一种耳机声学腔体结构的制作方法

本实用新型涉及耳机结构设计领域，特别涉及一种耳机声学腔体结构。

背景技术：

传统的耳机腔体，无法针对性的调整不同频段灵敏度，而且需要与喇叭进行精密匹配。其调整灵敏度差，调整难度大，对于音质要求较高的耳机，仅能通过喇叭与电子电路等其它配件进行调整，难以具备全面的适应性；而且设计中零配件的选择范围窄，成本投入高，不利于发展。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决上述问题，而提供一种无需电子电路即可对不同频段声音进行调整的耳机声学腔体结构。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种耳机声学腔体结构，包括垫盘、喇叭和后壳，所述喇叭设置于垫盘和后壳形成的腔体内，还包括中部调音腔，所述中部调音腔包围设置于喇叭的侧周边，还包括调节中部调音腔内透气量的通气孔。

通过设置中部调音腔，在喇叭的周边形成一个小容积腔体，并通过调整通气孔的空气阻尼，从而可对耳机声音的不同频段进行增强或衰减的调整。

优选的，所述中部调音腔的腔体容积为喇叭容积的1.5～3.5倍。中部调音腔的合理容积，使通气孔透气量可控。有效调整耳机频响曲线。

进一步优选的，所述中部调音腔的腔体容积为喇叭容积的2～3倍。作为更优化的中部调音腔容积，进一步加强频段调整的灵敏度。

优选的，所述中部调音腔上设有喇叭定位孔。通过喇叭定位孔，可使中部调音腔和喇叭定位连接，并将喇叭背部从定位孔的位置露出，从而与通气孔形成透气通道。

优选的，所述通气孔包括设置于中部调音腔上的第一通气孔和设置于垫盘上的第二通气孔。在中部调音腔的侧面和垫盘上开设通气孔，使得声音回路更易于调整。

进一步优选的，所述第一通气孔和第二通气孔上均设有调音材料。通过调音材料改变通气孔的空气阻尼，从而有效调整多个频段。

进一步优选的，所述第一通气孔设置于中部调音腔与后壳接触的一侧。通过调音材料密度变化，等效于中腔容积变化，此处通气量减小，则中腔容积减少，此处通气量增加，则中腔容积增加。

进一步优选的，所述第二通气孔设置于对应喇叭两侧的垫盘上。通过调音材料密度变化，等效于前腔（耳朵与耳机接触的空间）的容积变化，此处通气量减小，则前腔容积减少，此处通气量增加，则前腔容积增加。

优选的，所述中部调音腔和垫盘的连接处设有垫圈，并通过螺丝锁紧连接，所述后壳与垫盘卡接并通过螺丝锁紧。中部调音腔与垫盘、后壳紧密配合，此时耳壳中喇叭背面发出的反相声波被中部调音腔隔绝。可以获得更佳纯净的听感。

优选的，所述后壳内还设有加强中部调音腔和垫盘结合的压紧部。进一步加强中部调音腔与垫盘连接的密封性，从而使声音更加纯净。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型提供一种耳机声学腔体结构，通过设置中部调音腔，在喇叭的周边形成一个小容积腔体，并通过调整通气孔的空气阻尼， 十分有效的对不同频段声音进行增强或衰弱的调整，这种耳机能极其方便的调整 20-4000Hz的频段，而且重要的是耳机减少了设置低频滤波器和均衡器这部分电子电路，给耳机声音设计带来了更简化的调整方式。解决了匹配调整电子电路或喇叭等其它方式无法调整多个频段的问题，本实用新型可以允许设计者对各零件有更宽泛的材料与尺寸选择。

附图说明

图1是本实用新型实施例耳机声学腔体结构的爆炸图。

图2是本实用新型实施例耳机声学腔体结构的后壳、中部调音腔及垫盘的对应结构示意图。

图3是本实用新型实施例耳机声学腔体结构的截面图。

图4是本实用新型实施例耳机声学腔体结构的中部调音腔内部结构立体图。

图5是本实用新型实施例耳机声学腔体结构的后壳结构立体图。

图6是本实用新型实施例耳机声学腔体结构的垫盘内部结构立体图。

图7是本实用新型实施例耳机声学腔体结构的垫盘正面结构示意图。

图8是本实用新型实施例耳机声学腔体结构第一通气孔的透气量对频响曲线的影响示意图。

图9是本实用新型实施例耳机声学腔体结构第二通气孔的透气量对频响曲线的影响示意图。

其中，1为垫盘，11为第二通气孔，12为喇叭孔，2为喇叭，3为后壳，31为压紧部，32为第三通气孔，4为中部调音腔，41为喇叭定位孔，42为第一通气孔，43为喇叭线孔，51为第一调音材料，52为第二调音材料。

具体实施方式

下列实施例是对本实用新型的进一步解释和补充，对本实用新型不构成任何限制。

本实用新型所公开的耳机声学腔体结构适用于多种耳机类型，如入耳式、挂耳式和头戴式等，本实施例为头戴式耳机的具体实施方式。

如图1-3所示，一种耳机声学腔体结构，包括固定连接的后壳和垫盘，后壳和垫盘通过卡扣结构卡接并通过螺丝锁紧固定，后壳和垫盘内设有喇叭，喇叭的表面露出于垫盘外，侧面周围被中部调音腔包围，背面露出中部调音腔朝向后壳内腔。中部调音腔包围喇叭侧面周围并与垫盘紧密配合固定连接，中部调音腔与垫盘的连接处设有垫圈，中部调音腔与垫盘通过卡扣卡合后再通过螺丝固定。中部调音腔的腔体容积为喇叭容积的2.3倍，为喇叭提供一个较小容积的中部调音区，并通过在中部调音腔上设置第一通气孔，在垫盘上设置第二通气孔，第一通气孔上设置第一调音纸，第二通气孔上设置第二调音纸，通过改变第一通气孔和第二通气孔的透气量，从而达到分别调整多个频段范围的效果，调整透气量方式可采用在第一通气孔和第二通气孔上覆盖不同密度的调音纸或不同目数的编制网类材料。

其中，如图5所示，后壳为盖状，包围中部调音腔和喇叭，卡接固定在垫盘上，后壳内部设有压紧部，压紧部在组装时，将中部调音腔向垫盘方向压紧，提高整体结构的牢固度和中部调音腔和垫盘连接的密封性。后壳对应第一通气孔的位置设有第三通气孔，第一通气孔和第三通气孔的位置为中部调音腔和后壳接触的一侧。后壳上还设有耳机支架连接结构，后壳内设有螺孔和卡扣位。

如图4所示，中部调音腔上设有喇叭定位孔，供喇叭定位并露出喇叭背面，喇叭定位孔侧边还设有喇叭线孔，中部调音腔一侧与后壳接触，一侧不与后壳接触，与后壳接触的一侧设置第一通气孔，通过在第一通气孔设置第一调音材料，控制中部调音腔的腔体内的透气量，如图8所示，虚线为调整第一通气孔的透气量为最小时的频响曲线，实线为调整第一通气孔的透气量为最大时的频响曲线，故可知，调整第一通气孔的透气量可调整20～400Hz频段约1～30dB、800～2000Hz频段约1～7dB、2000-4000Hz频段约1～9dB。如图6、7所示，垫盘上设有第二通气孔，则可通过改变其上的第二调音材料，如图9所示，虚线为调整第二通气孔的透气量为最小时的频响曲线，实线为调整第二通气孔的透气量为最大时的频响曲线，故可知，调整第二通气孔的透气量可调整20～350Hz频段约1～6dB、400～2000Hz频段约1～2dB。

本申请所公开的耳机声学腔体结构使耳机能极其方便的调整 20-4000Hz的频段，而且不需要低频滤波器和均衡器等电子电路。以上结构给耳机声音设计带来了更简化的调整方式。尤其是在其它方式无法调整时，此方案可以允许设计者对各零件有更宽泛的材料与尺寸选择。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。