耳机中的压力均衡的制作方法

技术特征：

技术总结
耳机包括声学换能器和外壳，外壳包括第一声学室和第二声学室，第一声学室声耦合到声学换能器的第一侧，第二声学室声耦合到声学换能器的第二侧。外壳进一步包括将第一声学室和第二声学室声耦合的端口。声阻材料定位在端口附近。

技术研发人员：R·C·西尔维斯特里;J·H·卡特尔
受保护的技术使用者：伯斯有限公司
技术研发日：2017.01.27
技术公布日：2018.09.28