技术总结
本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组、接近传感器、显示屏及光感器。输出模组、主板、成像模组及显示屏均安装在机壳上。输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。主板形成有与成像模组对应的安装缺口。接近传感器结合在主板上且从安装缺口的边缘伸入安装缺口。沿安装缺口的深度方向上，接近传感器与成像模组部分重叠。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。输出模组集成度较高且接近传感器与成像模组设置得较紧凑，节约了电子装置内部空间。
技术研发人员：吴安平;
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司;
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.06.19