风。现有技术中，前进音MEMS麦克风是一种常用的麦克风。图1是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图。
[0003]如图1所示，前进音MEMS麦克风包括MEMS芯片2'和ASIC(Applicat1n SpecificIntegrated Circuit，简写为ASIC)芯片3'，且均位于底部设有焊盘的电路板I'上，三者由金属导线4'连接；音孔5'设置在外壳6'上，MEMS芯片2'外部与外壳6'、印刷电路板P之间的空间被认为是前腔11'，而MEMS芯片2'底部的腔体被认为是背腔21'。前进音MEMS麦克风的结构决定了其信噪比的大小。信噪比是指放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比值，设备的信噪比越高表明它产生的杂音越少。信噪比越大，说明混在信号里的噪声越小，声音回放的音质量越高。
[0004]信噪比与背腔大小相关，背腔越大，能够做到的信噪比就越高。前进音MEMS麦克风的背腔仅限于MEMS芯片2'底部的腔体，前腔远大于背腔，所以，前进音MEMS麦克风相对很难产生高的信噪比。
[0005]因此，需要现有的前进音MEMS麦克风加以改进，以提高前进音MEMS麦克风的信噪比。
实用新型内容
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种前进音MEMS麦克风，背腔体积相对增大，而且能够产生相对高信噪比的前进音MEMS麦克风。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供一种前进音MEMS麦克风，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上，所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔；音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上，所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔；导连件的顶端固定在所述外壳上，底端设有焊盘且固定在所述电路板上，所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。
[0008]优选地，所述外壳与所述电路板通过密封胶密封形成腔体。
[0009]优选地，所述ASIC芯片固定在所述外壳顶端内壁上。
[0010]优选地，所述导连件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片同一侧。
[0011]优选地,所述ASIC芯片固定在所述电路板上。
[0012]优选地，所述导连件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之间。
[0013]优选地，所述导连件的顶端与所述外壳通过固定胶粘接，底端所述焊盘焊接或固定胶粘接在所述电路板上。
[0014]优选地，所述MEMS芯片底部与所述外壳通过固定胶粘接，所述ASIC芯片底部与所述外壳或所述电路板通过固定胶粘接。
[0015]优选地，所述导连件本体的底部呈阶梯状，所述导连件顶端与所述外壳通过固定胶粘接，底端所述焊盘焊接或固定胶粘接在所述电路板上。
[0016]另外，优选地，所述ASIC芯片固定在所述导连件本体上。
[0017]从上述的描述和实践可知，本实用新型提供的前进音MEMS麦克风，其一，MEMS芯片固定在外壳上，音孔设置在MEMS芯片内侧对应的外壳上，MEMS芯片内侧与外壳之间形成前腔，而MEMS芯片外侧与外壳、电路板之间形成背腔，背腔的体积相对于现有技术中的前进音MEMS麦克风的体积明显增大，所以信噪比将提高，形成具有高信噪比的MEMS麦克风；其二，在外壳与电路板形成的密闭空间内设有导连件，导连件一端固定在外壳上，一端固定在电路板上，起到支撑的作用和芯片与电路板之间导通连接的作用；导连件用于MEMS芯片、ASIC芯片与电路板的导通，从而，MEMS芯片、ASIC芯片的相对位置可以灵活设置，尤其是ASIC芯片的位置可以设置在外壳上、电路板上和导连件上，为了配合二者的导通连接，导连件的位置和形状也相对灵活，可以设置在MEMS芯片、ASIC芯片同一侧或二者之间。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]通过下面结合附图对实施例的描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。在附图中，
[0019]图1是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图；
[0020]图2是本实用新型一实施例所述的如进首MEMS麦克风的不意图；
[0021]图3是本实用新型又一实施例所述的如进首MEMS麦克风的不意图；
[0022]图4是本实用新型第三实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图；
[0023]图5是本实用新型第四实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图；
[0024]图6是本实用新型第五实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。
[0025]MEMS 麦克风 100'
[0026]I':印刷电路板；2':MEMS芯片；3':ASIC芯片；4':金线；
[0027]5':音孔；6':外壳；7':焊盘；11 ':前腔；21:背腔':
[0028]前进音MEMS麦克风100
[0029]I:电路板；2 =MEMS芯片；3 =ASIC芯片；4:金属线；
[0030]5:音孔；6:外壳；7:导连件；71:焊盘；8:固定胶；9:密封胶；
[0031]10:背腔；20:前腔。
【具体实施方式】
[0032]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0033]图2是本实用新型一实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。如图2所示，前进音MEMS麦克风100包括电路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3、金属线4、音孔5、外壳6、导连件7和固定胶8。
[0034]MEMS芯片2和ASIC芯片3内置于外壳6和电路板I形成的腔体之间。优选地，外壳6与电路板I通过密封胶9密封形成腔体。在本实施例中，MEMS芯片2和ASIC芯片3均固定在外壳6上。优选地，MEMS芯片2底部与外壳6通过固定胶8粘接，ASIC芯片3底部与外壳6通过固定胶8粘接。MEMS芯片2和ASIC芯片3通过金属线4连接。在本实施例中，MEMS芯片2和ASIC芯片3之间采用金线连接。
[0035]MEMS芯片2固定在外壳6顶端内壁上，MEMS芯片2底部与外壳6通过固定胶8粘接；MEMS芯片2外侧与外壳6、电路板I之间的空间被称为背腔10。
[0036]音孔5开设在MEMS芯片2内侧所对的壳体上，音孔5与MEMS芯片2内侧的空间相对，音孔5与MEMS芯片2内侧之间的空间被称为前腔20。
[0037]在外壳6与电路板I形成的密闭空间内，导连件7的顶端固定在外壳6上,底端设有焊盘71，且通过固定胶8固定粘接在电路板I上，也可以通过焊接或固定胶8粘接在电路板上，可以起到支撑作用，同时启动导通作用。导连件7通过金属线4实现MEMS芯片2、ASIC芯片3与电路板I之间的导通。靠近导连件7 —侧的ASIC芯片与导连件7通过金属线4连接。如果在远离导连件7 —侧且靠近MEMS芯片一侧连接金属线4，容易发生短路现象。
[0038]在本实施例中，MEMS芯片2底部通过固定胶8粘接在外壳6上，ASIC芯片3底部通过固定胶8粘接在外壳6上，MEMS芯片2和ASIC芯片3通过金属线4连接，ASIC芯片3上覆盖有密封胶9进行封装，导连件7位于MEMS芯片2和ASIC芯片3的同一侧，导连件7顶端通过固定胶8粘接在外壳6上，底端的焊盘71通过金属线与ASIC芯片2连接，焊盘71通过固定胶8粘接在电路板I上。
[0039]图3是本实用新型又一实施例所述的如进首MEMS麦克风的不意图。图3所不的前进音MEMS麦克风与图2所示的前进音MEMS麦克风的主要区别在于:在图3中，MEMS芯片2底部通过固定胶8粘接在外壳6上，ASIC芯片3底部通过固定胶8粘接在电路板I上，MEMS芯片2和ASIC芯片3之间设有导连件7，导连件7顶端通过固定胶8粘接在外壳6上，底端的焊盘71通过固定胶8粘接在电路板I上，焊盘71两侧各伸出金属线4，一端的金属线4与MEMS芯片2连接，一端的金属线4与ASIC芯片3连接。
[0040]图4是本实用新型第二实施例所述的如进首MEMS麦克风的不意图。图4所不的前进音MEMS麦克风与图2所示的前进音MEMS麦克风的主要区别在于:在图4中，在外壳6与电路板I形成的密闭空间内，导连件7的底部为阶梯状，MEMS芯片2和导连件7的阶梯状的上方，即突出的部分，通过金属线4连接；导连件7的阶梯状的下方，即凹进的部分，底端连接在焊盘71上，通过固定胶8粘接在电路板I上，导连件7的顶端固定在外壳6上，底端设有焊盘71，且通过固定胶8固定粘接在电路板I上，也可以通过焊接或固定胶8粘接在电路板上，可以起到支撑作用，同时启动导通作用。导连件7通过金属线4实现MEMS芯片2、ASIC芯片3与电路板I之间的导通。
[0041]图5是本实用新型第四实施例所述的如进首MEMS麦克风的不意图。图5所不的前进音MEMS麦克风与图2所示的前进音MEMS麦克风的主要区别在于:在图5中，在外壳6与电路板I形成的密闭空间内，MEMS芯片2底部通过固定胶8粘接在外壳6上，ASIC芯片3底部通过固定胶8粘接在电路板I上，MEMS芯片3位于ASIC芯片3的上方，导连件7位于MEMS芯片2和ASIC芯片3的同一侧，导连件7的顶端固定在外壳6上，底端设有焊盘71，且通过固定胶8固定粘接在电路板I上，也可以通过焊接或固定胶8粘接在电路板上，可以起到支撑作用，同时启动导通作用。导连件7的底部为阶梯状，MEMS芯片2和导连件7的阶梯状的上方，即突出的部分，通过金属线4连接；导连件7的阶梯状的下方，即凹进的部分，底端连接在焊盘71上，通过固定胶8粘接在电路板I上。焊盘71上伸出一条金属线4，实现ASIC芯片3 —端和导连件7的焊盘71的导通，ASIC芯片3另一端伸出一条金属线4连接在电路板I上。导连件7通过金属线4实现MEMS芯片2、ASIC芯片3与电路板I之间的导通。
[0042]图6是本实用新型第五实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图。图6所示的前进音MEMS麦克风与图2所示的前进音MEMS麦克风的主要区别在于:在图6中，在外壳6与电路板I形成的密闭空间内，导连件7呈L型,一条侧边的一侧用于与外壳6通过固定胶8固定粘接，另一侧用于提供附着地，ASIC芯片3通过固定胶8固定粘接在导连件7上；MEMS芯片2和ASIC芯片3通过金属线4连接，ASIC芯片3上覆盖有密封胶9进行封装；而另一条侧边的底部为阶梯状；ASIC芯片3和导连件7的阶梯状的上方，即突出的部分，通过金属线4连接；导连件7的阶梯状的下方，即凹进的部分，底端连接在焊盘71上，通过固定胶8粘接在电路板I上，导连件7的顶端固定在外壳6上，底端设有焊盘71，且通过固定胶8固定粘接在电路板I上，也可以通过焊接或固定胶8粘接在电路板上，可以起到支撑作用，同时启动导通作用。导连件7通过金属线4实现MEMS芯片2、ASIC芯片3与电路板I之间的导通。
[0043]通过上述本实用新型提供的实施例提供的前进音MEMS麦克风，其一，MEMS芯片固定在外壳上，音孔设置在MEMS芯片内侧对应的外壳上，MEMS芯片内侧与外壳之间形成前腔，而MEMS芯片外侧与外壳、电路板之间形成背腔，背腔的体积相对于现有技术中的前进音MEMS麦克风的体积明显增大，所以信噪比将提高，形成具有高信噪比的MEMS麦克风；其二，在外壳与电路板形成的密闭空间内设有导连件，导连件一端固定在外壳上，一端固定在电路板上，起到支撑的作用和芯片与电路板之间导通连接的作用；导连件用于MEMS芯片、ASIC芯片与电路板的导通，从而，MEMS芯片、ASIC芯片的相对位置可以灵活设置，尤其是ASIC芯片的位置可以设置在外壳上、电路板上和导连件上，为了配合二者的导通连接，导连件的位置和形状也相对灵活，可以设置在MEMS芯片、ASIC芯片同一侧或二者之间。
[0044]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种前进音MEMS麦克风，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，其特征在于， 所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上，所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔； 音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上，所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔； 导连件的顶端固定在所述外壳上，底端设有焊盘且固定在所述电路板上，所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。
2.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳与所述电路板通过密封胶密封形成腔体。
3.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述外壳顶端内壁上。
4.如权利要求3所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述导连件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片同一侧。
5.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述电路板上。
6.如权利要求5所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述导连件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之间。
7.如权利要求1或4或6所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述导连件的顶端与所述外壳通过固定胶粘接，底端所述焊盘焊接或固定胶粘接在所述电路板上。
8.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片底部与所述外壳通过固定胶粘接，所述ASIC芯片底部与所述外壳或所述电路板通过固定胶粘接。
9.如权利要求1或4所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述导连件本体的底部呈阶梯状，所述导连件顶端与所述外壳通过固定胶粘接，底端所述焊盘焊接或固定胶粘接在所述电路板上。
10.如权利要求9所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述导连件本体上。
【文档编号】H04R19/04GK204131728SQ201420566741
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】万景明, 刘志永 申请人:山东共达电声股份有限公司