手机的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种手机。

背景技术：

相关技术中，手机的按键处容易进入灰尘和水分，防尘和防水效果较差，因此需要改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种防尘防水效果好的手机。

本实用新型通过以下技术手段解决上述问题，为此，本实用新型提出了一种手机，包括：主板；显示模组，所述显示模组与所述主板电连接；触控模组，所述触控模组与所述主板电连接，所述触控模组设于所述显示模组的上方；外壳，所述显示模组与所述触控模组位于所述外壳内，所述触控模组露出于所述外壳的外部，所述外壳上设有按键孔；按键，所述按键设于所述外壳内，所述按键的至少一部分位于所述按键孔内，并且所述按键向外露出所述按键孔；和密封件，所述密封件设置在所述按键与所述按键孔之间以密封所述按键孔和所述按键之间的间隙。

根据本实用新型实施例的手机，通过在按键和按键孔之间设置密封件，密封件可以密封按键和按键孔之间的间隙，从而可以防止水或空气等异物由按键和按键孔之间的间隙进入到手机内部，使手机的防水和防尘效果更好，并且进一步提高了手机的使用可靠性。

根据本实用新型的一个实施例，所述按键包括：键帽，所述键帽的至少一部分向外露出于所述按键孔；和支脚，所述支脚连接于所述键帽的内侧表面，所述密封件设于所述支脚上。

根据本实用新型的一个实施例，所述支脚上设有凹槽，所述凹槽沿所述支脚的周向延伸，所述密封件上设有与所述凹槽配合的装配孔，所述密封件上的装配孔的边缘嵌入所述支脚上的凹槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述按键还包括夹持板，所述夹持板与所述支脚的周面连接，所述夹持板邻近所述凹槽设置，所述密封件嵌于所述装配孔内时所述夹持板与所述密封件相对设置。

根据本实用新型的一个实施例，所述密封件形成为密封胶片。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

图1是根据本实用新型实施例的手机的剖面示意图。

附图标记：

手机100；

主板10；

显示模组20；

触控模组30；

外壳40；

按键50；键帽51；支脚52；夹持板53；

密封件60。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以下将结合附图对本实用新型实施例的手机100进行详细说明。

如图所示，根据本实用新型实施例的手机100包括：主板10、显示模组20、触控模组30、外壳40、按键50和密封件60。其中，显示模组20与主板10电连接，触控模组30与主板10电连接，触控模组30设于显示模组20的上方，显示模组20与触控模组30位于外壳40内，触控模组30露出于外壳40的外部，外壳40上设有按键孔，按键50设于外壳40内，按键50的至少一部分位于按键孔内，并且按键50向外露出按键孔，密封件60设置在按键50与按键孔之间以密封按键孔和按键50之间的间隙。

根据本实用新型实施例的手机100，通过在按键50和按键孔之间设置密封件60，密封件60可以密封按键50和按键孔之间的间隙，从而可以防止水或空气等异物由按键50和按键孔之间的间隙进入到手机100内部，使手机100的防水和防尘效果更好，并且进一步提高了手机100的使用可靠性。

在本实用新型的一个具体实施方式中，按键50包括键帽51和支脚52，键帽51的至少一部分向外露出于按键孔，支脚52连接于键帽51的内侧表面，密封件60设于支脚52上。进一步地，支脚52上设有凹槽，凹槽沿支脚52的周向延伸，密封件60上设有与凹槽配合的装配孔，密封件60上的装配孔的边缘嵌入支脚52上的凹槽。由此，密封件60上的装配孔的边缘卡接或套接支脚52的凹槽上，从而可以防止密封件60晃动，增强了密封件的装配稳定性，进一步增强了手机100的防尘和防水性能。

在本实用新型的一个具体实施方式中，按键50还包括夹持板53，夹持板53与支脚62的周面连接，夹持板53邻近凹槽设置，密封件60嵌于装配孔内时夹持板53与密封件60相对设置。由此，通过夹持板52接触或压紧密封件60，从而可以增强密封件60的装配稳定性，进一步使手机100的防水和防尘效果得到增强。

在本实用新型的一个具体实施方式中，密封件60形成为密封胶片。由此，形成为密封胶片的密封件60材质更具弹性，从而可以更好的密封按键50与按键孔之间的间隙，使水分或者灰尘等异物不容易进入到手机100内部。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。