正出声音箱的测试方法及其系统与流程

本发明涉及声学测试技术领域，尤其涉及一种正出声音箱的测试方法及其系统。

背景技术：

目前音箱测试普遍采用的是音箱产品直接测试，但浪费时间及材料，前期投入成本高且效果不是很理想。随着扬声器的发展以及市场的需要，我们必须要以低成本高品质高效率来满足客户需求，这样就迫切需要我们改良创新单体的声学测试方法。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提出一种正出声音箱的测试方法及其系统，可充分了解产品在各种条件下的工作参数，便于后续产品开发。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种正出声音箱的测试方法，包括：

根据客户的参数要求，建立音箱仿真模型；

获取所述音箱仿真模型的背腔参数和泄气孔参数，所述背腔参数包括背腔总体积以及各背腔的体积比例和形状，所述泄气孔参数包括泄气孔的位置和形状；

根据所述背腔参数和泄气孔参数，制作得到待测试音箱；

对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型；

对调整后的待测试音箱进行测试，得到第一数据组；

对调整后的音箱仿真模型进行测试，得到第二数据组；

获取所述第一数据组和第二数据组的相关性。

本发明还涉及一种正出声音箱的测试系统，包括：

建立模块，用于根据客户的参数要求，建立音箱仿真模型；

第一获取模块，用于获取所述音箱仿真模型的背腔参数和泄气孔参数，所述背腔参数包括背腔总体积以及各背腔的体积比例和形状，所述泄气孔参数包括泄气孔的位置和形状；

制作模块，用于根据所述背腔参数和泄气孔参数，制作得到待测试音箱；

调整模块，用于对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型；

第一测试模块，用于对调整后的待测试音箱进行测试，得到第一数据组；

第二测试模块，用于对调整后的音箱仿真模型进行测试，得到第二数据组；

第二获取模块，用于获取所述第一数据组和第二数据组的相关性。

本发明的有益效果在于：对于正出声音箱来说，前腔对其声学参数的影响非常小，因此通过同时对待测试音箱和音箱仿真模型的背腔或泄气孔进行调整、测试，并对其测试结果进行分析，找出其相关性，根据其相关性可反映出在某一条件下，调整某一参数，会出现何种结果，可以在项目设计初期规避掉很多不必要的风险，例如音箱产品的体积形状确定了，客户提出了一些声学性能参数的要求，即可根据相关性，快速地告知客户实际能达到的性能参数，提高客户体验，且可减少研发成本，提高研发效率；同时可充分了解产品在各种条件下的工作参数，便于与客户多种方案及后续的产品开发；且可建立研发仿真模型库，便于声学方案选择。

附图说明

图1为本发明实施例一的方法流程图；

图2为仿真模型的测试结果示意图一；

图3为仿真模型的测试结果示意图二；

图4为测试工装的测试结果示意图一；

图5为测试工装的测试结果示意图二；

图6为仿真模型的测试结果示意图三；

图7为仿真模型和测试工装的测试结果对比图；

图8为本发明一种正出声音箱的测试系统的结构示意图；

图9为本发明实施例三的系统结构示意图。

标号说明：

1、建立模块；2、第一获取模块；3、制作模块；4、调整模块；5、第一测试模块；6、第二测试模块；7、第二获取模块；8、执行模块；

31、确定单元；32、植入单元；33、开设单元。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明最关键的构思在于：同时对待测试音箱和音箱仿真模型的背腔或泄气孔进行调整、测试，分析得到测试结果的相关性。

请参阅图1，一种正出声音箱的测试方法，包括：

根据客户的参数要求，建立音箱仿真模型；

获取所述音箱仿真模型的背腔参数和泄气孔参数，所述背腔参数包括背腔总体积以及各背腔的体积比例和形状，所述泄气孔参数包括泄气孔的位置和形状；

根据所述背腔参数和泄气孔参数，制作得到待测试音箱；

对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型；

对调整后的待测试音箱进行测试，得到第一数据组；

对调整后的音箱仿真模型进行测试，得到第二数据组；

获取所述第一数据组和第二数据组的相关性。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：可减少研发成本，提高研发效率；同时可充分了解产品在各种条件下的工作参数，便于与客户多种方案及后续的产品开发；且可建立研发仿真模型库，便于声学方案选择。

进一步地，所述“根据所述背腔参数和泄气孔参数，制作得到待测试音箱”具体为：

根据背腔总体积以及各背腔的体积比例，确定待测试音箱的各背腔的体积；

根据各背腔的体积和形状，在待测试音箱内植入相应的调整块；

根据所述泄气孔的位置和形状，在所述待测试音箱的预设区域内开设对应的通孔。

由上述描述可知，根据客户需求建立仿真模型，根据仿真模型制作待测试音箱，为实际产品的制作提供了方向，可在制作初期就得到较好性能的产品，进一步减少研发成本，提高研发效率。

进一步地，所述“对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型”具体为：

对所述待测试音箱的各背腔的体积、各背腔的形状、泄气孔的位置和泄气孔的形状中的一项或多项进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型。

由上述描述可知，通过调整某一项参数或多项参数，使测试结果尽量接近客户的参数要求。

进一步地，所述“对调整后的待测试音箱进行测试，得到第一数据组；对调整后的音箱仿真模型进行测试，得到第二数据组”具体为：

对调整后的测试工装进行多次测试，得到多组第一数据组；

对调整后的仿真模型进行多次测试，得到多组第二数据组。

由上述描述可知，对多组数据组进行分析，以提高相关性的准确性。

进一步地，所述“获取所述第一数据组和第二数据组的相关性”之后，进一步包括：

根据所述相关性，继续执行所述对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型的步骤。

由上述描述可知，可以根据实际测试得到的结果与客户的参数要求的差异，对待测试音箱进行调整，使其达到或尽量接近客户的参数要求。

请参照图8，本发明还提出一种正出声音箱的测试系统，包括：

建立模块，用于根据客户的参数要求，建立音箱仿真模型；

第一获取模块，用于获取所述音箱仿真模型的背腔参数和泄气孔参数，所述背腔参数包括背腔总体积以及各背腔的体积比例和形状，所述泄气孔参数包括泄气孔的位置和形状；

制作模块，用于根据所述背腔参数和泄气孔参数，制作得到待测试音箱；

调整模块，用于对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型；

第一测试模块，用于对调整后的待测试音箱进行测试，得到第一数据组；

第二测试模块，用于对调整后的音箱仿真模型进行测试，得到第二数据组；

第二获取模块，用于获取所述第一数据组和第二数据组的相关性。

进一步地，所述制作模块包括：

确定单元，用于根据背腔总体积以及各背腔的体积比例，确定待测试音箱的各背腔的体积；

植入单元，用于根据各背腔的体积和形状，在待测试音箱内植入相应的调整块；

开设单元，用于根据所述泄气孔的位置和形状，在所述待测试音箱的预设区域内开设对应的通孔。

进一步地，所述调整模块具体用于对所述待测试音箱的各背腔的体积、各背腔的形状、泄气孔的位置和泄气孔的形状中的一项或多项进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型。

进一步地，所述第一测试模块具体用于对调整后的测试工装进行多次测试，得到多组第一数据组；所述第二测试模块具体用于对调整后的仿真模型进行多次测试，得到多组第二数据组。

进一步地，还包括：

执行模块，用于根据所述相关性，继续执行所述对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型的步骤。

实施例一

请参照图1，本发明的实施例一为：一种正出声音箱的测试方法，包括如下步骤：

S1：根据客户的参数要求，建立音箱仿真模型；进一步地，根据客户提供的音箱产品的外形尺寸和功能要求，如声学参数要求，仿真工程师进行仿真运算，建立音箱仿真模型，但由于仿真数据与真实数据会存在一定差异，因此，建立仿真模型是为了提供实际产品的制作方向。

S2：获取所述音箱仿真模型的背腔参数和泄气孔参数，所述背腔参数包括背腔总体积以及各背腔的体积比例和形状，所述泄气孔参数包括泄气孔的位置和形状。

音箱的腔体一般分为前腔和后腔，正出声音箱的前腔对其声学参数影响非常小，因此主要调整其背腔，而对于背腔，一般会分为主腔体和辅助腔体，调整主腔体可进行粗略调试，调整辅助腔体可对声学参数进行微调。

S3：根据所述背腔参数和泄气孔参数，制作得到待测试音箱；进一步地，根据背腔总体积以及各背腔的体积比例，确定待测试音箱的各背腔的体积；根据各背腔的体积和形状，在待测试音箱内植入相应的调整块；根据所述泄气孔的位置和形状，在所述待测试音箱的预设区域内开设对应的通孔。所述调整块可以为吸音棉和橡皮泥，吸音棉可以减少声波在腔体里的反射，可降低THD(谐波失真)，橡皮泥可用于调整腔体形状。

S4：对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型。进一步地，对所述待测试音箱的各背腔的体积、各背腔的形状、泄气孔的位置和泄气孔的形状中的一项或多项进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型。可以通过调整吸音棉和橡皮泥的位置和形状来调整背腔的体积或形状，可以通过重新钻孔或用胶布等材料封上已经开设的通孔来调整泄气孔的位置和形状，还可以调整泄气孔上网布的型号来进行调整。对于正出声音箱来说，主要调整各背腔的体积和形状。

S5：对调整后的待测试音箱进行测试，得到第一数据组。

S6：对调整后的音箱仿真模型进行测试，得到第二数据组。

S7：获取所述第一数据组和第二数据组的相关性。进一步地，根据所述相关性，继续执行步骤S4-S7，可以根据实际测试得到的结果与客户需求的差异，对待测试音箱进行调整，使其达到或尽量接近客户的参数要求，还可以通过不断地对待测试音箱和音箱仿真模型的参数进行调整，得到各种条件下的声学参数，当客户提出了F0(谐振频率)、灵敏度、THD(谐波失真)等参数要求，其中某项或者多项参数以现在的技术做不到，但是极限能做到多少，就可以快速给出反应并能拿出相应的数据说明，提高客户体验，有助于取得客户信任。

优选地，分别对调整后的待测试音箱和音箱仿真模型进行多次测试，得到多组第一数据组和多组第二数据组，对多组数据组进行分析，以提高相关性的准确性。

本实施例通过获取实际测试结果和仿真测试结果的相关性，后续可根据相关性得知在某一条件下，调整某一参数，会出现何种结果，可以在项目设计初期规避掉很多不必要的风险，减少研发成本，提高研发效率；同时可充分了解产品在各种条件下的工作参数，便于与客户多种方案及后续的产品开发；且可建立研发仿真模型库，便于声学方案选择。

实施例二

本实施例是上述实施例的一具体应用场景。

假设客户对THD的要求为：

测试信号：扫描100Hz～20kHz，1/12倍频，额定功率之间的正弦波计算方法：IEC标准，2～5次谐波失真。

完全按照客户给的内部背腔参数来进行第一次仿真，测试结果如图2所示，其中，实线为客户要求上限，可以看出，产品在450HZ之后THD大部分超过客户要求上限，出现这种情况可能是由于音箱内部单体选型不对，或者产品的内部腔体没有调整划分，通过验证排除前一种可能后，调整腔体数量(增加或减少)及通道形状大小(通道长度和深度)；例如在本实施例中，需要减少腔体数量，增大通道截面积以减少反射从而减低声阻，调整后的仿真模型的测试结果如图3所示，可以看出THD都不超过客户要求上限。然后按照仿真模型设计测试工装，即待测试音箱，测试工装的测试结果如图4所示；对比图3和图4，可以看出，仿真结果和实际结果的整体曲线趋势基本相同，只存在一定差值，后续仿真时遵循此差值。同时，从图4可看出，实际测试时，低频和高频低于客户要求上限，中频超过客户要求上限，因此对测试工装进行如下调整：1、增加吸音棉；2、增大背腔通道；3、调整背腔体积分布；调整后的测试工装的测试结果如图5所示。根据调整后的测试工装重新进行仿真，得到如图6所示的测试结果。寻找图5和图6，即实际测试结果和仿真测试结果之间的差异，为了方便观察，将图5和图6进行合并，得到图7，根据图7所示的曲线，求差值寻找其相关性。

实施例三

请参照图9，本实施例是对应上述实施例的一种正出声音箱的测试系统，包括：

建立模块1，用于根据客户的参数要求，建立音箱仿真模型；

第一获取模块2，用于获取所述音箱仿真模型的背腔参数和泄气孔参数，所述背腔参数包括背腔总体积以及各背腔的体积比例和形状，所述泄气孔参数包括泄气孔的位置和形状；

制作模块3，用于根据所述背腔参数和泄气孔参数，制作得到待测试音箱；

调整模块4，用于对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型；

第一测试模块5，用于对调整后的待测试音箱进行测试，得到第一数据组；

第二测试模块6，用于对调整后的音箱仿真模型进行测试，得到第二数据组；

第二获取模块7，用于获取所述第一数据组和第二数据组的相关性。

进一步地，所述制作模块3包括：

确定单元31，用于根据背腔总体积以及各背腔的体积比例，确定待测试音箱的各背腔的体积；

植入单元34，用于根据各背腔的体积和形状，在待测试音箱内植入相应的调整块；

开设单元33，用于根据所述泄气孔的位置和形状，在所述待测试音箱的预设区域内开设对应的通孔。

进一步地，所述调整模块4具体用于对所述待测试音箱的各背腔的体积、各背腔的形状、泄气孔的位置和泄气孔的形状中的一项或多项进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型。

进一步地，所述第一测试模块5具体用于对调整后的测试工装进行多次测试，得到多组第一数据组；所述第二测试模块6具体用于对调整后的仿真模型进行多次测试，得到多组第二数据组。

进一步地，还包括：

执行模块8，用于根据所述相关性，继续执行所述对所述待测试音箱的一所述参数进行调整，同时相应调整所述音箱仿真模型的步骤。

综上所述，本发明提供的一种正出声音箱的测试方法及其系统，通过同时对待测试音箱和音箱仿真模型进行调整、测试，并对其测试结果进行分析，找出其相关性，根据其相关性可反映出在某一条件下，调整某一参数，会出现何种结果，可以在项目设计初期规避掉很多不必要的风险，例如音箱产品的体积形状确定了，客户提出了一些声学性能参数的要求，即可根据相关性，快速地告知客户实际能达到的性能参数，提高客户体验，且可减少研发成本，提高研发效率；同时可充分了解产品在各种条件下的工作参数，便于与客户多种方案及后续的产品开发；且可建立研发仿真模型库，便于声学方案选择。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。