一种pcie转接千兆网卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCIE转接千兆网卡，其特征在于：所述网卡包括依次连接的PCIE接口、PCIE转千兆网芯片、网络变压器、千兆网接口，和连接于PCIE转千兆网芯片的FLASH存储芯片，所述网卡采用多层电路板。本实用新型，是一款高可靠性，易于扩展的网卡，适用于需要多个千兆网的应用场合，同样适用于没有千兆口的便携式计算机，可以通过PCIE接口，使用接口芯片实现转换出千兆网的功能，工作稳定，提高传输数据的可靠性。
【专利说明】一种PC IE转接千兆网卡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机网络【技术领域】，具体涉及一种PCIE转接千兆网卡。
【背景技术】
[0002]目前，工控、军工产品对网口的要求比较高，且为了提高传输数据的可靠性，在传输距离比较远，环境比较恶劣的情况下，一般都采用千兆网进行通信。普通商用笔记本一般只有一个百兆网，而一般的笔记本都具有PCIE接口，于是我们设计了这款PCIE转千兆网卡，可以通过PCIE接口，使用接口芯片实现转换出千兆网的功能。
[0003]本实用新型涉及的是一款PCIE接口转千兆网口(Gigabit Internet)的接口卡，是一款高可靠性，易于扩展的网卡，适用于需要多个千兆网的应用场合，同样适用于没有千兆口的便携式计算机。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种基于PCIE接口通过接口芯片实现千兆网功能，从而丰富计算机接口。
[0005]本实用新型所采用的技术方案为:
[0006]一种PCIE转接千兆网卡，所述网卡包括依次连接的PCIE接口、PCIE转千兆网芯片、网络变压器、千兆网接口，和连接于PCIE转千兆网芯片的FLASH存储芯片，所述网卡采用多层电路板。
[0007]所述PCIE转千兆网芯片采用采用REALTEC公司的芯片RTL8111DL。RTL8111DL是本实用新型的核心，它负责把PCIE协议转换成千兆网协议信号。
[0008]所述网络变压器采用pulse公司的变压芯片H5007。实现网口电压转换。
[0009]所述FLASH存储芯片采用AT93C46。网络MAC地址通过flash芯片来刷写并存储。MAC地址是在DOS环境下进行刷写的。首先进入DOS运行环境，获得MAC地址，将MAC地址保存成.CFG文件，在DOS下用U盘启动刷写MAC地址。重启计算机，可在屏幕右下角观测到千兆网络图标显示正常。接通千兆网络进行测试，可进行正常的网口通信。
[0010]所述多层电路板采用4层PCB板，其中内层是电源和地层，其它两层是元件信号层。通过电源层和地层分割，建立电源层+ 3.3V和+ 1.0V网络，增加布线布通率，保证了走线的方便和减少了过孔数量，保证了电磁兼容性。数字地、电源地进行隔离，元器件布局充分考虑了尺寸和位置，保证了电路板的器件布局合理。
[0011]所述PCB板的地层建立GND和GNDP两个网络，使数字地、电源地进行隔离，对网络变压器两边的信号进行区域分割隔离，减少信号干扰且对大电流线路加粗。通过隔离变压器对网络信号隔离，实现隔离电压2500V的目的。
[0012]本实用新型的有益效果为:本实用新型，是一款高可靠性，易于扩展的网卡，适用于需要多个千兆网的应用场合，同样适用于没有千兆口的便携式计算机，可以通过PCIE接口，使用接口芯片实现转换出千兆网的功能，工作稳定，提高传输数据的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的系统框图。
【具体实施方式】
[0014]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本实用新型进一步说明:
[0015]实施例1:
[0016]一种PCIE转接千兆网卡，所述网卡包括依次连接的PCIE接口、PCIE转千兆网芯片、网络变压器、千兆网接口，和连接于PCIE转千兆网芯片的FLASH存储芯片，所述网卡采用多层电路板。
[0017]实施例2:
[0018]在实施例1的基础上，本实施例所述PCIE转千兆网芯片采用采用REALTEC公司的芯片RTL811IDLo RTL811IDL是本实用新型的核心，它负责把PCIE协议转换成千兆网协议信号。
[0019]实施例3:
[0020]在实施例1的基础上，本实施例所述网络变压器采用pulse公司的变压芯片H5007。实现网口电压转换。
[0021]实施例4:
[0022]在实施例1的基础上，本实施例所述FLASH存储芯片采用AT93C46。网络MAC地址通过flash芯片来刷写并存储。MAC地址是在DOS环境下进行刷写的。首先进入DOS运行环境，获得MAC地址，将MAC地址保存成.CFG文件，在DOS下用U盘启动刷写MAC地址。重启计算机，可在屏幕右下角观测到千兆网络图标显示正常。接通千兆网络进行测试，可进行正常的网口通信。
[0023]实施例5:
[0024]在1-4任一实施例的基础上，本实施例所述多层电路板采用4层PCB板，其中内层是电源和地层，其它两层是元件信号层。通过电源层和地层分割，建立电源层+ 3.3V和+1.0V网络，增加布线布通率，保证了走线的方便和减少了过孔数量，保证了电磁兼容性。数字地、电源地进行隔离，元器件布局充分考虑了尺寸和位置，保证了电路板的器件布局合理。
[0025]实施例6:
[0026]在实施例5的基础上，本实施例所述PCB板的地层建立GND和GNDP两个网络，使数字地、电源地进行隔离，对网络变压器两边的信号进行区域分割隔离，减少信号干扰且对大电流线路加粗。通过隔离变压器对网络信号隔离，实现隔离电压2500V的目的。
【权利要求】
1.一种PCIE转接千兆网卡，其特征在于:所述网卡包括依次连接的PCIE接口、PCIE转千兆网芯片、网络变压器、千兆网接口，和连接于PCIE转千兆网芯片的FLASH存储芯片，所述网卡米用多层电路板。
2.根据权利要求1所述的一种PCIE转接千兆网卡，其特征在于:所述PCIE转千兆网芯片采用采用REALTEC公司的芯片RTL8111DL。
3.根据权利要求1所述的一种PCIE转接千兆网卡，其特征在于:所述网络变压器采用pulse公司的变压芯片H5007。
4.根据权利要求1所述的一种PCIE转接千兆网卡，其特征在于:所述FLASH存储芯片采用 AT93C46。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种PCIE转接千兆网卡，其特征在于:所述多层电路板采用4层PCB板，其中内层是电源和地层，其它两层是元件信号层。
6.根据权利要求5所述的一种PCIE转接千兆网卡，其特征在于:所述PCB板的地层建立GND和GNDP两个网络。
【文档编号】H04L12/02GK204216913SQ201420777001
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月11日
【发明者】李光涛 申请人:山东超越数控电子有限公司