耳机座装配结构及移动终端的制作方法

技术领域本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种耳机座装配结构及移动终端。

背景技术：
目前，随着移动终端加工工艺的不断进步，移动终端基本上都朝着整体结构轻薄化的设计方向发展，因此，装配结构厚度的控制变得尤为关键。对于移动终端耳机座结构的堆叠装配，在耳机座顶侧空间不够用于耳机PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)布板的情况下，如果继续进行耳机座结构堆叠装配，这样会导致耳机座装配结构厚度增加，从而导致移动终端整体厚度增加，如此，不利于移动终端轻薄化设计的实现。因此，为了满足移动终端轻薄化设计需求，如何提出一种耳机座装配结构，使其在不增加整机厚度的情况下实现耳机座结构的排布，是业内亟待解决的技术问题。

技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种耳机座装配结构及移动终端，旨在解决现有技术中，在移动终端的耳机座顶侧的空间不够用于耳机PCB板布板的情况下装配耳机座结构易导致整机厚度增加的问题。本发明实施例提供了一种耳机座装配结构，安装于移动终端的壳体内，所述耳机座装配结构包括设置于所述壳体底侧内的FPC板，所述耳机座装配结构还包括固定于所述壳体底侧内的座体支架、耳机座，以及与所述耳机座电性连接的耳机PCB板，所述耳机座和所述耳机PCB板固定于所述座体支架中，且所述耳机PCB板与所述FPC板电性连接。进一步地，所述耳机PCB板包括分别设置于所述耳机座两侧并与其电性连接的第一PCB板和第二PCB板，且所述第一PCB板和所述第二PCB板均与所述座体支架底侧固定连接。进一步地，所述座体支架包括支架本体，以及设置于所述支架本体一相对两侧的两个折弯片，所述第一PCB板和所述第二PCB板分别固定于所述两个折弯片与所述壳体之间。进一步地，所述第一PCB板和所述第二PCB板分别与所述两个折弯片固定连接。优选地，所述支架本体和所述两个折弯片为一体冲压成型的五金件。进一步地，所述第一PCB板和所述第二PCB板分别焊接固定于所述两个折弯片的底面上。进一步地，所述FPC板上凸设有与其电性连接的多个接触弹片，所述多个接触弹片分别与所述第一PCB板和所述第二PCB板接触形成电性连接。进一步地，所述第一PCB板和所述第二PCB板的底面上均设置有焊盘，所述多个接触弹片接触所述焊盘形成与所述第一PCB板和所述第二PCB板的电性连接。进一步地，所述壳体底侧内凸设有螺柱，所述座体支架和所述耳机PCB板通过螺钉穿设并伸入所述螺柱内形成与所述壳体的固定连接。本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体，所述移动终端还包括所述的耳机座装配结构，所述耳机座装配结构安装于所述壳体内。基于上述技术方案，本发明实施例提出的耳机座装配结构及移动终端，其耳机座装配结构，通过座体支架将耳机PCB板和耳机座固定在壳体底侧内，并使耳机座与耳机PCB板电性连接，且通过耳机PCB板电性连接FPC板，使得耳机座与FPC板形成电性连接，如此，在不增加整机厚度的情况下，并在耳机座顶侧无空间布耳机PCB板的情况下，实现了耳机座装配结构在移动终端的壳体底侧内的排布。附图说明图1为本发明实施例提出的移动终端的局部立体结构示意图；图2为图1中A部分的放大示意图；图3为本发明实施例中的耳机座装配结构的局部立体结构示意图；图4为本发明实施例中的耳机座装配结构的局部爆炸示意图。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外，还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。如图1至图4所示，本发明实施例提出了一种耳机座装配结构1，该耳机座装配结构1安装于移动终端的壳体2内。具体地，该耳机座装配结构1可包括FPC板11、座体支架12、耳机座13和耳机PCB板14，其中，FPC板11铺设在壳体2的内表面上，且该FPC板11的底端延伸至该壳体2内表面的底侧，另外，座体支架12布置在壳体2底侧的内部并与其固定连接，该FPC板11具体位于座体支架12与壳体2内表面之间。此处，耳机座13和耳机PCB板14固定在座体支架12中，且耳机PCB板14布置在耳机座13的两侧并与其电性连接，同时，耳机PCB板14与FPC板11电性连接，这样，耳机座13与FPC板11形成电性连接。如上所述，本发明实施例提出的耳机座装配结构1，通过其座体支架12将耳机PCB板14和耳机座13固定在壳体2的底侧内，并使耳机PCB板14布置在耳机座13的两侧且与其电性连接，同时，通过耳机PCB板14与FPC板11电性连接，使得耳机座13与FPC板11形成电性连接，由此可见，该耳机座装配结构1的结构十分紧凑，这样，减小了占用面积，提升了空间利用率。另外，由于耳机PCB板14和耳机座13位于座体支架12与壳体2之间，且耳机PCB板14布置在耳机座13两侧，这样，在耳机座13顶侧不需要空间用以排布耳机PCB板14，如此，在不增加整机厚度的情况下，且在耳机座13顶侧无空间布耳机PCB板14的情况下，实现了耳机座装配结构1在移动终端的壳体2底侧内的排布。进一步地，在本发明实施例中，上述耳机PCB板14可包括第一PCB板141和第二PCB板142，这里，第一PCB板141和第二PCB板142分别设置在上述耳机座13的左右两侧，且该第一PCB板141和第二PCB板142分别与耳机座13的两侧电性连接，此处，第一PCB板141和第二PCB板142与上述座体支架12底面的左右两部分分别固定连接，同时，第一PCB板141和第二PCB板142均与上述FPC板11电性连接，这样，使得耳机座13与FPC板11形成电性连接。如上所述，通过将耳机PCB板14一分为二，并将其分别布置在耳机座13的左右两侧，这样，使得耳机座13的顶侧不需要安装空间以排布耳机PCB板14，如此，减小了耳机座装配结构1在壳体2底侧内的占用面积。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，上述耳机PCB板14还可为其他的结构形式，此处不作唯一限定。进一步地，在本发明的实施例中，上述座体支架12可包括一支架本体121和两个折弯片122，两个折弯片122分别设置在支架本体121的左右两侧。上述第一PCB板141和第二PCB板142分别位于两个折弯片122与上述壳体2之间。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，上述座体支架12还可为其他的结构形式，此处不作唯一限定。进一步地，在本发明的实施例中，上述第一PCB板141和第二PCB板142分别与上述两个折弯片122固定连接。装配时，先将上述座体支架12的两个折弯片122与第一PCB板141和第二PCB板142拼板固定在一起形成一整体件，再将上述耳机座13固定到该整体件上形成一体，且使第一PCB板141和第二PCB板142与耳机座13电性连接。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，上述座体支架12与上述耳机PCB板14及上述耳机座13之间还可通过其他方式固定于一体，此处不作唯一限定。进一步地，在本发明的实施例中，上述支架本体121和两个折弯片122优选为一体冲压成型的五金件，此处，支架本体121和两个折弯片122由一块五金薄板冲压成型。当然，根据实际情况和需求，在本发明其他实施例中，上述支架本体121和两个折弯片122还可为其他材质的分体件，此处不作唯一限定。进一步地，在本发明的实施例中，上述两个折弯片122的底部镀金，利用该镀金将上述第一PCB板141和第二PCB板142通过SMT贴片技术分别焊接固定于两个折弯片122的底面上。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，上述第一PCB板141和第二PCB板142还可通过其他方式分别固定于上述两个折弯片122，此处不作唯一限定。进一步地，在本发明的实施例中，上述FPC板11上凸设有与其电性连接的多个接触弹片111，上述第一PCB板141和第二PCB板142分别接触并压缩多个接触弹片111而形成电性连接，如此，使得上述耳机座13与FPC板11形成电性连接。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，上述第一PCB板141和第二PCB板142还可通过其他方式与FPC板11电性连接。进一步地，在本发明的实施例中，上述第一PCB板141和第二PCB板142的底面上均设置有焊盘(附图中未画出)，第一PCB板141和第二PCB板142通过其底面上的焊盘接触上述接触弹片111形成与上述FPC板11的电性连接。当然，根据实际情况和需求，在本发明其他实施例中，上述第一PCB板141和第二PCB板142还可通过其他方式与FPC板11电性连接，此处不作唯一限定。进一步地，在本发明的实施例中，上述壳体2的底侧内部凸设有螺柱21，上述座体支架12和上述耳机PCB板14通过螺钉(附图中未画出)穿设并伸入螺柱21内形成与壳体2的固定连接。具体地，座体支架12的两个折弯片122上开孔，同时，耳机PCB板14的第一PCB板141和第二PCB板142上对应开孔，通过一螺钉穿过一折弯片122和第一PCB板141上的开孔后伸入于一螺柱21内形成固定，通过另一螺钉穿过另一折弯片122和第二PCB板142上的开孔后伸入于另一螺柱21内形成固定。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明其他实施例中，上述座体支架12还可通过其他方式与上述壳体2固定连接。本发明实施例提出的耳机座装配结构1的装配过程如下：1)将座体支架12的两个折弯片122通过SMT贴片技术与第一PCB板141和第二PCB板142拼板固定在一起形成一整体件；2)将耳机座13通过SMT贴片技术贴到上一步的整体件上形成一体组件，并使得第一PCB板141和第二PCB板142与耳机座13电性连接；3)将焊接有接触弹片111的FPC板11装配到壳体2上；4)将第2)步中的一体组件通过两个螺钉固定到装好FPC板11的壳体2上，耳机PCB板14的第一PCB板141和第二PCB板142底面上的焊盘与接触弹片111压缩接触，实现耳机座13电性连接FPC板11。如图1至图4所示，本发明实施例还提出了一种移动终端，其包括上述壳体2，还包括上述耳机座装配结构1，该耳机座装配结构1安装于该壳体2内。基于上述技术方案，将移动终端的耳机座13与第一PCB板141和第二PCB板142通过座体支架12固定在一起，再通过螺钉将该整体固定在移动终端的壳体2上，并通过FPC板11底端上焊接的接触弹片111与第一PCB板141和第二PCB板142接触形成电性连接，如此，实现了耳机座13电性能的功能，这样，在不增加整机厚度的情况下，并在耳机座13顶侧无空间布耳机PCB板14的情况下，实现了耳机座装配结构1的排布。以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等，这些修改、替换和改进都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。