一种屏蔽盖和移动终端的制作方法

本实用新型涉及移动终端结构件技术领域，特别是涉及一种屏蔽盖和移动终端。

背景技术：

随着移动终端等电子产品的普及，电子制造行业迎来了新的发展契机，与此同时，消费者也对电子产品的要求越来越高，质量更好，更轻薄的电子产品尤其容易获得消费者的青睐。

制造出质量更好、更轻薄的电子产品离不开高质量的，高精度的PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)布局设计，可以说移动终端内部的印制线路板布局设计很大程度决定了移动终端的质量。

屏蔽盖是焊接在PCB上的，可以用来保护电子产品内部芯片不受外界电磁干扰或机械损坏，因此，很多电子产品的PCB上都会焊接有屏蔽盖。

然而，对于不同型号和大小的电子产品，屏蔽盖的形状都是不定的，通常，无法针对屏蔽盖建立标准的屏蔽盖封装库，因此，在PCB布局设计时，需要根据不同型号的电子产品实时设计对应的屏蔽盖，按照这种方式进行PCB布局设计时效率比较低。

而且，通常焊盘的位置或附近区域为PCB应力较大的区域，但现有技术在进行屏蔽盖设计时，不能体现屏蔽盖对应的每个焊盘的具体位置，使得设计人员在PCB布局设计过程中无法有意识的控制PCB上的走线或其他电子元件与焊盘之间的安全间距，以避开这些应力较大的区域，影响了产品的整体质量。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种屏蔽盖和移动终端。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种屏蔽盖，所述屏蔽盖位于印制线路板上，所述屏蔽盖对应至少一种类型的独立焊盘，其中，每种类型的独立焊盘设置有一个独立的焊盘库，所述焊盘库用于在进行印制线路板布局时被调用，以在印制线路板上确定对应的独立焊盘的属性参数。

优选地，所述焊盘库包括焊盘印制线路板封装信息和原理图逻辑封装信息，所述焊盘印制线路板封装信息用于把焊盘的属性参数以图形方式表现出来，以便在印制线路板图布局时进行调用，所述原理图逻辑封装信息用于指示焊盘与其他电子元件的电气连接关系。

优选地，所述每种类型的独立焊盘包括至少一个独立焊盘。

优选地，所述属性参数至少包括所述焊盘的大小、所述焊盘的位置信息的至少一种。

优选地，所述屏蔽盖的形状为多边形。

优选地，所述屏蔽盖的材料为不锈钢或洋白铜。

优选地，所述焊盘库还用于确定所述独立焊盘的焊锡浮高高度。

优选地，所述浮高高度为0.05毫米。

优选地，所述焊盘库还用于在所述属性参数修改时被调用，以调整对应的独立焊盘的位置或大小信息，避开所述印制线路板中其他易碎器件。

为了解决上述问题，本实用新型实施例还公开了一种移动终端，所述移动终端包括印制线路板，所述印制线路板包括上述的屏蔽盖。

优选地，所述移动终端包括手机、平板电脑、导航仪或穿戴设备。

本实用新型实施例包括以下优点：

在本实用新型实施例中，由于在电子产品PCB布局设计之前，已经预先建立了与屏蔽盖对应的每个类型的独立焊盘一一对应的焊盘库，因此在实际的PCB布局设计过程中，可以直接调用该建立的与焊盘类型相应的焊盘库，生成带有屏蔽盖焊盘位置信息的PCB文件，大大提高了PCB布局设计的工作效率。

进一步的，通过预先建立与屏蔽盖对应的每个类型的独立焊盘一一对应的焊盘库，在PCB布局设计过程中，可以直接调用该建立的与焊盘类型相应的焊盘库，对于不同电子产品或者不同型号的电子产品的不同屏蔽盖的设计不需要针对性实时设计，而是可以直接调用，大大提高了工作效率。

进一步的，在屏蔽盖的焊盘库中设置该焊盘的焊锡锡浮高高度，可以在设计过程中确定该焊盘的焊锡浮高高度，更好的管控该电子产品的内部结构的高度信息。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一种屏蔽盖的外形示意图；

图2是本实用新型实施例的一种屏蔽盖对应的焊盘的示意图；

图3是本实用新型实施例的一种PCB布局及结构设计流程图；

图4是本实用新型实施例的一种PCB布局后图形在PRO-E软件交互窗口展示示意图；

图5是本实用新型实施例的一种完成结构装配堆叠的3D图形示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1，示出了本实用新型实施例一种屏蔽盖的外形示意图，该屏蔽盖1可以应用于移动终端等电子产品的PCB上，保护PCB上的其他电子元器件不受外界电磁干扰或者机械损坏。作为一种示例，该电子产品可以包括但不限于手机、掌上电脑(Personal Digital Assistant，PDA)、平板电脑、导航仪或穿戴设备等移动终端产品。

参照图1，在本实用新型实施例中，屏蔽盖1位于印制线路板PCB 2上，所述屏蔽盖1对应至少一种类型的独立焊盘3，其中，每种类型的独立焊盘设置有一个独立的焊盘库(图中未示出)，所述焊盘库用于在进行PCB布局时被调用，以在PCB上确定对应的独立焊盘的属性参数。

具体的，屏蔽盖1可以是一种电子产品中的结构件，通常可以焊接在电子产品的印刷线路板上，以保护电子产品内部芯片不受外界电磁干扰或机械损坏。

在本实用新型实施例中，屏蔽盖1的形状可以为多边形，即屏蔽盖1可以是一种形状不定的多边形盖子，以保护不同类型和大小的电子元件。

在本实用新型实施例中，屏蔽盖1可以采用不锈钢或洋白铜等金属材料制作而成，从而可以使得屏蔽盖1具有屏蔽电磁干扰或者抵抗机械外力的作用。

在本实用新型实施例中，屏蔽盖1可以对应有多个独立焊盘3，以便于屏蔽盖牢固地焊接在PCB 2上，其中独立焊盘是指屏蔽盖焊接用的设置在PCB上互相独立的焊盘。

在本实用新型实施例中，屏蔽盖1对应的独立焊盘还可以包括至少一种类型，每种类型的焊盘可以包括一个或者多个独立焊盘，从而提高PCB空间的利用率以及屏蔽盖焊接工艺可靠性，其中独立焊盘的类型可以根据独立焊盘的形状不同而分类。

作为一种示例，参照图2示出的本实用新型实施例的一种屏蔽盖对应的焊盘的示意图，该屏蔽盖包括三种类型的独立焊盘3，分别可以包括6个第一类直角形焊盘8、6个第二类矩形焊盘9以及1个第三类“T”形焊盘10。

在本实用新型实施例中，为了使得屏蔽盖1的焊盘在电子产品的PCB布局设计时可以直接调用，针对屏蔽盖的每种类型的独立焊盘3设置有与之一一对应的一个独立的焊盘库，该焊盘库可以在电子产品进行PCB布局时被调用，从而在PCB上可以确定对应的独立焊盘的属性参数。

在本实用新型实施例中，该焊盘库至少可以包括焊盘的PCB封装信息和原理图逻辑封装信息，该PCB封装信息用于把焊盘的属性参数以图形方式表现出来，以便在PCB图布局时进行调用；该原理图逻辑封装信息用于指示焊盘与其他电子元件的电气连接关系,在进行PCB图布局设计时，可以直接调用该图形化的属性参数以及原理图逻辑封装，减少了PCB图布局的工作量。

作为一种示例，属性参数可以包括焊盘的大小，焊盘的位置信息等中的至少一种。

同时，由于焊盘在实际焊接过程中具有一定的焊锡浮高高度，在本实用新型的一种优选实施例中，可以在屏蔽盖的焊盘库中设置该焊盘的焊锡锡浮高高度，用以在设计过程中确定该焊盘的焊锡浮高高度，以便更好的管控该电子产品的内部结构的高度信息。

在本实用新型的一种优选实施例中，该焊盘的焊锡浮高高度可以设置为与焊盘实际焊接时焊锡高度一致，例如0.05mm。

基于以上的屏蔽盖的结构，在一种实施方式中，参照图3所示的本实用新型实施例的一种PCB布局及结构设计流程图，在进行PCB图布局及结构设计时，可以包括如下流程：

步骤101，前期准备：建立屏蔽盖独立焊盘PCB封装库；

在本实用新型实施例中，在PCB图布局前期准备工作过程中，建立设置与屏蔽盖对应的独立焊盘一一对应的PCB封装库(即前述的焊盘库)。

步骤102，用露铜copper画布件区域；

步骤103，在区域内进行PCB布局；

步骤104，调用屏蔽盖焊盘PCB封装库在沿着露铜copper区域布局；

在本实用新型实施例中，在进行PCB图布局时，用露铜copper画布件区域，在该布件区域内进行PCB图的布局设计，在此设计过程中，通过调用建立好的焊盘的PCB封装库以及现有的其他PCB封装库，可以生成用户所需要的二维的PCB图形，并保存在二维的PCB图形文件中，以便后续利用。

步骤105，从PCB图中导出EMN&EMP文件；

在本实用新型实施例中，生成的二维的PCB图形可以导出EMN文件和EMP文件，该导出的EMN文件和EMP文件分别包含了PCB布局后形成的基板信息和电子元件信息，从电子元件信息中可以知道屏蔽盖对应的焊盘在基板上的具体位置以及大小等信息。

步骤106，结构用PRO-E导入EMN&EMP文件；

在本实用新型实施例中，在后续的结构设计中，参照图4示出的本实用新型实施例的一种PCB布局后图形在PRO-E软件交互窗口展示示意图，可以利用PRO-E软件识别该导出的EMN文件和EMP文件在软件的交互窗口显示。

步骤107，结构用PRO-E根据屏蔽盖站脚焊盘建屏蔽盖3D图形；

在本实用新型实施例中，在图4显示的图形基础上，结构设计人员可以用PRO-E软件根据屏蔽盖站脚焊盘(即屏蔽盖对应的焊盘)的位置建立图1所示的屏蔽盖的3D图形。

步骤108，结构装配堆叠3D图形；

在本实用新型实施例中，参照图5示出的本实用新型实施例的一种完成结构装配堆叠的3D图形示意图，屏蔽盖的3D图形建完后，还需要完成其他电子元件，其他结构件的结构设计，完成结构装配堆叠的3D图形。

步骤109，调整布局；

步骤110，调整布局区域。

在本实用新型实施例中，在上述PCB布局设计和结构设计过程中，当发现所布局的PCB图形和/或3D图形不符合设计要求时，可以对图形的布局以及布局区域进行调整以便符合设计要求。

另外，对于完成后的结构装配堆叠的3D图形还可以采用有限元分析的方法对其进行数值计算，近似计算该文件包含的设计信息是否符合设计要求，当发现不符合要求时，本领域技术人员可以对该3D图形进行修改。

在本实用新型的一种优选实施例中，有限元分析的方法包括：应力分析方法、热分析方法中的至少一种，应力分析用于分析该3D图形中的应力分布，热分析用于分析该3D图形中的热量分布，例如，本实用新型可以分析出该3D图形中屏蔽盖对应的焊盘位置处的应力是否过大，与其邻近的易碎器件与焊盘应力集中处安全距离是否足够，当距离不够时，可以修改屏蔽盖对应的焊盘的大小或位置，避开所述PCB中其他易碎器件，其中，易碎器件可以为玻璃IC器件，因此，本实用新型实施例的焊盘库还可用于在屏蔽盖对应的焊盘的大小或位置等属性参数修改时被调用，以调整对应的独立焊盘的位置或大小信息，避开所述PCB中其他易碎器件，当然，也可以不修改焊盘的属性参数，而修改其他易碎器件的位置信息。

需要说明的是，上述流程图仅仅是本实用新型所述的屏蔽盖的一种示例性应用，本领域技术人员还可以基于本实用新型的屏蔽盖结构的基础上，采用其他流程图进行PCB布局和/或结构设计，本实用新型对此不作限制。

在本实用新型实施例中，由于在电子产品PCB布局设计之前，已经预先建立了与屏蔽盖对应的每个类型的独立焊盘一一对应的焊盘库，因此在实际的PCB布局设计过程中，可以直接调用该建立的与焊盘类型相应的焊盘库，生成带有屏蔽盖焊盘位置信息的PCB二维图形，并保存为PCB二维图形文件，大大提高了PCB布局设计的工作效率。

在后续的电子产品的结构设计中，结构设计软件可以直接对上述PCB二维图形文件进行识别调用，在此基础上继续建立用户需要的3D图形，完成结构装配堆叠的3D图形设计，由于在继续建立用户需要的3D图形的过程中，可以清楚直观的知道屏蔽盖中的各类焊盘大小、位置信息，从而用户在建立屏蔽盖的3D图形时，可以根据焊盘位置准确的建立屏蔽盖3D图形，用户在建立其他电子元件，其他结构件等的3D图形时，可以很好的控制其他电子元件，其他结构件，PCB上的走线与屏蔽盖焊盘之间的安全间距，提高电子产品的设计质量。

进一步的，通过预先建立与屏蔽盖对应的每个类型的独立焊盘一一对应的焊盘库，在PCB布局设计过程中，可以直接调用该建立的与焊盘类型相应的焊盘库，对于不同电子产品或者不同型号的电子产品的不同屏蔽盖的设计不需要针对性实时设计，而是可以直接调用，大大提高了工作效率。

进一步的，通过调用该焊盘库设计出的结构装配堆叠的3D图形还可以实时进行有限元分析，对有限元分析发现的设计问题可以及时作出调整，也提高了工作效率和质量。

进一步的，在屏蔽盖的焊盘库中设置该焊盘的焊锡锡浮高高度，可以在设计过程中确定该焊盘的焊锡浮高高度，更好的管控该电子产品的内部结构的高度信息。

另外，本实用新型还公开了一种移动终端，该移动终端包括PCB，所述PCB包括前述实施例的屏蔽盖。

在本实用新型的一种优选实施例中，所述移动终端包括手机、平板电脑、导航仪或穿戴设备。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。