一种铝塑铝式手机框架的制作方法

本发明涉及手机零部件技术领域，具体为一种铝塑铝式手机框架。

背景技术：

目前，手机框架的款式多种多样，但外观要求上主要以金属边框型的手机框架更具有市场竞争力，更受消费者青睐，一来金属边框质感强，二来更结实，不易磨损，对手机的保护效果更好。传统的手机框架不能有效的保护手机内部的电子元件，使得手机在发生碰撞的时候手机外壳掉落进而造成手机内部的电子元件损坏，进而造成手机无法正常使用。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种铝塑铝式手机框架，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铝塑铝式手机框架，包括手机、手机外壳和手机框条，所述手机和手机外壳之间设有手机框条连接，所述手机上部设有多个连接座，连接座呈现水平分布，连接座与手机通过焊接固定连接，所述手机外壳底部设有卡条和卡销，卡条和卡销通过塑料二次成型与手机外壳固定连接，所述手机框条上设有滑槽，卡条通过滑槽与手机框条滑动连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述手机框条内部设有第一弹簧和固定销，固定销与第一弹簧固定连接，卡条与固定销接触连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述卡销内部设有一对呈现轴对称分布的卡扣，卡扣与卡扣之间设有第二弹簧，第二弹簧两端通过连接座分别与卡扣固定连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述手机与手机框条上相对应设有螺孔，手机与手机框条之间通过螺杆可拆卸连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述连接座内部设有卡槽，卡销通过卡槽与连接座接触连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果：通过在手机外壳上设有卡条和卡销，进而使得手机外壳能牢牢的通过手机框条与手机连为一个整体，进而保护手机内部的电子元件与外界物体碰撞而发生损坏。

附图说明

图1为本发明一种铝塑铝式手机框架结构示意图；

图2为本发明一种铝塑铝式手机框架内部结构图。

图中：1手机、2手机外壳、3手机框条、4卡条、5滑槽、6连接座、7第一弹簧、8固定销、9卡销、10卡扣、11第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种铝塑铝式手机框架，包括手机1、手机外壳2和手机框条3，所述手机1和手机外壳2之间设有手机框条3连接，所述手机1上部设有多个连接座6，连接座6呈现水平分布，连接座6与手机1通过焊接固定连接，所述手机外壳2底部设有卡条4和卡销9，卡条4和卡销9通过塑料二次成型与手机外壳2固定连接，所述手机框条3上设有滑槽5，卡条4通过滑槽5与手机框条3滑动连接。

作为本实施例中一种优选的技术方案，手机框条3内部设有第一弹簧7和固定销8，固定销8与第一弹簧7固定连接，卡条4与固定销8接触连接；卡销9内部设有一对呈现轴对称分布的卡扣10，卡扣10与卡扣10之间设有第二弹簧11，第二弹簧11两端通过连接座分别与卡扣10固定连接；手机1与手机框条3上相对应设有螺孔，手机1与手机框条3之间通过螺杆可拆卸连接；连接座6内部设有卡槽，卡销9通过卡槽与连接座6接触连接。

本发明的改进在于：将手机框条3上的螺孔与手机1上的螺孔对齐后，用螺杆将手机1和手机框条3固定连接，再将手机外壳2与手机框条3按压在一起，使得4按压进滑槽5内，滑槽5内的固定销8在第一弹簧7的作用下对卡条4进行固定，而卡销9内部的卡扣10在第二弹簧11的作用下与连接座6内的凹槽配合连接，进而使得手机、1、手机外壳2手机框条3连接为一个整体，从而提高手机1内的电子元件的使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明一种铝塑铝式手机框架，包括手机、手机外壳和手机框条，所述手机和手机外壳之间设有手机框条连接，所述手机上部设有多个连接座，连接座呈现水平分布，连接座与手机通过焊接固定连接，所述手机外壳底部设有卡条和卡销，卡条和卡销通过塑料二次成型与手机外壳固定连接，所述手机框条上设有滑槽，卡条通过滑槽与手机框条滑动连接。该一种铝塑铝式手机框架通过在手机外壳上设有卡条和卡销，进而使得手机外壳能牢牢的通过手机框条与手机连为一个整体，进而保护手机内部的电子元件与外界物体碰撞而发生损坏。

技术研发人员：朱郭军
受保护的技术使用者：镇江康士达精密电子有限公司
技术研发日：2017.11.15
技术公布日：2019.05.21