本文公开的各种实施例涉及电子设备。例如，本公开的各种实施例涉及包括由金属材料制成的外壳和/或壳体的电子设备，以及制造该电子设备的壳体的方法。
背景技术：
典型地，电子设备是指根据其中包含的程序来执行特定功能的设备，例如电子排程器、便携式多媒体再现器、移动通信终端、平板PC、图像/声音设备、台式/膝上型PC、车辆导航系统等，包括家用电器。例如，上述电子设备可以将其中存储的信息输出为声音或图像。随着这种电子设备的集成度的改善以及超高速和大容量无线通信变得普及，近来已经在单个移动通信终端中提供各种功能。例如，除了通信功能之外，在单个电子设备中集成多种功能，例如娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/视频再现功能)、移动银行等的通信安全功能、日程安排管理功能和电子钱包功能。
通过在制造形成电子设备的外观的外壳和/或壳体中使用金属材料，可以保护各种电路器件等免受外部环境的影响，并且可以使外观美观。
技术实现要素：
[技术问题]
根据金属材料，形成方法和处理方法可能存在限制。例如，使用压铸工艺来模制各种类型的外壳和/或壳体是容易的，但是可以添加硅(Si)以使得熔融金属具有足够的流动性，并且添加硅的金属可能受到对表面处理的限制。对金属材料的表面处理可以增强金属固有的颜色或光泽，或者可以通过阳极氧化处理等来形成各种图案或颜色。然而，如上所述，由于难以对添加了硅的金属材料进行表面处理，因此可能难以施加图案、颜色等。
在处理金属材料时，可以有用地利用使用计算机化数控(CNC)车床的处理。在制造诸如移动通信终端之类的小型化电子设备的外壳和/或壳体时，可以使用CNC车床将六面体块状金属切割并处理成期望的形状，尽管该过程可能取决于待制造的外壳和/或壳体的形状或尺寸而有所变化。CNC车床处理在材料方面相对较少受限制，但是由于材料是从比要制造的外壳和/或壳体更大的金属块上切割下来的，所以可能增加制造时间和材料消耗。
各种实施例可以提供一种通过利用金属材料而具有漂亮外观的电子设备以及一种制造电子设备的壳体的方法。
各种实施例可以提供一种电子设备和一种制造壳体的方法，所述壳体包括由金属材料制成且易于加工和表面处理的壳体。
各种实施例可以提供一种制造用于电子设备的壳体的方法，该壳体能够用金属材料制造并且能够减少制造时间和材料消耗。
[技术方案]
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括：
壳体，包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板以及侧部构件，所述侧部构件在垂直于第一方向的第三方向上具有第一厚度，同时至少部分地包围第一板与第二板之间的空间；
显示器，在所述壳体内布置在第一板和第二板之间；
印刷电路板，在所述壳体内布置在所述显示器与第二板之间；以及
内部结构，在所述壳体内布置在所述印刷电路板与第二板之间，同时在第一方向上具有第二厚度，
其中，所述内部结构可以包括从所述侧部构件延伸并且与所述侧部构件由相同的金属材料制成的平坦部分，并且
第一厚度的最大值可以大于第二厚度的最大值。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：
壳体，包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板以及至少部分地围绕第一板与第二板之间的空间的侧部构件；
显示器，在所述壳体内布置在第一板和第二板之间；
印刷电路板，在所述壳体内布置在所述显示器与第二板之间；以及
内部结构，在所述壳体内布置在所述印刷电路板与第二板之间，同时在第一方向上具有第二厚度，
所述内部结构可以包括从所述侧部构件延伸并且与所述侧部构件由相同的金属材料制成的第一部分，穿过第一部分形成的多个开口以及布置在所述开口中的至少一个开口中的合成树脂构件。
所述合成树脂构件可以包括沿第一方向延伸的螺孔。
制造根据本公开的各种实施例的电子设备的壳体的方法可以包括：
压制操作，用于通过使用压力机对金属片或金属板进行处理来形成包括底板和形成在所述底板的边缘上的侧壁构件的第一工件；
第一计算机化数控(CNC)处理操作，用于通过去除构成第一工件的金属材料的一部分来形成第二工件；
注塑成型操作，用于通过嵌件注塑成型在第二工件上形成注塑成型结构来形成第三工件；以及
第二CNC处理操作，用于通过去除构成第三工件的金属材料的一部分来形成壳体构件，
所述壳体构件的由所述侧壁构件形成的侧壁形成为与所述壳体构件的平坦部分具有相同的厚度，所述平坦部分是通过处理所述底板形成的，并且大于所述平坦部分的厚度。
[有益效果]
在根据各种实施例的电子设备及其壳体的制造方法中，对金属片和/或金属板进行压制以粗略地形成外壳和/或壳体的形状，然后通过CNC处理来切割该外壳和/或壳体以获得所设计的形状。因此，与加工金属块的情况相比，可以减少制造时间和材料消耗。根据一个实施例，由于通过压制和CNC处理的组合来制造外壳和/或壳体，所以可以通过使用易受表面处理的金属(例如，铝)制造外壳和/或壳体来向外观施加各种图案或颜色。例如，可以使电子设备的外观美观。
附图说明
根据结合附图给出的以下详细描述，将更清楚本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示出了根据各种实施例的电子设备的分解透视图；
图2是示出了根据各种实施例的电子设备的由六个附图构成的一组附图；
图3是示出了根据各种实施例的电子设备的壳体构件的部分的透视图；
图4是示出了根据各种实施例的电子设备的壳体构件的部分的平面图；
图5是示出了根据各种实施例的电子设备的壳体构件的部分的(外部)平面图；
图6是示出了根据各种实施例的电子设备的壳体构件的部分的(内部)平面图；
图7是用于说明根据各种实施例的制造电子设备的壳体的方法的流程图；
图8是用于说明在根据各种实施例的方法中通过压制形成第一工件的操作的视图；
图9是示出了在根据各种实施例的方法中通过压制形成的第一工件的透视图；
图10是示出了在根据各种实施例的方法中通过压制形成的第一工件的横截面视图；
图11是示出了在根据各种实施例的方法中通过第一CNC处理形成的第二工件的透视图；
图12是示出了在根据各种实施例的方法中通过注塑成型形成的第三工件的透视图；
图13是示出了在根据各种实施例的方法中通过注塑成型形成的第三工件的横截面视图；
图14是示出了在根据各种实施例的方法中通过第二CNC处理形成的壳体构件的透视图；
图15和图16是均示出了在根据各种实施例的方法中通过第二CNC处理形成的壳体构件的横截面视图；以及
图17是示出了根据本公开的各种实施例的电子设备的横截面视图，其中电子设备的部分被切除。
具体实施方式
在下文中，将参考附图来描述本公开的各种实施例。然而，应该理解的是并不旨在将本公开局限于本文公开的具体形式；相反，本公开应当被解释为覆盖本公开的实施例的各种修改、等同物和/或替代。在描述附图的过程中，可以将相似的附图标记用于表示相似的组成元件。
如本文中所使用的，表述“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”指的是存在对应特征(例如，数字、功能、操作或诸如组件之类的构成元件)，而不排除一个或更多个附加特征。
在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”可以包括所列出项目的所有可能组合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以包括：(1)至少一个A，(2)至少一个B，或(3)至少一个A和至少一个B二者。
本公开的各种实施例中使用的诸如“第一”、“第二”等之类的表述可以修饰各种元件而不考虑其顺序或重要性，且不限制相应元件。上述表述可以用于将元件彼此区分开。例如，第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备，但是它们都是用户设备。例如，可以将第一元件称为第二元件，以及类似地可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。
应当理解：当将一元件(例如，第一元件)称为(可操作或可通信地)“连接”或“耦接”到另一元件(例如，第二元件)时，该元件可以直接连接或直接耦接到该另一元件，或者可以在它们之间插入任何其他元件(例如，第三元件)。相反，可以理解：在将一元件(例如，第一元件)称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件(第二元件)时，则不存在插入在它们之间的元件(例如，第三元件)。
如本文中所使用的，表述“被配置为”可以与表述“适用于”、“具有……的能力”、“设计为”、“用于”、“制造为”或“能够……”互换使用。就硬件而言，表述“被配置为”并不一定意味着“被特别设计为”。备选地，在一些情况下，表述“被配置为...的设备”可以意味着该设备与其它设备或组件一起“能够...”。例如，短语“适于(或(被)配置为)执行A、B和C的处理器”可以意味着仅用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或可以通过执行存储在存储器件中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
本文所用的术语仅用于描述具体实施例的目的，而非意在限制其它实施例的范围。单数表述可以包括复数表述，除非它们在上下文中明显不同。除非另行明确定义，否则本文所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)可以与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同。术语(诸如在常用词典中定义的术语)应被解释为其含义与在相关技术的上下文中的含义相同或相似，而不应将其解释为理想的或过于正式的含义，除非本文明确如此定义。在一些情况下，即使本公开中定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施例。
例如，电子设备可以是智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、上网计算机、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备(例如，头戴式设备(HDM)，诸如电子眼镜、电子衣、电子手环、电子项链、电子配饰、电子纹身或智能手表)中的至少一个。
在一些实施例中，电子设备可以是智能家用电器。家用电器可以包括以下中的至少一项：例如电视、数字视频盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波率、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框。
根据另一实施例，电子设备可以包括以下中的至少一项：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(血糖监控设备、心率监控设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机和超声波扫描机)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如，船用导航设备和罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆头单元、工业或家用机器人、银行的自动柜员机(ATM)、商店的销售点或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水器设备、火警、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据一些实施例，电子设备可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪、以及各种测量仪器(例如水表、电表、气表、和无线电波表)中的至少一个。在各种实施例中，电子设备可以是上述各种设备中的一个或多个的组合。根据一些实施例，电子设备还可以是柔性设备。此外，根据本公开实施例的电子设备不限于上述设备，并可以包括根据技术发展的新型电子设备。
图1是示出了在分解状态下的根据本公开的各种实施例的电子设备100的分解透视图。
参考图1，根据各种实施例的电子设备100包括壳体(所述壳体包括第一板101a、第二板101b、侧部构件111)、容纳在壳体内的显示器121以及印刷电路板123。
可以将第一板101a布置成面向第一(Z)方向，例如朝向电子设备100的前侧，并且可以包括由透明玻璃材料制成的窗口构件。可以将第二板101b布置成面向与第一(Z)方向相反的第二(-Z)方向。在一个实施例中，可以将第二板101b布置成与第一板101a基本平行，并且它们之间具有预定距离。可以将侧部构件111设置为壳体构件101c的一部分，并且可以将其布置成至少部分地围绕第一板101a和第二板101b之间的空间。根据一个实施例，侧部构件111可以在与第一(Z)方向垂直的第三方向(例如，X方向和/或Z方向)上具有第一厚度。
在另一实施例中，侧部构件111可以具有闭环形状或框架形状，并且可以包括至少一对弯曲部分。例如，侧部构件111可以包括四个直的侧壁或平板状侧壁以及连接两个相邻侧壁的弯曲部分。在一个实施例中，至少一对弯曲部分可以彼此对称地布置。例如，基于电子设备100在纵向方向(例如，图1中的Y方向)和/或宽度方向(例如，图1中的X方向)上的中心，至少一对弯曲部分可以彼此对称地布置。在另一实施例中，至少一对弯曲部分可以具有彼此对称的形状。
根据各种实施例，第一板101a和第二板101b可以分别安装在壳体构件101c的正面和第二面上。侧部构件111可以位于第一板101a和第二板101b中的每个板的边缘部分处。例如，电子设备100可以包括壳体(所述壳体包括第一板101a、第二板101b和侧部件111)，并且显示器121、电路板123、电池127等可以布置在壳体内。在一个实施例中，电子设备100可以包括布置在第一板101a与第二板101b之间的天线构件129，例如布置在第二板101的内表面上。天线构件129可以包括其中导体以扁平线圈形状和/或环形形状布置的辐射导体，并且电子设备100可以通过该天线构件来执行无线电力发送/接收、近场通信(NFC)等等。
根据各种实施例，显示器121可以布置在壳体内的第一板101a与第二板101b之间。例如，显示器121可以耦接到和/或附接到第一板101a的内表面。在一个实施例中，触摸面板可以包含在显示器121和/或第一板101a中，并且可以通过对显示器121和触摸面板的组合来形成输入设备。
印刷电路板123可以在壳体内布置在第二板101b与显示器121之间。在一个实施例中，处理器、通信模块、声音模块、电力管理模块、各种传感器等可以安装在印刷电路板123上。在一些实施例中，可以将处理器、通信模块、声音模块、电力管理模块、各种传感器等中的每一个设置为单独的集成电路芯片，或者可以将至少两个模块(和/或传感器)集成到一个模块或集成电路芯片中。
在电子设备100中，例如，壳体构件101c可以包括内部结构113，例如平坦部分。内部结构113可以具有布置在从侧部构件111的内表面延伸的空间中并且由侧部构件111围绕的基本上平板形状，所述侧部构件111例如布置在印刷电路板123和第二板101b之间。在一个实施例中，内部结构113可以包括通过去除平坦部分的一部分而形成的开口115。例如，开口115可以形成为沿第一(Z)方向和/或第二(-Z)方向穿透内部结构113的平坦部分。根据各种实施例，开口115可以容纳电池127的至少一部分。
根据各种实施例，内部结构113可以在第一(Z)方向和/或第二(-Z)方向上具有第二厚度。根据一个实施例，第二厚度可以等于或小于第一厚度。在一些实施例中，第一厚度或第二厚度的测量值可以根据侧部构件111上的测量位置和/或内部结构113上的测量位置而不同。根据各种实施例，第一厚度的最大值可以大于第二厚度的最大值。如上所述对第一厚度和第二厚度的设计可以保持和改善壳体和/或电子设备100的刚性。例如，通过在一定程度上确保侧部构件111的厚度，可以确保足够的刚性来抵抗施加到壳体和/或电子设备100的外力，比如扭力等。根据各种实施例，从侧部构件111延伸的内部结构113还可以通过支撑具有框架形式的侧部构件111而有助于增强壳体和/或电子设备100的刚性。
根据各种实施例，内部结构113可以由与侧部构件111相同的金属材料制成。例如，可以通过以下形式来设置壳体构件101c：其中通过对由铝材料制成的金属片和/或金属板的压制和/或CNC处理而与侧部构件一体地形成内部结构113。
在一个实施例中，电子设备100还可以包括中间板125。中间板125可以布置在第一板101a和第二板101b之间，例如在显示器121和印刷电路板123之间。中间板125能够保持和改善壳体和/或电子设备100的刚性。当中间板125由导电材料制成时，中间板125可以用作用于阻挡电磁干扰的屏蔽构件。例如，中间板125可以防止由布置在印刷电路板123上的集成电路芯片生成的电磁波干扰其他集成电路芯片或显示器121的操作。
图2是示出了根据各种实施例的电子设备200的由六个附图构成的一组附图。
下面在描述各种实施例的过程中，对于可以通过前述实施例容易地理解的组件，可以给出与前述实施例相同的附图标记，或者可以省略组件的附图标记，并且还可以省略其具体描述。
参考图2，根据各种实施例的电子设备200(例如，图1的电子设备100)可以包括布置在正面上的第一板101a和安装在第一板101a的内表面上的显示器121。第一板101a可以在视觉上将显示器121(例如，图1的显示器121的画面显示区域)通过自身暴露于外部。例如，第一板101a可以由透明玻璃材料制成，以便在保护显示器121的同时透过第一板101a暴露出通过显示器121输出的画面。在一个实施例中，电子设备200可以包括输入/输出设备，例如布置在显示器121周围的在正面上的键221、接收器223等。在另一实施例中，电子设备200可以包括布置在背面(例如，第二板101b)上的相机模块225。电子设备200可以通过相机模块225对对象成像，并且可以通过显示器121输出通过相机模块225检测到的对象的图像。
电子设备200的壳体构件101c的至少一部分(例如，上述侧部构件111)可以暴露于电子设备200的侧面。音量控制键231、电源键233、插槽盖(slot cover)235等可以布置在电子设备200的侧面上。音量控制键231或电源键233可以根据电子设备200的操作模式而提供各种功能。例如，音量控制键231通常用于音量控制，但在睡眠模式下也可以用于激活相机模式或者在通过显示器121输出的图标之中移动/选择图标。根据本公开的实施例，插槽盖235可以隐藏暴露于电子设备200的侧面的插槽，并且可以被设置为用于安装订户身份模块(SIM)卡、外部存储器等的托盘。
例如，电子设备200的壳体构件101c的上表面和下表面中的至少一个可以设置有各种连接器。例如，用于连接充电线或数据线、耳机插孔等的接口连接器219可以布置在电子设备的上表面或下表面上。值得注意的是，音量控制键231、电源键233和各种连接器的布置不限制本公开。例如，按键、连接器等的布置可以根据电子设备200的外观和使用形式而变化。
根据一个实施例，壳体构件101c(例如，图1的侧部构件111)可以由导电材料制成，并且其一部分可以与其他部分绝缘。例如，电子设备200的上表面和下表面中的至少一个可以具有跨壳体构件101c延伸的分裂部分211和215。在此，“插槽部分”可以表示中断构成壳体构件101c的材料的连续性的部分。例如，尽管上述侧部构件111具有由总体上导电材料制成的框架形状，但是导电材料部分的一些部分被切除以便形成分裂部分211和215，并且可以将另一种材料(例如，非导电合成树脂材料)布置在分裂部分211和215中。壳体构件101c的部分213和217可以通过分裂部分211和215与其他部分电绝缘。根据一个实施例，壳体构件101c的部分213和217(例如，通过分裂部分211和215与其他部分电绝缘的部分)可以形成电子设备200的天线。
在韩国公开专利10-2015-0051588(于2015年5月13日公开)和美国公开专利US 2015/0123857(于2015年5月7日公开)中公开了使用壳体构件101c形成天线的构造，因此将省略其详细描述。另外，将参考以下实施例更详细地描述其中形成分裂部分211和215等的结构。
图3是示出了根据各种实施例的电子设备的壳体构件301c的部分的透视图。图4是示出了根据各种实施例的电子设备的壳体构件301c的部分的平面图。
根据各种实施例的电子设备的壳体构件301c可以由金属材料和合成树脂材料的组合形成。例如，可以在部分地处理金属材料之后，通过诸如嵌件注塑成型之类的工艺在金属材料部分中形成注塑成型结构。值得注意的是，根据各种实施例，图3和图4中所示的结构被示出为处于其中从电子设备的壳体构件301c移除注塑成型结构的状态下。将参考图5等更详细地描述其中注塑成型结构被模制并且耦接到金属材料部分的壳体构件。
参考图3和图4，根据各种实施例的电子设备的壳体构件301c可以包括侧部构件311和从侧部构件311一体地延伸的内部结构313。侧部构件311可以具有例如框架形状，并且内部结构313可以包括从侧部构件311的内部延伸的平坦部分。在一个实施例中，内部结构313可以包括穿过平坦部分形成的开口315a、315b、315c和315d。
开口315a、315b、315c和315d可被形成以容纳电池(例如，图1的电池127)的至少一部分(例如，由附图标记“315a”指示的开口)，或者引起侧部构件311的导电材料部分的一部分(例如，由附图标记“315b”指示的开口)与导电材料部分的另一部分断开。在一个实施例中，开口315a、315b、315c和315d中的一些开口(例如，由附图标记315c指示的开口)可以提供用于将壳体构件301c紧固和固定到另一结构(例如，图1的中间板125)的路径或单元。在另一实施例中，开口315a、315b、315c和315d的一些其他开口或另一开口(例如，由附图标记“315d”指示的开口)可以提供相机模块(例如，图2中所示的相机模块225)的成像路径。
在一些实施例中，开口315a、315b、315c和315d的数量、位置、形状等可以变化。例如，当电子设备(例如，图2的电子设备200)是需要便携性的移动通信终端时，可以形成十个开口用于紧固和固定。在另一实施例中，当电子设备具有比移动通信终端更大的尺寸时(例如，电子设备是车辆导航系统或平板PC)，可以形成多于十个开口用于紧固和固定。
图5是示出了根据各种实施例的电子设备的壳体构件401c的部分的(外部)平面图。图6是示出了根据各种实施例的电子设备的壳体构件401c的部分的(内部)平面图。
参考图5和图6，壳体构件401c可以包括一体地形成在金属材料部分上的合成树脂材料(例如，图3中所示的壳体构件301c的一部分)。例如，壳体构件401c的内部结构413可以包括通过嵌件注塑成型而模制在平坦部分313上或键合至平坦部分313的合成树脂材料。合成树脂材料在高温下具有相当大的流动性，并且可以用于在冷却时通过固化成预定形状来形成各种形状的结构(例如，注塑成型结构415a和415b)。在一个实施例中，在将合成树脂材料模制成例如注塑成型结构415a和415b之后，可以用注塑成型结构415a和415b来填充穿过平坦部分313形成的一些开口(例如，图3中由附图标记315b’和315c’指示的开口)，而其他开口(例如，图3中由附图标记315a和315d指示的开口)可以保持打开状态。在一个实施例中，在图3中由附图标记315a指示的开口的至少一部分中未形成注塑成型结构，并且上述电池(例如，图1的电池127)可以至少部分地容纳在保持打开状态的区域或空间中。
注塑成型结构415a和415b可以形成在上述分裂部分(例如，图2中的分裂部分211和215)或用于紧固和固定的开口(例如，图3中由附图标记315c指示的开口)中。例如，形成在用于形成分裂部分211和215的开口(例如，图3中由附图标记315b指示的开口)中的注塑成型结构415a可以将与金属材料部分中的其它部分断开的部分(图2中由附图标记213和217指示的部分)电绝缘，同时将断开部分和其他部分彼此机械连接。在另一实施例中，形成在用于紧固和固定的开口(例如，图3中由附图标记315c指示的开口)中的注塑成型结构415b可以包括沿第一(Z)方向和/或第二(-Z)方向(例如，内部结构413或平坦部分313的厚度方向)延伸的螺孔415c。例如，模制在平坦部分313上或者耦接到平坦部分313的合成树脂材料的一部分可以包括固定凸起部。
在下文中，将参考图7至图16来描述制造根据各种实施例的电子设备的壳体(例如，上述壳体构件)的方法。在以下详细描述中，在一些实施例中，对于可以通过前述实施例容易地理解的组件，可以相同地给出或省略附图中的附图标记，并且也可以省略其详细描述。
图7是用于说明根据各种实施例的制造电子设备(700)的壳体的方法的流程图。
参考图7，根据各种实施例的制造电子设备(700)的壳体的方法可以包括压制操作(701)、第一计算机化数控(CNC)处理操作(702)、注塑成型操作(703)和第二CNC处理操作(704)，并且一些实施例还可以包括锻造操作(715)、第一精加工操作(735)和第二精加工操作(745)中的至少一项。
图8是用于说明在根据各种实施例的方法中通过压制形成第一工件802的操作的视图。图9是示出了在根据各种实施例的方法中通过压制形成的第一工件802的透视图。图10是示出了在根据各种实施例的方法中通过压制形成的第一工件802的横截面视图。
进一步参考图8至图10，在压制操作(701)中，可以通过使用压力机加工金属片或金属板801来形成第一工件802。第一工件802具有一面开口的六面体形状，并且可以包括例如底板821和侧壁构件823，所述侧壁构件823沿着底板821的边缘形成以便形成四个侧壁。在压制过程中，第一弯曲部分827和829可以形成在第一工件802的外表面和/或内表面上，同时金属片或金属板801的边缘部分弯曲。例如，第一弯曲部分827和829可以沿着底板821和侧壁构件823之间的边界形成，并且可以具有围绕底板821的闭环形状。侧壁构件823可以包括四个直的或平板状侧壁，并且两个相邻的侧壁可以经由第二弯曲部分825连接。在压制操作(701)中，通过经由第二弯曲部分825来连接侧壁构件823中的两个相邻侧壁，例如在使金属片或金属板801弯曲的操作中可以防止侧壁构件823的破裂等。在一个实施例中，可以布置至少一对(例如，两对)第二弯曲部分825，并且可以相对于彼此对称地布置至少一对第二弯曲部分825。
根据一个实施例，方法(700)还可以包括锻造操作(715)。在通过压制操作形成的第一工件802中，底板821和侧壁构件823的厚度可以彼此相同。锻造操作715可以通过压制或冲击侧壁构件823来增加侧壁构件823的厚度。参考图10，当对侧壁构件823的上端进行压制或冲击时，侧壁构件823的厚度可以增加，同时侧壁构件823的高度减小。如稍后将描述的，在第一CNC处理操作(702)中，至少在第一工件802的底板821中形成开口等，在形成开口等之后执行的锻造操作可能导致先前形成的开口等的变形。根据一个实施例，在第一CNC处理操作(702)或注塑成型操作(703)之前执行锻造操作(715)，由此防止开口、注塑成型结构等的变形或损坏。
图11是示出了在根据各种实施例的方法中通过第一CNC处理形成的第二工件1102的透视图。
进一步参考图11，第一CNC处理操作(702)可以包括在第一工件802(例如，至少底板821)中形成至少一个开口1121，或者通过切割底板821的至少一部分来形成第二工件1102以便部分地减小底板821的厚度。根据一个实施例，当电子设备的壳体构件(例如，图2中的壳体构件101c)包括分裂部分(例如，图2中的分裂部分211和215)时，第二工件1102的一部分可以通过第一CNC处理操作(702)与其他部分断开。可以通过注塑成型操作(703)来机械地连接第二工件1102的断开部分和另一部分，但是第二工件1102的断开部分和另一部分电绝缘。
图12是示出了在根据各种实施例的方法中通过注塑成型形成的第三工件1202的透视图。图13是示出了在根据各种实施例的方法中通过注塑成型形成的第三工件1202的横截面视图。
进一步参考图12和图13，注塑成型操作(703)可以包括嵌件注塑成型过程。例如，可以通过在将第二工件1102布置在模具中的状态下执行注塑成型来执行注塑成型操作(703)，以使得可以形成包括耦接到至少底板821的注塑成型结构1221的第三工件1202。在一个实施例中，一些注塑成型结构1221可以形成在底板821上，一些注塑成型结构1221可以形成在侧壁构件823上，并且剩余的注塑成型结构可以形成在底板821和侧壁构件上方。
根据一个实施例，注塑成型结构1221可以包括形成在第二工件1102的内表面上的第一弯曲部分(例如，图10中由附图标记“829”指示的第一弯曲部分)。取决于在压制操作(701)中向金属片或金属板801施加的力、时间、工作温度等，第一弯曲部分829可以具有不同的曲率。注塑成型结构1221可以至少部分地形成在第一弯曲部分829中，以便消除这种曲率差异并且改善第三工件1202和/或上述壳体构件(例如，图5中的壳体构件401c)的质量。在另一实施例中，可以在稍后描述的第一CNC处理操作(702)和/或第二CNC处理操作(704)中均匀地形成第一弯曲部分829等的曲率。例如，其中注塑成型结构1221形成在第一弯曲部分829上的结构不限制本公开，并且可以存在使第一弯曲部分829的曲率等均匀的各种方法。
注塑成型结构1221可以机械地连接、固定或电绝缘第二工件1102中的断开部分。在一个实施例中，注塑成型结构1221可以提供紧固结构，例如紧固凸起部。在一些实施例中，可以在注塑成型操作(703)中形成紧固凸起部，或者可以通过附加CNC处理等来形成紧固凸起部。例如，方法(700)还可以包括第一精加工操作(735)。在第一精加工操作(735)中，可以根据设计规范和/或应用通过部分地切割注塑成型结构1221等对注塑成型结构1221进行处理。
图14是示出了在根据各种实施例的方法中通过第二CNC处理形成的壳体构件1402的透视图。图15和图16是均示出了在根据各种实施例的方法中通过第二CNC处理形成的壳体构件1402的横截面视图。
进一步参考图14至图16，在第二CNC处理操作(704)中，可以通过部分地切割第三工件1202以适于电子设备的号型规范来形成壳体构件1402(例如，图5中的壳体构件401c)。在第二CNC处理操作(704)中，可以通过切割第三工件1202的底板821来形成用于容纳电池的开口1415a或1515，或者可以通过切割第三工件1202的侧壁构件823来形成其中布置有音量控制键(例如，图2中的音量控制键231)、插槽盖(例如，图2中的插槽盖235)等的孔。在一个实施例中，在第二CNC处理操作704中，可以形成部分切割的注塑成型结构1421、1521或1621。当在第二CNC处理操作(704)中可以进行对注塑成型结构的处理时，可以省略第一精加工操作(735)。在另一实施例中，第一精加工操作(735)可以是第二CNC处理操作(704)的一部分。
根据一个实施例，方法700还可以包括第二精加工操作(745)。在第二CNC处理操作(704)中完成的壳体构件1402可以在其外观上呈现金属材料的固有颜色。根据一个实施例，当金属材料暴露于高温和高湿度环境时，其可能易受污染、腐蚀等影响。在第二精加工操作(745)中，可以在第二CNC处理操作(704)中完成的壳体构件1402上执行表面处理。例如，当壳体构件1402由铝材料制成时，可以通过阳极氧化过程在壳体构件1402的表面上形成阳极氧化膜。通过阳极氧化过程形成的阳极氧化膜可以防止铝材料暴露于外部环境并且可以改善壳体构件1402的表面硬度。此外，通过阳极氧化过程形成的阳极氧化膜可以比铝本身的表面更容易着色，以使得壳体构件1402的颜色可以变化。
如上所述，在根据各种实施例的制造壳体(700)的方法中，可以通过压制和/或CNC处理来制造金属材料的壳体和/或壳体构件，从而能够减少制造时间和材料消耗。例如，与CNC处理相比，可以减少通过切割从六面体块状金属材料去除的材料量，并且由于减少了待去除的材料的量，可以减少切割时间。
图17是示出了根据本公开的各种实施例的电子设备的横截面视图，其中电子设备的部分被切除。
在图17中，注意到，为了附图和/或具体实施方式的简洁起见，省略了电子设备的诸如上述第一板、第二板和显示器(例如，图1中的第一板101a、第二板101b和显示器121)之类的一些组件。
参考图17，电子设备1700(例如，图1的电子设备100)可以包括壳体构件1701。壳体构件1701可以包括至少部分地围绕第一板和第二板(例如，图1的第一板101a和第二板101b)之间的空间的侧部构件1713以及内部结构，例如从侧部构件1713延伸的平坦部分1711。在一个实施例中，壳体构件1701可以包括布置在穿过平坦部分1711形成的开口中的合成树脂构件，例如注塑成型结构1721。注塑成型结构1721可以包括沿第一(Z)方向延伸穿过其中的螺孔1731。例如，注塑成型结构1721可以用作紧固凸起部。
电子设备1700可以包括容纳在由侧部构件1713围绕的空间中并且至少部分地面向平坦部1711的中间板1725，并且印刷电路板1723可以安装在平坦部1711和中间板1725之间。中间板1725可以包括沿第一(Z)方向延伸的通孔1733，并且当中间板1725被布置成面向平面部分1711时，通孔1733可以与螺孔1731对齐。在一个实施例中，当螺钉1735通过螺纹孔1731被紧固至通孔1733时，中间板1725可以被固定到内部结构(例如，壳体构件1701的平坦部分1711)。根据各种实施例，壳体构件1701可以在注塑结构1721的一部分中包括多个紧固凸起部，并且一些紧固凸起部可以用于固定印刷电路板1723。
在另一实施例中，可以在中间板1725和侧部构件1713之间设置虚设构件1737。虚设构件1737牢固地将侧部构件1713和中间板1725彼此固定，由此改善结构稳定性和组装容易性等。例如，即使沿着与第一(Z)方向垂直的第三方向(例如，X方向)向侧部构件1713的外表面施加外力，虚设构件1737和中间板1735也能够支撑侧部构件1713，由此防止侧部构件1713的变形等。
根据一个实施例，内部结构(例如，平坦部分1711)的厚度tb可以小于侧部构件1713的厚度ts。例如，通过对具有基本均匀厚度的金属片或金属板进行压制来制造壳体构件1701。然而，由于通过CNC处理操作等来部分地切割金属片等，侧部构件1713的厚度可以与平坦部分1711的厚度相同或大于平坦部分1711的厚度。
如上所述，根据各种实施例的电子设备可以包括：
壳体，包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板以及侧部构件，所述侧部构件在垂直于第一方向的第三方向上具有第一厚度，同时至少部分地包围第一板与第二板之间的空间；
显示器，在所述壳体内布置在第一板和第二板之间；
印刷电路板，在所述壳体内布置在所述显示器与第二板之间；以及
内部结构，在所述壳体内布置在所述印刷电路板与第二板之间，同时在第一方向上具有第二厚度，
所述内部结构可以包括从所述侧部构件延伸并且与所述侧部构件由相同的金属材料制成的平坦部分，并且
第一厚度的最大值可以大于第二厚度的最大值。
根据各种实施例，所述电子设备还可以包括电池并且
所述内部结构还可以包括开口，所述开口穿过所述平坦部分而形成，以至少部分地容纳所述电池。
根据各种实施例，所述内部结构还可以包括耦接到所述平坦部分的合成树脂材料。
根据各种实施例，所述合成树脂材料的至少一部分可以位于所述印刷电路板与所述平坦部分之间。
根据各种实施例，所述合成树脂材料可以形成紧固凸起部。
根据各种实施例，所述电子设备还可以包括位于所述印刷电路板与所述显示器之间的中间板，并且
所述中间板可以通过所述紧固凸起部耦接到所述内部结构。
根据各种实施例，所述侧部构件可以包括至少一对彼此对称布置的弯曲部分。
根据各个实施例，电子设备可以包括：
壳体，包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板以及至少部分地围绕第一板与第二板之间的空间的侧部构件；
显示器，在所述壳体内布置在第一板和第二板之间；
印刷电路板，在所述壳体内布置在所述显示器与第二板之间；以及
内部结构，在所述壳体内布置在所述印刷电路板与第二板之间，同时在第一方向上具有第二厚度，
所述内部结构可以包括从所述侧部构件延伸并且与所述侧部构件由相同的金属材料制成的第一部分，穿过第一部分形成的多个开口以及布置在所述开口中的至少一个开口中的合成树脂构件。
所述合成树脂构件可以包括沿第一方向延伸的螺孔。
根据各种实施例，所述电子设备还可以包括接合在所述螺孔中的螺钉，以及在所述壳体内布置在所述印刷电路板和所述显示器之间的中间板，
所述中间板还可以包括沿第一方向延伸并与所述螺孔对齐的通孔，并且
所述螺钉可以固定在所述通孔中以将所述中间板固定到所述内部结构。
根据各种实施例，制造电子设备的壳体的方法可以包括：
压制操作，用于通过使用压力机对金属片或金属板进行处理来形成包括底板和形成在所述底板的边缘上的侧壁构件的第一工件；
第一计算机化数控(CNC)处理操作，用于通过去除构成第一工件的金属材料的一部分来形成第二工件；
注塑成型操作，用于通过嵌件注塑成型在第二工件上形成注塑成型结构来形成第三工件；以及
第二CNC处理操作，用于通过去除构成第三工件的金属材料的一部分来形成壳体构件，
所述壳体构件的由所述侧壁构件形成的侧壁形成为与所述壳体构件的平坦部分具有相同的厚度，所述平坦部分是通过处理所述底板形成的，并且大于所述平坦部分的厚度。
根据各种实施例，所述方法还可以包括：
锻造操作，用于在形成第一工件之后通过压制或冲击所述侧壁构件的上端来增加所述侧壁构件的厚度。
根据各种实施例，所述方法还可以包括：
第一精加工操作，用于在注塑成型操作之后去除构成所述注塑成型结构的合成树脂的一部分。
根据各种实施例，所述方法还可以包括：
第二精加工操作，用于在第二CNC处理操作之后对所述壳体构件的表面进行阳极氧化。
根据各种实施例，在所述压制操作中，在第一工件的外表面或内表面中，可以在所述底板的周边形成第一弯曲部分。
根据各种实施例，第一弯曲部分可以形成为具有包围所述底板的闭环形状。
根据各种实施例，在第一CNC处理操作中，可以在第二工件的底板中形成至少一个开口，并且在所述开口的内部形成所述注塑成型结构的至少一部分。
根据各种实施例，所述注塑成型结构可以形成为包括紧固凸起部。
根据各种实施例，在第二CNC处理操作之后，所述壳体构件的侧壁构件可以形成为比所述底板厚。
根据各种实施例，在所述压制操作中，第一工件可以形成为包括彼此对称布置的至少一对第二弯曲部分作为所述侧壁构件的一部分。
根据各种实施例，在所述压制操作中，在第一工件的内表面中，可以在所述底板的周边中形成第一弯曲部分，并且
所述注塑成型结构可以形成为隐藏第一弯曲部分。
尽管已经参照本公开的一些实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不背离如由所附的权利要求所限定的本公开的精神和范围的前提下，可以进行形式和细节的各种改变。