本实用新型涉及麦克风音头领域技术，尤其是指可分体组配型麦克风音头。
背景技术：
动圈式传声器音头的结构主要由音头本体和设置于音头本体内的振动膜片、音圈、磁回组件等组成，其工作原理是以人声通过空气使振动膜片震动，然后在振动膜片上的线圈绕组和环绕在动圈麦头的磁铁形成磁力场切割，形成微弱的电流，实现声电转换。然而，现有的动圈式传声器音头还存在诸多有待改善之处，例如其音头本体系模具一体成型而成，使得透气腔体积固定，不能根据所需要的音质要求而改变透气腔的容积，达不到所需要的音效，而且一体成型的结构复杂，不利于生产加工。
因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供可分体组配型麦克风音头，其通过将本体设计为上本体、下本体两部分，以分体组配方式共同构成透气腔，从而可以依不同麦克风音质要求而改变下本体的设计来获得不同透气腔，其设计应用更加灵活多变，也有利于生产加工。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种可分体组配型麦克风音头，包括有本体和装配于本体上的前盖、振动膜、音圈及磁回组件，所述本体包括上本体以及可与上本体分体组配的下本体；
所述上本体内形成有轴向贯通的容置腔，前述振动膜、音圈及磁回组件装设于容置腔内，前述前盖装设于上本体上端；所述容置腔的内壁面上开设有与外界贯通的第一透气孔，所述第一透气孔覆设有第一阻音纸；所述容置腔内设置有环形隔离部，所述环形隔离部下端连接于容置腔内壁，所述环形隔离部将容置腔分隔形成第二透气腔及第三透气腔，所述第二透气腔位于环形隔离部内，所述第三透气腔设于环形隔离部外围，所述第二透气腔及第三透气腔分别贯通上本体的下端，所述第二透气腔于上本体的下端形成有第一开口，所述第三透气腔于上本体的下端形成有第二开口，所述第二开口覆设有第二阻音纸；
所述下本体具有与前述第一开口对应的第三开口、与前述第二开口对应的遮挡部；所述下本体组配于上本体的下方，所述第三开口与第一开口相贯通，所述第三开口覆设有第三阻音纸，所述遮挡部对应前述第二开口封装以将第三透气腔下端密闭，前述第二阻音纸位于遮挡部与第三透气腔之间。
作为一种优选方案，所述下本体的遮挡部上形成有具有上端开口的凹腔，其上端开口与前述上本体的第二开口贯通，所述凹腔与前述第三透气腔连通形成密闭腔。
作为一种优选方案，所述上本体的下端连接有第一环形部，前述第一开口、第二开口均位于第一环形部所围构区域内；所述环形隔离部的下端连接有第二环形部，所述第二环形部位于第一开口与第二开口之间位置；所述下本体具有基体，前述第三开口设置于基体上，于基体上朝向上本体延伸形成有第三环形部、第四环形部，所述第三环形部位于第三开口的外围，所述第四环形部位于第三环形部的外围，前述凹腔形成于第三环形部、第四环形部之间；所述第四环形部与第一环形部组装适配，所述第三环形部与第二环形部组装适配。
作为一种优选方案，所述下本体的下端向下延伸形成有第五环形部，所述第五环形部位于第三开口的外围。
作为一种优选方案，所述环形隔离部的内侧横向延伸有内侧环形横板部，前述第二环形部自内侧环形横板部的下端一体向下延伸而成，以及，所述内侧环形横板部的上端一体向上延伸形成有第六环形部，所述第六环形部与环形隔离部之间形成有环形安装槽，前述磁回组件装设于环形安装槽内。
作为一种优选方案，所述环形隔离部的外侧通过横向延伸的外侧环形横板部连接于容置腔内壁，所述外侧环形横板部的上端一体向上延伸形成有第七环形部，所述第七环形部与容置腔内壁保持间隙，所述间隙与前述第一透气孔连通形成第一透气腔。
作为一种优选方案，所述环形隔离部与第七环形部之间连接有若干第一隔离肋条，所述第三透气腔被第一隔离肋条分隔形成有若干个分透气腔。
作为一种优选方案，所述第一透气孔沿环形间距设置有若干个，所述第七环形部与容置腔内壁之间连接有若干第二隔离肋条，所述间隙被分隔形成有若干个分间隙，每个分间隙分别连通相应的第一透气孔。
作为一种优选方案，所述前盖的上端面装设有圆形海绵。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将本体设计为上本体、下本体两部分，以分体组配方式共同构成透气腔，从而可以依不同麦克风音质要求而改变下本体的设计来获得不同透气腔，其设计应用更加灵活多变，也有利于生产加工。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装立体结构示图；
图2是本实用新型之实施例的截面结构示图；
图3是本实用新型之实施例中上本体的仰视示图；
图4是本实用新型之实施例的分解结构示图；
图5是本实用新型之实施例中上本体、下本体组装截面结构示图；
图6是本实用新型之实施例中上本体、下本体分体截面结构示图。
附图标识说明：
10、本体 11、前盖
12、振动膜 13、音圈
14、磁回组件 15、圆形海绵
20、上本体 201、第二透气腔
202、第三透气腔 203、第二阻音纸
2031、让位孔 204、凹位
21、第一透气孔 211、第一阻音纸
212、第一透气腔 22、环形隔离部
221、内侧环形横板部 222、第六环形部
223、环形安装槽 224、外侧环形横板部
225、第七环形部 23、第一环形部
24、第二环形部 25、第一隔离肋条
26、第二隔离肋条 30、下本体
31、第三阻音纸 32、基体
33、第三环形部 34、第四环形部
35、第五环形部。
具体实施方式
请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构, 包括有本体10和装配于本体10上的前盖11、振动膜12、音圈13及磁回组件14，所述前盖11的上端面装设有圆形海绵15，本实施例中，所述前盖11的上端面设置有海绵安装凹位，所述圆形海绵15装设于海绵安装凹位内，所述本体10包括上本体20以及可与上本体20分体组配的下本体30，具体而言：
所述上本体20内形成有轴向贯通的容置腔，前述振动膜12、音圈13及磁回组件14装设于容置腔内，前述前盖11装设于上本体20上端；所述容置腔的内壁面上开设有与外界贯通的第一透气孔21，所述第一透气孔21覆设有第一阻音纸211，此处，所述第一阻音纸211设计为整体式弧形阻音纸；所述容置腔内设置有环形隔离部22，所述环形隔离部22下端连接于容置腔内壁，所述环形隔离部22将容置腔分隔形成第二透气腔201及第三透气腔202，所述第二透气腔201位于环形隔离部22内，所述第三透气腔202设于环形隔离部22外围，所述第二透气腔201及第三透气腔202分别贯通上本体20的下端，所述第二透气腔201于上本体20的下端形成有第一开口，所述第三透气腔202于上本体20的下端形成有第二开口，所述第二开口覆设有第二阻音纸203，此处，所述第二阻音纸203上开设有让位孔2031，在上本体20的下端向上凹设有凹位204，凹位204的下端开口贯通第一环形部所围构区域，第二阻音纸203的让位孔2031正对相应凹位204的下端开口；所述上本体20的下端连接有第一环形部23，前述第一开口、第二开口均位于第一环形部23所围构区域内；所述环形隔离部22的下端连接有第二环形部24，所述第二环形部24位于第一开口与第二开口之间位置；
所述环形隔离部22的内侧横向延伸有内侧环形横板部221，前述第二环形部22自内侧环形横板部221的下端一体向下延伸而成，以及，所述内侧环形横板部221的上端一体向上延伸形成有第六环形部222，所述第六环形部222与环形隔离部22之间形成有环形安装槽223，前述磁回组件14装设于环形安装槽223内；
所述环形隔离部22的外侧通过横向延伸的外侧环形横板部224连接于容置腔内壁，所述外侧环形横板部224的上端一体向上延伸形成有第七环形部225，所述第七环形部225与容置腔内壁保持间隙，所述间隙与前述第一透气孔21连通形成第一透气腔212；所述环形隔离部22与第七环形部225之间连接有若干第一隔离肋条25，所述第三透气腔202被第一隔离肋条25分隔形成有若干个分透气腔；所述第一透气孔21沿环形间距设置有若干个，所述第七环形部225与容置腔内壁之间进一步连接有若干第二隔离肋条26，所述间隙被分隔形成有若干个分间隙，每个分间隙分别连通相应的第一透气孔21。
所述下本体30具有与前述第一开口对应的第三开口、与前述第二开口对应的遮挡部，所述下本体30的遮挡部上形成有具有上端开口的凹腔，其上端开口与前述上本体20的第二开口贯通，所述凹腔与前述第三透气腔202连通形成密闭腔；所述下本体30组配于上本体20的下方，所述第三开口与第一开口相贯通，所述第三开口覆设有第三阻音纸31，所述遮挡部对应前述第二开口封装以将第三透气腔202下端密闭，前述第二阻音纸203位于遮挡部与第三透气腔202之间；所述下本体30具有基体32，前述第三开口设置于基体32上，于基体32上朝向上本体20延伸形成有第三环形部33、第四环形部34，所述第三环形部33位于第三开口的外围，所述第四环形部34位于第三环形部33的外围，前述凹腔形成于第三环形部33、第四环形部34之间；所述第四环形部34与第一环形部23组装适配，所述第三环形部33与第二环形部24组装适配；所述下本体30的下端向下延伸形成有第五环形部35，所述第五环形部35位于第三开口的外围。
本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将本体设计为上本体、下本体两部分，以分体组配方式共同构成透气腔，从而可以依不同麦克风音质要求而改变下本体的设计来获得不同透气腔，其设计应用更加灵活多变，也有利于生产加工。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。