专利名称：微型记忆转接卡结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种微型记忆转接卡结构改良。
背景技术：
如附图1及附图2所示，一般常用的记忆转接卡是由壳体所组成， 转接卡A的壳体Al内设有导通装置A2，使用在装设导通装置A2 时，将端子A4焊接于电路板A3上，使端子A4通过电路板A3与金 属片体A5相连并导通，因其电路板A3的厚度太薄，端子A4焊接在 电路板A3通过高温将其焊接，使电路板A3易受高温的影响而导致 变形或弯折，藉此，在装设时，便不易与壳体A1相卡合，以导致装 设不易，造成使用者的麻烦，需要加以改进。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种微型记忆转接卡结构改良，解决 了常用转接卡的电路板在焊接后变形或弯折，造成电路板不易与壳体 卡合，导致装设不易，使用不方便等问题。本实用新型的技术方案是由本体及盖片所组成，该本体的一侧 嵌设有盖片，该本体内设有容置槽，该容置槽装设有传导端子，该传 导端子分别设为导通端子及接触端子，其中，传导端子的导通端子及 接触端子一体成型，传导端子卡合于本体内，藉此，便可达到方便装 设，且可达到良好的导通性，又可节省制造成本；传导端子卡合于容 置槽的卡合槽内，'通过片体将传导端子卡合画定；记忆转接卡的置入 孔容置记忆卡，记忆卡延伸置入本体的容置槽内，与导通端子相触碰 并导通；容置槽容置记忆卡，该记忆卡为多媒体储存卡(MMC， Multi Media Card)、迷你数位安全记忆卡(Mini SD, Mini Secure Digital Memory Card)及相关微型的储存卡。本实用新型的优点在于传导端子一体成型，可达到良好的导通 性，减少了制造成本，节省加工时间，且方便使用，实用性强。
图1为常用转接卡的立体示意图；图2为常用转接卡的实施例示意图；图3为本实用新型的立体示意图；图4为本实用新型的立体分解示意图；图5至图7为本实用新型的实施例示意图。
具体实施方式
-如附图3及附图4所示，本实用新型是由本体C及盖片CI所组 成；其中，记忆转接卡B的本体C为一不规则的矩形体，该本体C 的一侧嵌设有一盖片CI,且由本体C的侧缘延伸设有复数卡合孔C2， 本体C内设有可供记忆卡放置的容置槽C4，容置槽C4的一处设有 卡合弹片C3，该卡合弹片C3供给记忆卡置入时所卡合；本体C的容置槽C4设有一卡合槽C5,本体C的卡合槽C5供给 传导端子D所置放并卡合，该传导端子D卡合有片体D3，传导端子 D可分别设为导通端子Dl及接触端子D2，传导端子D的导通端子 Dl供给与记忆卡导通，传导端子D的接触端子D2供给与扩充转接 卡导通所用；记忆转接卡B设有置入孔C6,该置入孔C6供给记忆卡置入所 用，记忆转接卡B的卡合孔C2供给与扩充转接卡相卡合的作用。如附图4至附图7所示，记忆转接卡B在制作加工时，本体C 内设有容置槽C4，容置槽C4又设有卡合槽C5，并将传导端子D卡 合于本体C的卡合槽C5，在传导端子D卡合后，再利用片体D3将
传导端子D加以固定，使传导端D达到不脱落的作用，传导端子D 分别设有导通端子Dl及接触端子D2，且传导端子D的导通端子Dl 及接触端子D2为一体成型，藉此，便可达到方便使用者装设的目的， 传导端子D具有良好的导通性，并且节省传导端子D制造的成本；记忆转接卡B的一侧设有置入孔C6，置入孔C6供给记忆卡E 置入所用，使用者使用时，将记忆卡E由记忆转接卡B的置入孔C6 置入后，便持续延伸至本体C的容置槽C4内，使记忆卡E与传导端 子D的导通端子Dl相接触并导通，达到传输的作用，同时，记忆卡 E便藉由本体C的卡合弹片C3相卡合，并不脱落，再者，记忆转接 卡B的卡合孔C2用与扩充转接卡F相卡合；记忆卡E为多媒体储存卡(MMC， Multi Media Card)、迷你数 位安全记忆卡(Mini SD， Mini Secure Digital Memory Card)及相关 微型的储存卡。
权利要求1、一种微型记忆转接卡结构改良，由本体及盖片所组成，该本体的一侧嵌设有盖片，该本体内设有容置槽，该容置槽装设有传导端子，该传导端子分别设为导通端子及接触端子，其特征在于传导端子的导通端子及接触端子一体成型，传导端子卡合于本体内。
2、 根据权利要求1所述的微型记忆转接卡结构改良，其特征在 于所说的传导端子卡合于容置槽的卡合槽内，通过片体将传导端子 卡合固定。
3、 根据权利要求1所述的微型记忆转接卡结构改良，其特征在于所说的记忆转接卡的置入孔容置记忆卡，记忆卡延伸置入本体的 容置槽内，与导通端子相触碰并导通。
4、 根据权利要求1所述的微型记忆转接卡结构改良，，征在 于所说的容置槽容置记《乙卡，该记忆卡为多媒体储存卡或迷你数位 安全记忆卡。
专利摘要本实用新型涉及一种微型记忆转接卡结构改良，属于机电类。它是由本体及盖片所组成，该本体的一侧嵌设有盖片，该本体内设有容置槽，该容置槽装设有传导端子，该传导端子分别设为导通端子及接触端子，其中，传导端子的导通端子及接触端子一体成型，传导端子卡合于本体内，藉此，便可达到方便装设，且可达到良好的导通性，又可节省制造成本。优点在于传导端子一体成型，可达到良好的导通性，减少了制造成本，节省加工时间，且方便使用，实用性强。
文档编号H01R31/06GK201025639SQ200720001628
公开日2008年2月20日 申请日期2007年1月24日 优先权日2007年1月24日
发明者刘明仁 申请人:硕民企业有限公司