中框、底盖和移动终端的制作方法

本实用新型涉及移动终端领域，更具体而言，涉及一种中框、底盖和包括该中框或底盖的移动终端。

背景技术：

现有的移动终端例如手机，其设计厚度都比较薄，导致手机的中框或底盖的厚度也很薄。手机中框包括中框本体和嵌入中框本体的嵌入件，中框本体和嵌入件结合在一起，或者，手机底盖包括底盖本体和嵌入底盖本体的嵌入件，底盖本体和嵌入件结合在一起，嵌入件上加工出耳机孔通孔(耳机孔通孔的直径为3.6mm)，加工耳机孔通孔后上下侧的壁厚非常薄，结构强度非常弱，手机跌落时容易存在中框本体或底盖本体与嵌入件剥离的现象，但由于设计空间的限制，目前很难去实现增加中框本体或底盖本体与嵌入件的结合强度与结合力。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一个方面的目的在于提供一种中框。

本实用新型的第二个方面的目的在于提供一种底盖。

本实用新型的第三个方面的目的在于提供一种包括上述中框或底盖的移动终端。

为实现上述目的，本实用新型的第一个方面的实施例提供了一种中框，包括：中框本体，所述中框本体上设有安装孔；和嵌入件，位于所述安装孔内，且所述嵌入件上设有耳机孔；其中，所述中框本体和所述嵌入件中的一个上设有第一凸起，所述中框本体和所述嵌入件中的另一个上设有用于容纳所述第一凸起的第一槽位，且所述第一槽位与所述第一凸起相适配。

本实用新型上述实施例提供的中框，中框本体上设有与嵌入件的外表面相适配的安装孔，嵌入件位于中框本体的安装孔内，嵌入件上设有用于插入耳机的耳机孔。中框本体上设有向靠近嵌入件的方向(向内)凸出的第一凸起，嵌入件上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内，通过第一凸起和第一槽位的配合，能够增强中框本体和嵌入件之间的结合强度，避免移动终端跌落时导致的中框本体和嵌入件之间的剥离。也可以是嵌入件上设有向靠近中框本体的方向凸出的第一凸起，中框本体上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内。

安装孔的内壁面上设有向靠近嵌入件的方向(向内)凸出的第一凸起，嵌入件上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内，通过第一凸起和第一槽位的配合，能够增强中框本体和嵌入件之间的结合强度，避免移动终端跌落时导致的中框本体和嵌入件之间的剥离。也可以是嵌入件的外壁面上设有向靠近安装孔的方向(向外)凸出的第一凸起，安装孔的内壁面上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内。

另外，本实用新型上述实施例提供的中框还具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，优选地，所述安装孔的内壁面向靠近所述嵌入件的方向凸出形成所述第一凸起，所述第一槽位位于所述嵌入件上；所述第一凸起的厚度范围为0.05mm～0.15mm，所述第一凸起的宽度范围为0.7mm～1.0mm。

上述技术方案中，优选地，所述安装孔的内壁面向靠近所述嵌入件的方向凸出形成所述第一凸起，所述第一槽位位于所述嵌入件上；所述第一凸起不凸出所述耳机孔的内壁面，和/或，沿所述第一凸起的中部向靠近所述第一凸起的两端的方向，所述第一凸起的厚度减小，和/或，所述第一凸起位于所述安装孔的上端或下端。

上述技术方案中，优选地，所述嵌入件向靠近所述安装孔的内壁面的方向凸出形成第二凸起，所述安装孔的内壁面上设有用于容纳所述第二凸起的第二槽位，且所述第二凸起与所述第二槽位相适配。

上述技术方案中，优选地，所述第二槽位的宽度范围为0.2mm～0.5mm。

上述技术方案中，优选地，沿所述第二槽位的中部向靠近所述第二槽位的两端的方向，所述第二槽位的深度减小；和/或，所述第二槽位位于所述安装孔的左端或右端；和/或，所述第二槽位不凸出所述耳机孔的内壁面。

上述技术方案中，优选地，所述中框本体为金属中框本体，所述嵌入件为塑胶嵌入件；和/或，所述中框本体与所述嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构。

本实用新型第二个方面的实施例提供一种底盖，包括：底盖本体，所述底盖本体上设有安装孔；和嵌入件，位于所述安装孔内，且所述嵌入件上设有耳机孔；其中，所述底盖本体和所述嵌入件中的一个上设有第一凸起，所述底盖本体和所述嵌入件中的另一个上设有用于容纳所述第一凸起的第一槽位，且所述第一槽位与所述第一凸起相适配。

本实用新型第二个方面的实施例提供的底盖，底盖本体上设有与嵌入件的外表面相适配的安装孔，嵌入件位于底盖本体的安装孔内，嵌入件上设有用于插入耳机的耳机孔。底盖本体上设有向靠近嵌入件的方向(向内)凸出的第一凸起，嵌入件上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内，通过第一凸起和第一槽位的配合，能够增强底盖本体和嵌入件之间的结合强度，避免移动终端跌落时导致的底盖本体和嵌入件之间的剥离。也可以是嵌入件上设有向靠近底盖本体的方向凸出的第一凸起，底盖本体上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内。

上述技术方案中，优选地，所述安装孔的内壁面向靠近所述嵌入件的方向凸出形成所述第一凸起，所述第一槽位位于所述嵌入件上；所述第一凸起的厚度范围为0.05mm～0.15mm，所述第一凸起的宽度范围为0.7mm～1.0mm。

上述技术方案中，优选地，所述安装孔的内壁面向靠近所述嵌入件的方向凸出形成所述第一凸起，所述第一槽位位于所述嵌入件上；所述第一凸起不凸出所述耳机孔的内壁面，和/或，沿所述第一凸起的中部向靠近所述第一凸起的两端的方向，所述第一凸起的厚度减小，和/或，所述第一凸起位于所述安装孔的上端或下端。

上述技术方案中，优选地，所述嵌入件向靠近所述安装孔的内壁面的方向凸出形成第二凸起，所述安装孔的内壁面上设有用于容纳所述第二凸起的第二槽位，且所述第二凸起与所述第二槽位相适配。

上述技术方案中，优选地，所述第二槽位的宽度范围为0.2mm～0.5mm。

上述技术方案中，优选地，沿所述第二槽位的中部向靠近所述第二槽位的两端的方向，所述第二槽位的深度减小；和/或，所述第二槽位位于所述安装孔的左端或右端；和/或，所述第二槽位不凸出所述耳机孔的内壁面。

上述技术方案中，优选地，所述底盖本体为金属底盖本体，所述嵌入件为塑胶嵌入件；和/或，所述底盖本体与所述嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构。

本实用新型第三个方面的实施例提供一种移动终端，包括：上述任一实施例所述的中框；或者，上述任一实施例所述的底盖。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型的一个实施例所述的底盖本体局部的结构示意图；

图2是图1中A-A向的剖视结构示意图；

图3是图1中B-B向的剖视结构示意图。

其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1底盖本体，11第一凸起，12第二槽位，13安装孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图描述根据本实用新型一些实施例的中框、底盖和移动终端。

根据本实用新型一些实施例提供的一种中框，包括中框本体和嵌入件。中框本体上设有安装孔；嵌入件位于安装孔内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，中框本体和嵌入件中的一个上设有第一凸起，中框本体和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起的第一槽位，且第一槽位与第一凸起相适配。

本实用新型上述实施例提供的中框，中框本体上设有与嵌入件的外表面相适配的安装孔，嵌入件位于中框本体的安装孔内，嵌入件的中部设有用于插入耳机的耳机孔，优选地安装孔的轴线和耳机孔的轴线重合。

安装孔的内壁面上设有向靠近嵌入件的方向(向内)凸出的第一凸起，嵌入件的外壁面上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内，通过第一凸起和第一槽位的配合，能够增强中框本体和嵌入件之间的结合强度，避免移动终端跌落时导致的中框本体和嵌入件之间的剥离。也可以是嵌入件的外壁面上设有向靠近安装孔的方向(向外)凸出的第一凸起，安装孔的内壁面上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内。

实施例一：

一种中框，包括中框本体和嵌入件。中框本体上设有安装孔；嵌入件位于安装孔内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，中框本体和嵌入件中的一个上设有第一凸起，中框本体和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起的第一槽位，且第一槽位与第一凸起相适配。

优选地，中框本体为金属中框本体，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，中框本体与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中中框本体为镶件，将中框本体放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成中框。当然，中框本体与嵌入件也可以是分体式结构，中框本体和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，中框本体的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到中框本体上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到中框本体下边界的厚度为0.67mm，所以中框本体上下的强度都比较弱。

中框本体上设置安装孔后，中框本体的强度变低，在移动终端跌落时，中框本体设置安装孔处容易被摔变形。将第一凸起设置在中框本体上增大了中框本体的体积，能够增强中框本体的结构强度。

优选地，第一凸起的厚度C的范围为0.05mm～0.15mm，第一凸起的厚度可以为但不限于0.05mm、0.10mm或0.15mm。

优选地，第一凸起的宽度H(宽度指的是图1中垂直于纸面的方面的尺寸，即第一凸起沿耳机孔的轴线方向的尺寸)的范围为0.7mm～1.0mm，第一凸起的宽度可以为但不限于0.7mm、0.8mm、0.9mm或1.0mm。

实施例二：

一种中框，包括中框本体和嵌入件。中框本体上设有安装孔；嵌入件位于安装孔内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，中框本体和嵌入件中的一个上设有第一凸起，中框本体和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起的第一槽位，且第一槽位与第一凸起相适配。

优选地，中框本体为金属中框本体，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，中框本体与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中中框本体为镶件，将中框本体放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成中框。当然，中框本体与嵌入件也可以是分体式结构，中框本体和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，中框本体的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到中框本体上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到中框本体下边界的厚度为0.67mm，所以中框本体上下的强度都比较弱。

中框本体上设置安装孔后，中框本体的强度变低，在移动终端跌落时，中框本体设置安装孔处容易被摔变形。将第一凸起设置在中框本体上增大了中框本体的体积，能够增强中框本体的结构强度。

优选地，第一凸起不凸出耳机孔的内壁面，一方面保证耳机孔的正常功能，另一方面提高耳机孔的美观性。

实施例三：

一种中框，包括中框本体和嵌入件。中框本体上设有安装孔；嵌入件位于安装孔内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，中框本体和嵌入件中的一个上设有第一凸起，中框本体和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起的第一槽位，且第一槽位与第一凸起相适配。

优选地，中框本体为金属中框本体，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，中框本体与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中中框本体为镶件，将中框本体放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成中框。当然，中框本体与嵌入件也可以是分体式结构，中框本体和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，中框本体的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到中框本体上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到中框本体下边界的厚度为0.67mm，所以中框本体上下的强度都比较弱。

中框本体上设置安装孔后，中框本体的强度变低，在移动终端跌落时，中框本体设置安装孔处容易被摔变形。将第一凸起设置在中框本体上增大了中框本体的体积，能够增强中框本体的结构强度。

优选地，沿第一凸起的中部向靠近第一凸起的两端的方向，第一凸起的厚度逐渐减小，第一凸起的最大厚度为第一凸起中部的厚度。

优选地，安装孔的上端和下端均设有第一凸起，沿从第一凸起的中部到第一凸起的右端的方向，第一凸起凸出安装孔内壁面的厚度逐渐减小，沿从第一凸起的中部到第一凸起的左端的方向，第一凸起凸出安装孔内壁面的厚度逐渐减小，即第一凸起中部的厚度最大，从中部到左端和右端，第一凸起的厚度逐渐减小。当然，第一凸起各处的厚度也可以相同。也可以只在安装孔的上端设置第一凸起，或者，只在安装孔的下端设置第一凸起，还可以在安装孔上设置更多个第一凸起。

实施例四：

一种中框，包括中框本体和嵌入件。中框本体上设有安装孔；嵌入件位于安装孔内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，中框本体和嵌入件中的一个上设有第一凸起，中框本体和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起的第一槽位，且第一槽位与第一凸起相适配。

优选地，中框本体为金属中框本体，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，中框本体与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中中框本体为镶件，将中框本体放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成中框。当然，中框本体与嵌入件也可以是分体式结构，中框本体和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，中框本体的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到中框本体上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到中框本体下边界的厚度为0.67mm，所以中框本体上下的强度都比较弱。

中框本体上设置安装孔后，中框本体的强度变低，在移动终端跌落时，中框本体设置安装孔处容易被摔变形。将第一凸起设置在中框本体上增大了中框本体的体积，能够增强中框本体的结构强度。

优选地，第一凸起位于安装孔的上端或下端。

实施例五：

在实施例一、实施例二、实施例三或实施例四的基础上，进一步地，嵌入件向靠近安装孔的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位，且第二凸起与第二槽位相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位，第二凸起位于第二槽位内，从而进一步增强嵌入件与中框本体的接触面积，增强两者之间的结合强度。

优选地，第二槽位的宽度E(宽度指的是图1中垂直于纸面的方面的尺寸，即第二槽位沿耳机孔的轴线方向的尺寸)的范围为0.2mm～0.5mm，第二槽位的宽度可以为但不限于0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm。

也可以将第二槽位设置在嵌入件的外壁面上，安装孔的内壁面向外凸出形成与第二槽位相适配的第二凸起。

优选地，第二槽位呈T形或梯形或长方形等其它形状。

实施例六：

在实施例一、实施例二、实施例三或实施例四的基础上，进一步地，嵌入件向靠近安装孔的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位，且第二凸起与第二槽位相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位，第二凸起位于第二槽位内，从而进一步增强嵌入件与中框本体的接触面积，增强两者之间的结合强度。

第二槽位不凸出耳机孔的内壁面，使得第二槽位和第二凸起的设置不影响中框的外观。

也可以将第二槽位设置在嵌入件的外壁面上，安装孔的内壁面向外凸出形成与第二槽位相适配的第二凸起。

优选地，第二槽位呈T形或梯形或长方形等其它形状。

实施例七：

在实施例一、实施例二、实施例三或实施例四的基础上，进一步地，嵌入件向靠近安装孔的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位，且第二凸起与第二槽位相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位，第二凸起位于第二槽位内，从而进一步增强嵌入件与中框本体的接触面积，增强两者之间的结合强度。

优选地，第二槽位位于安装孔的左端或右端。

也可以将第二槽位设置在嵌入件的外壁面上，安装孔的内壁面向外凸出形成与第二槽位相适配的第二凸起。

优选地，第二槽位呈T形或梯形或长方形等其它形状。

实施例八：

在实施例一、实施例二、实施例三或实施例四的基础上，进一步地，嵌入件向靠近安装孔的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位，且第二凸起与第二槽位相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位，第二凸起位于第二槽位内，从而进一步增强嵌入件与中框本体的接触面积，增强两者之间的结合强度。

优选地，沿第二槽位的中部向靠近第二槽位的两端的方向，第二槽位的深度逐渐减小。

优选地，安装孔的左端和右端均设有第二槽位，嵌入件的左端和右端分别设有与第二槽位相对应的第二凸起，沿从第二凸起的中部到第二凸起的上端的方向，第二凸起凸出嵌入件外壁面的厚度逐渐减小，沿从第二凸起的中部到第二凸起的下端的方向，第二凸起凸出嵌入件外壁面的厚度逐渐减小，即第二凸起中部的厚度最大，从中部到上端和下端，第二凸起的厚度逐渐减小。当然，第二凸起各处的厚度也可以相同。当然也可以只在安装孔的左端设置第二槽位，或者，只在安装孔的右端设置第二槽位，还可以在安装孔上设置更多个第二槽位。

也可以将第二槽位设置在嵌入件的外壁面上，安装孔的内壁面向外凸出形成与第二槽位相适配的第二凸起。

优选地，第二槽位呈T形或梯形或长方形等其它形状。

实施例九：

一种中框，包括中框本体和嵌入件。中框本体上设有安装孔；嵌入件位于安装孔内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，中框本体和嵌入件中的一个上设有第一凸起，中框本体和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起的第一槽位，且第一槽位与第一凸起相适配。

优选地，中框本体为金属中框本体，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，中框本体与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中中框本体为镶件，将中框本体放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成中框。当然，中框本体与嵌入件也可以是分体式结构，中框本体和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，中框本体的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到中框本体上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到中框本体下边界的厚度为0.67mm，所以中框本体上下的强度都比较弱。

中框本体上设置安装孔后，中框本体的强度变低，在移动终端跌落时，中框本体设置安装孔处容易被摔变形。将第一凸起设置在中框本体上增大了中框本体的体积，能够增强中框本体的结构强度。

优选地，第一凸起不凸出耳机孔的内壁面，一方面保证耳机孔的正常功能，另一方面提高耳机孔的美观性。

优选地，第一凸起的厚度C的范围为0.05mm～0.15mm，第一凸起的厚度可以为但不限于0.05mm、0.10mm或0.15mm。

优选地，第一凸起的宽度H(宽度指的是图1中垂直于纸面的方面的尺寸，即第一凸起沿耳机孔的轴线方向的尺寸)的范围为0.7mm～1.0mm，第一凸起的宽度可以为但不限于0.7mm、0.8mm、0.9mm或1.0mm。

优选地，第一凸起位于安装孔的上端或下端。沿第一凸起的中部向靠近第一凸起的两端的方向，第一凸起的厚度逐渐减小，第一凸起的最大厚度为第一凸起中部的厚度。

优选地，安装孔的上端和下端均设有第一凸起，沿从第一凸起的中部到第一凸起的右端的方向，第一凸起凸出安装孔内壁面的厚度逐渐减小，沿从第一凸起的中部到第一凸起的左端的方向，第一凸起凸出安装孔内壁面的厚度逐渐减小，即第一凸起中部的厚度最大，从中部到左端和右端，第一凸起的厚度逐渐减小。当然，第一凸起各处的厚度也可以相同。也可以只在安装孔的上端设置第一凸起，或者，只在安装孔的下端设置第一凸起，还可以在安装孔上设置更多个第一凸起。

当然，第一凸起也可以位于安装孔的左端或右端，或者位于安装孔的其它位置。

优选地，嵌入件向靠近安装孔的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位，且第二凸起与第二槽位相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位，第二凸起位于第二槽位内，从而进一步增强嵌入件与中框本体的接触面积，增强两者之间的结合强度。

优选地，第二槽位的宽度E(宽度指的是图1中垂直于纸面的方面的尺寸，即第二槽位沿耳机孔的轴线方向的尺寸)的范围为0.2mm～0.5mm，第二槽位的宽度可以为但不限于0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm。

第二槽位不凸出耳机孔的内壁面，使得第二槽位和第二凸起的设置不影响中框的外观。

优选地，第二槽位位于安装孔的左端或右端。沿第二槽位的中部向靠近第二槽位的两端的方向，第二槽位的深度逐渐减小。

优选地，安装孔的左端和右端均设有第二槽位，嵌入件的左端和右端分别设有与第二槽位相对应的第二凸起，沿从第二凸起的中部到第二凸起的上端的方向，第二凸起凸出嵌入件外壁面的厚度逐渐减小，沿从第二凸起的中部到第二凸起的下端的方向，第二凸起凸出嵌入件外壁面的厚度逐渐减小，即第二凸起中部的厚度最大，从中部到上端和下端，第二凸起的厚度逐渐减小。当然，第二凸起各处的厚度也可以相同。当然也可以只在安装孔的左端设置第二槽位，或者，只在安装孔的右端设置第二槽位，还可以在安装孔上设置更多个第二槽位。

当然，第二槽位也可以为位于安装孔的上端或下端，或者位于安装孔的其它位置。

也可以将第二槽位设置在嵌入件的外壁面上，安装孔的内壁面向外凸出形成与第二槽位相适配的第二凸起。

优选地，第二槽位呈T形或梯形或长方形等其它形状。

如图1至图3所示，本实用新型第二个方面的实施例提供一种底盖，包括底盖本体1和嵌入件。底盖本体1上设有安装孔13；嵌入件位于安装孔13内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，底盖本体1和嵌入件中的一个上设有第一凸起11，底盖本体1和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起11的第一槽位，且第一槽位与第一凸起11相适配。

本实用新型第二个方面的实施例提供的底盖，底盖本体1上设有与嵌入件的外表面相适配的安装孔13，嵌入件位于底盖本体1的安装孔13内，嵌入件的中部设有用于插入耳机的耳机孔，优选地安装孔13的轴线和耳机孔的轴线重合。

安装孔13的内壁面上设有向靠近嵌入件的方向(向内)凸出的第一凸起11，嵌入件的外壁面上设有与第一凸起11相适配的第一槽位，第一凸起11插入第一槽位内，通过第一凸起11和第一槽位的配合，能够增强底盖本体1和嵌入件之间的结合强度，避免移动终端跌落时导致的底盖本体1和嵌入件之间的剥离。也可以是嵌入件的外壁面上设有向靠近安装孔13的方向(向外)凸出的第一凸起11，安装孔13的内壁面上设有与第一凸起11相适配的第一槽位，第一凸起11插入第一槽位内。

实施例十：

如图1至图3所示，一种底盖，包括底盖本体1和嵌入件。底盖本体1上设有安装孔13；嵌入件位于安装孔13内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，底盖本体1和嵌入件中的一个上设有第一凸起11，底盖本体1和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起11的第一槽位，且第一槽位与第一凸起11相适配。

优选地，底盖本体1为金属底盖本体1，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，底盖本体1与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中底盖本体1为镶件，将底盖本体1放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成底盖。当然，底盖本体1与嵌入件也可以是分体式结构，底盖本体1和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔13的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起11，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，底盖本体1的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔13的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到底盖本体1上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到底盖本体1下边界的厚度为0.67mm，所以底盖本体1上下的强度都比较弱。

底盖本体1上设置安装孔13后，底盖本体1的强度变低，在移动终端跌落时，底盖本体1设置安装孔13处容易被摔变形。将第一凸起11设置在底盖本体1上增大了底盖本体1的体积，能够增强底盖本体1的结构强度。

优选地，第一凸起11的厚度C的范围为0.05mm～0.15mm，第一凸起11的厚度可以为但不限于0.05mm、0.10mm或0.15mm。

优选地，第一凸起11的宽度H(宽度指的是图1中垂直于纸面的方面的尺寸，即第一凸起沿耳机孔的轴线方向的尺寸)的范围为0.7mm～1.0mm，第一凸起11的宽度可以为但不限于0.7mm、0.8mm、0.9mm或1.0mm。

实施例十一：

如图1至图3所示，一种底盖，包括底盖本体1和嵌入件。底盖本体1上设有安装孔13；嵌入件位于安装孔13内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，底盖本体1和嵌入件中的一个上设有第一凸起11，底盖本体1和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起11的第一槽位，且第一槽位与第一凸起11相适配。

优选地，底盖本体1为金属底盖本体1，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，底盖本体1与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中底盖本体1为镶件，将底盖本体1放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成底盖。当然，底盖本体1与嵌入件也可以是分体式结构，底盖本体1和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔13的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起11，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，底盖本体1的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔13的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到底盖本体1上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到底盖本体1下边界的厚度为0.67mm，所以底盖本体1上下的强度都比较弱。

底盖本体1上设置安装孔13后，底盖本体1的强度变低，在移动终端跌落时，底盖本体1设置安装孔13处容易被摔变形。将第一凸起11设置在底盖本体1上增大了底盖本体1的体积，能够增强底盖本体1的结构强度。

优选地，第一凸起11不凸出耳机孔的内壁面，一方面保证耳机孔的正常功能，另一方面提高耳机孔的美观性。

实施例十二：

如图1至图3所示，一种底盖，包括底盖本体1和嵌入件。底盖本体1上设有安装孔13；嵌入件位于安装孔13内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，底盖本体1和嵌入件中的一个上设有第一凸起11，底盖本体1和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起11的第一槽位，且第一槽位与第一凸起11相适配。

优选地，底盖本体1为金属底盖本体1，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，底盖本体1与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中底盖本体1为镶件，将底盖本体1放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成底盖。当然，底盖本体1与嵌入件也可以是分体式结构，底盖本体1和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔13的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起11，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，底盖本体1的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔13的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到底盖本体1上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到底盖本体1下边界的厚度为0.67mm，所以底盖本体1上下的强度都比较弱。

底盖本体1上设置安装孔13后，底盖本体1的强度变低，在移动终端跌落时，底盖本体1设置安装孔13处容易被摔变形。将第一凸起11设置在底盖本体1上增大了底盖本体1的体积，能够增强底盖本体1的结构强度。

优选地，沿第一凸起11的中部向靠近第一凸起11的两端的方向，第一凸起11的厚度逐渐减小，第一凸起11的最大厚度为第一凸起11中部的厚度。

优选地，安装孔13的上端和下端均设有第一凸起11，沿从第一凸起11的中部到第一凸起11的右端的方向，第一凸起11凸出安装孔13内壁面的厚度逐渐减小，沿从第一凸起11的中部到第一凸起11的左端的方向，第一凸起11凸出安装孔13内壁面的厚度逐渐减小，即第一凸起11中部的厚度最大，从中部到左端和右端，第一凸起11的厚度逐渐减小。当然，第一凸起11各处的厚度也可以相同。也可以只在安装孔13的上端设置第一凸起11，或者，只在安装孔13的下端设置第一凸起11，还可以在安装孔13上设置更多个第一凸起11。

实施例十三：

如图1至图3所示，一种底盖，包括底盖本体1和嵌入件。底盖本体1上设有安装孔13；嵌入件位于安装孔13内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，底盖本体1和嵌入件中的一个上设有第一凸起11，底盖本体1和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起11的第一槽位，且第一槽位与第一凸起11相适配。

优选地，底盖本体1为金属底盖本体1，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，底盖本体1与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中底盖本体1为镶件，将底盖本体1放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成底盖。当然，底盖本体1与嵌入件也可以是分体式结构，底盖本体1和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔13的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起11，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，底盖本体1的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔13的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到底盖本体1上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到底盖本体1下边界的厚度为0.67mm，所以底盖本体1上下的强度都比较弱。

底盖本体1上设置安装孔13后，底盖本体1的强度变低，在移动终端跌落时，底盖本体1设置安装孔13处容易被摔变形。将第一凸起11设置在底盖本体1上增大了底盖本体1的体积，能够增强底盖本体1的结构强度。

优选地，第一凸起11位于安装孔13的上端或下端。

实施例十四：

在实施例十、实施例十一、实施例十二或实施例十三的基础上，进一步地，嵌入件向靠近安装孔13的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位12，且第二凸起与第二槽位12相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位12，第二凸起位于第二槽位12内，从而进一步增强嵌入件与底盖本体1的接触面积，增强两者之间的结合强度。

优选地，第二槽位12的宽度E(宽度指的是图1中垂直于纸面的方面的尺寸，即第二槽位沿耳机孔的轴线方向的尺寸)的范围为0.2mm～0.5mm，第二槽位12的宽度可以为但不限于0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm。

也可以将第二槽位12设置在嵌入件的外壁面上，安装孔13的内壁面向外凸出形成与第二槽位12相适配的第二凸起。

优选地，第二槽位12呈T形或梯形或长方形等其它形状。

实施例十五：

在实施例十、实施例十一、实施例十二或实施例十三的基础上，进一步地，嵌入件向靠近安装孔13的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位12，且第二凸起与第二槽位12相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位12，第二凸起位于第二槽位12内，从而进一步增强嵌入件与底盖本体1的接触面积，增强两者之间的结合强度。

第二槽位12不凸出耳机孔的内壁面，使得第二槽位12和第二凸起的设置不影响底盖的外观。

实施例十六：

在实施例十、实施例十一、实施例十二或实施例十三的基础上，进一步地，嵌入件向靠近安装孔13的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位12，且第二凸起与第二槽位12相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位12，第二凸起位于第二槽位12内，从而进一步增强嵌入件与底盖本体1的接触面积，增强两者之间的结合强度。

优选地，第二槽位12位于安装孔13的左端或右端。

实施例十七：

在实施例十、实施例十一、实施例十二或实施例十三的基础上，进一步地，嵌入件向靠近安装孔13的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位12，且第二凸起与第二槽位12相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位12，第二凸起位于第二槽位12内，从而进一步增强嵌入件与底盖本体1的接触面积，增强两者之间的结合强度。

沿第二槽位12的中部向靠近第二槽位12的两端的方向，第二槽位12的深度逐渐减小。

优选地，安装孔13的左端和右端均设有第二槽位12，嵌入件的左端和右端分别设有与第二槽位12相对应的第二凸起，沿从第二凸起的中部到第二凸起的上端的方向，第二凸起凸出嵌入件外壁面的厚度逐渐减小，沿从第二凸起的中部到第二凸起的下端的方向，第二凸起凸出嵌入件外壁面的厚度逐渐减小，即第二凸起中部的厚度最大，从中部到上端和下端，第二凸起的厚度逐渐减小。当然，第二凸起各处的厚度也可以相同。当然也可以只在安装孔13的左端设置第二槽位12，或者，只在安装孔13的右端设置第二槽位12，还可以在安装孔13上设置更多个第二槽位12。

实施例十八：

一种底盖，包括底盖本体1和嵌入件。底盖本体1上设有安装孔13；嵌入件位于安装孔13内，且嵌入件上设有耳机孔；其中，底盖本体1和嵌入件中的一个上设有第一凸起11，底盖本体1和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起11的第一槽位，且第一槽位与第一凸起11相适配。

优选地，底盖本体1为金属底盖本体1，嵌入件为塑胶嵌入件。

优选地，底盖本体1与嵌入件为采用模内注塑工艺成型的一体式结构，其中底盖本体1为镶件，将底盖本体1放入模内注塑工艺成型所用的模具型腔内，往该模具型腔内注塑成型嵌入件所用的树脂，树脂固化成型形成底盖。当然，底盖本体1与嵌入件也可以是分体式结构，底盖本体1和嵌入件分别成型，分别成型后两者再通过螺钉连接或卡扣等连接。

优选地，安装孔13的内壁面向靠近嵌入件的方向凸出形成第一凸起11，第一槽位位于嵌入件上。

相关技术中，底盖本体1的总高度(厚度)为4.99mm，耳机孔直径为3.6mm，嵌入件的单边厚度(耳机孔的内壁面到安装孔13的内壁面之间的距离)为0.23mm，耳机孔到底盖本体1上边界的厚度为0.73mm，耳机孔到底盖本体1下边界的厚度为0.67mm，所以底盖本体1上下的强度都比较弱。

底盖本体1上设置安装孔13后，底盖本体1的强度变低，在移动终端跌落时，底盖本体1设置安装孔13处容易被摔变形。将第一凸起11设置在底盖本体1上增大了底盖本体1的体积，能够增强底盖本体1的结构强度。

优选地，第一凸起11不凸出耳机孔的内壁面，一方面保证耳机孔的正常功能，另一方面提高耳机孔的美观性。

优选地，第一凸起11的厚度C的范围为0.05mm～0.15mm，第一凸起11的厚度可以为但不限于0.05mm、0.10mm或0.15mm。

优选地，第一凸起11的宽度H(宽度指的是图1中垂直于纸面的方面的尺寸，即第一凸起沿耳机孔的轴线方向的尺寸)的范围为0.7mm～1.0mm，第一凸起11的宽度可以为但不限于0.7mm、0.8mm、0.9mm或1.0mm。

优选地，第一凸起11位于安装孔13的上端或下端。沿第一凸起11的中部向靠近第一凸起11的两端的方向，第一凸起11的厚度逐渐减小，第一凸起11的最大厚度为第一凸起11中部的厚度。

优选地，安装孔13的上端和下端均设有第一凸起11，沿从第一凸起11的中部到第一凸起11的右端的方向，第一凸起11凸出安装孔13内壁面的厚度逐渐减小，沿从第一凸起11的中部到第一凸起11的左端的方向，第一凸起11凸出安装孔13内壁面的厚度逐渐减小，即第一凸起11中部的厚度最大，从中部到左端和右端，第一凸起11的厚度逐渐减小。当然，第一凸起11各处的厚度也可以相同。也可以只在安装孔13的上端设置第一凸起11，或者，只在安装孔13的下端设置第一凸起11，还可以在安装孔13上设置更多个第一凸起11。

当然，第一凸起也可以位于安装孔的左端或右端，或者位于安装孔的其它位置。

优选地，嵌入件向靠近安装孔13的内壁面的方向凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有用于容纳第二凸起的第二槽位12，且第二凸起与第二槽位12相适配。

嵌入件的外壁面向外凸出形成第二凸起，安装孔13的内壁面上设有与第二凸起相适配的第二槽位12，第二凸起位于第二槽位12内，从而进一步增强嵌入件与底盖本体1的接触面积，增强两者之间的结合强度。

优选地，第二槽位12的宽度E(宽度指的是图1中垂直于纸面的方面的尺寸，即第二槽位沿耳机孔的轴线方向的尺寸)的范围为0.2mm～0.5mm，第二槽位12的宽度可以为但不限于0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm。

第二槽位12不凸出耳机孔的内壁面，使得第二槽位12和第二凸起的设置不影响底盖的外观。

优选地，第二槽位12位于安装孔13的左端或右端。沿第二槽位12的中部向靠近第二槽位12的两端的方向，第二槽位12的深度逐渐减小。

优选地，安装孔13的左端和右端均设有第二槽位12，嵌入件的左端和右端分别设有与第二槽位12相对应的第二凸起，沿从第二凸起的中部到第二凸起的上端的方向，第二凸起凸出嵌入件外壁面的厚度逐渐减小，沿从第二凸起的中部到第二凸起的下端的方向，第二凸起凸出嵌入件外壁面的厚度逐渐减小，即第二凸起中部的厚度最大，从中部到上端和下端，第二凸起的厚度逐渐减小。当然，第二凸起各处的厚度也可以相同。当然也可以只在安装孔13的左端设置第二槽位12，或者，只在安装孔13的右端设置第二槽位12，还可以在安装孔13上设置更多个第二槽位12。

当然，第二槽位也可以为位于安装孔的上端或下端，或者位于安装孔的其它位置。如图1所示，第一凸起位于安装孔的上端，第二槽位位于安装空的右端。

也可以将第二槽位12设置在嵌入件的外壁面上，安装孔13的内壁面向外凸出形成与第二槽位12相适配的第二凸起。

优选地，第二槽位12呈T形或梯形或长方形等其它形状。

如图1至图3中，C为0.10mm，D(第二槽位的最大深度)为0.15mm，E(第二槽位的宽度)为0.4mm，F(第二槽位的长度)为2.67mm，G(第一凸起的长度)为3.30mm，H(第一凸起的宽度)为0.96mm。

本实用新型第三个方面的实施例提供一种移动终端，包括：上述任一实施例的中框；或者，上述任一实施例的底盖。

本实用新型第三个方面的实施例提供的移动终端，因包括第一个方面的实施例的中框或第二个方面的底盖，因而具有第一个方面的实施例的中框或第二个方面的实施例的底盖的所有有益效果，在此不再赘述。优选地，移动终端为手机、或平板电脑等。

综上所述，本实用新型实施例提供的中框，中框是模内注塑件，中框本体和嵌入件通过模内注塑工艺结合在一起。在中框本体和嵌入件的交界处，中框本体上设有向嵌入件的方向凸出的第一凸起11，第一凸起11不超出嵌入件，有效增加了中框本体的强度，同时在中框本体上设置第二槽位，使得中框本体与嵌入件的结合力更强。通过第一凸起与第一槽位、第二凸起与第二槽位的同时设置，有效增加了整个中框耳机孔区域的强度与韧性，满足了相关的跌落可靠性要求。

底盖是模内注塑件，底盖本体1和嵌入件通过模内注塑工艺结合在一起。在底盖本体1和嵌入件的交界处，底盖本体1上设有向嵌入件的方向凸出的第一凸起11，第一凸起11不超出嵌入件，有效增加了底盖本体1的强度，同时在底盖本体1上设置第二槽位，使得底盖本体1与嵌入件的结合力更强。通过第一凸起11与第一槽位、第二凸起与第二槽位12的同时设置，有效增加了整个底盖耳机孔区域的强度与韧性，满足了相关的跌落可靠性要求。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“多个”是指两个或两个以上；除非另有规定或说明，术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。