一种消除回声和噪音的手机主板结构的制作方法

本实用新型涉及手机零件技术领域，特别涉及一种消除回声和噪音的手机主板结构。

背景技术：

目前，快节奏的都市生活也带来了相对吵杂和繁忙的环境，当我们身处较为喧闹的大街或者人群中接听电话时，往往会听不清对方讲话；当我们不便用手接听电话而开放免提时，往往又会产生回音，这为我们的生活带来了很多不便，同时现有的手机主板结构普遍存在容易积压灰尘，散热性能差的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决上述不足，提供一种消除回声和噪音的手机主板结构，噪杂环境中能降低噪声，免提时消除回音，提高手机通话质量。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种消除回声和噪音的手机主板结构，包括散热外壳，散热外壳上部设有一盖板，散热外壳底表面设有若干安装通孔，盖板与散热外壳之间设有一具有三侧敞口面的镶嵌槽，镶嵌槽内配合安装一主板，主板由侧壁及卡槽板构成，卡槽板一侧角上设有一转轴孔，盖板一侧角上设有一联轴孔，转轴孔与联轴孔对应配合，转轴孔与联轴孔之间贯穿连接一转轴销，卡槽板上设有SIM卡座、SD卡槽、TF卡槽和回音消除及噪声抑制芯安装槽，散热外壳底表面上设有一安装槽，安装槽内设有一USB接口，散热外壳呈长方体结构。

作为优选，所述主板分别与SIM卡座、SD卡槽、TF卡槽和回音消除及噪声抑制芯安装槽及USB接口电连接。

作为优选，所述侧壁高度尺寸与所述镶嵌槽高度尺寸相同。

作为优选，所述USB接口与所述安装槽呈滑动配合。

本实用新型与现有技术相比具有如下突出优点和效果：通过优化设计，采用隐藏式多槽主板结构，提高了主板的使用寿命，且减少了主板上灰尘的堆积，提高了主板的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体打开结构示意图；

图2为本实用新型实施例的整体闭合结构示意图；

图3为本实用新型实施例的整体底部结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

本申请所涉及的电路连接均为现有技术中的常规连接方式，所涉及的元件型号均为现有技术中的常规型号，使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段，在此不再详述。

如图1至图3所示，本实用新型提供的一种消除回声和噪音的手机主板结构，包括散热外壳1，散热外壳1上部设有一盖板2，散热外壳1底表面设有若干安装通孔，盖板2与散热外壳1之间设有一具有三侧敞口面的镶嵌槽3，镶嵌槽3内配合安装一主板6，主板6由侧壁61及卡槽板62构成，侧壁61高度尺寸与镶嵌槽3高度尺寸相同，卡槽板62一侧角上设有一转轴孔，盖板2一侧角上设有一联轴孔，转轴孔与联轴孔对应配合，转轴孔与联轴孔之间贯穿连接一转轴销5，卡槽板62上设有SIM卡座64、SD卡槽65、TF卡槽63和回音消除及噪声抑制芯安装槽66，散热外壳1底表面上设有一安装槽11，安装槽11内设有一USB接口2，USB接口2与安装槽11呈滑动配合，散热外壳1呈长方体结构，主板6分别与SIM卡座64、SD卡槽65、TF卡槽63和回音消除及噪声抑制芯安装槽66及USB接口4电连接。

其中，所述散热外壳上设有若干散热孔，散热孔内通过支架安装有带动力装置的微型滤层风扇。

本具体实施通过优化设计，采用隐藏式多槽主板结构，提高了主板的使用寿命，且减少了主板上灰尘的堆积，提高了主板的散热效率。

由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。