本实用新型涉及相机散热技术领域，更具体地涉及一种相机。
背景技术：
随着深度学习的兴起，传统安防行业也在进行变革。监控设备朝着智能化的方向发展，越来越多的前端设备搭载图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、或专用人工智能(AI)芯片作为协处理器做并行计算。较之以前相机几瓦的功耗，现在智能前端功耗普遍增大到10到20瓦，对散热设计是一个挑战。热设计不好，会导致芯片结温上升，超出芯片规格；芯片结温升高同时又会导致芯片功耗增加，进入恶性循环，从而引起系统重启，死机等不稳定状况发生。
技术实现要素：
考虑到上述问题而提出了本实用新型。本实用新型提供了一种相机，其可以适用于监控领域的相机，可以适用于任何其他相机。下面简要描述本实用新型提出的相机的方案，更多细节将在后续结合附图在具体实施方式中加以描述。
本实用新型提供的相机可以包括：芯片和散热器，所述芯片和所述散热器之间设置有导热硅脂，且所述导热硅脂涂抹在所述芯片与所述散热器相对的表面上。
在本实用新型的一个实施例中，所述相机的壳体包括上壳和下壳，所述散热器紧贴所述上壳设置。
在本实用新型的一个实施例中，所述上壳与所述下壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸一段长度，和/或所述下壳与所述上壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸一段长度。
在本实用新型的一个实施例中，所述上壳与所述下壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸1毫米至5毫米之间任一长度，和/或所述下壳与所述上壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸1毫米至5毫米之间任一长度。
在本实用新型的一个实施例中，所述相机还包括支撑所述芯片的金属框架，所述金属框架紧贴所述下壳设置。
在本实用新型的一个实施例中，所述相机外部包括有护罩，所述护罩包括上盖和底板，所述相机的上壳紧贴所述护罩的底板，所述相机的下壳被所述护罩的上盖盖住。
在本实用新型的一个实施例中，所述相机外部包括有护罩，所述护罩包括上盖和底板，所述相机的下壳紧贴所述护罩的底板，所述相机的上壳的外部设置有导热块，所述导热块上贴有导热垫，所述导热垫紧贴所述护罩的上盖设置。
在本实用新型的一个实施例中，所述导热块通过所述上壳的螺钉孔固定在所述上壳的外部。
在本实用新型的一个实施例中，所述导热块为导热铝块。
在本实用新型的一个实施例中，所述导热垫为导热硅胶垫。
根据本实用新型实施例的相机在散热器与芯片接触面之间设置导热硅脂，导热硅脂填充散热器与芯片之间的空隙，使得相机的散热器与芯片更加充分接触，增强导热效果，从而提高相机的散热效率
附图说明
通过结合附图对本实用新型实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
图1是根据本实用新型实施例的相机的示意性结构图；
图2是根据本实用新型一个实施例的相机的侧面剖视图；
图3是根据本实用新型另一个实施例的相机的侧面剖视图；
图4是根据本实用新型又一个实施例的相机的侧面剖视图；
图5是根据本实用新型一个实施例的相机及其外部护罩的结构示意图；以及
图6是根据本实用新型另一个实施例的相机及其外部护罩的结构示意图。
具体实施方式
为了使得本实用新型的目的、技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详细描述根据本实用新型的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是本实用新型的全部实施例，应理解，本实用新型不受这里描述的示例实施例的限制。基于本实用新型中描述的本实用新型实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本实用新型的保护范围之内。
本实用新型提供一种相机，该相机在散热器与芯片接触面之间设置导热硅脂，导热硅脂填充散热器与芯片之间的空隙，使得相机的散热器与芯片更加充分接触，增强导热效果，从而提高相机的散热效率。下面，将参考附图描述根据本实用新型实施例的相机。图1示出了根据本实用新型实施例的相机100的示意性结构图。
如图1所示，相机100可以包括位于其内部的散热器110和芯片120，以及位于散热器110和芯片120之间的导热硅脂130。其中，导热硅脂130涂抹在芯片120与散热器110相对的表面上。基于导热硅脂130，芯片120与散热器110能够充分接触，从而及时并高效地对芯片120进行散热，避免芯片120因升温而增加功耗以及由此引发的一系列问题。
此处，由于图1示出的是相机100的未剖视图，因此其内部所包含的部件在图1中以虚线示出，这些部件稍后会在后续附图示出的剖视图中进一步描述。因此，图1示出的是示例性的相机外壳图。然而，在本实用新型的其他实施例中，相机100的外壳可以是任何其他的形状。此外，在图1以及后续的其他附图中，为了简洁，仅示出与本实用新型的方案相关的部件，而未示出相机一般可能包含的其他部件，但这些未示出的公知部件也可包含在根据本实用新型的相机中。
现在参考图2，示出了根据本实用新型一个实施例的相机200的侧面剖视图。如图2所示，相机200包括散热器110和芯片120，以及位于散热器110和芯片120之间的导热硅脂130。其中，导热硅脂130涂抹在芯片120与散热器110相对的表面上。此外，相机200的壳体包括上壳140和下壳150，上壳140和下壳150结合组成整体的壳体，散热器110紧贴上壳140设置。示例性地，散热器110与上壳140的接触面上可设置有卡合部，相应地，上壳140与散热器110的接触面上也可设置卡合部。散热器110的卡合部与上壳140的卡合部通过卡合而使得散热器110紧贴上壳140。
此外，为了区分出上壳140和下壳150的位置，在图2以及后续的附图中用虚线将它们的结合处标识出来。应理解，上壳150和下壳150的“上”和“下”是相对的概念。在其他示例中，散热器110也可以紧贴下壳150。散热器110紧贴上壳140还是下壳150取决于芯片120的位置。当芯片120更靠近上壳140时，散热器110紧贴上壳140；当芯片120更靠近下壳150时，散热器110紧贴下壳150。总之，散热器紧贴相机的壳体的设计是希望散热器与相机壳体充分接触，从而依靠相机的壳体进一步提高散热效率。
现在参考图3，示出了根据本实用新型另一个实施例的相机300的侧面剖视图。如图3所示，相机300包括散热器110和芯片120，以及位于散热器110和芯片120之间的导热硅脂130。其中，导热硅脂130涂抹在芯片120与散热器110相对的表面上。此外，相机300的壳体包括上壳140和下壳150，散热器110紧贴上壳140设置。此外，上壳140与下壳150的接触部分可以向相机300的壳体内部延伸一段长度；或者，下壳150与上壳140的接触部分可以向相机300的壳体内部延伸一段长度；或者，上壳140与下壳150的接触部分以及下壳150与上壳140的接触部分均向相机300的壳体内部延伸一段长度，如图3所示的上壳140与下壳150的接触部分向壳体内部延伸形成的较粗黑线。
上壳140和下壳150之间的接触部分也即上壳140和下壳150组成完整壳体的结合处，适当增大其结合处的表面积，可以提高散热效率。具体地，可以通过局部增加上壳140和下壳150的壁厚来增大它们的结合处的接触面积，而且考虑到整体外壳的整体性，壳体外部一般是平滑的，因此可以在上壳140和下壳150之间的接触部分增大它们的壁厚，即通过前述的上壳140与下壳150的接触部分向相机300的壳体内部延伸一段长度来局部增大上壳140的壁厚，或者通过前述的下壳150与上壳140的接触部分向相机300的壳体内部延伸一段长度来局部增大下壳150的壁厚，或者通过上壳140与下壳150的接触部分以及下壳150与上壳140的接触部分均向相机300的壳体内部延伸一段长度来局部增大上壳140的壁厚和下壳150的壁厚。
此处，“延伸”可以理解为：假设上壳140的壁厚为A，可将上壳140与下壳150的结合处的壁厚制作为A’，其中A’大于A，从而使得上壳140与下壳150的接触部分向相机300的壳体内部延伸一段长度(即延伸A’-A的长度)。类似地，下壳150与上壳150的接触部分向相机300的壳体内部的延伸也是如此。
具体的延伸长度可以取决于相机300壳体内部的空间大小。在一个示例中，上壳140与下壳150的接触部分向相机300的壳体内部延伸1毫米至5毫米之间任一长度，和/或下壳150与上壳140的接触部分向相机300的壳体内部延伸1毫米至5毫米之间任一长度。
总之，局部增大上壳140和下壳150结合部分的壁厚使得上壳140和下壳150的接触部分往壳体内部延伸使得上壳140和下壳150的接触面积增大，从而进一步提高散热效率。
现在参考图4，示出了根据本实用新型又一个实施例的相机400的侧面剖视图。如图4所示，相机400包括散热器110和芯片120，以及位于散热器110和芯片120之间的导热硅脂130。其中，导热硅脂130涂抹在芯片120与散热器110相对的表面上。此外，相机400的壳体包括上壳140和下壳150，散热器110紧贴上壳140设置。此外，相机400还可以包括金属框架160，金属框架160起到支撑芯片120(和/或支撑相机内其他集成电路等部件)的作用，金属框架160可以紧贴相机400的下壳150设置。
示例性地，金属框架160与下壳150的接触面上可设置有卡合部，相应地，下壳150与金属框架160的接触面上也可设置卡合部。金属框架160的卡合部与下壳150的卡合部通过卡合而使得金属框架160紧贴下壳150。示例性地，下壳150与金属框架160的接触面可以如图4所示的位于下壳150的左右侧内壁上。
与散热器紧贴相机的壳体的设计相类似，金属框架160紧贴相机的壳体同样是为了与相机壳体充分接触，从而使得芯片120的热量可以经由金属框架再通过壳体散发出去，从而进一步提高散热效率。
除了基于上述的设计来改进相机的散热之外，还可以利用相机外部的护罩来提高散热效率。下面参照图5和图6来描述根据本实用新型实施例的相机及其外部护罩的结构示意图。
如图5所示，相机500外部包括有护罩700。其中，护罩700可以包括上盖710和底板720。在图5所示的示例中，相机500可以包括图1-图4中所示的相机100到相机400中的任何一个或它们的组合的结构。在一个示例中，假定相机500至少包括相机200的结构，即相机500包括散热器110和芯片120，以及位于散热器110和芯片120之间的导热硅脂130。其中，导热硅脂130涂抹在芯片120与散热器110相对的表面上。此外，相机500的壳体包括上壳140和下壳150，散热器110紧贴上壳140设置。进一步地，相机500的上壳140紧贴护罩700的底板720设置，相机500的下壳150被护罩700的上盖710盖住。
示例性地，相机500的上壳140与底板720的接触面上可设置有卡合部，相应地，底板720与上壳140的接触面上也可设置卡合部。上壳140的卡合部与底板720的卡合部通过卡合而使得上壳140紧贴底板720。
在图5所示的实施例中，芯片120更靠近上壳140，因此散热器110紧贴上壳140设置。此外，由于相机500的下壳150被护罩700的上盖710盖住，也即相机500的上壳140靠近护罩700的底板720。基于此，在图5所示的实施例中，相机500被设计为上壳140紧贴护罩700的底板720设置，这样可以增大上壳140(即主要发热点)与底板720的接触面积，从而利用护罩700进一步提高散热效率。
图5示出了相机主要发热点靠近护罩底板时的情形。下面参照图6描述相机主要发热点靠近护罩上盖时的情形。
如图6所示，相机600外部包括有护罩700。其中，护罩700可以包括上盖710和底板720。在图6所示的示例中，相机600可以包括图1-图4中所示的相机100到相机400中的任何一个或它们的组合的结构。在一个示例中，假定相机600至少包括相机200的结构，即相机600包括散热器110和芯片120，以及位于散热器110和芯片120之间的导热硅脂130。其中，导热硅脂130涂抹在芯片120与散热器110相对的表面上。此外，相机600的壳体包括上壳140和下壳150，散热器110紧贴上壳140设置。进一步地，相机600的下壳150紧贴护罩700的底板720。相机600的上壳140的外部设置有导热块170，导热块170上贴有导热垫180，导热垫180紧贴护罩700上盖710设置。示例性地，导热垫180可以通过粘合的方式紧贴上盖710。
在图6所示的实施例中，芯片120更靠近上壳140，因此散热器110紧贴上壳140。此外，由于相机600的上壳140被护罩700的上盖710盖住，也即相机600的主要发热点更靠近护罩700的上盖710。由于护罩700的上盖710通常不直接与相机的壳体接触，因此在图6的实施例中，将相机600设计为在上壳140外部设置导热块170，导热块170上贴有导热垫180，导热垫180紧贴护罩700上盖710。这样，可以使得相机600的主要发热点通过外部导热装置与护罩充分接触，从而利用护罩700进行散热，进一步提高散热效率。
在图6的实施例中，导热块170可以为导热铝块或者其他任意合适的导热块。示例性地，导热垫180可以为导热硅胶垫或其他任意合适的导热垫。导热块170可以通过相机600的上壳140的螺钉孔(或以其他任意合适的方式)固定在相机600的上壳140的外部。导热块170的大小可以取决于相机600的上壳140的形状，导热块170的厚度可以取决于护罩700的上盖710与相机600的上壳140之间的距离以及导热垫180的厚度，总体上需要使得导热块170能够尽可能与相机600的上壳140充分接触、并使得导热块170上贴的导热垫180与护罩700的上盖710充分接触，从而充分利用相机600外部的护罩700来进一步提高散热效率。
以上参照图1到图6示例性地描述了根据本实用新型实施例的相机，值得注意的是，图1到图6所示出的相机所包括的结构可以进行任意组合(例如相机300和相机400所包括的结构可以组合，等等)，组合形成的相机仍在本实用新型的范围之内。
基于上面的描述，根据本实用新型实施例的相机在散热器与芯片接触面之间设置导热硅脂，导热硅脂填充散热器与芯片之间的空隙，使得相机的散热器与芯片更加充分接触，增强导热效果，从而提高相机的散热效率。此外，根据本实用新型实施例的相机的散热器紧贴相机的壳体，可以进一步提高散热效率。此外，根据本实用新型实施例的相机的上下壳的接触部分向相机的壳体内部延伸，可以进一步提高散热效率。此外，根据本实用新型实施例的相机内部支撑芯片的金属框架紧贴相机的壳体，可以进一步提高散热效率。此外，根据本实用新型实施例的相机还可以利用其外部的护罩进一步提高散热效率。总体上，根据本实用新型实施例的相机具有良好的散热性能，尤其适用于监控领域的相机。
尽管这里已经参考附图描述了示例实施例，应理解上述示例实施例仅仅是示例性的，并且不意图将本实用新型的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本实用新型的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本实用新型的范围之内。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本实用新型的范围。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个设备，或一些特征可以忽略，或不执行。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
类似地，应当理解，为了精简本实用新型并帮助理解实用新型各个方面中的一个或多个，在对本实用新型的示例性实施例的描述中，本实用新型的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本实用新型的结构解释成反映如下意图：即所要求保护的本实用新型要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本实用新型的单独实施例。
本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
应该注意的是上述实施例对本实用新型进行说明而不是对本实用新型进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本实用新型可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式或对具体实施方式的说明，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。